CN201805654U - 电子产品机壳面板的结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种电子产品机壳面板的结构，包括金属面板，所述金属面板的内表面设有膜介质层，所述膜介质层一面粘合于所述金属面板的内表面，所述膜介质层另一面粘合有塑胶件，该电子产品机壳面板的结构充分结合了具有防辐射效果好、强度高、耐高温等特性的金属面板和具有质地轻、便于结构加工等特性的塑胶件，并通过中间媒介膜介质层来实现在金属表面的注塑，到达了将金属面板与塑胶件相固定结合的目的，该电子产品机壳面板的结构由金属面板充当机壳外表面并由塑胶件充当结构件，使得该电子产品机壳面板不仅具有防辐射效果好、强度高、耐腐蚀、耐高温和美观等优点，还具有质地轻、加工简便、能制作出复杂的结构件等优点。

Description

电子产品机壳面板的结构
技术领域
本实用新型涉及一种电子产品的机壳结构，具体地说是涉及一种由金属和塑胶相结合的机壳结构。
背景技术
传统的电子产品的机壳面板采用塑料材料制成，产品表面会有不平滑，所以在烤漆之前需进行多次磨平加工的程序达到机壳面板的要求，加工比较复杂，而且防辐射性能不佳。市面上还有一些由金属材料制作的机壳面板，这类金属材质的机壳面板不容易摔坏，但是金属材质的机壳面板需在金属上打孔固定，降低了机壳面板的强度，而且提高了机壳面板的厚度及重量。而且现有的一些电脑或手机等产品的机壳在防辐射方面都不能达到一个理想的效果。
实用新型内容
为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种电子产品机壳面板的结构，该电子产品机壳面板的结构具有防辐射效果好、加工简单、强度高、质地轻、耐高温、美观和环保等优点。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种电子产品机壳面板的结构，包括金属面板，所述金属面板的内表面设有膜介质层，所述膜介质层一面粘合于所述金属面板的内表面，所述膜介质层另一面粘合有塑胶件。
本实用新型的进一步技术方案是：
所述膜介质层为热熔胶膜。
所述膜介质层另一面局部粘合有塑胶件。
所述金属面板的厚度为0.15～10毫米。
所述金属面板为铝板、镁板、合金板和不锈钢板中的一种，也可以是其他金属板。
所述塑胶件为具有结构的塑胶件。
所述金属面板的外表面上具有图案。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的电子产品机壳面板的结构充分结合了具有防辐射效果好、强度高、耐高温等特性的金属面板和具有质地轻、便于结构加工等特性的塑胶件，并通过中间媒介膜介质层来实现在金属表面的注塑，到达了将金属面板与塑胶件相固定结合的目的，该电子产品机壳面板的结构由金属面板充当机壳外表面并由塑胶件充当结构件，使得该电子产品机壳面板不仅具有防辐射效果好、强度高、耐腐蚀、耐高温和美观等优点，还具有质地轻、加工简便、能制作出复杂的结构件等优点。
附图说明
图1为本实用新型所述电子产品机壳面板的结构示意图。
具体实施方式
实施例：一种电子产品4机壳面板的结构，包括金属面板1，所述金属面板的厚度为0.15～10毫米，所述金属面板为铝板、镁板、合金板或不锈钢板等，所述金属面板的内表面设有热熔胶膜3，所述热熔胶膜一面粘合于所述金属面板的内表面，所述热熔胶膜另一面局部粘合有具有结构的塑胶件2，所述金属面板的外表面上具有图案和花纹。

Claims (5)

1.一种电子产品机壳面板的结构，包括金属面板，其特征在于：所述金属面板的内表面设有膜介质层，所述膜介质层一面粘合于所述金属面板的内表面，所述膜介质层另一面粘合有塑胶件。
2.根据权利要求1所述的电子产品机壳面板的结构，其特征在于：所述膜介质层为热熔胶膜。
3.根据权利要求1所述的电子产品机壳面板的结构，其特征在于：所述膜介质层另一面局部粘合有塑胶件。
4.根据权利要求1所述的电子产品机壳面板的结构，其特征在于：所述金属面板的厚度为0.15～10毫米。
5.根据权利要求1所述的电子产品机壳面板的结构，其特征在于：所述金属面板为铝板、镁板、合金板和不锈钢板中的一种。 
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102501376A (zh) * 2011-11-02 2012-06-20 深圳创维－Rgb电子有限公司 大尺寸超薄超窄机壳制造方法
CN102909914A (zh) * 2012-10-26 2013-02-06 福建省石狮市通达电器有限公司 一种笔记本壳体及其成型工艺
CN103358617A (zh) * 2012-04-09 2013-10-23 昆山同寅兴业机电制造有限公司 复合材料机壳增加金属层的结构

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