CN102394338A - 内置天线及其生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种内置天线及其生产工艺，所述内置天线包括支架及辐射单元，所述辐射单元包括辐射基体及金属层，所述支架由ABS原料制成，所述辐射基体由可电镀PC原料制成；所述生产工艺包括以下步骤：a.使用ABS原料注塑成型所述内置天线的支架；b.使用可电镀PC原料注塑成型所述内置天线的辐射基体；c.在所述辐射基体上电镀上所述金属层。本发明使用金属镀膜代替原有的金属件，在保证天线具有相同性能的前提下，减少了产品的重量及体积；本发明取消了组装工序，简化了生产工艺，生产效率高，降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品的内置天线，具体地说是一种内置天线及其生产工艺。
背景技术
随着科学技术的发展，出现了越来越多的新兴电子产品，例如平板电脑、掌上游戏机、无线耳机、无线音箱等等，同时，像手机、笔记本电脑等产品也向着超薄化、多功能化发展，电子产品更新换代的步伐也越来越快，这就给传统的无线连接主要器件——天线提出了更高的要求。
现有电子产品的内置天线一般由支座和固定在支座上的辐射单元构成。该天线的生产工艺是，支座由塑料注塑制成，辐射单元由金属片冲压折边而成，然后将辐射单元组装在支座上。这种生产工艺，工序繁多、复杂，生产效率低，生产成本高，跟不上天线产品更新换代的步伐。
发明内容
本发明针对上述问题，提供一种内置天线及其生产工艺，该内置天线可简化生产工艺，该生产工艺简单、生产效率高，可缩短产品的开发周期，跟上产品的更新速度。
按照本发明的技术方案：一种内置天线，包括支架及辐射单元，所述辐射单元包括辐射基体及金属层，所述支架由ABS原料制成，所述辐射基体由可电镀PC原料制成。
进一步地，所述金属层为电镀层。
进一步地，所述可电镀PC原料采用PC141。
一种内置天线的生产工艺，包括以下步骤：
a. 使用ABS原料注塑成型所述内置天线的支架；
b. 使用可电镀PC原料注塑成型所述内置天线的辐射基体；
c. 在所述辐射基体上电镀上所述金属层。
进一步地，所述支架及所述辐射基体的注塑成型采用双射模。
进一步地，所述可电镀PC原料采用PC141。
本发明的技术效果在于：本发明使用金属镀膜代替原有的金属件，在保证天线具有相同性能的前提下，减少了产品的重量及体积；本发明取消了组装工序，简化了生产工艺，生产效率高，降低了生产成本。
附图说明
图1为采用本发明生产的一种内置天线的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明。
图1中，包括支架1、辐射单元2等。
如图1所示，本发明的内置天线包括支架1及辐射单元2，辐射单元2包括辐射基体及金属层，支架1由ABS原料制成，辐射基体由可电镀PC原料制成。所述金属层为电镀层，所述可电镀PC原料采用PC141。
本发明中，支架1及辐射基体由不同材料采用模具分别注塑成型。模具可采用两套模具，最好采用一套双射模。
双射模的双射机台拥有两个进料筒，分别放置两种不同的注塑粒子。双射机台装配有两套上模模具，下模共用同一个，上模拥有不同的形状，两个上模分别连接两个不同的进料筒。
该内置天线的生产工艺包括以下步骤：
a. 从双射机台的一个放满ABS（丙烯腈─丁二烯─苯乙烯共聚合物）注塑粒子的料筒中抽取原料，送入其中的一个上模，上下模合并，注塑成型内置天线的支架1；
b.从双射机台的另外一个放满可电镀PC（聚碳酸酯）注塑粒子的料筒抽取原料，送入另外一个上模，上下模合并，注塑成型内置天线的辐射基体；
c. 将注塑好的产品放入电解溶液中进行电镀，在辐射基体上电镀上一层金属层，形成特定形状的辐射单元2。
上述可电镀PC原料可采用PC141，该牌号材料为市售产品。
本发明中的支架1采用ABS材料不能被电镀，辐射基体采用可电镀PC原料可以很容易地让电镀溶液中的金属吸附在上面，形成天线的辐射单元2的形状，产生天线的功能。
本发明使用金属镀膜代替原有的金属件，在保证天线具有相同性能的前提下，减少了产品的重量及体积；本发明取消了组装工序，简化了生产工艺，生产效率高，降低了生产成本；同时，本发明将原本需要一个月的开发周期有效缩短到两周左右，缩短了开发周期，提高了产品的推出速度。
本发明可用于各种电子产品的内置天线的制造。
Claims (6)
1.一种内置天线，包括支架（1）及辐射单元（2），其特征是：所述辐射单元（2）包括辐射基体及金属层，所述支架（1）由ABS原料制成，所述辐射基体由可电镀PC原料制成。
2.按照权利要求1所述的内置天线，其特征是：所述金属层为电镀层。
3.按照权利要求1所述的内置天线，其特征是：所述可电镀PC原料采用PC141。
4.一种如权利要求1所述的内置天线的生产工艺，其特征是，包括以下步骤：
a. 使用ABS原料注塑成型所述内置天线的支架；
b. 使用可电镀PC原料注塑成型所述内置天线的辐射基体；
c. 在所述辐射基体上电镀上所述金属层。
5.按照权利要求4所述的内置天线的生产工艺，其特征是：所述支架及所述辐射基体的注塑成型采用双射模。
6.按照权利要求4所述的内置天线的生产工艺，其特征是：所述可电镀PC原料采用PC141。
Priority Applications (1)
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| CN2011101973048A CN102394338A (zh) | 2011-07-14 | 2011-07-14 | 内置天线及其生产工艺 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN102394338A true CN102394338A (zh) | 2012-03-28 |
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| CN2011101973048A Pending CN102394338A (zh) | 2011-07-14 | 2011-07-14 | 内置天线及其生产工艺 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111403909A (zh) * | 2020-03-27 | 2020-07-10 | 任珂 | 一种天线的生产方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101145633A (zh) * | 2007-09-21 | 2008-03-19 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种内置式手机天线及其制造方法 |
| CN101719587A (zh) * | 2009-12-23 | 2010-06-02 | 余章军 | 一种手机内置天线 |
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2011
- 2011-07-14 CN CN2011101973048A patent/CN102394338A/zh active Pending
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