CN102386317A - 发光二极管导线架组合 - Google Patents

发光二极管导线架组合 Download PDF

Info

Publication number
CN102386317A
CN102386317A CN2010102693251A CN201010269325A CN102386317A CN 102386317 A CN102386317 A CN 102386317A CN 2010102693251 A CN2010102693251 A CN 2010102693251A CN 201010269325 A CN201010269325 A CN 201010269325A CN 102386317 A CN102386317 A CN 102386317A
Authority
CN
China
Prior art keywords
rubber base
frame combination
conducting wire
functional areas
wire frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010102693251A
Other languages
English (en)
Inventor
廖本扬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Priority to CN2010102693251A priority Critical patent/CN102386317A/zh
Publication of CN102386317A publication Critical patent/CN102386317A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明关于一种发光二极管导线架组合，用于连接发光芯片，其包括：由深色塑胶制成的胶座及埋设于胶座中的金属接脚。胶座中部设有功能区，功能区的内侧壁设有由硅胶及二氧化钛粒子相混合的涂层。本发明发光二极管导线架组合具有高亮度及使用寿命长的优点。

Description

发光二极管导线架组合
【技术领域】
本发明涉及一种发光二极管导线架组合，尤其涉及一种高亮度及使用寿命长的发光二极管导线架组合。
【背景技术】
发光二极管是一种固态的半导体元件，不同于钨丝灯泡发光原理，属于冷光发光，只需极小电流就可以发光。发光二极管不但具有时间长、省电、耐用、耐震、牢靠、适合量产、体积小及反应快等优点，更普遍应用在生活中多产品，如：手机、产品的背光源、信息与消费性电子产品的指示灯、工业仪表设备、汽车用仪表指示灯与煞车灯及大型广告广告牌等。
现有的发光二极管导线架组合通常包括胶座、两个导电接脚、发光芯片及导线。胶座具有中空状的功能区，导电接脚埋设于胶座中，其中导电接脚部分暴露于功能区底部，部分延伸出胶座相对两侧，并且沿胶座外侧弯折至胶座底面以作为后续制程的接点。
现有的发光二极管导线架组合至少存在以下缺点：胶座一般采用白色或者颜色较淡的塑胶制成，因为白色塑胶的光反射率较高，可得到较佳的反射效果，但是，发光芯片发出的光会由胶座的内壁透射至胶座外侧，其光的损耗率也大大增加。而且颜色较淡的胶座因长期使用受热后，其内壁颜色会变黄，光的反射率会下降，进而影响发光芯片的发光亮度。而且随着发光二极管导线架组合逐渐向小型化及薄型化的方向发展，胶座的功能区的侧壁的厚度变薄、功能区的整体尺寸变小，胶座的功能区的侧壁的阻光性能变差，发光芯片发出的光易穿透胶座，使光的亮度损失，造成发光芯片发出的光亮度下降。
因此，确有必要对现有的发光二极管导线架组合进行改进以克服现有技术的前述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种高亮度及使用寿命长的发光二极管导线架组合。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种发光二极管导线架组合，用于连接发光芯片，其包括由塑胶制成的胶座及埋设于胶座中的金属接脚，胶座中部设有功能区，功能区的内侧壁设有由硅胶及二氧化钛粒子混合形成的涂层。
