CN102343673B - 金属板上设置轻量化接架的制程 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种金属板上设置轻量化接架的制程，其首先于一金属基板上利用奈米模铸技术成型一塑料接架步骤，塑料接架上设有一固接部，而后制作一以塑料包覆金属单元的连接件，连接件具有一连接部，连接部外型结构对应于固接部，接着将连接件的连接部对应置于塑料接架的固接部上，而后透过超声波直接加温熔接固定。通过上述制程手段，当金属基板上成型塑料接架步骤结束后，即可直接将金属基板交付阳极处理或其它表面处理程序，而后再将包覆金属单元的连接件熔接于其上，从而可避免表面处理过程中金属单元松弛、脱落等问题，对于生产线的制作上而言，将可大幅度地提高良率。

Description

金属板上设置轻量化接架的制程

技术领域

本发明是有关于一种金属板上设置轻量化接架的制程，特指一种于金属基材上设置轻量化的连接架的制程手段。

背景技术

利用奈米模铸技术(NMT,Nano Molding Technology)在金属基板上成型一塑料组件，以进一步作为接合组装或其它用途的元件，为一种广泛受到运用的制程技术，其对于产品的轻量化以及材料耗费的减低有着相当大的帮助。

而现有技术中为了要于金属基板上成型一强度足够的固接架，因此会于金属基板上成型一塑料接架的同时，于该塑料接架中同步设置一金属螺管或其它金属单元，以提供该接架在后续螺锁组装时具有足够的结构强度，然而如此的作法却往往会因为该金属基板于成型后须进行表面处理，例如作阳极处理，进而难免于塑料部位会受到侵蚀(些许的侵蚀)，进而导致对应与塑料连结的金属螺管等金属单元有松动、脱落的问题产生，对于实际生产在线的应用来说，为一相当不利的要素。

发明内容

有鉴于上述现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种金属板上设置轻量化接架的制程，可避免金属基板表面处理时金属单元松弛、脱落，提高产品良率。

为达到上述目的，本发明所采用的技术方案为设计一种金属板上设置轻量化接架的制程，其包含：A.金属基板上成型塑料接架步骤，其为于一金属基板之上利用奈米模铸技术成型一塑料接架，所述塑料接架的延伸端端面上对应用于锁固的部位设有一固接部；B.塑料包覆金属单元的连接件成型步骤，其为于一塑料制成的连接件中固定设有一金属单元，其中所述连接件具有一连接部，所述连接部外型结构对应于所述塑料接架的固接部，且所述连接件与金属单元的结合为于射出成型之时同时以塑料包覆于所述金属单元外，而所述金属单元的一端露出于连接件上；及C.超声波熔接结合步骤，其为将B.塑料包覆金属单元的连接件成型步骤中所成型的连接件与A.金属基板上成型塑料接架步骤中所成型的塑料接架作固定，其中先将连接件的连接部对应置于塑料接架的固接部上，而后透过超声波直接对所述对应连接部位加温，使其熔接固定。

进一步地，A.金属基板上成型塑料接架步骤中所述塑料接架的固接部为一凹槽，而B.塑料包覆金属单元的连接件成型步骤中所述连接件的连接部为对应所述凹槽外型的突块。

进一步地，B.塑料包覆金属单元的连接件成型步骤中，所述连接件内包覆的金属单元为一供螺件拴锁用的螺管柱。

进一步地，A.金属基板上成型塑料接架步骤中，所述固接部上设有至少一嵌合结构；且B.塑料包覆金属单元的连接件成型步骤中，所述金属单元的外壁面设有至少一个隆起的嵌合部。

而通过上述的制程手段，当A.金属基板上成型塑料接架步骤结束后，即可直接将金属基板交付阳极处理或其它表面处理程序，而后再将包覆金属单元的连接件熔接于其上，如此一来将不会有如先前技术中直接将金属单元于奈米模铸技术成型时直接成型于金属基板上的塑料内，而后进行阳极处理所产生的金属单元松弛、脱落等问题，对于生产线的制作上而言，将可大幅度地提高良率。

附图说明

图1为本发明的金属板上设置轻量化接架的制程的流程图。

图2为本发明的金属板上设置轻量化接架的制程的实施结构外观图。

图3为本发明的金属板上设置轻量化接架的制程的实施结构外观分解图。

图4为本发明的金属板上设置轻量化接架的制程的实施结构剖视图。

【主要组件符号说明】

10：金属基板    20：塑料接架

21：固接部      22：嵌合结构

30：连接件      31：连接部

40：金属单元    41：嵌合部

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，兹将本发明配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的附图，仅作为示意及辅助说明书之用，未必为本发明实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的附图的比例与配置关系局限本发明于实际实施上的权利范围。

