CN102338950A - 基板组装设备以及使用基板组装设备的基板处理方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种基板组装设备以及一种使用所述基板组装设备的基板处理方法。所述基板组装设备包括：腔室部，其具有内部空间；上卡盘，设置在所述腔室部内部以支撑上基板；基板支撑单元，设置为面向所述上卡盘以支撑下基板；以及可垂直移动的提升构件，其一部分穿过所述基板支撑单元。所述基板支撑单元包括：盘状的下支撑件；安装在所述下支撑件上的粘性卡盘，用以支撑所述下基板；以及多个支撑模块，所述多个支撑模块包括分别设置于所述粘性卡盘内部和外部的第一分离膜以及第二分离膜。

Description

基板组装设备以及使用基板组装设备的基板处理方法
技术领域
本发明涉及一种基板组装设备以及一种使用所述基板组装设备的基板处理方法，且更具体而言，涉及一种在从基板支撑单元分离基板时防止基板扭曲或损坏的基板组装设备以及一种使用所述基板组装设备的基板处理方法。
背景技术
此种平板显示面板(flat display panel)是通过粘结一对平面基板制造而成。举例来说，将上面设置有多个薄膜晶体管(thin film substrate)和像素电极的下基板以及上面设置有滤色器(color filter)和公共电极的上基板彼此组装在一起来制造液晶显示面板。用于组装上基板与下基板的基板组装设备包括上卡盘及下卡盘，上卡盘用于支撑上基板，下卡盘则面向上卡盘设置以支撑下基板。此处，下卡盘包括：盘状的下支撑件；粘性卡盘，粘附至所述下支撑件的上部部分以使用粘附力支撑下基板；以及可垂直移动的提升构件，所述可垂直移动的提升构件的一部分穿过所述下支撑件。所述上卡盘可以是用于使用静电力来支撑上基板的静电卡盘(electrostatic chuck)。
下文将描述使用基板组装设备来组装上基板与下基板的工艺或将组装在一起的上基板与下基板彼此分离的工艺。
即，下文将描述上基板与下基板的组装与分离工艺。首先，分别将上基板与下基板支撑于上卡盘与下卡盘上。此处，上基板是通过上卡盘的静电力而支撑于上卡盘上，而下卡盘是通过粘性卡盘的粘附力而支撑于下卡盘上。而且，还移动上卡盘与下卡盘中的一个，以使用对准单元使上基板与下基板对准。此后，将例如密封剂的粘附构件涂布在下基板的边缘上，然后滴下液晶。接着，升降上卡盘与下卡盘以将上基板粘结至下基板。当将上基板与下基板粘结至彼此时，可释放上卡盘的静电力，以将由上卡盘支撑的上基板安置在下基板上。然后，使用例如光来固化所述粘附构件，以将上基板与下基板组装在一起。当上基板与下基板完全组装在一起时，使组装在一起的上基板以及下基板从下卡盘分离。为此，升高所述提升构件，以使提升构件的末端从下卡盘向上突出。此处，随着提升构件在支撑下基板的同时升高，组装在一起的上基板与下基板从下卡盘分离。
然而，由于下基板的下表面耦合至粘性卡盘，所以如果提升构件升高，会有过大的力施加至下基板而使下基板的下表面从粘性卡盘分离。因此，上基板以及下基板可能会被损坏，或上基板与下基板之间的对准可能会错位。如上所述，在从下卡盘分离组装在一起的上基板与下基板的过程中，可能会出现缺陷。因此，可能会降低生产良率(productionyield)。
发明内容
本发明提供一种在从基板支撑单元分离基板时防止基板扭曲或损坏的基板组装设备以及一种使用所述基板组装设备的基板处理方法。
本发明还提供一种容易从基板支撑单元分离基板的基板组装设备以及一种使用所述基板组装设备的基板处理方法。
根据实例性实施例，一种基板组装设备包括：腔室部，其具有内部空间；上卡盘，设置在所述腔室部内部以支撑上基板；基板支撑单元，设置为面向所述上卡盘以支撑下基板；以及可垂直移动的提升构件，其一部分穿过所述基板支撑单元，其中所述基板支撑单元包括：盘状的下支撑件；安装在所述下支撑件上的粘性卡盘，用以支撑所述下基板；以及多个支撑模块，所述多个支撑模块包括分别设置于所述粘性卡盘内部和外部的第一分离膜以及第二分离膜。
所述多个支撑模块可彼此隔开地设置在所述下支撑件上。
所述提升构件可穿过所述下支撑件的区域中没有安装所述多个支撑模块的区域。
所述粘性卡盘可具有其中央部分开放的形状，且所述第一分离膜可设置在所述粘性卡盘内。
可在所述粘性卡盘的表面上设置多个突起。
可沿着所述粘性卡盘的内圆周以及外圆周设置向上突出的流体中断部件。
可提供第一喷嘴，所述第一喷嘴穿过所述粘性卡盘且具有一个末端暴露至所述粘性卡盘的表面，以连接第一气体调整单元，所述第一气体调整单元用以辅助所述下基板向所述粘性卡盘的附着与分离。
