CN102386063B - 基板冷却装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一边搬运基板一边高效且均匀地对基板面内进行冷却的基板冷却装置。围绕在辊搬运机构(10)形成的基板(W)的搬运路径的周围，设置有两端部开放的隧道状的风洞部(20)。通过在风洞部(20)的两端部附设斗形部(50)，风洞部(20)的内侧空洞部形成两端部开放的气体流路(25)。在风洞部(20)的搬运方向上的中央部设置有排气箱(70)，并且在气体流路(25)的两端附近设置有吹拂器喷嘴(80)。若一边通过排气箱(70)从气体流路(25)排气，一边从吹拂器喷嘴(80)向气体流路(25)吹空气，则在气体流路(25)内形成空气流。通过沿着该气体流路(25)搬运加热后的基板(W)进行冷却处理。

Description

基板冷却装置

技术领域

本发明涉及对加热后的液晶显示装置用玻璃基板、PDP用玻璃基板、半导体晶片、存储磁盘用基板和太阳能电池用基板等薄板状的精密电子基板(下面简称为“基板”)进行冷却处理的基板冷却装置。

背景技术

在对上述的基板进行的处理工序中，例如在对涂敷了光致抗蚀剂等处理液的基板进行加热而成膜之后，适当地进行冷却该基板的处理。一直以来，冷却加热后的基板的方式通常采用将基板装载在已水冷了的金属的冷却板上的方法。另外，近年来，为了提高生产能力，一边利用通过冷煤冷却了的搬运辊搬运加热后的基板一边进行冷却。例如在专利文献1中公开了这样的基板冷却装置。

专利文献1：JP特开2009-94281号公报。

但是，在将加热后的基板装载在冷却板上进行冷却的方式中，不仅难以提高生产能力(为了提高生产能力，需要将冷却板配置成多层)，还存在基板大型化时不能应对的问题。另外，在通过已冷却了的搬运辊一边搬运基板一边进行冷却的方式中，搬运辊和基板反复直接接触和分离，因而出现了由于分离带电而产生静电的问题。

作为解决这些问题的冷却方式考虑一边搬运加热后的基板一边向该基板吹出空气流来进行冷却的方法。在吹出空气流的单元使用具有HEPA过滤器的风扇过滤器单元而向被搬运的基板供给下降气流的情况下，空气流弱，沿着基板表面的空气流的流速几乎接近零，因而不能有效带走基板的热而不能有效冷却。另外，在从狭缝状的喷嘴向被搬运的基板吹出幕状的压缩空气的方式中，仅在空气流接触基板的瞬间带走基板的热，此后，空气流向周围扩散，因而难以有效地均匀地进行冷却。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供能够一边搬运基板一边高效且均匀地对基板面内进行冷却的基板冷却装置。

为了解决上述问题，技术方案1的发明为基板冷却装置，对加热后的基板进行冷却处理，其特征在于，具有：搬运装置，其向规定的方向搬运基板；风洞部，其在所述搬运装置搬运的基板的搬运路径的周围形成两端部开放的气体流路；气流形成装置，其在所述气体流路中沿着基板的搬运方向形成气流。

另外，技术方案2的发明如技术方案1的发明的基板冷却装置，其特征在于，在所述风洞部上形成有与所述气体流路连通的排气口，所述气流形成装置具有从所述排气口排出所述气体流路内的环境气体的排气装置。

另外，技术方案3的发明如技术方案2的发明的基板冷却装置，其特征在于，所述排气口形成在所述风洞部的所述搬运方向上的中央部上。

另外，技术方案4的发明如技术方案1～3中任一项发明的基板冷却装置，其特征在于，所述气流形成装置具有向所述气体流路的两端部中的至少一端吹入气体的气体喷出装置。

另外，技术方案5的发明如技术方案4的发明的基板冷却装置，其特征在于，所述气体喷出装置具有离子发生器，所述离子发生器产生离子并使离子与气体一起吹入所述气体流路的两端部中的至少一端。

另外，技术方案6的发明如技术方案1～5中任一项发明的基板冷却装置，其特征在于，在所述风洞部上附设有斗形部(funnel)，所述斗形部将气体引导至所述气体流路的两端部中的至少一端。

另外，技术方案7的发明如技术方案6的发明的基板冷却装置，其特征在于，所述斗形部设置在所述搬运路径的上侧和下侧，在设置于所述上侧和下侧的斗形部上设置有使设置于所述上侧和下侧的该斗形部之间的间隔变得最窄的节流部，下侧的斗形部的节流部与所述搬运路径之间的间隔小于上侧的斗形部的节流部与所述搬运路径之间的间隔。

另外，技术方案8的发明如技术方案1～7中任一项发明的基板冷却装置，其特征在于，在所述风洞部的内壁面上与所述搬运方向平行地延伸设置有整流凸片。

另外，技术方案9的发明如技术方案1～8中任一项发明的基板冷却装置，其特征在于，所述搬运装置通过辊搬运基板，所述辊的局部从设置于所述风洞部的底面上的开口部突出，在所述风洞部的所述底面的外壁上还设置有包围罩，所述包围罩覆盖所述辊的位于所述底面下方的所有部分。

另外，技术方案10的发明为基板冷却装置，对加热后的基板进行冷却处理，其特征在于，具有：搬运装置，其向规定的方向搬运基板；盖体，其覆盖所述搬运装置搬运的基板的表面，从而在该盖体与该基板的表面之间形成两端部开放的气体流路；气流形成装置，其在所述气体流路中沿着基板的搬运方向形成气流。

另外，技术方案11的发明如技术方案10的发明的基板冷却装置，其特征在于，在所述盖体上形成有与所述气体流路连通的排气口，所述气流形成装置具有从所述排气口排出所述气体流路内的环境气体的排气装置。

另外，技术方案12的发明如技术方案10或11的发明的基板冷却装置，其特征在于，所述气流形成装置具有向所述气体流路的两端部中的至少一端吹入气体的气体喷出装置。

另外，技术方案13的发明如技术方案12的发明的基板冷却装置，其特征在于，所述气体喷出装置具有离子发生器，所述离子发生器产生离子并使离子与气体一起吹入所述气体流路的两端部中的至少一端。

另外，技术方案14的发明如技术方案10～13中任一项发明的基板冷却装置，其特征在于，在所述盖体上附设有斗形部，所述斗形部将气体引导至所述气体流路的两端部中的至少一端。