所述硅胶为液态，所述二氧化钛粒子为白色固态。所述胶座通过深色塑胶射出成型于金属接脚上，胶座外侧形成外胶壁，所述功能区位于胶座的中部并向下凹设。所述金属接脚从功能区向胶座外部延伸并弯折至胶座的外胶壁的底部形成弯折部，弯折部的高度高于胶座底面的高度。
本发明的目的还可以通过另一种技术方案实现：一种发光二极管导线架组合，用于连接发光芯片，其包括：胶座及埋设于胶座中的金属接脚，所述胶座中部设有功能区，功能区的内侧壁设有胶体材料及耐光性粒子材料相混合的涂层且所述胶座由深色塑胶制成。
所述胶体材料为硅胶，所述耐光性粒子材料为二氧化钛粒子。所述硅胶为液态，所述二氧化钛粒子为白色固态。所述胶座通过塑胶射出成型于金属接脚上，胶座外侧形成外胶壁，所述功能区位于胶座的中部并向下凹设。所述金属接脚从功能区向胶座外部延伸并弯折至胶座的外胶壁的底部形成弯折部，弯折部的高度高于胶座底面的高度以做为后续制程的接点。
相较于现有技术，本发明的发光二极管导线架组合的胶座具有良好遮光性，其涂层可以延长使用寿命，而且还可提高光反射率。
【附图说明】
图1为本发明发光二极管导线架组合的立体图。
图2为本发明发光二极管导线架组合的分解图。
图3为本发明发光二极管导线架组合的俯视图。
图4沿图3中的A-A线的剖视图。
【具体实施方式】
参阅图1至图4所示，本发明为一种发光二极管导线架100，其包括绝缘的胶座1及固持于胶座1中的一对金属接脚2。
参阅图2至图4所示，胶座1由黑色绝缘塑胶制造而成，大致呈长方体结构，通过塑胶射出成型于金属接脚2上。胶座1外侧形成外胶壁11，胶座1的中部向下凹设形成中空状的功能区10。功能区10的内侧壁上通过相应的治具涂设有具有高反射率的涂层12，该涂层12由液态硅胶120混合固态白色二氧化钛粒子121所组成。所述功能区10为长方形状，其也可为圆形状、椭圆形状或其它多边形状。
所述胶座1也可由褐色、咖啡色或深蓝色等其它深色的绝缘塑胶制造，采用深色的塑胶具有良好遮光性，即使胶座1的功能区10的侧壁的厚度变薄、功能区的整体尺寸变小，依然可以避免发光芯片3发出的光由胶座1的侧壁穿透出去而造成光的损失。所述涂层12中的硅胶120与用于密封该功能区10的封胶(未图示)之间具有良好的结合力，可增加与封胶良好的融合性及可靠性，涂层12的二氧化钛粒子121为一种高白度及耐光性较好的物质，不但可使功能区10的内壁的颜色不会在长时间使用后发生变化，进而提高该发光二极管导线架100的使用寿命，而且还可提高光反射率。
本发明的金属接脚2通过铜或者铜合金等导电金属片以冲压成型的方式形成。所述金属接脚2埋设于胶座1中，每一金属接脚2均有可见部分213可见于功能区10的底部，并通过导线4与放置在金属接脚2上的发光芯片3电性连接，每一金属接脚2从自功能区10向胶座1外部延伸，并弯折至胶座1的外胶壁11的底部形成弯折部20，该弯折部20的高度高于胶座1底面的高度以做为后续制程的接点。
本发明的发光二极管导线架100的制造方法步骤如下：a.提供一金属片，通过对金属片冲切形成一对金属接脚2；b.将黑色或其它深色的塑胶于金属接脚2的四周射出成型形成胶座1，胶座1中部形成向下凹陷的功能区10；c.将位于胶座1的外胶壁11外侧的金属接脚2沿着外胶壁11向功能区10的底部弯折形成弯折部20；d.将由液态硅胶120与固态白色二氧化钛粒子121混合形成的涂料，通过相应治具涂至功能区10的内侧壁的表面形成涂层12；e.将发光芯片3安装在金属接脚2的可见部分213的上表面，再进行打线，使导线4将金属接脚2与发光芯片3电性连接；f.最后对胶座1的功能区10内填注封胶(未图示)，其中涂层12中的硅胶120与封胶(未图示)具有良好的相融性。
本发明的发光二极管导线架100的胶座1采用深色的塑胶制成，具有良好遮光性，可有效减小光的损耗率。位于功能区10的内侧壁的表面的涂层12中的硅胶120与封胶(未图示)具有良好的结合力，可增加封胶的可靠度及融合性，涂层12中的二氧化钛粒子121具有高白度及耐光性，可提供较高的光反射率及延长产品的使用寿命。