所述第一分离膜与所述第二分离膜中的每一者可由可弹性变形的材料形成，且所述第一分离膜以及所述第二分离膜可在所述下基板的方向以及背离所述下基板的方向上弹性变形。
可提供对应于所述第一分离膜以及所述第二分离膜的后表面而设置的多个第二喷嘴，以连接第二气体调整单元，所述第二气体调整单元用以辅助所述下基板与所述第一分离膜以及所述第二分离膜的分离。
根据另一实例性实施例，一种基板处理方法包括：制备基板；将所述基板安置在包括多个支撑模块的基板支撑单元上，所述基板支撑单元包括粘性卡盘以及可弹性变形的第一分离膜与第二分离膜，所述粘性卡盘使用粘附力来支撑所述基板，所述可弹性变形的第一分离膜与第二分离膜设置在所述粘性卡盘的内部及外部；使所述基板支撑单元的所述第一分离膜以及所述第二分离膜在设置所述基板的方向上弹性地且突出地变形，以使所述基板从所述粘性卡盘分离；以及移动提升构件，所述提升构件的一部分穿过所述基板支撑单元以从所述基板支撑单元向上突出且将所述基板支撑在所述提升构件上，由此使所述基板从所述基板支撑单元的所述第一分离膜以及所述第二分离膜分离。
所述基板可包括垂直设置且彼此组装在一起的上基板与下基板。
所述基板处理方法可进一步包括在使所述基板从所述粘性卡盘分离之前，将所述上基板与所述下基板粘结到彼此上且彼此组装在一起。
在使所述基板从所述基板支撑单元分离时，彼此组装在一起的所述上基板与所述下基板可从所述基板支撑单元分离。
所述基板处理方法可进一步包括，在使所述基板支撑单元的所述第一分离膜以及所述第二分离膜在设置所述基板的所述方向上弹性地且突出地变形以使所述基板从所述粘性卡盘分离之前，将气体注入到第一喷嘴中，所述第一喷嘴的一部分暴露到所述粘性卡盘的表面，以通过所述气体的注入压力来减小所述基板与所述粘性卡盘之间的耦合力。
在使所述基板支撑单元的所述第一分离膜以及所述第二分离膜在设置所述下基板的所述方向上弹性地且突出地变形时，可将气体注入设置在所述第一分离膜以及所述第二分离膜的后表面中的多个第二喷嘴中，以使用所述气体的所述注入压力来使所述第一分离膜以及所述第二分离膜在所述基板的所述方向上弹性地且突出地变形。
在将所述基板支撑在所述提升构件上以使所述基板与所述基板支撑单元的所述第一分离膜以及所述第二分离膜分离时，从所述基板支撑单元向上突出的所述提升构件的末端可设置在所述第一分离膜以及所述第二分离膜上方。
附图说明
图1是根据实例性实施例的基板组装设备的剖面图。
图2A是根据实例性实施例的支撑模块的平面图。
图2B是说明根据实例性实施例的支撑模块的主要部件的透视剖视图。
图3A是根据另一实例性实施例的支撑模块的平面图。
图3B是说明根据另一实例性实施例的支撑模块的主要部件的透视剖视图。
图4A至图4F是用于解释根据实例性实施例的基板组装设备的操作的视图。
附图标记：
100：腔室部
101：下基板
102：上基板
110：下腔室
120：上腔室
200：下支撑件
300：支撑模块
310：主体部
310a：第一主体部
310b：第二主体部
320a：第一分离膜
320b：第二分离膜
321：第一气体调整单元
321a：第一喷嘴
321b：第一延伸管
321c：第一真空产生部件
321c-1：第一管
321d：第一气体供应部件
321d-1：第二管
321e：第一阀门
321f：第二阀门
321g：第一旁通部件
321h：密封构件
321k：第一组合管
330：粘性卡盘
331：第二气体调整单元
331a：第二喷嘴
331b：第二延伸管
331c：第二真空产生部件
331c-1：第三管
331d：第二气体供应部件
331d-1：第四管
331e：第三阀门
331f：第四阀门
331g：第二旁通部件
331k：第二组合管
332：突起
333：流体中断部件
400：基板支撑单元
410：下驱动部件
500：上卡盘
510：上支撑件
520：静电卡盘
530：上驱动部件
530a：上部驱动
530b：上动力部件
530c：密封构件
600：提升构件
700：提升驱动部件
710：驱动轴
720：提升动力部件
具体实施方式
结合附图阅读以下说明，可更详细地理解本发明的实例性实施例。
在下文中，将参考附图来详细描述本发明的具体实施例。然而，本发明可实施为不同的形式，而不应被视为仅限于本文中阐述的实施例。而是，提供这些实施例是为了使本发明的揭示内容彻底且完整，且将本发明的范围完全传达给所属领域的技术人员。在诸图中，相同参考编号始终指代相同元件。