另外，技术方案15的发明如技术方案10～14中任一项发明的基板冷却装置，其特征在于，在所述盖体的内壁面上与所述搬运方向平行地延伸设置有整流凸片。

根据技术方案1至技术方案9的发明，因为在形成于基板的搬运路径的周围的两端部开放的气体流路中沿着基板的搬运方向形成气流，所以气流沿着加热后被搬运的基板的表面平行地流动，不会扩散，从而能够一边搬运基板一边高效且均匀地使基板面内冷却。

尤其是，根据技术方案5的发明，因为产生离子并且使离子与气体一起吹入气体流路，所以能够中和基板表面上产生的静电来除静电。

尤其是，根据技术方案6的发明，因为在风洞部上附设有斗形部，所述斗形部将气体引导至气体流路的两端部中的至少一端，所以通过附壁效应和伯努利效应，能够将更多的气体高效地送入气体流路中，能够提高气体流路内形成的气流的流速，从而能够进一步提高基板的冷却效率。

尤其是，根据技术方案7的发明，因为下侧的斗形部的节流部与搬运路径之间的间隔小于上侧的斗形部的节流部与搬运路径之间的间隔，所以在基板的下侧产生比上侧更强的伯努利效应，基板的下侧的气压低于上侧的气压，结果能够防止基板从搬运路径浮起。

尤其是，根据技术方案8的发明，因为在风洞部的内壁面上与搬运方向平行地延伸设置有整流凸片，所以在气体流路中气流被整流而直线地流动，能够向基板的表面均匀地供给气流，从而能够更均匀地冷却基板。

尤其是，根据技术方案9的发明，搬运装置通过辊搬运基板，所述辊的局部从设置于风洞部的底面上的开口部突出，在风洞部的底面的外壁上设置有包围罩，所述包围罩覆盖辊的位于底面下方的所有部分，因而，能够将在气体流路中流动的气流从开口部与辊之间的间隙向外部的流出抑制到最小限度，能够防止在气体流路中形成的气流的紊乱，能够更均匀地冷却基板。

另外，根据技术方案10至技术方案15的发明，因为在覆盖被搬运的基板的表面的盖体与基板表面之间所形成的两端部开放的气体流路中，沿着基板的搬运方向形成气流，所以气流沿着加热后被搬运的基板的表面平行地流动，不会扩散，从而能够一边搬运基板一边高效且均匀地冷却基板面内。

尤其是，根据技术方案13的发明，因为产生离子并且使离子与气体一起吹入气体流路，所以能够中和基板表面上产生的静电来除静电。

尤其是，根据技术方案14的发明，因为在盖体上附设有斗形部，所述斗形部将气体引导至气体流路的两端部中的至少一端，所以通过附壁效应和伯努利效应，能够将更多的气体高效地送入气体流路中，能够提高气体流路内形成的气流的流速，从而能够进一步提高基板的冷却效率。

尤其是，根据技术方案15的发明，因为在盖体的内壁面上与搬运方向平行地延伸设置有整流凸片，所以在气体流路中气流被整流而直线地流动，能够向基板的表面均匀地供给气流，从而能够更均匀地冷却基板。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的基板冷却装置的主要部分的结构的侧视图。

图2是从下侧观察风洞部的顶部的图。

图3是从上侧观察风洞部的底部的图。

图4是从图1中的A-A截面观察风洞部的图。

图5是用于说明在气体流路中形成的空气流的图。

图6是表示斗形部和吹拂器喷嘴(air knife nozzle)的周边的图。

图7是表示第二实施方式的基板冷却装置的图。

图8是表示第三实施方式的基板冷却装置的图。

图9是表示第四实施方式的基板冷却装置的图。

图10是表示第五实施方式的基板冷却装置的图。

图11是表示第六实施方式的基板冷却装置的图。

具体实施方式

下面，参照附图详细说明本发明的实施方式。

<第一实施方式>

图1是表示本发明的第一实施方式的基板冷却装置1的主要部分的结构的侧视图。在图1和后面的各图中，为了明确图中的方向关系，适当地标注了以Z轴方向作为铅垂方向、以XY平面作为水平面的XYZ直角坐标系。另外，在图1和后面的各图中，为了容易理解，按照需要夸张地表示各部分的尺寸。

本发明的基板冷却装置1是用于一边搬运进行了加热处理后的基板W(在本实施方式中，为矩形的液晶显示装置用玻璃基板)一边进行冷却处理的装置。首先，说明基板冷却装置1的整体概略结构。基板冷却装置1主要的结构具有辊搬运机构10、风洞部20和气流形成机构60。

辊搬运机构10具有多个辊11和使多个辊11中的一部分辊或所有辊旋转的马达(省略图示)。辊搬运机构10通过使多个辊11旋转，沿着Y方向以规定的速度搬运支撑在辊11上的基板W。在本实施方式中，从-Y侧向+Y侧搬运基板W。此外，在本说明书中，将搬运基板W的Y方向称为“搬运方向”，将垂直于该搬运方向的水平方向(即，X方向)称为“宽度方向”。

在基板冷却装置1的上游侧(-Y侧)和下游侧(+Y侧)分别设置有辊式输送机。辊式输送机也具有多个辊19，通过使该辊19旋转，而沿着Y方向搬运基板W。上游侧的辊式输送机从前一工序的加热装置接受加热后的基板W并且将该基板W搬运至基板冷却装置1。下游侧的辊式输送机从基板冷却装置1接受基板W并且将其搬运至下一工序的装置(例如，曝光装置)。此外，在图1中，为了便于图示，上游侧和下游侧的辊式输送机分别仅示出一个辊19。

由上游侧和下游侧的辊式输送机的多个辊19和辊搬运机构10的多个辊11的顶点形成的平面是基板W的搬运平面，沿着该搬运平面在Y方向上形成基板W的搬运路径。此外，多个辊19的顶点的高度位置与辊搬运机构10的多个辊11的顶点的高度位置相等。

包围着由辊搬运机构10形成的基板W的搬运路径的周围而设置有风洞部20。风洞部20构成为两端部开放的隧道状。具体地说，风洞部20的沿着搬运路径的两端部即搬运路径的入侧(-Y侧)和出侧(+Y侧)的端部开放，使基板W能够通过。另外，在风洞部20的入侧端部和出侧端部附设有斗形部50。

包围着基板W的搬运路径的周围而设置两端部开放的风洞部20，并且在该风洞部20的两端部附设斗形部50，由此，将风洞部20和斗形部50的内侧空洞部规定为两端部开放的气体流路25。气体流路25形成在通过辊搬运机构10搬运的基板W的搬运路径的周围。在本说明书中，将气体流路25的入侧端部(即，图1中的-Y侧的开口)称为“基板搬入口21”，将出侧端部(图1中的+Y侧的开口)称为“基板搬出口22”。