Claims (9)

1.一种发光二极管导线架组合，用于连接发光芯片，其包括由塑胶制成的胶座及埋设于胶座中的金属接脚，其特征在于：所述胶座中部设有功能区，功能区的内侧壁设有由硅胶及二氧化钛粒子混合形成的涂层。
2.如权利要求1所述的发光二极管导线架组合，其特征在于：所述硅胶为液态，所述二氧化钛粒子为白色固态。
3.如权利要求2所述的发光二极管导线架组合，其特征在于：所述胶座通过深色塑胶射出成型于金属接脚上，胶座外侧形成外胶壁，所述功能区位于胶座的中部并向下凹设。
4.如权利要求3所述的发光二极管导线架组合，其特征在于：所述金属接脚从功能区向胶座外部延伸并弯折至胶座的外胶壁的底部形成弯折部，弯折部的高度高于胶座底面的高度。
5.一种发光二极管导线架组合，用于连接发光芯片，其包括：胶座及埋设于胶座中的金属接脚，其特征在于：所述胶座中部设有功能区，功能区的内侧壁设有由胶体材料及耐光性粒子材料相混合的涂层且所述胶座由深色塑胶制成。
6.如权利要求5所述的发光二极管导线架组合，其特征在于：所述胶体材料为硅胶，所述耐光性粒子材料为二氧化钛粒子。
7.如权利要求6所述的发光二极管导线架组合，其特征在于：所述硅胶为液态，所述二氧化钛粒子为白色固态。
8.如权利要求7所述的发光二极管导线架组合，其特征在于：所述胶座通过塑胶射出成型于金属接脚上，胶座外侧形成外胶壁，所述功能区位于胶座的中部并向下凹设。
9.如权利要求8所述的发光二极管导线架组合，其特征在于：所述金属接脚从功能区向胶座外部延伸并弯折至胶座的外胶壁的底部形成弯折部，弯折部的高度高于胶座底面的高度。
CN2010102693251A 2010-09-01 2010-09-01 发光二极管导线架组合 Pending CN102386317A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010102693251A CN102386317A (zh) 2010-09-01 2010-09-01 发光二极管导线架组合

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010102693251A CN102386317A (zh) 2010-09-01 2010-09-01 发光二极管导线架组合

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102386317A true CN102386317A (zh) 2012-03-21

Family

ID=45825509

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010102693251A Pending CN102386317A (zh) 2010-09-01 2010-09-01 发光二极管导线架组合

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102386317A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103219447A (zh) * 2013-03-20 2013-07-24 深圳雷曼光电科技股份有限公司 Top-led封装器件及其制备方法
CN107615499A (zh) * 2015-06-01 2018-01-19 三菱电机株式会社 发光装置、显示单元以及视频显示装置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002026382A (ja) * 2000-07-12 2002-01-25 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
CN2566467Y (zh) * 2002-08-09 2003-08-13 光楠科技股份有限公司 具有金属盘体的发光二极体
US20050215164A1 (en) * 2002-06-07 2005-09-29 Mueller Gerd O Light-emitting devices utilizing nanoparticles
CN1681136A (zh) * 2004-04-05 2005-10-12 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管封装结构
CN1700481A (zh) * 2004-05-18 2005-11-23 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管封装结构和封装方法
CN101414651A (zh) * 2007-10-17 2009-04-22 洪绢欲 以高折光率纳米粒子堆积所装置之发光二极管组件及其制造方法
CN201229954Y (zh) * 2008-06-18 2009-04-29 一诠精密工业股份有限公司 发光二极管支架结构
CN101420007A (zh) * 2008-10-23 2009-04-29 旭丽电子(广州)有限公司 一种led晶片的封装结构和封装方法
CN201255393Y (zh) * 2008-08-13 2009-06-10 钟英 一体化防水led发光模组
CN101684900A (zh) * 2009-07-10 2010-03-31 东莞市万丰纳米材料有限公司 Led封装模块
CN201523026U (zh) * 2009-10-21 2010-07-07 一诠精密电子工业(昆山)有限公司 发光二极管的导线架构造