图1是根据实例性实施例的基板组装设备的剖面图。
参考图1，一种基板组装设备包括：腔室部100，其具有内部空间；基板支撑单元400，设置在所述腔室部100内且包括多个支撑模块300，以用于支撑下基板101；第一气体调整单元321以及第二气体调整单元331，连接至所述多个支撑模块300；多个可垂直移动的提升构件600，其一部分穿过所述基板支撑单元400；以及上卡盘500，设置为面向基板支撑单元400以支撑上基板102。而且，所述基板组装设备进一步包括：下驱动部件410，连接至基板支撑单元400以提升基板支撑单元400；多个提升驱动部件700，分别连接至所述多个提升构件600以提升所述多个提升构件600；以及上驱动部件530，连接到所述上卡盘500以提升所述上卡盘500。
腔室部100包括具有空间的上腔室120以及下腔室110，在所述空间中，将上基板102与下基板101粘结至彼此或从彼此分离。此处，上腔室120与下腔室110可以是可拆卸地耦合至彼此。而且，尽管图中未示出，但腔室部100可包括用于调整其内部空间的压力的单独压力调整单元(图中未示出)以及用于排放杂质的单独排放单元(图中未示出)。而且，腔室部100可进一步包括用于升高上腔室120以及下腔室110中每一者的单独升高构件(图中未示出)。由于上腔室120以及下腔室110升高或降低，上基板102以及下基板101可进入或退出腔室部100。
上卡盘500邻近于上腔室120的内表面设置，以支撑上基板102。上卡盘500包括方盘形(square plate shape)的上支撑件510以及安装在上支撑件510上以用于支撑并固定上基板120的静电卡盘520。尽管上支撑件510以及静电卡盘520在本实施例中具有方盘形，但本发明不限于此。举例来说，上支撑件510以及静电卡盘520可根据上基板102的形状而具有各种形状。静电卡盘520为用于使用静电力来支撑并固定上基板102的装置。静电卡盘520所具有的大小对应于上基板102的大小。此处，静电卡盘520可成一体地制造并安装在上支撑件510上。然而，本发明不限于此。举例来说，可提供多个静电卡盘520，且将其以矩阵形式安装在上支撑件510上。因此，当将上基板102设置在上卡盘500上时，上基板102可藉由静电卡盘520的静电力而得以支撑和固定。而且，尽管在本实施例中提供使用静电力来将上基板102支撑并固定在上支撑件510上的静电卡盘520，但本发明不限于此。举例来说，可使用能够支撑并固定基板的任何单元作为静电卡盘520。而且，尽管图中未示出，但可进一步在上卡盘500上设置用于辅助上基板102的附着和分离的提升销(图中未示出)。
上驱动部件530连接到上卡盘500，以提升上卡盘500。上驱动部件530包括连接至上支撑件510的上驱动轴530a以及向上驱动轴530a施加动力的上动力部件530b。此处，上驱动轴530a可穿过上腔室120的一部分。因此，可设置密封构件530c，例如围绕上驱动轴530a的圆周的波纹管(bellows)，以防止上驱动轴530a打破对腔室部100的密封。因此，可使用上驱动部件530来降低上卡盘500，以将上基板102与下基板101粘结至彼此。而且，尽管图中未示出，但上驱动部件530可包括对准单元(图中未示出)，所述对准单元在X、Y和θ方向上移动上卡盘500，以调整上卡盘500的位置。因此，由于使用对准单元(图中未示出)在X、Y和θ方向上移动上卡盘500，因此上基板102与下基板101可彼此对准。而且，所述对准单元(图中未示出)可进一步包括用于抓取上基板102以及下基板101的位置的照相机(图中未示出)或位置传感器(图中未示出)。然而，本发明不限于此。举例来说，所述对准单元(图中未示出)可面向上卡盘500而设置在基板支撑单元400上。
基板支撑单元400可邻近于下腔室110的内表面设置，以支撑并固定下基板101。此处，基板支撑单元400面向上卡盘500设置。基板支撑单元400包括下支撑件200以及多个支撑模块300，下支撑件200具有方盘形状，所述多个支撑模块300彼此隔开地处于下支撑件200上以支撑并固定下基板101。尽管下支撑件200在本实施例中具有方盘形，但本发明不限于此。举例来说，下支撑件200可根据下基板101的形状而以各种方式变化。而且，可设置多个支撑模块300，以使得其顶表面暴露至下支撑件200的顶表面。
图2A是根据实例性实施例的支撑模块的平面图。图2B是说明根据实例性实施例的支撑模块的主要部件的透视剖视图。