在第一实施方式中，在风洞部20的搬运方向上的中央部连接有排气箱70。排气箱70排出气体流路25内的环境气体。另外，在基板搬入口21和基板搬出口22的附近设置有吹拂器喷嘴80。吹拂器喷嘴80从基板搬入口21或基板搬出口22向气体流路25吹入空气。通过从排气箱70排气和通过吹拂器喷嘴80吹入空气，在气体流路25中形成沿着基板W的搬运方向的气流。即，在第一实施方式中，排气箱70和吹拂器喷嘴80构成气流形成机构60。下面，更详细地说明各部分的结构。

图2是从下侧观察风洞部20的顶部(上表面)的图。另外，图3是从上侧观察风洞部20的底部(底面)的图。而且，图4是从图1中A-A截面观察风洞部20的图。风洞部20具有截面为矩形的箱形形状。风洞部20的壁面例如能够由不锈钢(例如，SUS304或SUS430)的板材构成。在本实施方式中，通过在辊搬运机构10的周围组装铝合金(Al)的骨料，再安装不锈钢的板材，而构成风洞部20。

风洞部20在搬运方向上的长度能够形成为几十mm～几千mm左右的任意的值，可以短于基板W的搬运方向长度。例如，在第一实施方式中，风洞部20在搬运方向上的长度为800mm，但是该长度短于第四代(G4)以后的玻璃基板的长度。在风洞部20在搬运方向上的长度长的情况下，可以在顶部和底部安装加强杆，以避免壁面完曲。另外，风洞部20在宽度方向上的长度只要形成为在作为处理对象的基板W的宽度加上几mm～几十mm左右的值即可。而且，风洞部20的高度也能够形成为几mm～几十mm左右的任意的值。在第一实施方式中，使基板W的搬运路径到风洞部20的顶部和底部的间隔形成为20mm。此外，能够调整基板W的搬运路径到风洞部20的顶部和底部的间隔。

如图2所示，在风洞部20的顶部贯穿设置有与气体流路25连通的多个排气口71(在第一实施方式中为8个)。8个排气口71形成在风洞部20的搬运方向上的中央部。另外，8个排气口71沿着宽度方向排成一列。各排气口71形成为宽度方向上的长度长于搬运方向上的长度的长孔形状。

如图2和图4所示，在8个排气口71的每个的上侧设置有排气箱70。即，在风洞部20的顶部的上表面与8个排气口71对应地设置有8个排气箱70。8个排气箱70经由排气配管74与鼓风机75连通连接。在排气配管74上设置有排气阀72和流量调整阀73。排气阀72和流量调整阀73单独地设置在8个排气箱70中的每个排气箱70上。因为形成这样的结构，所以通过一边使鼓风机75动作一边打开排气阀72，在排气箱70内形成负压而能够从排气口71排出气体流路25内的环境气体。另外，通过单独调整8个流量调整阀73，能够单独调整从排列在宽度方向上的8个排气口71排出的排气流量。

另外，在风洞部20的顶部的内壁面上与搬运方向平行地延伸设置有多个整流凸片23(在第一实施方式中为7个)。整流凸片23在铅垂方向(Z方向)上的长度为几mm左右(在第一实施方式中约为7mm)。如图2所示，在沿着宽度方向的8个排气口71的排列中，一个整流凸片23通过相邻的排气口71之间。

另一方面，如图3所示，在风洞部20的底部设置有开口部31，辊搬运机构10的辊11的上侧的部分从该开口部31突出。各开口部31的大小形成为稍大于向风洞部20的底部的上侧突出的辊11的尺寸(突出部位的尺寸)的程度，使得气体流路25与风洞部20的底部的下方空间之间的空气的出入尽可能少。

如图3所示，在风洞部20的底部的宽度方向两端附近形成沿着搬运方向排为一列的多个开口部31。另一方面，在除了宽度方向两端附近的内侧区域中，以沿着搬运方向相邻的开口部31的宽度方向位置稍偏离的方式形成有多个开口部31。这样地配置开口部31是因为考虑通过使加热后的基板W与辊11直接接触，利用热传递使该接触处的温度降低。即，在除了基板W的宽度方向两端附近的内侧区域中，沿着搬运方向相邻的辊11的宽度方向位置偏移，因而，这些辊11不与基板W的同一处接触，从而能够将与辊11的接触对基板W的面内温度分布的均匀性造成的影响抑制到最小限度。相对于此，在基板W的宽度方向两端附近，排为一列的全部的多个辊11间歇地与基板W的同一处接触，因而与其他内侧区域相比，有可能使温度显著地降低。但是，基板W的宽度方向两端附近是不作为器件使用的区域，所以不需要与其他内侧区域一样均匀地冷却。

另外，在风洞部20的底部上也贯穿设置有与气体流路25连通的多个排气口71(在第一实施方式中为6个)。6个排气口71形成在风洞部20的搬运方向上的中央部。另外，与顶部的排气口71同样，6个排气口71沿着宽度方向排出一列，各排气口71形成为宽度方向上的长度长于搬运方向上的长度的长孔形状。

如图3和图4所示，在6个排气口71的每个排气口71的下侧设置有排气箱70。即，在风洞部20的底部的下表面与6个排气口71对应地设置有6个排气箱70。与设置在顶部的排气箱70同样，6个排气箱70经由排气配管74与鼓风机75连通连接。在排气配管74上安装有排气阀72和流量调整阀73。排气阀72和流量调整阀73单独地设置在6个排气箱70中的每个排气箱70上。因而，通过一边使鼓风机75动作一边打开排气阀72，使排气箱70内形成负压而能够从排气口71排出气体流路25内的环境气体。另外，通过单独地调整6个流量调整阀73，能够单独地调整在风洞部20的底部上沿着宽度方向排列的6个排气口71的排气流量。

另外，在风洞部20的底部的内壁面上与搬运方向平行地延伸设置有与顶部上的整流凸片同样的多个整流凸片23(在第一实施方式中为4个)。此外，可以以包围在开口部31的周围的方式设置整流板，以避免气体流路25中的气流从辊11与开口部31间的间隙流出。

返回图1，在风洞部20的底部的外壁面设置有包围罩35，该包围罩35覆盖辊11的位于底部下方的所有部分(即，除了从开口部31突出的部分的所有部分)。通过设置这样的包围罩35，包围罩35的内侧空间与气体流路25形成为经由开口部31连通的状态，但是气体流路25内的环境气体与基板冷却装置1的外部环境气体被遮断。