请配合参看图1所示，本发明为一种金属板上设置轻量化接架的制程，其于一较佳的实施方式中包含下述步骤：

A.金属基板上成型塑料接架步骤；

B.塑料包覆金属单元金属单元的连接件成型步骤；

C.超声波熔接结合步骤。

请进一步配合参看图2至图4所示，前述的A.金属基板10上成型塑料接架20步骤为于一金属基板10之上利用奈米模铸技术(NMT)成型一塑料接架20，塑料接架20的延伸端端面上对应用于锁固的部位设有一固接部21，固接部21可为一凹槽，且固接部21上包含有至少一个嵌合结构22，而由于奈米模铸技术已为一广泛受到应用的技术，实为现有技术中该技术领域的普通技术人员所熟知，故并未就该部分处理技术的枝微末节于本说明书中多加赘述，仅就其运用的对应目的做说明。

前述的B.塑料包覆金属单元的连接件30成型步骤为于一塑料制成的连接件30中固定设有一金属单元40，其中连接件30具有一连接部31，连接部31外型结构对应于塑料接架20的固接部21及其嵌合结构22，或可为一对应固接部21外型的突块，且连接件30内包覆有一金属单元40，其可为射出成型之时同时包覆于金属单元40外，且金属单元40的一端露出于连接件30上，金属单元40可为一供螺件拴锁用的螺管柱，且金属单元40外壁面设有至少一个隆起的嵌合部41。

前述的C.超声波熔接结合步骤为将B.塑料包覆金属单元的连接件30成型步骤中所成型的连接件30与A.金属基板10上成型塑料接架20步骤中所成型的塑料接架20作固定，其为先将连接件30的连接部31对应置于塑料接架20的固接部21上，而后透过超声波直接对该对应连接部位加温，使其达到熔接固定的目的。

而通过本发明所提出的结合手段，当A.金属基板10上成型塑料接架20步骤结束后，更可直接将金属基板10交付阳极处理等表面处理程序，而不会有如先前技术中直接将金属单元于奈米模铸技术成型时直接成型于金属基板10上的塑料内，而后进行阳极处理所产生的金属单元松弛、脱落等问题，对于生产线的制作上可期大幅度地提高良率，故可见其增益之处。

综观上述，可见本发明在突破现有技术下，确实已达到所欲增进的功效，且也非熟悉该项技艺者所易于思及，再者，本发明申请前未曾公开，且其所具备的创造性、实用性，明显已符合专利的申请要件，爰依法提出专利申请，恳请贵局核准本件发明专利申请案，以励发明，至感德便。

以上所述的实施例仅为说明本发明的技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺的人士能够了解本发明的内容并据以实施，当不能以之限定本发明的专利范围，即凡是依本发明所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明的专利范围内。

Claims (4)

1.一种金属板上设置轻量化接架的制程，其包含下述步骤：

A.金属基板上成型塑料接架步骤，其为于一金属基板之上利用奈米模铸技术成型一塑料接架，所述塑料接架的延伸端端面上对应用于锁固的部位设有一固接部；

B.塑料包覆金属单元的连接件成型步骤，其为于一塑料制成的连接件中固定设有一金属单元，其中所述连接件具有一连接部，所述连接部外型结构对应于所述塑料接架的固接部，且所述连接件与金属单元的结合为于射出成型之时同时以塑料包覆于所述金属单元外，而所述金属单元的一端露出于连接件上；及

C.超声波熔接结合步骤，其为将B.塑料包覆金属单元的连接件成型步骤中所成型的连接件与A.金属基板上成型塑料接架步骤中所成型的塑料接架作固定，其中先将连接件的连接部对应置于塑料接架的固接部上，而后透过超声波直接对所述对应连接部位加温，使其熔接固定。

2.如权利要求1所述的金属板上设置轻量化接架的制程，其特征在于，A.金属基板上成型塑料接架步骤中所述塑料接架的固接部为一凹槽，而B.塑料包覆金属单元的连接件成型步骤中所述连接件的连接部为对应所述凹槽外型的突块。

3.如权利要求1或2所述的金属板上设置轻量化接架的制程，其特征在于，B.塑料包覆金属单元的连接件成型步骤中，所述连接件内包覆的金属单元为一供螺件拴锁用的螺管柱。

4.如权利要求3所述的金属板上设置轻量化接架的制程，其特征在于，A.金属基板上成型塑料接架步骤中，所述固接部上设有至少一嵌合结构；且B.塑料包覆金属单元的连接件成型步骤中，所述金属单元的外壁面设有至少一个隆起的嵌合部。