参考图2A以及图2B，支撑模块300包括：圆盘形的主体部310；粘性卡盘330，其具有中央部分开放的环形，且安装在所述主体部310上；第一分离膜320a，设置于粘性卡盘330内部；以及第二分离膜320b，设置于粘性卡盘330外部。即，第一分离膜320a、粘性卡盘330以及第二分离膜320b从主体部310的中心开始接连地隔开设置。而且，如上所述接连地设置的第一分离膜320a、粘性卡盘330以及第二分离膜320b暴露至主体部310的表面。因此，下基板101得以支撑并固定在第一分离膜320a、粘性卡盘330以及第二分离膜320b的暴露表面上。
粘性卡盘330可使用粘附力来支撑并固定下基板101。如上所述，粘性卡盘330具有其中央部分开放的环形。尽管根据实例性实施例的粘性卡盘330具有圆环形状，但本发明不限于此。举例来说，粘性卡盘330可具有中央部分开放的各种形状。而且，尽管图中未示出，但粘性卡盘330通过单独的耦合构件(图中未示出)耦合至主体部310。因此，粘性卡盘330可自主体部310拆卸。而且，粘性卡盘330设置为与第一分离膜320a隔开，第一分离膜320a设置于主体部310的中央部分处。举例来说，粘性卡盘330可由粘附材料形成，例如基于硅、基于压克力(acryl)或基于氟的粘附片。此处，用作粘性卡盘330的材料可不在下基板101上留下粘附痕迹，即使所述材料粘附至下基板101、然后从下基板101分离也是如此，且还可原样粘附至主体部310。即，粘性卡盘330与主体部310之间的粘附力可大于粘性卡盘330与下基板101之间的粘附力。十字形的多个突起332设置在粘性卡盘330的表面上。然而，本发明不限于此。举例来说，每个突起332可具有各种形状和大小。此处，如上所述，粘性卡盘330可通过单独的耦合构件(图中未示出)而可拆卸地安装在主体部310上。因此，可提供彼此具有不同形状、大小和数目的多个粘性卡盘330，且因此其可根据下基板101的大小和特征而加以调换。即，每个突起332可在形状、大小和数目上以各种方式加以改变，以控制下基板101与粘性卡盘330之间的接触区域。因此，可控制其间的粘附力。而且，如图2B所示，可沿着环形的粘性卡盘330的外表面和内表面设置具有预定高度的流体中断部件333。流体中断部件333可在对第一喷嘴321a进行真空处理或在使用第一气体调整单元321供应气体时防止气体漏到外部。因此，由于沿着粘性卡盘330的内表面和外表面设置具有预定高度的流体中断部件333，所以可容易地附着和分离下基板101。
第一气体调整单元321连接至粘性卡盘330，以辅助下基板101的附着和分离。第一气体调整单元321包括：第一真空产生部件321c；第一气体供应部件321d；第一管321c-1，连接到第一真空产生部件321c；第二管321d-1，连接到第一气体供应部件321d；以及多个喷嘴321a，穿过所述多个支撑模块300中的每一者的主体部310以及粘性卡盘330。此处，第一喷嘴321a的末端可从粘性卡盘330的顶表面暴露出。而且，第一气体调整单元321包括：第一延伸管321b，用于将所述多个第一喷嘴321a连接至彼此；以及第一组合管321k，其一末端将第一管321c-1连接到第二管321d-1，且使另一末端与第一延伸管321b连通。而且，第一气体调整单元321包括：第一旁通部件321g，围绕第一组合管321k设置，以用于提升第一组合管321k，由此调整与第一延伸管321b的附着和分开；第一阀门321e，用于控制第一管321c-1与第一组合管321k之间的连通；以及第二阀门321f，用于控制第二管321d-1与第一组合管321k之间的连通。此处，第一组合管321k以及第一旁通部件321g的部分从下腔室110向下突出，且因此连接至第一真空产生部件321c以及第一气体供应部件321d。因此，当操作第一旁通部件321g来提升第一组合管321k时，可围绕第一旁通部件321g设置密封构件321h，例如波纹管或油封(oil seal)中的一个，所述密封构件321h从下腔室110向下突出，以防止腔室部100的密封状态被打破。