在风洞部20的两端部附设有斗形部50。在风洞部20的两端部的每个端部，斗形部50设置在顶部和底部上。在风洞部20的两端部，在设置于基板W的搬运路径的上下方的一对斗形部50，设置有使斗形部50之间的间隔变得最窄的节流部55。从风洞部20的端部到节流部55，上下一对斗形部50之间的间隔逐渐变窄。节流部55处的一对斗形部50的间隔最窄，比风洞部20的顶部与底部之间的间隔窄。并且，一对斗形部50的隔着节流部55与风洞部20的端部相反的一侧形成为一对斗形部50的间隔扩大的曲面形状(圆弧状)。即，气体流路25的基板搬入口21和基板搬出口22形成为向上下扩大的斗形部结构。斗形部50的曲面形状为向基板W的搬运路径侧凸的形状。

另外，在基板搬入口21和基板搬出口22的附近设置有吹拂器喷嘴80。吹拂器喷嘴80在基板搬入口21和基板搬出口22分别设置在基板W的搬运路径的上方和下方。吹拂器喷嘴80是长度方向处于X方向的狭缝喷嘴，向基板搬入口21或基板搬出口22喷出沿着宽度方向的幕状的空气。吹拂器喷嘴80的安装位置和安装角度能够调整，但是优选从吹拂器喷嘴80喷出的空气喷出方向是倾斜方向，并且该空气喷出方向调整为使空气与该吹拂器喷嘴80对应的斗形部50的曲面相切。

接着，说明具有上述结构的基板冷却装置1中的冷却处理动作。在基板冷却装置1的前侧设置有进行基板W的加热处理的加热装置，通过辊式输送机从该加热装置将加热后的基板W搬运至基板冷却装置1上。加热后的基板W的温度为100℃～150℃左右。

在加热后的基板W到达基板搬入口21之前，通过气流形成机构60在气体流路25内形成空气流。图5是用于说明气体流路25中形成的空气流的图。通过一边使鼓风机75进行动作一边打开排气阀72，排气箱70内形成负压，气体流路25内的环境气体从排气口71排出。利用风洞部20的顶部和底部，通过排气箱70进行排气。多个排气箱70(在风洞部20的顶部为8个，在底部为6个)各自的排气流量能够通过流量调整阀73单独地调整，调整成能够以尽可能均匀的流量在气体流路25的整个宽度方向上排气。

与排气一起，从吹拂器喷嘴80向基板搬入口21和基板搬出口22吹入空气。分别在基板搬入口21和基板搬出口22，从上下一对吹拂器喷嘴80吹入空气。吹拂器喷嘴80喷出沿宽度方向延伸的幕状的空气，从而能够在气体流路25的整个宽度方向上以均匀的流量向基板搬入口21和基板搬出口22吹入空气。

通过从气体流路25的中央部进行排气，并且从两端部吹入空气，在气体流路25中形成图5所示的沿着基板W的搬运方向的空气流。即，从入侧的上下一对吹拂器喷嘴80吹入基板搬入口21的空气，通过入侧的斗形部50的节流部55而在风洞部20内向+Y侧流动，从形成在风洞部20的中央部的排气口71排出至排气箱70。另一方面，从出侧的上下一对吹拂器喷嘴80吹入基板搬出口22的空气，通过出侧的斗形部50的节流部55而在风洞部20内向-Y侧流动，从形成在风洞部20的中央部的排气口71排气至排气箱70。结果，如图5所示，在沿着基板W的搬运方向的气体流路25的中央部的上游侧(-Y侧)，形成从-Y侧朝向+Y侧的气流，相反地，在中央部的下游侧(+Y侧)，形成从+Y侧朝向-Y侧的气流。

加热后的基板W从基板搬入口21搬入风洞部20内，通过辊搬运机构10沿着形成有图5那样的空气流的气体流路25从-Y侧向+Y侧搬运。在基板W位于风洞部20的中央部的上游侧时，空气流向着与搬运基板W的朝向相同的方向流动。另一方面，在基板W位于风洞部20的中央部的下游侧时，空气流向着与搬运基板W的朝向相反的方向流动。在任一种情况下，空气流都与基板W的搬运方向平行地流动。

因而，空气流沿着被加热了的基板W的表面平行地流动，该空气流带走基板W的热并且从排气口71排出，从而一边搬运基板W一边冷却基板W。因为在气体流路25中形成有平行于基板W的搬运方向的空气流，所以基板W的表面与沿着搬运方向的空气流持续接触，从而能够高效地冷却基板W。另外，因为使空气流在形成于风洞部20的内侧的气体流路25中流动，所以能够防止空气流扩散而能够使空气流持续地作用于基板W的表面。并且，通过排气箱70和吹拂器喷嘴80，使空气流以均匀的流量在气体流路25的整个宽度方向上流动，因而能够使基板W的面内温度分布均匀地进行冷却。被冷却而温度降低了的基板W从基板搬出口22搬出，通过下游侧的辊式输送机搬运至下一工序的装置。

另外，因为在气体流路25中形成气流，该气流从排气口71向装置外部排出，所以在前侧的加热装置之前的工序是涂敷光致抗蚀剂等处理液的涂敷工序的情况下，能够与气流一起将从被加热了的基板W产生的升华物和溶煤成分排出至装置外部。结果能够将加热后的冷却工序的基板W维持为清洁的状态。

另外，因为在风洞部20的顶部和底部的内壁面平行于搬运方向地延伸设置有整流凸片23，所以能够将气体流路25中的空气流整流为直线地流动。由此，能够向沿着气体流路25搬运的基板W的表面均匀地供给空气流，能够更均匀地冷却基板W。

另外，在第一实施方式中，在风洞部20的两端部分别附设有上下一对斗形部50作为斗形部结构。并且，分别与入侧和出侧的一对斗形部50对应地设置有吹拂器喷嘴80。从吹拂器喷嘴80沿着对应的斗形部50的曲面呈幕状地喷出空气。更严密地，如图6所示，以从吹拂器喷嘴80喷出空气的空气喷出方向AR与斗形部50的曲面相切的方式喷出空气。例如，以从设置在入侧的上侧的吹拂器喷嘴80喷出空气的空气喷出方向AR与入侧的上侧斗形部50的曲面相切的方式呈幕状地喷出空气。

