CN102317376B - 导电性树脂组合物、使用其的电子部件的制造方法、接合方法、接合结构以及电子部件 - Google Patents

导电性树脂组合物、使用其的电子部件的制造方法、接合方法、接合结构以及电子部件 Download PDF

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Abstract

提供能够确保高导通可靠性的导电性树脂组合物、使用该组合物的接合可靠性高的电子部件的制造方法、能够确实地将接合对象间接合的接合方法以及接合结构、具备该接合结构的可靠性高的电子部件。使用一种导电性树脂组合物，含有：(a)固化性树脂、和(b)球形碳主体的表面由碳微粒涂敷而成的硬质球形碳、和/或球形碳主体的表面由来自沥青的碳细片涂敷而成的硬质球形碳。向包括应互相电连接的部位的至少两个工件的部位间供给所述导电性树脂组合物，对所述部位间施加压力的同时使导电性树脂组合物固化。

Description

导电性树脂组合物、使用其的电子部件的制造方法、接合方法、接合结构以及电子部件
技术领域
本发明涉及使用碳作为导电性粒子的导电性树脂组合物、使用该组合物的电子部件的制造方法、接合方法、接合结构以及电子部件。 
背景技术
作为在基板上搭载电子部件时将电子部件的电极与基板的平面(land)电连接、机械连接的情况、将电子部件收纳在金属容器中并将电子部件的电极与金属容器的底部接合而电连接、机械连接的情况等中使用的胶粘剂，存在有：使液状的基质树脂中分散有导电性粒子的导电性胶粘剂(导电性树脂组合物)。在使用该导电性胶粘剂时，通过使基质树脂固化，在将电子部件与基板机械接合的同时，电子部件的外部电极与基板的平面通过基质树脂中含有的导电性粒子而电连接。 
作为这样的导电性胶粘剂之一，已知有使用碳粒子作为导电性粒子的导电性胶粘剂。但是，存在与Ag或Cu等导电性金属的粒子相比碳粒子的电阻值更高的问题。 
因此，为了解决这样的问题，提出了一种接合方法，其中，使平面与电极等接合对象之间存在包含碳粒子的导电性胶粘剂，通过按压使碳粒子破坏，在增加接触点数的状态下使基质树脂固化，由此实现了低电阻化(参照专利文献1)。 
但是，使用这样由于加压而被破坏的强度低的碳粒子时，存在如下问题：虽然接触点数增加，但不能得到碳粒子侵入电极或平面上而产生的锚固效应，通过机械撞击、热撞击等，电导容易受损，连接可靠性低。 
现有技术文献 
专利文献 
专利文献1：日本专利第3468103号公报 
发明内容
本发明所要解决的问题 
本发明是为了解决上述课题而进行的，其目的在于提供连接电阻低、能够得到耐机械撞击和耐热撞击等强的、高导通可靠性的导电性树脂组合物、使用该组合物的接合可靠性高的电子部件的制造方法、能够将接合对象间确实地接合的接合方法以及接合结构、以及具备该接合结构的可靠性高的电子部件。 
解决问题的手段 
为了解决上述课题，本发明的导电性树脂组合物，其特征在于，含有： 
(a)固化性树脂、和 
(b)球形碳主体的表面由碳微粒涂敷而成的硬质球形碳和/或球形碳主体的表面由来自沥青(pitch)的碳细片涂敷而成的硬质球形碳。 
本发明中的硬质球形碳是指通过压缩试验测定的粒子强度为200MPa以上、拉曼光谱中的G-Band的半宽值为75cm-1以下的球形碳。另外，硬质碳是例如也称为“硬质无定形碳”、“玻璃碳”的材料，也被认为具有“钢数倍的硬度”。 
另外，作为碳微粒，可以使用硬质的碳黑等。 
上述硬质球形碳的平均粒径优选为10μm以下。 
另外，本发明的导电性树脂组合物，优选以0.5～20重量％的比例含有上述硬质球形碳。 
另外，本发明的电子部件的制造方法，其特征在于，包括： 
向包括应互相电连接的部位的至少两个工件的上述部位间供给上述任一项所述的导电性树脂组合物的工序、和 
边对上述部位间施加压力边使上述导电性树脂组合物固化的工序。 
另外，本发明的电子部件的制造方法在如下情况下应用时特别有意义，即，包括应互相电连接的部位的工件中的至少一个是包括应连接的部位即电极的压电元件。 
另外，本发明的接合方法，其特征在于，包括： 
(a)使一个导体与另一个导体隔着上述任一项所述的、含有硬度比上 述一个导体和上述另一个导体高的硬质球形碳的导电性树脂组合物对向的工序、 