如上所述，下文将描述用于使用第一气体调整单元321将下基板101安置在基板支撑单元400上或使下基板101从基板支撑单元400的粘性卡盘330分离的工艺。首先，将下基板101安置在基板支撑单元400上以将下基板101支撑并固定至基板支撑单元400的粘性卡盘330。然后，使用第一旁通部件321g移动第一组合管321k，以允许第一延伸管321b与第一组合管321k连通。然后，在打开第一阀门321e之后，使用第一真空产生部件321c对第一组合管321k、第一延伸管321b以及第一喷嘴321a进行真空处理。此处，由于第一喷嘴321a的末端暴露至粘性卡盘330的顶表面，所以下基板101通过真空吸附力而紧密附着至基板支撑单元400。此处，下基板101通过多个粘性卡盘330的粘附力而得以支撑并固定。而且，使用第一气体供应部件321d供应气体，以使下基板101从基板支撑单元400的粘性卡盘330分离。此处，气体经过第一组合管321k以及第一延伸管321b流入第一喷嘴321a中。此处，由于第一喷嘴321a的末端朝粘性卡盘330的上侧暴露，所以气体通过第一喷嘴321a向着下基板101的下侧注入。因此，可通过气体的注入压力而削弱粘性卡盘330与下基板101之间的耦合力。
第一分离膜320a和第二分离膜320b可使下基板101与粘性卡盘330稳定地分离。如图2A以及图2B所示，第一分离膜320a具有圆形形状，且设置在主体部310的中央部分上。然而，本发明不限于此。举例来说，第一分离膜320a可具有各种形状。第一分离膜320a的一部分插入到主体部310中，且通过单独的耦合构件(图中未示出)安装在主体部310上，且另一部分暴露至主体部310的表面。而且，第二分离膜320b被设置为围绕粘性卡盘330的外部。此处，第二分离膜320b具有中央部分开放的圆环形状，且围绕粘性卡盘330的外部。此处，如同第一分离膜320a，第二分离膜320b的一部分插入到主体部310中，且通过单独的耦合构件(图中未示出)安装在主体部310上，且另一部分暴露至主体部310的表面。第一分离膜320a以及第二分离膜320b中的每一个均可由可弹性变形的材料形成，例如橡胶或工程塑料(engineering plastic)。
第二气体调整单元331连接到第一分离膜320a以及第二分离膜320b，以分别使第一分离膜320a以及第二分离膜320b弹性地变形。因此，可使用第二气体调整单元331使第一分离膜320a以及第二分离膜320b弹性变形，以使下基板101从基板支撑单元400分离。第二气体调整单元331包括：第二真空产生部件331c；第二气体供应部件331d；第三管331c-1，连接至第二真空产生部件331c；第四管331d-1，连接到第二气体供应部件331d；多个喷嘴331a，分别对应于第一分离膜320a以及第二分离膜320b而设置；第二延伸管331b，将多个第二喷嘴331a连接至彼此；以及第二组合管331k，其一个末端将第三管331c-1连接至第四管331d-1，且另一末端连接至第二延伸管331b。此处，第二喷嘴331a穿过所述多个支撑模块300中的每一者的主体部310，且经设置以对应于第一分离膜320a以及第二分离膜320b的后表面。而且，第二气体调整单元331包括：第一旁通部件331g，围绕第二组合管331k设置，以用于提升第二组合管331k，由此调整与第二延伸管331b的附着和分开；第三阀门331e，用于控制第三管331c-1与第二组合管331k之间的连通；以及第四阀门331f，用于控制第四管331d-1与第二组合管331k之间的连通。
如上所述，下文将描述用于使用第二气体调整单元331来使下基板101从基板支撑单元400的粘性卡盘330分离的工艺。首先，使用第二旁通部件331g移动第二组合管331k，以允许第二延伸管331b与第二组合管331k连通。此后，使用第二气体供应部件331d以及第四阀门331f将气体供应至第二延伸管331b以及第二喷嘴331a。因此，对应于所述多个第二喷嘴331a而设置的第一分离膜320a以及第二分离膜320b在下基板101的方向以及背离下基板101的方向上弹性变形。即，第一分离膜320a以及第二分离膜320b中的每一者发生弹性变形而从粘性卡盘330向上突出。如上所述，由于下基板101支撑于第一分离膜320a以及第二分离膜320b上且第一分离膜320a以及第二分离膜320b从粘性卡盘330向上突出，所以下基板101从粘性卡盘330分离。此处，如上所述，由于将气体注入至穿过粘性卡盘330的第一喷嘴321a，所以粘性卡盘330与下基板101之间的耦合力较弱。因此，可使用第一分离膜320a以及第二分离膜320b而容易且间接地从粘性卡盘330分离下基板101。
然而，本发明不限于此。举例来说，可执行各种方法作为使第一分离膜320a以及第二分离膜320b弹性变形的方法。
