CN102347259A - 超洁净微环境装置 - Google Patents

超洁净微环境装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102347259A
CN102347259A CN2011103051321A CN201110305132A CN102347259A CN 102347259 A CN102347259 A CN 102347259A CN 2011103051321 A CN2011103051321 A CN 2011103051321A CN 201110305132 A CN201110305132 A CN 201110305132A CN 102347259 A CN102347259 A CN 102347259A
Authority
CN
China
Prior art keywords
device body
pore
blower fan
layer
pore layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011103051321A
Other languages
English (en)
Inventor
赵宏宇
吴仪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Sevenstar Electronics Co Ltd
Beijing Sevenstar Huachuang Electronics Co Ltd
Original Assignee
Beijing Sevenstar Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Sevenstar Electronics Co Ltd filed Critical Beijing Sevenstar Electronics Co Ltd
Priority to CN2011103051321A priority Critical patent/CN102347259A/zh
Publication of CN102347259A publication Critical patent/CN102347259A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Ventilation (AREA)

Abstract

本发明涉及半导体晶圆制造领域，公开了一种超洁净微环境装置，包括装置本体、风机、气孔层和过滤板，所述气孔层上布置有多个气孔，所述风机设置在所述装置本体内部的侧壁上，所述气孔层设置在所述装置本体的内部，所述过滤板设置在所述装置本体的底面上。本发明将风机设置于装置本体的侧面，使得进风方式为侧面进风，因此装置适合于在双层或多层工艺腔室半导体晶圆制造设备中使用；通过特殊的气孔形状及排布设计，使得装置能够为半导体晶圆制造设备提供稳定、均匀的垂直层流。

Description

超洁净微环境装置
技术领域
本发明涉及半导体晶圆制造领域，具体涉及一种用于半导体晶圆制造设备中的超洁净微环境装置。
背景技术
超洁净微环境装置用于为半导体晶圆制造设备提供垂直层流，现有技术中的超洁净微环境装置全部为上进风方式，其中的风机都是设置在超洁净微环境装置的上表面。这种装置适合于上进风口无障碍物的情况，适合用于半导体晶圆制造设备单层工艺腔室的设备，而对于双层或多层工艺腔室的设备则不适用。基于这种现状，半导体晶圆制造设备的单位面积产量受到了一定的影响。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明所要解决的技术问题是：如何提供一种适合于双层或多层工艺腔室半导体晶圆制造设备的超洁净微环境装置。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本发明提供了一种超洁净微环境装置，包括装置本体、风机、气孔层和过滤板，所述气孔层上布置有多个气孔，所述风机设置在所述装置本体内部的侧壁上，所述气孔层设置在所述装置本体的内部，所述过滤板设置在所述装置本体的底面上。
优选地，所述装置本体为长方体形状的腔室，且所述气孔层位于所述风机的下方，所述过滤板位于所述气孔层的下方。
优选地，所述风机设置在所述装置本体内部的一个侧壁上。
优选地，所述气孔层上气孔的大小及排布方式为：从设置风机的一侧至相对的另一侧，气孔的大小由小变大，且气孔密度由密变疏。
优选地，所述风机分布在所述装置本体内部的两个相对的侧壁上。
优选地，所述气孔层上气孔的大小及排布方式为：从设置风机的两侧至气孔层的中间，气孔大小由小变大，且气孔密度由密变疏。
(三)有益效果
本发明将风机设置于装置本体的侧面，使得进风方式为侧面进风，因此装置适合于在双层或多层工艺腔室半导体晶圆制造设备中使用；通过特殊的气孔形状及排布设计，使得装置能够为半导体晶圆制造设备提供稳定、均匀的垂直层流。
附图说明
图1是本发明实施例一的装置的单侧出风口轴侧视图；
图2是本发明实施例一的装置的单侧出风口视图；
图3是本发明实施例二的装置的双侧出风口轴侧视图；
图4是本发明实施例二的装置的双侧出风口视图。
其中，101、201装置本体；102、202风机；103、203过滤板；104、204气孔层。
具体实施方式
下面对于本发明所提出的一种超洁净微环境装置，结合附图和实施例详细说明。
实施例1
如图1所示，一种超洁净微环境装置包括装置本体101、风机102，过滤板103、气孔层104。
该装置不同于传统的上进风装置，本发明为侧面进风，风机102附于装置本体101内部一侧壁上，将外部空气带入装置本体内部，形成正压；装置本体101内部的空气再由位于装置本体101下部的气孔层104上的气孔排出(如图2所示)，形成稳定、均匀的垂直层流，再经过滤板103进行过滤(包含分子过滤和颗粒过滤等，过滤板的材料为现有技术)，形成稳定、均匀、符合所要求洁净等级的垂直层流。
如图2所示，右侧为进风口，出风气孔从右向左，气孔大小由小变大，气孔密度由密变疏，此种特殊设计，可保证气体从装置本体101内部排出之后，各部分排气量均匀，从而形成稳定、均匀的垂直层流。
实施例2
如图3所示，此装置可拓展为双向进风口。包括装置本体201、风机202、过滤板203、气孔层204。
风机202附于装置本体201内部相对的两个侧壁，将外部空气带入装置本体内部，形成正压；装置本体内部空气再由装置本体下部不规则气孔排出(如图4所示)，形成稳定、均匀的垂直层流，再经过滤板203进行过滤(包含分子过滤和颗粒过滤等)，形成稳定、均匀、符合洁净等级的垂直层流。
如图4所示，两侧为进风口，出风气孔从两侧向中间，气孔大小由小变大，气孔密度由密变疏，此种特殊设计，可保证气体从装置本体201内部排出之后，各部分排气量均匀，从而形成稳定的均匀的垂直层流。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (6)