通常，在向曲面吹流体的情况下，通过附壁效应，流体的流动的方向沿着该曲面变化。即，在第一实施方式中，如图6所示，从吹拂器喷嘴80向倾斜方向(斜上方或斜下方)呈幕状地喷出空气，但是因为沿着斗形部50的曲面吹出空气，所以该空气流的方向通过附壁效应沿着斗形部50的曲面改变，而顺畅地引导至气体流路25。结果，能够使从吹拂器喷嘴80喷出的空气高效地导入气体流路25中，提高在气体流路25内形成的空气流的流速，从而能够提高基板W的冷却效率。

另外，空气以高速沿着斗形部50的曲面流动的结果，由于伯努利效应，降低其流动路线上的气压，拉近基板搬入口21和基板搬出口22的附近的空气并且使其流入气体流路25中。结果能够使从吹拂器喷嘴80喷出的量以上的空气流入气体流路25中，提高气体流路25内形成的空气流的流速，从而能够进一步提高基板W的冷却效率。

另外，上下一对斗形部50的间隔最窄的节流部55处的上下的间隔比风洞部20的顶部和底部之间的间隔窄。通过在斗形部结构中设置这样的节流部55，能够进一步提高来自基板搬入口21和基板搬出口22的空气的流入速度。由此，能够使伯努利效应更强，提高气体流路25内形成的空气流的流速，而能够进一步提高基板W的冷却效率。

但是，通过在从吹拂器喷嘴80吹向斗形部50的曲面时产生的伯努利效应引起的气压的降低也对沿着搬运路径搬运的基板W产生影响。假设通过基板搬入口21和基板搬出口22的基板W的上侧的气压低于下侧的气压，基板W可能受到来自下方的压力而浮起。因此，在第一实施方式中，如图6所示，在入侧和出侧，使下侧的斗形部50的节流部55与基板W的搬运路径的间隔d1小于上侧的斗形部50的节流部55与搬运路径间的间隔d2。由此，在基板W通过基板搬入口21或基板搬出口22时，在基板W的下侧产生比上侧更强的伯努利效应，基板W的下侧的气压低于上侧的气压。结果能够防止基板W从搬运路径浮起。

另外，因为设置有覆盖辊11的位于风洞部20的底部下方的所有部分的包围罩35，所以能够将在气体流路25中流动的空气流从该底部的开口部31与辊11间的间隙的流出抑制到最小限度。因此，能够防止气体流路25中所形成的空气流的紊乱，能够均匀地冷却基板W。

<第二实施方式>

接着，说明本发明的第二实施方式。图7是表示第二实施方式的基板冷却装置的图。第二实施方式的基板冷却装置也是用于一边搬运加热后的基板W一边进行冷却处理的装置。在第一实施方式中由排气箱70和吹拂器喷嘴80构成气流形成机构60，但是在第二实施方式中，不设置吹拂器喷嘴80，仅由排气箱70构成气流形成机构60。其余的方面，第二实施方式的基板冷却装置具有与第一实施方式同样的结构，与第一实施方式相同的构件在图7中标注相同的附图标记。

在第二实施方式的基板冷却装置中，因为未设置吹拂器喷嘴80，所以仅通过从排气箱70排气在气体流路25内形成空气流。即，通过一边使鼓风机75动作一边打开排气阀72，排气箱70内变为负压，气体流路25内的环境气体从排气口71排出。与第一实施方式同样，多个排气箱70中的每个排气箱70的排气流量能够通过流量调整阀73单独地调整，调整成能够在气体流路25的整个宽度方向上以尽可能均匀的流量排气。

通过从排气口71排出气体流路25中的环境气体，气体流路25内被减压，因而从基板搬入口21和基板搬出口22吸引外部的环境气体。结果，如图7所示，在气体流路25中形成沿着基板W的搬运方向的空气流。因为排气箱70设置在风洞部20的中央部，所以在沿着基板W的搬运方向的气体流路25的中央部的上游侧，形成从-Y侧朝向+Y侧的气流，相反，在中央部的下游侧，形成从+Y侧朝向-Y侧的气流。因此，与第一实施方式相同，在基板W位于风洞部20的中央部的上游侧时，空气流向着与搬运基板W的朝向相同的方向流动，在基板W位于风洞部20的中央部的下游侧时，空气流向着与搬运基板W的朝向相反的方向流动。无论哪种情况，空气流都能够与基板W的搬运方向平行地流动。

因而，空气流沿着被加热了的基板W的表面平行地流动，该空气流带走基板W的热并且从排气口71排出，从而能够一边搬运基板W一边冷却基板W。因为在气体流路25中形成有与基板W的搬运方向平行的空气流，所以基板W的表面持续与沿着搬运方向的空气流接触，能够高效地冷却基板W。另外，因为使空气流在风洞部20的内侧形成的气体流路25中流动，所以能够防止空气流的扩散，而使空气流能够持续作用于基板W的表面。并且，因为通过排气箱70，使空气流以均匀的流量在气体流路25的整个宽度方向上流动，所以能够使基板W的面内温度分布均匀地进行冷却而。

另外，在第二实施方式中，因为仅通过从排气箱70排气在气体流路25内形成空气流，所以不易伴随着吹来空气而在基板W上附着颗粒等。在第二实施方式中，分别在风洞部20的两端部附设上下一对斗形部50构成斗形部结构。在第二实施方式中，因为不从吹拂器喷嘴80喷出空气，所以与第一实施方式相比较，空气喷出变弱，但是在从基板搬入口21和基板搬出口22吸引外部的环境气体时，能够通过斗形部50获得附壁效应和伯努利效应。结果，能够提高在气体流路25内形成的空气流的流速，从而能够提高基板W的冷却效率。另外，能够获得通过与第一实施方式同样的结构产生的同样的效果。

<第三实施方式>

下面，说明本发明的第三实施方式。图8是表示第三实施方式的基板冷却装置的图。在图8中，与第一实施方式相同的构件，标注相同的附图标记。第三实施方式的基板冷却装置也是用于一边搬运加热后的基板W一边进行冷却处理的装置。

在第三实施方式中，与第一实施方式相同，由排气箱70和吹拂器喷嘴80构成气流形成机构60。但是，在第三实施方式中，不在风洞部20的中央部，而在出侧端部附近设置排气口71和排气箱70。另外，仅在风洞部20的入侧端部设置上下一对斗形部50，并且仅在该入侧的斗形部50的附近设置吹拂器喷嘴80。其余的方面，第三实施方式的基板冷却装置具有与第一实施方式同样的结构。