多个提升构件600可使下基板101从基板支撑单元400分离。所述多个提升构件600的一部分穿过基板支撑单元400的下支撑件200。而且，所述多个提升构件600可穿过下支撑件200的区域中没有设置所述多个粘性卡盘330的区域。此处，根据实例性实施例的提升构件600中的每一者在水平方向上可具有棒(bar)形状。然而，本发明不限于此。举例来说，每个提升构件可具有可支撑下基板101的各种形状，例如在垂直方向上延伸的销形状。而且，提升构件600连接至提升驱动部件700。提升驱动部件700包括：驱动轴710，连接到提升构件600；以及提升动力部件720，用于向提升驱动轴710提供提升力。当使用提升驱动部件700向提升构件600施加提升力时，提升构件600垂直移动，同时穿过下支撑件200。
图3A是根据另一实例性实施例的支撑模块的平面图。图3B是说明根据另一实例性实施例的支撑模块的主要部件的透视剖视图。下文中，将省略或仅简单描述与上述实施例重复的部分。
参见图3A以及图3B，支撑模块300包括：多边形的第一主体部310a；多个第二主体部310b，设置在第一主体部310a的四个边缘上；粘性卡盘330，具有中央部分开放的环形且安装在第一主体部310a上；第一分离膜320a，设置在粘性卡盘330内部以从粘性卡盘330分离下基板101；以及第二分离膜320b，设置在粘性卡盘330外部以从粘性卡盘330分离下基板101。此处，第二分离膜320b安装在设置于第一主体部310a的四个边缘上的第二主体部310b上。尽管每个第二主体部310b在本实施例中具有圆形，但本发明不限于此。举例来说，每个第二主体部310b可具有各种形状。而且，尽管提供四个第二主体部310b以及四个第二分离膜320b，但本发明不限于此。举例来说，可提供四个或多于四个或少于四个的第二主体部以及分离膜。
如图1所示，所述多个支撑模块300可安装在所述一个下支撑件200上以制造一体式基板支撑单元400。而且，第一气体调整单元321以及第二气体调整单元331可连接至彼此，以同时控制所述多个支撑模块300。然而，本发明不限于此。举例来说，所述多个支撑模块300可个别地设置，以分别将第一气体调整单元321以及第二气体调整单元331连接至所述多个支撑模块300。在此种情况下，可根据下基板101的大小来设定支撑模块300的数目，以调整支撑模块300的配置。因此，无论下基板101的大小如何，均可容易地支撑并固定下基板101。
图4A至图4F是用于解释根据实例性实施例的基板组装设备的操作的视图。
首先，将上基板102与下基板101粘结至彼此。为此，如图4A所示，分别将上基板102以及下基板101支撑在上卡盘500以及基板支撑单元400上。此处，举例来说，可将薄膜晶体管(图中未示出)以及像素电极(图中未示出)设置在上基板102上。上基板102是通过上卡盘500的静电卡盘520的静电力而得以支撑并固定。而且，举例来说，可将公共电极(图中未示出)以及滤色器图案(图中未示出)设置在下基板101上。因此，当将下基板101安置在基板支撑单元400上时，下基板101通过粘性卡盘300的粘附力得以支撑并固定。为此，使用第一旁通部件321g移动第一组合管321k，以允许第一延伸管321b与第一组合管321k连通。此后，当使用第一真空产生部件321c对第一组合管321k、第一延伸管321b以及第一喷嘴321a进行真空处理时，下基板101通过真空吸附力而紧密地附着至基板支撑单元400。即，下基板101紧密地附着至粘性卡盘330以及第一分离膜320a和第二分离膜320b。此处，下基板101通过粘性卡盘330的粘附力而支撑并固定在粘性卡盘330上。由于如上所述，第一分离膜320a以及第二分离膜320b中的每一者可由橡胶或工程塑料形成，所以可防止下基板101滑动。此后，尽管图中未示出，但使用对准单元(图中未示出)将下基板101与上基板102彼此对准。而且，将腔室部100的内部维持于真空状态，且沿着下基板101的边缘涂布例如密封剂的粘附构件。然后，将液晶滴到下基板101上。
参考图4B，使用上驱动部件530以及下驱动部件410来使基板支撑单元400或上卡盘500升高或降低，以使基板支撑单元400与上卡盘500定位于彼此邻近的位置。然后，使用上驱动部件530来降低上卡盘500，以将上基板102与下基板101紧密附着至彼此。如图4C所示，使上基板102从上卡盘500分离，以将上基板102安置在支撑于基板支撑单元400上的下基板101上。为此，如上所述，上基板102与下基板101紧密附着至彼此，然后，释放上卡盘500的静电卡盘520的静电力。而且，当使用上驱动部件530升高上卡盘500时，上卡盘500安置在安置于基板支撑单元400上的下基板101上。尽管图中未示出，但设置在上基板102与下基板101之间的粘附构件在固化后将上基板102粘结至下基板101。