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002026382A (ja) * 2000-07-12 2002-01-25 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
US20050215164A1 (en) * 2002-06-07 2005-09-29 Mueller Gerd O Light-emitting devices utilizing nanoparticles
CN2566467Y (zh) * 2002-08-09 2003-08-13 光楠科技股份有限公司 具有金属盘体的发光二极体
CN1681136A (zh) * 2004-04-05 2005-10-12 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管封装结构
CN1700481A (zh) * 2004-05-18 2005-11-23 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管封装结构和封装方法
CN101414651A (zh) * 2007-10-17 2009-04-22 洪绢欲 以高折光率纳米粒子堆积所装置之发光二极管组件及其制造方法
CN201229954Y (zh) * 2008-06-18 2009-04-29 一诠精密工业股份有限公司 发光二极管支架结构
CN201255393Y (zh) * 2008-08-13 2009-06-10 钟英 一体化防水led发光模组
CN101420007A (zh) * 2008-10-23 2009-04-29 旭丽电子(广州)有限公司 一种led晶片的封装结构和封装方法
CN101684900A (zh) * 2009-07-10 2010-03-31 东莞市万丰纳米材料有限公司 Led封装模块
CN201523026U (zh) * 2009-10-21 2010-07-07 一诠精密电子工业(昆山)有限公司 发光二极管的导线架构造

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103219447A (zh) * 2013-03-20 2013-07-24 深圳雷曼光电科技股份有限公司 Top-led封装器件及其制备方法
CN103219447B (zh) * 2013-03-20 2016-05-25 深圳雷曼光电科技股份有限公司 Top-led封装器件及其制备方法
CN107615499A (zh) * 2015-06-01 2018-01-19 三菱电机株式会社 发光装置、显示单元以及视频显示装置
CN107615499B (zh) * 2015-06-01 2020-01-24 三菱电机株式会社 发光装置、显示单元以及视频显示装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102034924B (zh) 发光装置及照明装置
CN105261687B (zh) 发光器件封装
CN102201525A (zh) 发光器件封装及具有该发光器件封装的照明系统
CN102738135A (zh) 发光二极管结构
CN105261686B (zh) 发光器件封装
KR100997198B1 (ko) 프레스 단조 방식의 발광다이오드 금속제 하우징 및 금속제하우징을 이용한 발광다이오드 금속제 패키지
CN102386317A (zh) 发光二极管导线架组合
CN104037302A (zh) 一种led封装组件
CN201017901Y (zh) 发光二极管的封装结构
CN103822143A (zh) 硅基led路灯光源模块
US10672955B2 (en) Filling material, resin composition, package, and light-emitting device
CN209389056U (zh) 高可靠led支架、led及发光装置
CN209298155U (zh) 高强度led支架、led及发光装置
CN203836739U (zh) 硅基led路灯光源模块
CN210224030U (zh) 内置ic的led结构
US20220013695A1 (en) High-strength led support, led and light-emitting device
CN206992109U (zh) 一种户外大间距led器件及led显示屏
CN200972860Y (zh) 高功率发光二极管
CN218039200U (zh) 一种提升led亮度的封装结构
CN209087898U (zh) 高气密性led支架、led及发光装置
CN212648268U (zh) Led支架
CN209266436U (zh) 高密封性led支架、led及发光装置
KR101047795B1 (ko) 반도체 발광소자
CN219553669U (zh) Led灯珠及led灯带
CN216389421U (zh) 一种发光器件

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120321