第三实施方式的基板冷却装置，从吹拂器喷嘴80向基板搬入口21吹入空气，并且通过排气箱70从气体流路25的出侧端部附近排气，从而在气体流路25中形成图8所示的沿着基板W的搬运方向的空气流。即，从入侧的上下一对吹拂器喷嘴80吹入基板搬入口21的空气通过入侧的斗形部50的节流部55流入风洞部20内，在沿着风洞部20的搬运方向的大致全长上向+Y侧流动，然后从形成在出侧端部附近的排气口71向排气箱70排出。此外，若空气能够从基板搬出口22自由流入，则该空气流入排气口71而不能充分获得排气箱70产生的排气效果，因而尽量使基板搬出口22的开口面积小，抑制从基板搬出口22流入空气。结果，如图8所示，在气体流路25的大致全长上形成从-Y侧向+Y侧的气流。因而，在第三实施方式中，在沿着气体流路25搬运基板W时，空气流平行于基板W的搬运方向并且向着与搬运基板W的朝向相同的方向流动。

因而，与第一实施方式同样，空气流沿着被加热了的基板W的表面平行地流动，该空气流带走基板W的热并且从排气口71排出，从而能够一边搬运基板W一边冷却基板W。因为在气体流路25中形成有平行于基板W的搬运方向的空气流，所以基板W的表面与沿着搬运方向的空气流持续接触，从而能够高效地冷却基板W。另外，因为使空气流在形成于风洞部20的内侧的气体流路25中流动，所以能够防止空气流扩散而能够使空气流持续地作用于基板W的表面。并且，通过排气箱70和吹拂器喷嘴80，使空气流以均匀的流量在气体流路25的整个宽度方向上流动，因而能够使基板W的面内温度分布均匀地进行冷却。

另外，在基板搬入口21，从吹拂器喷嘴80沿着对应的斗形部50的曲面呈幕状地喷出空气，因而能够获得与第一实施方式同样的附壁效应和伯努利效应。结果，能够提高在气体流路25内形成的空气流的流速，从而能够进一步提高基板W的冷却效率。另外，还能够获得通过与第一实施方式同样的结构产生的同样的效果。

此外，在第三实施方式中，可以使排气箱70的位置和吹拂器喷嘴80的位置相反。即，可以在风洞部20的入侧端部附近设置排气口71和排气箱70，仅在风洞部20的出侧端部设置上下一对斗形部50，并且仅在该出侧的斗形部50附近设置吹拂器喷嘴80。即使这样，也能够在气体流路25中形成平行于基板W的搬运方向并且朝向与搬运基板W的朝向相反的方向的空气流。结果能够获得与上述同样的效果。这样，排气口71和排气箱70能够设置在沿着风洞部20的搬运方向的任意的位置。

但是，如第三实施方式那样，在不将排气箱70配置在风洞部20的中央部，而配置成偏向端部的情况下，不能采用第二实施方式那样的不设置吹拂器喷嘴80的结构。那是因为在如第三实施方式那样将排气箱70配置在风洞部20的出侧端部附近的情况下，气体流路25中的从基板搬入口21到排气口71的压力损失比从基板搬出口22到排气口71的压力损失大得多，不形成从基板搬入口21朝向排气口71的气流，而形成从基板搬出口22朝向排气口71的气流，从而不能在气体流路25中形成与搬运方向平行的空气流。

<第四实施方式>

接着，说明本发明的第四实施方式。图9是表示第四实施方式的基板冷却装置的图。在图9中，与第一实施方式相同的构件，标注相同的附图标记。第四实施方式的基板冷却装置也是用于一边搬运加热后的基板W一边进行冷却处理的装置。

在第四实施方式中，不设置排气箱70，仅由吹拂器喷嘴80构成气流形成机构60。即，在第四实施方式的基板冷却装置中，在风洞部20上未设置排气口71。另外，仅在风洞部20的入侧端部附设上下一对斗形部50，并且仅在该入侧的斗形部50的附近设置吹拂器喷嘴80。其余的部分，第四实施方式的基板冷却装置具有与第一实施方式同样的结构。

在第四实施方式的基板冷却装置中，不从气体流路25排气，仅从吹拂器喷嘴80向基板搬入口21吹入空气，在气体流路25中形成图9所示的沿着基板W的搬运方向的空气流。即，从入侧的上下一对吹拂器喷嘴80吹入基板搬入口21的空气通过入侧的斗形部50的节流部55流入风洞部20内，在沿着风洞部20的搬运方向的大致全长上向+Y侧流动，原封不变地从基板搬出口22排出。结果，如图9所示，在气体流路25的大致全长上形成从-Y侧朝向+Y侧的单向的气流。因而，在第四实施方式中，在沿着气体流路25搬运基板W时，空气流平行于基板W的搬运方向并且向着与搬运基板W的朝向相同的方向流动。

因而，与第一实施方式同样，空气流沿着被加热了的基板W的表面平行地流动，该空气流带走基板W的热并且从基板搬出口22排出，从而一边搬运基板W一边冷却基板W。因为在气体流路25中形成有平行于基板W的搬运方向的空气流，所以基板W的表面与沿着搬运方向的空气流持续接触，从而能够高效地冷却基板W。另外，因为使空气流在形成于风洞部20的内侧的气体流路25中流动，所以能够防止空气流扩散，而能够使空气流持续作用于基板W的表面。并且，通过吹拂器喷嘴80，使空气流以均匀的流量在气体流路25的整个宽度方向上流动，因而能够使基板W的面内温度分布均匀地进行冷却。

另外，因为在基板搬入口21，从吹拂器喷嘴80沿着对应的斗形部50的曲面呈幕状地喷出空气，所以能够获得与第一实施方式同样的附壁效应和伯努利效应。结果，能够提高在气体流路25内形成的空气流的流速，从而能够进一步提高基板W的冷却效率。另外，能够获得通过与第一实施方式同样的结构产生的同样的效果。

此外，在第四实施方式中，可以将吹拂器喷嘴80的位置形成在与上述的位置相反的位置。即，可以仅在风洞部20的出侧端部附设上下一对斗形部50，并且仅在该出侧的斗形部50的附近设置吹拂器喷嘴80。这样，能够在气体流路25中形成与基板W的搬运方向平行并且朝向与搬运基板W的朝向相反的方向的空气流。结果能够获得与上述同样的效果。

