CN202275935U - 一种新型天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型天线,包括基体、设于基体上的成型体及设于成型体上的沉积金属导电层,基体由普通塑料注塑成型,成型体由经过改性处理的特殊塑料注塑成型,成型体的厚度为0.2~0.8mm;本实用新型通过用普通塑料替代昂贵的包含有机金属添加物的特殊塑料,只在需要沉积金属导电层的部分采用包含有机金属添加物的特殊塑料,且不影响正常的电气性能,从而减少原材料成本,降低制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线加工领域,尤其涉及一种新型天线。
背景技术
天线是手机、电脑等电子装置中重要的零部件。天线的设置及质量直接决定了电子装置通信性能的优劣。
现有制作电子装置天线的方法中,激光直接成型(LDS,Laser Direct Structuring)技术。LDS技术是指使用激光在基材表面成型天线或者导电图案,其一般包括三个步骤:注塑成型,先将塑料进行改性,塑料在改性处理后在激光照射下具有可进行金属化的性能,以改性塑料为原料通过注塑成型机上的模具注塑制件;激光活化,即用聚焦激光束投射于制件上需要制作天线或导电图案的部位,使得图案部位的特殊塑料发生某种物理化学反应而于制件表面析出金属晶核;金属化,即使被激光投射过的部位沉积金属导电层。
激光直接成型的天线制作方法具有技术效率高,成型周期短等优点,但由于激光直接成型原料价格相对比较昂贵,目前的LDS技术一般采用单组分注射成型体件,以至于天线产品的成本高,不利于推广。
实用新型内容
本实用新型的目的就是针对现有技术的不足提供一种制造成本低且可大范围推广的新型天线。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型天线,包括基体、设于基体上的成型体及设于成型体上的沉积金属导电层,基体由普通塑料注塑成型,成型体由经过改性处理的特殊塑料注塑成型。
进一步地,所述普通塑料为聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、液晶高分子聚合物中的一种。
进一步地,所述特殊塑料为含有有机金属添加物的聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、液晶高分子聚合物中的一种。
进一步地,所述特殊塑料中含有金属钯的络合物。
进一步地,所述成型体的厚度为0.2~0.8mm。
进一步地,所述沉积金属导电层的内层材料为铜,厚度为2.5~15μm。
进一步地,所述沉积金属导电层的中间材料为镍,厚度为2~4μm。
进一步地,所述沉积金属导电层的外层材料为金,厚度为0.08~0.2μm。
本实用新型的有益效果是:本实用新型用普通塑料替代昂贵的包含有机金属添加物的特殊塑料,只在需要沉积金属导电层的部分采用包含有机金属添加物的特殊塑料,且不影响正常的电气性能,从而减少原材料成本,降低制造成本。
附图说明
图1是本实用新型一种新型天线的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
请参照图1所示,本实用新型公开了一种新型天线,包括基体1、设于基体1上的成型体2及设于成型体2上的沉积金属导电层3。
在本实施例中,所述基体1由普通塑料注塑成型,普通塑料为聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物,成型体2由经过改性处理的特殊塑料注塑成型,特殊塑料为含有有机金属添加物的聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物,金属添加物为钯,其中,成型体2的厚度为0.2~0.8mm。沉积金属导电层3的材料为金属铜、镍和金,金的厚度为2.5~15μm,镍的厚度为2~4μm,金的厚度为0.08~0.2μm。
所述基体1上设有一深度为0.2~0.8mm的填充槽(图未示),该填充槽中注塑有含有有机金属添加物的聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物,即成型体2。
本实用新型用普通塑料替代昂贵的包含有机金属添加物的特殊塑料,只在需要沉积金属导电层的部分采用包含有机金属添加物的特殊塑料,且不影响正常的电气性能,从而减少原材料成本,降低制造成本。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效,以及部分运用的实施例,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种新型天线,包括基体(1)、设于基体(1)上的成型体(2)及设于成型体(2)上的沉积金属导电层(3),基体(1)由普通塑料注塑成型,成型体(2)由经过改性处理的特殊塑料注塑成型。
2.根据权利要求1所述的一种新型天线,其特征在于:所述普通塑料为聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、液晶高分子聚合物中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种新型天线,其特征在于:所述特殊塑料为含有有机金属添加物的聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、液晶高分子聚合物中的一种。
4.根据权利要求3所述的一种新型天线,其特征在于:所述特殊塑料中含有金属钯的络合物。
5.根据权利要求1所述的一种新型天线,其特征在于:所述成型体(2)的厚度为0.2~0.8mm。
6.根据权利要求1所述的一种新型天线,其特征在于:所述沉积金属导电层(3)的内层材料为铜,厚度为2.5~15μm。
7.根据权利要求1所述的一种新型天线,其特征在于:所述沉积金属导电层(3)的中间层材料为镍,厚度为2~4μm。
8.根据权利要求1所述的一种新型天线,其特征在于:所述沉积金属导电层(3)的外层材料为金,厚度为0.08~0.2μm。
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CN111201838A (zh) * | 2017-09-11 | 2020-05-26 | 奇诺格有限责任公司 | 等离子体处理装置 |
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