1.一种超洁净微环境装置，其特征在于，包括装置本体、风机、气孔层和过滤板，所述气孔层上布置有多个气孔，所述风机设置在所述装置本体内部的侧壁上，所述气孔层设置在所述装置本体的内部，所述过滤板设置在所述装置本体的底面上。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置本体为长方体形状的腔室，且所述气孔层位于所述风机的下方，所述过滤板位于所述气孔层的下方。
3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述风机设置在所述装置本体内部的一个侧壁上。
4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述气孔层上气孔的大小及排布方式为：从设置风机的一侧至相对的另一侧，气孔的大小由小变大，且气孔密度由密变疏。
5.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述风机分布在所述装置本体内部的两个相对的侧壁上。
6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述气孔层上气孔的大小及排布方式为：从设置风机的两侧至气孔层的中间，气孔大小由小变大，且气孔密度由密变疏。
CN2011103051321A 2011-10-10 2011-10-10 超洁净微环境装置 Pending CN102347259A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011103051321A CN102347259A (zh) 2011-10-10 2011-10-10 超洁净微环境装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011103051321A CN102347259A (zh) 2011-10-10 2011-10-10 超洁净微环境装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102347259A true CN102347259A (zh) 2012-02-08

Family

ID=45545801

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011103051321A Pending CN102347259A (zh) 2011-10-10 2011-10-10 超洁净微环境装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102347259A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103381327A (zh) * 2012-05-04 2013-11-06 上海微电子装备有限公司 过滤器装置
WO2016140005A1 (ja) * 2015-03-03 2016-09-09 株式会社村田製作所 多孔体およびフィルタデバイス
CN106082076A (zh) * 2016-07-28 2016-11-09 太极集团重庆阿依达饮料有限公司 全自动超洁净不接触式灌装系统
CN107551800A (zh) * 2017-10-10 2018-01-09 百环境投资江苏有限公司 一种臭气处理系统
CN109817542A (zh) * 2017-11-20 2019-05-28 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种晶片湿法处理设备送风结构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002080236A2 (en) * 2001-03-30 2002-10-10 Lam Research Corporation An apparatus and method for creating an ultra-clean mini-environment through lozalized air flow augmentation
CN1925108A (zh) * 2005-08-31 2007-03-07 东芝陶磁股份有限公司 气体分散板及其制造方法
CN101207001A (zh) * 2006-12-22 2008-06-25 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 排气装置及包含该排气装置的反应腔室
CN201215800Y (zh) * 2008-04-15 2009-04-01 上海华虹Nec电子有限公司 半导体刻蚀设备的上部电极
CN201812803U (zh) * 2010-09-20 2011-04-27 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 大气传输单元及具有该大气传输单元的晶片传输系统

