CN104149256A - 一种电子产品壳体的制造方法 - Google Patents

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conductive plastic
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plastic particles
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injection
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汪德松
甘在虎
季彭飞
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Suzhou Victory Precision Manufacture Co Ltd
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Suzhou Victory Precision Manufacture Co Ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1615—The materials being injected at different moulding stations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • B29D99/006—Producing casings, e.g. accumulator cases
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
    • B29C2045/0077—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping removing burrs or flashes

Abstract

本发明公开了一种电子产品壳体的制造方法，包括以下步骤：步骤1：对导电塑胶粒子、非导电塑胶粒子进行烘烤；步骤2：导电塑胶粒子在第一模具A内进行主体成型；步骤3：利用双色注塑机动模板将步骤2成型的主体旋转180度，合模后在第二模具B对非导电塑胶粒子进行二次成型；步骤4：将成型塑胶件取出进行毛边加工；本发明碳纤维的主体解决了主体需要导电的效果，与普通塑胶粒子EMI和金属后处理相比，节省了制程，减少了环境污染，电线部分采用非导电塑胶粒子，解决了整体导电造成的屏蔽效果，增加了外壳设计的一体感的效果，便于后工艺处理，增加了产品的多样化。

Description

一种电子产品壳体的制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子产品壳体的制造方法。
背景技术
笔记本的轻薄化，使碳纤逐渐替代镁合金在笔记本领域得到很快的发展。碳纤可以在保证笔记本壳体强度的条件下实现笔记本壳体的轻薄化；但是笔记本的天线部分相对应位置需要做成普通塑胶件，其作用是为了防止碳纤件对天线讯号产生屏蔽作用。传统碳纤采用热压，模内注塑等工艺，后续处理以喷漆为主，比较单一。
发明内容
本发明目的是：提供一种电子产品壳体的制造方法，碳纤维的主体解决了主体需要导电的效果，与普通塑胶粒子EMI和金属后处理相比，节省了制程，减少了环境污染，电线部分采用非导电塑胶粒子，解决了整体导电造成的屏蔽效果，增加了外壳设计的一体感的效果，便于后工艺处理，增加了产品的多样化。
本发明的技术方案是：一种电子产品壳体的制造方法，包括以下步骤：
步骤1：对导电塑胶粒子、非导电塑胶粒子进行烘烤；
步骤2：导电塑胶粒子在第一模具A内进行主体成型；
步骤3：利用双色注塑机动模板将步骤2成型的主体旋转180度，合模后在第二模具B对非导电塑胶粒子进行二次成型；
步骤4：将成型塑胶件取出进行毛边加工。
进一步的，所述导电塑胶粒子为PC和CF的复合物。优选的，所述导电塑胶粒子为PC和10%-50%CF的复合物。所述非导电塑胶粒子为PC、ABS、PC和ABS复合物、PC和GF的复合物或PPS和GF的复合物。其中，PC 为聚碳酸酯，CF为碳纤维， ABS为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，GF为玻璃纤维，PPS为聚苯硫醚。
更进一步的，所述步骤1中，导电塑胶粒子的烘烤温度为120度，烘烤时间为4H，非导电塑胶粒子的烘烤温度为80度，烘烤时间为4H。
再进一步的，所述步骤2中，注塑成型条件为：模具温度70℃ ~95℃，料筒温度270℃ ~315℃，注射压力130~150Mpa，射胶时间3~4 秒，冷却时间40 秒，背压13bar。所述步骤3中，注塑成型条件为：模具温度70℃ ~90℃，料筒温度240℃ ~270℃，注射压力130~150Mpa，射胶时间3 秒，冷却时间30 秒，背压15bar。
本发明的优点是：本发明碳纤维的主体解决了主体需要导电的效果，与普通塑胶粒子EMI和金属后处理相比，节省了制程，减少了环境污染，电线部分采用非导电塑胶粒子，解决了整体导电造成的屏蔽效果，增加了外壳设计的一体感的效果，便于后工艺处理，增加了产品的多样化。
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
图1为本发明的简易流程图；
图2为本发明步骤2主体成型的简化示意图；
图3为本发明步骤3二次成型的简化示意图。
具体实施方式
实施例：如图1至图3所述，一种电子产品壳体的制造方法，包括以下步骤：
步骤1：选取PC和20%-30%CF的复合物作为导电塑胶粒子，选取PPS和GF的复合物作为非导电塑胶粒子，对导电塑胶粒子、非导电塑胶粒子进行烘烤，导电塑胶粒子的烘烤温度为120度，烘烤时间为4H，非导电塑胶粒子的烘烤温度为80度，烘烤时间为4H；
步骤2：导电塑胶粒子在第一模具A内进行主体成型，注塑成型条件为：模具温度70℃ ~95℃，料筒温度270℃ ~315℃，注射压力130~150Mpa，射胶时间3~4 秒，冷却时间40 秒，背压13bar；
步骤3：利用双色注塑机动模板将步骤2成型的主体旋转180度，合模后在第二模具B对非导电塑胶粒子进行二次成型，二次注塑成型条件为：模具温度70℃ ~90℃，料筒温度240℃ ~270℃，注射压力130~150Mpa，射胶时间3 秒，冷却时间30 秒，背压15bar；
步骤4：将成型塑胶件取出进行毛边加工。
以上工件除了做模内正常的咬花，抛光等工艺，也可以做模内IMD或后工艺OMD及喷漆处理。
本发明碳纤维的主体解决了主体需要导电的效果，与普通塑胶粒子EMI和金属后处理相比，节省了制程，减少了环境污染，电线部分采用非导电塑胶粒子，解决了整体导电造成的屏蔽效果，增加了外壳设计的一体感的效果，便于后工艺处理，增加了产品的多样化。
以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。除上述实施例外，本发明还可以有其它实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (7)

1.一种电子产品壳体的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：对导电塑胶粒子、非导电塑胶粒子进行烘烤；
步骤2：导电塑胶粒子在第一模具A内进行主体成型；
步骤3：利用双色注塑机动模板将步骤2成型的主体旋转180度，合模后在第二模具B对非导电塑胶粒子进行二次成型；
步骤4：将成型塑胶件取出进行毛边加工。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品壳体的制造方法，其特征在于：所述导电塑胶粒子为PC和CF的复合物。
3.根据权利要求2所述的一种电子产品壳体的制造方法，其特征在于：所述导电塑胶粒子为PC和10%-50%CF的复合物。
4.根据权利要求1所述的一种电子产品壳体的制造方法，其特征在于：所述非导电塑胶粒子为PC、ABS、PC和ABS复合物、PC和GF的复合物或PPS和GF的复合物。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种电子产品壳体的制造方法，其特征在于：所述步骤1中，导电塑胶粒子的烘烤温度为120度，烘烤时间为4H，非导电塑胶粒子的烘烤温度为80度，烘烤时间为4H。
6.根据权利要求5所述的一种电子产品壳体的制造方法，其特征在于：所述步骤2中，注塑成型条件为：模具温度70℃ ~95℃，料筒温度270℃ ~315℃，注射压力130~150Mpa，射胶时间3~4 秒，冷却时间40 秒，背压13bar。
7.根据权利要求6所述的一种电子产品壳体的制造方法，其特征在于：所述步骤3中，注塑成型条件为：模具温度70℃ ~90℃，料筒温度240℃ ~270℃，注射压力130~150Mpa，射胶时间3 秒，冷却时间30 秒，背压15bar。
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