CN102264202B - 电子产品机壳面板的结构及其制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子产品机壳面板的结构及其制作工艺，该电子产品机壳面板的结构及其制作工艺充分结合了具有防辐射效果好、强度高、耐高温等特性的金属和具有质地轻、便于结构加工等特性的塑胶，并通过中间媒介热熔胶膜来实现在金属表面的注塑，到达了将金属面板与塑胶件相固定结合的目的，制得了由金属面板充当机壳外表面并由塑胶件充当结构件的电子产品机壳面板，使得该电子产品机壳面板不仅具有防辐射效果好、强度高、耐腐蚀、耐高温和美观等优点，还具有质地轻、加工简便、能制作出复杂的结构件等优点。

Description

电子产品机壳面板的结构及其制作工艺
技术领域
本发明涉及一种电子产品的机壳结构及其加工工艺，具体地说是涉及一种由金属及塑胶制成的机壳及其加工工艺。
背景技术
传统的电子产品的机壳面板采用塑料材料制成，产品表面会有不平滑，所以在烤漆之前需进行多次磨平加工的程序达到机壳面板的要求，加工比较复杂，而且防辐射性能不佳。市面上还有一些由金属材料制作的机壳面板，这类金属材质的机壳面板不容易摔坏，但是金属材质的机壳面板需在金属上打孔固定，降低了机壳面板的强度，而且提高了机壳面板的厚度及重量。而且现有的一些电脑或手机等产品的机壳在防辐射方面都不能达到一个理想的效果。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种电子产品机壳面板的结构及其制作工艺，由本发明制作工艺加工得到的电子产品机壳面板的结构具有防辐射效果好、加工简单、强度高、质地轻、耐高温、美观和环保等优点。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种电子产品机壳面板的结构，包括金属面板，所述金属面板的内表面设有热熔胶膜，所述热熔胶膜一面粘合于所述金属面板的内表面，所述热熔胶膜另一面粘合有塑胶件。
所述金属面板的厚度为0.15～10毫米。
所述金属面板为铝板、镁板、合金板和不锈钢板中的一种。也可以是其他金属板。
一种电子产品机壳面板的制作工艺，包括下述步骤：
①、对金属面板的内表面进行粗化处理，形成粗化面；
②、在所述粗化面上贴热熔胶膜；
③、根据需要设定塑胶厚度和范围，在所述热熔胶膜上进行注塑，注塑形成塑胶件，制得由金属面板和塑胶件相结合的机壳面板。
在步骤①进行之前，先对金属面板外表面进行硬化处理，如阳极处理。
金属面板外表面硬化处理之后，对金属面板进行冲切，将金属面板成型出所需形状和尺寸。
步骤①粗化处理后，对金属面板进行清洁，以去除粗化后产生的粉尘颗粒及残留油污。
步骤②中，所述金属面板和所述热熔胶膜在设定压力条件下，加热至设定温度并维持该设定温度设定时间，然后冷却，最终完成所述金属面板的粗化面与所述热熔胶膜的粘合。
步骤③完成之后，将所述机壳面板的金属面板的外表面进行清洁。
金属面板的外表面清洁之后，在金属面板的外表面上进行拉丝、滚涂上色、喷涂、PVD、丝印和移印这几种效果处理中的至少一种。也可以进行其他所需的效果处理。
本发明的有益效果是：本发明充分结合了具有防辐射效果好、强度高、耐高温等特性的金属和具有质地轻、便于结构加工等特性的塑胶，并通过中间媒介热熔胶膜来实现在金属表面的注塑，到达了将金属面板与塑胶件相固定结合的目的，制得了由金属面板充当机壳外表面并由塑胶件充当结构件的电子产品机壳面板，使得该电子产品机壳面板不仅具有防辐射效果好、强度高、耐腐蚀、耐高温和美观等优点，还具有质地轻、加工简便、能制作出复杂的结构件等优点。
附图说明
图1为本发明所述电子产品机壳面板的结构示意图。
具体实施方式
实施例：一种电子产品4机壳面板的结构及其制作方法：
A、先对金属面板1外表面进行硬化处理(如阳极处理)，金属面板为铝板、镁板、合金板或不锈钢板等，金属面板的厚度为0.15～10毫米不等。
B、金属面板外表面硬化处理之后，对金属面板进行冲切，将金属面板成型出所需形状和尺寸。
C、对金属面板的内表面进行粗化处理，形成粗化面。
D、粗化处理后，对金属面板进行清洁，以去除粗化后产生的粉尘颗粒及残留油污。
E、所述金属面板和所述热熔胶膜3在设定压力条件下，加热至设定温度并维持该设定温度设定时间，然后冷却，最终完成所述金属面板的粗化面与所述热熔胶膜的粘合(如铝材的金属面板和热熔胶膜在20kg/cm2的压力下，通过130℃水路加热至100℃后继续加热1分钟，冷却5分钟，最后完成粘合)。
F、根据需要设定塑胶厚度和范围，在所述热熔胶膜上进行注塑，注塑形成塑胶件2，制得由金属面板和塑胶件相结合的机壳面板。
G、将所述机壳面板的金属面板的外表面进行清洁。
H、金属面板的外表面清洁之后，在金属面板的外表面上进行拉丝、滚涂上色、喷涂、PVD、丝印或移印等效果处理。
PVD是英文Physical Vapor Deposition(物理气相沉积)的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。

Claims (1)

1.一种电子产品机壳面板的制作方法，其特征在于，包括下述步骤：
①、对金属面板的内表面进行粗化处理，形成粗化面；
②、在所述粗化面上贴热熔胶膜；
③、设定塑胶厚度和范围，在所述热熔胶膜上进行注塑，注塑形成塑胶件，制得由金属面板和塑胶件相结合的机壳面板；
在步骤①进行之前，先对金属面板外表面进行硬化处理；
金属面板外表面硬化处理之后，对金属面板进行冲切，将金属面板成型；
步骤①粗化处理后，对金属面板进行清洁；
步骤②中，所述金属面板和所述热熔胶膜在设定压力条件下，加热至设定温度并维持该设定温度设定时间，然后冷却，最终完成所述金属面板的粗化面与所述热熔胶膜的粘合；
步骤③完成之后，将所述机壳面板的金属面板的外表面进行清洁；
金属面板的外表面清洁之后，在金属面板的外表面上进行拉丝、滚涂上色、喷涂、PVD、丝印和移印这几种效果处理中的至少一种。
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