然后，将粘结至彼此的上基板102以及下基板101载送到腔室部100外部，以执行后续处理。为此，将组装在一起的上基板102与下基板101从基板支撑单元400分离。即，使用第一气体供应部件321d将气体供应至第一组合管331k、第二延伸管331b以及第二喷嘴331a中。此处，由于第一喷嘴321a从粘性卡盘330向上暴露出，所以粘性卡盘330与下基板101之间的耦合力通过经由第一喷嘴321a供应的气体的注入压力而被削弱。
如图4D所示，第一分离膜320a以及第二分离膜320b在下基板101的方向以及背离下基板101的方向上弹性变形，以使下基板101继而从粘性卡盘330分离。为此，使用第二旁通部件331g移动第二组合管331k，以允许第二组合管331k的末端与第二延伸管331b连通。此后，使用第二气体供应部件331d以及第四阀门331f将气体供应至第二延伸管331b以及第二喷嘴331a。此处，由于第二喷嘴331a设置在第一分离膜320a以及第二分离膜320b中的每一者的后表面上，所以第一分离膜320a以及第二分离膜320b通过经由第二喷嘴331a供应的气体的注入压力而在下基板101的方向以及背离下基板101的方向上弹性变形。而且，第一分离膜320a以及第二分离膜320b中的每一者从粘性卡盘330的顶表面向上突出。因此，组装在一起的上基板102与下基板101通过第一分离膜320a以及第二分离膜320b的弹性变形而从粘性卡盘330分离。此处，如上所述，粘性卡盘330与下基板101之间的耦合力被经由设置在粘性卡盘330的后表面上的第一喷嘴321a所注入的气体的注入压力削弱。因此，可使用第一分离膜320a以及第二分离膜320b而容易地从粘性卡盘330分离下基板101。
此后，如图4E所示，使用所述多个提升驱动部件700升高所述多个提升构件600。此处，所述多个提升构件600升高，以使设置在下基板101下的所述多个提升构件600设置在基板支撑单元400的下支撑件200上方。此处，可移动所述多个提升构件600，以使得设置在下支撑件200上方的提升构件600支撑下基板101的下部部分。此后，如图4F所示，提升构件600进一步升高，以使得每个提升构件600的末端设置在弹性变形的第一分离膜320a以及第二分离膜320b上方。因此，组装在一起的上基板102与下基板101从基板支撑单元400的第一分离膜320a以及第二分离膜320b分离。
如上所述，在使用提升构件600从基板支撑单元400分离下基板101之前，使用第一分离膜320a以及第二分离膜320b从粘性卡盘330分离组装在一起的上基板102与下基板101。因此，在使用提升构件600来分离组装在一起的上基板102与下基板101的过程中，没有过大的力施加至上基板102与下基板101。据此，可防止上基板102与下基板101之间的对准发生扭曲。而且，可防止力被局部施加至上基板102与下基板101。因此，可防止上基板102与下基板101被损坏，而且还可防止用于将上基板102与下基板101组装在一起的粘附构件被损坏。
而且，尽管图中未示出，但第一分离膜320a以及第二分离膜320b可恢复其原始形状。为此，可使用第二真空产生部件331c以及第三阀门331e来排放第二延伸管331b以及第二喷嘴331a中的气体。因此，对应于多个第二喷嘴331a而设置的第一分离膜320a以及第二分离膜320b可在其原始状态下变形。
尽管在本实施例中作为实例而描述基板组装设备，但所述实施例可应用于可支撑并固定基板以处理所述基板的各种基板处理设备。
如上所述，在根据实例性实施例的基板支撑单元中，可弹性变形的分离膜可设置在粘性卡盘内部和外部。而且，当从基板支撑单元分离基板时，首先使用分离膜从粘性卡盘分离所述基板。然后，移动提升构件，以将基板支撑在提升构件上。因此，基板得以从基板支撑单元的分离膜分离。因此，在使用提升构件从基板支撑单元的分离膜分离基板的过程中，可不对基板施加过大的力来使基板从粘性卡盘分离。另外，力可不会局部施加至基板。因此，可防止基板在从基板支撑单元分离基板的过程中被损坏。
而且，当使彼此对准且组装在一起的上基板与下基板彼此分离时，可防止上基板与下基板之间的对准被扭曲。另外，可防止用于将上基板与下基板组装在一起的粘附构件被损坏。