但是，在如第四实施方式那样不设置排气箱70的情况下，不能在风洞部20的两端部设置吹拂器喷嘴80。这是因为若不设置排气箱70而在风洞部20的两端部设置吹拂器喷嘴80，则不存在空气流的出口，结果不能在气体流路25中形成空气流。不过，即使不设置排气箱70，如果在风洞部20的任意的位置形成与排气口71同样的开口部，则该开口部向大气开放，因而即使在风洞部20的两端部设置吹拂器喷嘴80，也能够在气体流路25中形成空气流，从而能够获得与上述同样的效果。

<第五实施方式>

接着，说明本发明的第五实施方式。图10是表示第五实施方式的基板冷却装置的图。第五实施方式的基板冷却装置也是用于一边搬运加热后的基板W一边进行冷却处理的装置。在第五实施方式的基板冷却装置中，在吹拂器喷嘴80上设置有离子发生器81。其余的方面，第五实施方式的基板冷却装置具有与第一实施方式同样的结构，与第一实施方式相同的构件在图10中标注相同的附图标记。

离子发生器81通过电晕放电产生离子。离子发生器81产生的离子与从吹拂器喷嘴80喷出的空气一起吹入基板搬入口21和基板搬出口22。结果能够在气体流路25内形成含有离子的空气流。

基板W在基板冷却装置内通过辊搬运机构10的辊11搬运。另外，基板W在基板冷却装置的前后也通过辊式输送机的辊19搬运。因此，被搬运的基板W不断地反复与辊11或辊19接触和分离，有时会在基板W的表面产生因分离带电引起的静电。这样的静电有可能成为后面的基板处理的障碍。

在第五实施方式的基板冷却装置中，通过离子发生器81向基板W的表面供给含有离子的空气流。因而，分离带电所产生的静电被该离子中和，从而对基板W的表面除静电。结果能够防止在后面工序中的静电引起的障碍。

除了在气体流路25中形成含有离子的空气流这一点之外，第五实施方式的基板冷却装置与第一实施方式相同，因而能够获得与第一实施方式同样的效果。即，因为空气流沿着被加热了的基板W的表面平行地流动，所以该空气流带走基板W的热并且从排气口71排出，从而一边搬运基板W一边冷却基板W。因为在气体流路25中形成有与基板W的搬运方向平行的空气流，所以基板W的表面与沿着搬运方向的空气流持续接触，能够高效地冷却基板W。另外，因为使空气流在形成于风洞部20的内侧的气体流路25中流动，所以能够防止空气流扩散，能够使空气流持续作用于基板W的表面。并且，通过排气箱70，使空气流以均匀的流量在气体流路25的整个宽度方向上流动，因而能够使基板W的面内温度分布均匀地进行冷却，。

<第六实施方式>

接着，说明本发明的第六实施方式。图11是表示第六实施方式的基板冷却装置的图。在图11中，与第一实施方式相同的构件，标注相同的附图标记。第六实施方式的基板冷却装置也是用于一边搬运加热后的基板W一边进行冷却处理的装置。

在第一实施方式～第五实施方式中，以围绕在基板W的搬运路径的周围的方式设置风洞部20，在该风洞部20的内侧形成气体流路25，但是在第六实施方式中，在基板W的搬运路径的上方配置有盖体120，盖体120覆盖通过辊搬运机构10搬运的基板W的表面，从而在该基板W的表面与盖体120之间形成两端部开放的气体流路125。

盖体120的结构仅与第一实施方式的风洞部20的顶部的结构大致相同。即，在盖体120的搬运方向上的中央部设置有多个排气口，并且与这些排气口对应地设置有多个排气箱70。能够通过多个排气箱70从排气口排出气体流路125内的环境气体。另外，在盖体120的内壁面上与基板W的搬运方向平行地延伸设置有多个整流凸片。

在盖体120的两端部附设有斗形部50。在第六实施方式中，分别在盖体120的两端部，在上侧设置有一个斗形部50。另外，在斗形部50的附近设置有吹拂器喷嘴80。吹拂器喷嘴80在盖体120的两端部分别设置在基板W的搬运路径的上方。

在第六实施方式中，通过辊搬运机构10从-Y侧向+Y侧搬运加热后的基板W。并且，在被搬运的基板W覆盖盖体120的下方时形成气体流路125，在该状态下，通过排气箱70从气体流路125排气和通过吹拂器喷嘴80向气体流路125吹入空气。

通过从气体流路125的中央部进行排气，并且从两端部吹入空气，在气体流路125中形成如图11所示的沿着基板W的搬运方向的空气流。即，从入侧和出侧的吹拂器喷嘴80吹入的空气分别在气体流路125内向+Y侧和-Y侧流动，从形成在盖体120的中央部的排气口向排气箱70排气。结果，如图11所示，在沿着基板W的搬运方向的气体流路125的中央部的上游侧，形成从-Y侧朝向+Y侧的气流，相反在中央部的下游侧，形成从+Y侧朝向-Y侧的气流。无论在哪种情况下，空气流都与基板W的搬运方向平行地流动。

因而，空气流沿着被加热了的基板W的表面平行地流动，该空气流带走基板W的热而从排气口排出，从而一边搬运基板W一边冷却基板W。因为在气体流路125中形成有平行于基板W的搬运方向的空气流，所以基板W的表面与沿着搬运方向的空气流持续接触，从而能够高效地冷却基板W。另外，因为使空气流在形成于盖体120与基板W的表面之间的气体流路125中流动，所以能够防止空气流扩散，而能够使空气流持续作用于基板W的表面。并且，通过排气箱70和吹拂器喷嘴80，使空气流以均匀的流量在气体流路125的整个宽度方向上流动，因而能够使基板W的面内温度分布均匀地进行冷却。

另外，因为在盖体120的内壁面上与搬运方向平行地延伸设置有整流凸片23，所以气体流路125中的空气流被整流而直线地流动。由此，能够沿着气体流路125向被搬运的基板W的表面均匀地供给空气流，从而能够更均匀地冷却基板W。

另外，分别在盖体120的两端部附设有斗形部50，并且分别与两侧的斗形部50对应地设置有吹拂器喷嘴80。并且，从吹拂器喷嘴80沿着对应的斗形部50的曲面呈幕状地喷出空气，因而能够获得与第一实施方式同样的附壁效应和伯努利效应。结果能够提高在气体流路125内形成的空气流的流速，从而能够进一步提高基板W的冷却效率。

<变形例>

以上，说明了本发明的实施方式，但是除了上述的方式以外，本发明能够在不脱离其宗旨的范围内进行各种变更。例如，在上述各实施方式中，通过辊搬运机构10在Y方向上搬运基板W，但是基板W的搬运方式不限于辊搬运，只要是沿着一个方向进行搬运的机构即可。例如，可以采用将基板W装载在带上进行搬运的带搬运机构，也可以采用从基板W的下方喷出压缩空气一边使基板W浮起一边搬运的浮起搬运机构。