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002080236A2 (en) * 2001-03-30 2002-10-10 Lam Research Corporation An apparatus and method for creating an ultra-clean mini-environment through lozalized air flow augmentation
WO2002080236A3 (en) * 2001-03-30 2003-08-28 Lam Res Corp An apparatus and method for creating an ultra-clean mini-environment through lozalized air flow augmentation
CN1925108A (zh) * 2005-08-31 2007-03-07 东芝陶磁股份有限公司 气体分散板及其制造方法
CN101207001A (zh) * 2006-12-22 2008-06-25 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 排气装置及包含该排气装置的反应腔室
CN201215800Y (zh) * 2008-04-15 2009-04-01 上海华虹Nec电子有限公司 半导体刻蚀设备的上部电极
CN201812803U (zh) * 2010-09-20 2011-04-27 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 大气传输单元及具有该大气传输单元的晶片传输系统

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103381327A (zh) * 2012-05-04 2013-11-06 上海微电子装备有限公司 过滤器装置
WO2016140005A1 (ja) * 2015-03-03 2016-09-09 株式会社村田製作所 多孔体およびフィルタデバイス
CN106082076A (zh) * 2016-07-28 2016-11-09 太极集团重庆阿依达饮料有限公司 全自动超洁净不接触式灌装系统
CN107551800A (zh) * 2017-10-10 2018-01-09 百环境投资江苏有限公司 一种臭气处理系统
CN109817542A (zh) * 2017-11-20 2019-05-28 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种晶片湿法处理设备送风结构
CN109817542B (zh) * 2017-11-20 2021-05-04 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种晶片湿法处理设备送风结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102347259A (zh) 超洁净微环境装置
CN202363428U (zh) 超洁净微环境装置
JP2013514900A5 (zh)
TW201410309A (zh) 空氣淨化裝置
WO2015109985A1 (zh) 光阻干燥装置
CN202221515U (zh) 用于直写式光刻机的多区域真空吸盘
US9358490B2 (en) Air washer of make-up air unit
CN104613734A (zh) 一种振动流化床
MX2020013316A (es) Medios filtrantes, paquetes de medios filtrantes y elementos filtrantes.
CN202585358U (zh) 气浴装置、真空抽排装置以及半导体设备
MX2019006625A (es) Medios filtrantes, paquetes de medios filtrantes y elementos filtrantes.
CN202983422U (zh) 空气清新机
CN203212644U (zh) 线形布气机构
JP2020500696A5 (zh)
CN204699484U (zh) 一种切削液集中处理系统
JP6506546B2 (ja) ガスタービン吸気用フィルタ装置
CN205461486U (zh) 一种空气净化载体结构及空气净化装置
CN206890700U (zh) 空气净化器
JP4920712B2 (ja) 浸漬型膜分離装置における膜エレメント
KR20150117382A (ko) 물세척식 공기청정기
EP2610476A3 (en) Air cleaner apparatus and straddle-type vehicle equipped with the apparatus
CN202161888U (zh) 新型同心轴组合除雾器滤芯
CN203116382U (zh) 一种空调压缩机上的气液分离器
JP5615218B2 (ja) エア供給装置
CN204325476U (zh) 一种用于镀膜机上的空气过滤器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20120208