尽管已参考具体实施例描述了基板组装设备以及使用所述基板组装设备的基板处理方法，但基板组装设备以及使用所述基板组装设备的基板处理方法不限于此。因此，所属领域的技术人员将容易地理解，可在不脱离由随附权利要求书所定义的本发明精神和范围的情况下对其进行各种修改和改变。

Claims (16)

1.一种基板组装设备，包括：
腔室部，具有内部空间；
上卡盘，设置在所述腔室部内部以支撑上基板；
基板支撑单元，设置为面向所述上卡盘以支撑下基板；以及
可垂直移动的提升构件，其一部分穿过所述基板支撑单元，
其中所述基板支撑单元包括：盘状的下支撑件；安装在所述下支撑件上的粘性卡盘，用以支撑所述下基板；以及多个支撑模块，所述多个支撑模块包括分别设置于所述粘性卡盘内部和外部的第一分离膜以及第二分离膜。
2.根据权利要求1所述的基板组装设备，其中所述多个支撑模块彼此隔开地设置在所述下支撑件上。
3.根据权利要求1所述的基板组装设备，其中所述提升构件穿过所述下支撑件的区域中没有安装所述多个支撑模块的区域。
4.根据权利要求1所述的基板组装设备，其中所述粘性卡盘具有其中央部分开放的形状，且所述第一分离膜设置在所述粘性卡盘内。
5.根据权利要求1或4所述的基板组装设备，其中在所述粘性卡盘的表面上设置多个突起。
6.根据权利要求1或4所述的基板组装设备，其中沿着所述粘性卡盘的内圆周以及外圆周设置向上突出的流体中断部件。
7.根据权利要求1或4所述的基板组装设备，其中提供第一喷嘴，所述第一喷嘴穿过所述粘性卡盘且具有一个末端暴露至所述粘性卡盘的表面，以连接第一气体调整单元，所述第一气体调整单元用以辅助所述下基板向所述粘性卡盘的附着与分离。
8.根据权利要求1所述的基板组装设备，其中所述第一分离膜与所述第二分离膜中的每一者是由可弹性变形的材料形成，且所述第一分离膜以及所述第二分离膜是在所述下基板的方向以及背离所述下基板的方向上弹性变形。
9.根据权利要求1或8所述的基板组装设备，其中提供对应于所述第一分离膜以及所述第二分离膜的后表面而设置的多个第二喷嘴，以连接第二气体调整单元，所述第二气体调整单元用以辅助所述下基板与所述第一分离膜以及所述第二分离膜的分离。
10.一种基板处理方法，包括：
制备基板；
将所述基板安置在包括多个支撑模块的基板支撑单元上，所述基板支撑单元包括粘性卡盘以及可弹性变形的第一分离膜与第二分离膜，所述粘性卡盘使用粘附力来支撑所述基板，所述可弹性变形的第一分离膜与第二分离膜设置在所述粘性卡盘的内部及外部；
使所述基板支撑单元的所述第一分离膜以及所述第二分离膜在设置所述基板的方向上弹性地且突出地变形，以使所述基板与所述粘性卡盘分离；以及
移动提升构件，所述提升构件的一部分穿过所述基板支撑单元以从所述基板支撑单元向上突出且将所述基板支撑在所述提升构件上，由此使所述基板从所述基板支撑单元的所述第一分离膜以及所述第二分离膜分离。
11.根据权利要求10所述的基板处理方法，其中所述基板包括垂直设置且彼此组装在一起的上基板以及下基板。
12.根据权利要求11所述的基板处理方法，其中进一步包括在使所述基板与所述粘性卡盘分离之前，将所述上基板以及所述下基板粘结到彼此上且彼此组装在一起。
13.根据权利要求11所述的基板处理方法，其中在使所述基板从所述基板支撑单元分离时，彼此组装在一起的所述上基板与所述下基板从所述基板支撑单元分离。
14.根据权利要求10所述的基板处理方法，其中进一步包括，在使所述基板支撑单元的所述第一分离膜以及所述第二分离膜在设置所述基板的所述方向上弹性地且突出地变形以使所述基板从所述粘性卡盘分离之前，将气体注入到第一喷嘴中，所述第一喷嘴的一部分暴露到所述粘性卡盘的表面，以通过所述气体的注入压力来减小所述基板与所述粘性卡盘之间的耦合力。
15.根据权利要求10所述的基板处理方法，其中在使所述基板支撑单元的所述第一分离膜以及所述第二分离膜在设置所述下基板的所述方向上弹性地且突出地变形时，将气体注入设置在所述第一分离膜以及所述第二分离膜的后表面中的多个第二喷嘴中，以使用所述气体的所述注入压力来使所述第一分离膜以及所述第二分离膜在所述基板的所述方向上弹性地且突出地变形。
16.根据权利要求10所述的基板处理方法，其中在将所述基板支撑在所述提升构件上以使所述基板从所述基板支撑单元的所述第一分离膜以及所述第二分离膜分离时，从所述基板支撑单元向上突出的所述提升构件的末端是设置在所述第一分离膜以及所述第二分离膜上方。
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