另外，在上述各实施方式中，在风洞部20(或盖体120)上设置有多个排气口71和与多个排气口71对应的多个排气箱70，在多个排气箱70单独地设置有流量调整阀73，而能够调整排气平衡，但是可以通过其他的结构在气体流路25(125)的整个宽度方向上以均匀的流量进行排气。例如，可以使用分流器和岔管，也可以设置在风洞部20(或盖体120)的整个宽度方向上延伸的狭缝状的排气口。

另外，可以使用设置基板冷却装置的工厂的公用排气、排出器(ejector)或排气泵等来代替鼓风机75。

另外，可以使用能够进行整流使空气流沿着搬运方向直线地流动的其他机构代替整流凸片23。例如，可以使用反复配置沿着搬运方向延伸的凹状槽和凸状部的凹凸结构等。

另外，可以在除斗形部结构以外的风洞部20的内部(即，除了基板搬入口21和基板搬出口22以外的区域)设置间隔比风洞部20的顶部与底部间的间隔窄的节流部。

另外，在上述各实施方式中，从吹拂器喷嘴80经由斗形部50向气体流路25(125)吹入空气，但是可以不设置斗形部50，直接从吹拂器喷嘴80向气体流路25(125)吹入空气。不过，使用斗形部50的方式，能够通过附壁效应和伯努利效应将更多的空气高效地送入气体流路25(125)中。

另外，在第六实施方式中，可以在搬运路径的下方配置盖体120，来代替在基板W的搬运路径的上方配置在盖体120。在这种情况下，盖体120仅与第一实施方式的风洞部20的底部的结构大致相同。总之，只要通过盖体120覆盖辊搬运机构10搬运的基板W的表面(上表面或下表面)而在盖体120与该基板W的表面之间形成两端部开放的气体流路125即可。

另外，可以对第六实施方式的基板冷却装置进行与第一实施方式～第五实施方式相同方式的变更。即，可以仅通过来自排气箱70的排气，或仅通过从吹拂器喷嘴80吹入空气，在气体流路125形成空气流。另外，可以不在盖体120的中央部，而在出侧端部或入侧端部设置排气箱70，在排气箱70的相反侧设置吹拂器喷嘴80。而且，可以在吹拂器喷嘴80上设置离子发生器81，在气体流路125中形成含有离子的空气流。

另外，能够按照冷却处理的目标温度将风洞部20(或盖体120)在搬运方向上的长度设定为任意的值，可以按照需要将本发明的基板冷却装置1设置多级，阶段性地冷却基板W。

另外，在上述各实施方式中，说明了对加热后的矩形的液晶显示装置用玻璃基板进行冷却处理的例子，但是利用本发明的基板冷却装置的处理对象不限于基板W，例如可以是PDP用玻璃基板、半导体晶片、存储磁盘用基板和太阳能电池用基板等。另外，本发明的技术还适用于一边连续地搬运形成薄片状的基板一边进行冷却的装置。

Claims (13)

1.一种基板冷却装置，对加热后的基板进行冷却处理，其特征在于，具有： 

搬运装置，其向规定的方向搬运基板； 

风洞部，其在所述搬运装置搬运的基板的搬运路径的周围形成两端部开放的气体流路； 

气流形成装置，其在所述气体流路中沿着基板的搬运方向形成气流； 

在所述风洞部附设有斗形部，所述斗形部将气体引导入所述气体流路的两端部中的至少一端。 

2.如权利要求1所述的基板冷却装置，其特征在于， 

在所述风洞部形成有与所述气体流路连通的排气口， 

所述气流形成装置具有从所述排气口排出所述气体流路内的环境气体的排气装置。 

3.如权利要求2所述的基板冷却装置，其特征在于，所述排气口形成于所述风洞部的在所述搬运方向上的中央部。 

4.如权利要求1～3中任一项所述的基板冷却装置，其特征在于， 

所述气流形成装置具有向所述气体流路的两端部中的至少一端吹入气体的气体喷出装置。 

5.如权利要求4所述的基板冷却装置，其特征在于， 

所述气体喷出装置具有离子发生器，所述离子发生器产生离子并使离子与气体一起吹入所述气体流路的两端部中的至少一端。 

6.如权利要求1所述的基板冷却装置，其特征在于， 

所述斗形部设置在所述搬运路径的上侧和下侧， 

在设置于所述上侧和下侧的斗形部设置有使设置于所述上侧和下侧的斗形部之间的间隔变得最窄的节流部， 

下侧的斗形部的节流部与所述搬运路径之间的间隔小于上侧的斗形部的节流部与所述搬运路径之间的间隔。 

7.如权利要求l所述的基板冷却装置，其特征在于，在所述风洞部的内壁面上与所述搬运方向平行地延伸设置有整流凸片。 

8.如权利要求1所述的基板冷却装置，其特征在于， 

所述搬运装置通过辊搬运基板，所述辊的局部从设置于所述风洞部的底面上的开口部突出， 

在所述风洞部的所述底面的外壁上还设置有包围罩，所述包围罩覆盖所述辊的位于所述底面的下方的所有部分。 

9.一种基板冷却装置，对加热后的基板进行冷却处理，其特征在于，具有： 

搬运装置，其向规定的方向搬运基板； 

盖体，其通过覆盖所述搬运装置搬运的基板的表面，从而在该盖体与该基板的表面之间形成两端部开放的气体流路； 

气流形成装置，其在所述气体流路中沿着基板的搬运方向形成气流； 

在所述盖体上附设有斗形部，所述斗形部将气体引导入所述气体流路的两端部中的至少一端。 

10.如权利要求9所述的基板冷却装置，其特征在于， 

在所述盖体上形成有与所述气体流路连通的排气口， 

所述气流形成装置具有从所述排气口排出所述气体流路内的环境气体的排气装置。 

11.如权利要求9或10所述的基板冷却装置，其特征在于， 

所述气流形成装置具有向所述气体流路的两端部中的至少一端吹入气体的气体喷出装置。 

12.如权利要求11所述的基板冷却装置，其特征在于， 

所述气体喷出装置具有离子发生器，所述离子发生器产生离子并使离子与气体一起吹入所述气体流路的两端部中的至少一端。 

13.如权利要求9所述的基板冷却装置，其特征在于，在所述盖体的内壁面上与所述搬运方向平行地延伸设置有整流凸片。