(b)以得到上述硬质球形碳的一部分侵入互相对向的上述一个导体和上述另一个导体中、并且上述硬质球形碳的表面的碳微粒和/或碳细片侵入上述一个导体和上述另一个导体中的状态的方式，使上述一个导体和上述另一个导体隔着上述导电性树脂组合物进行压接的工序、和 
(c)在将上述一个导体和上述另一个导体隔着上述导电性树脂组合物进行压接的状态下使上述导电性树脂组合物固化的工序。 
另外，本发明的接合结构，用于将一个导体和另一个导体以电导通的方式接合的结构，其特征在于， 
在上述一个导体与上述另一个导体之间，隔着上述任一项所述的、含有硬度比上述一个导体和上述另一个导体高的硬质球形碳的导电性树脂组合物，并且，上述导电性树脂组合物在上述硬质球形碳的一部分侵入互相对向的上述一个导体和上述另一个导体中、且上述硬质球形碳的表面的碳微粒和/或碳细片侵入上述一个导体和上述另一个导体中的状态下固化而成。 
另外，本发明的电子部件，其特征在于，具备上述的接合结构，并且，上述一个导体和上述另一个导体中的至少一个为在压电元件上配设的电极。 
发明效果 
本发明的导电性树脂组合物，含有：(a)固化性树脂、和(b)球形碳主体的表面由碳微粒涂敷而成的硬质球形碳和/或球形碳主体的表面由来自沥青的碳细片涂敷而成的硬质球形碳，该硬质球形碳，由于硬度比构成通常应接合的对象、即电极和平面等的Cu或Ag等金属高，因此，通过使接合对象间(导体间)存在本发明的导电性树脂组合物、并以适当的压力进行压接，在硬质球形碳侵入导体中的同时，硬质球形碳的表面的碳微粒和/或碳细片侵入上述一个导体以及上述另一个导体中。其结果，接触点数以及接触面积增加，连接电阻降低，能够进行导通可靠性高的良好的接合。 
另外，本发明中，球形碳主体的表面由来自沥青的碳细片涂敷而成的硬质球形碳，是指例如通过煅烧将作为硬质碳的球形碳材料的表面用沥青 涂敷后，通过煅烧、石墨化而形成的硬质球形碳等的概念。 
另外，本发明的导电性树脂组合物中，在硬质球形碳的表面的碳微粒和/或碳细片侵入导体中的状态下，固化性树脂固化，因此，利用侵入的碳微粒的锚固效应，能够实现对于机械撞击、和热撞击等的耐性优良的可靠性高的接合状态。 
另外，作为硬质球形碳，通过使用平均粒径为10μm以下的球形碳，能够使相对于导电性树脂组合物含有的碳粒子的质量的碳粒子的个数增多，从而能够使接触点数增加，使连接电阻降低。 
另外，碳微粒以及碳细片的一次粒径通常优选为0.1μm以下。 
另外，硬质球形碳中的碳微粒以及碳细片的比例，只要是能够涂敷球形碳主体的表面的量，则没有特别的限制，通常优选为1～40重量％的范围。 
另外，通过以0.5～20重量％的比例含有硬质球形碳，能够确保必要的导通性。 
即，如果硬质球形碳低于0.5重量％，则接触点数、接触面积减少，不能得到充分的导通，另外，如果超过20重量％，则导电性树脂组合物的粘度变得过高，向接合面上的涂布等作业性降低。 
另外，本发明的电子部件的制造方法，由于向包括应互相电连接的部位的至少两个工件的上述部位间供给本发明的导电性树脂组合物，并边对上述部位间施加压力边使导电性树脂组合物固化，因此，能够使硬质球形碳以及表面的碳微粒和/或碳细片侵入工件的上述部位中，将上述部位间确实地连接，连接电阻低，并且，能够有效地制造导通可靠性高的电子部件。 
另外，在包括应互相电连接的部位的工件中的至少一个是包括应连接的部位即电极的压电元件的情况下，通过施加电压，压电元件进行伸缩，因此，容易产生电连接的可靠性降低，但在这样的情况下应用本发明的电子部件的制造方法时，通过上述锚固效应，能够得到对于热撞击和机械撞击的耐性优良、连接可靠性高的电子部件，特别有意义。 
另外，根据本发明的接合方法，(a)使一个导体和另一个导体隔着本发明的导电性树脂组合物对向，(b)以得到上述硬质球形碳的一部分侵入 一个导体和另一个导体中、并且硬质球形碳的表面的碳微粒和/或碳细片侵入一个导体和另一个导体中的状态的方式，使一个导体和另一个导体隔着导电性树脂组合物进行压接，(c)在该压接状态下使导电性树脂组合物固化，因此确保充分的接触点数、接触面积，并且，发挥锚固效应，以机械方式、电方式确实地连接一个导体和另一个导体。 
另外，本发明的接合结构中，在一个导体以及另一个导体之间存在含有硬度比它们高的硬质球形碳的导电性树脂组合物，在上述硬质球形碳的一部分侵入一个导体和上述另一个导体中、并且硬质球形碳的表面的碳微粒和/或碳细片侵入一个导体和另一个导体中的状态下，导电性树脂组合物固化，因此，能够确保充分的接触点数、接触面积，并且发挥锚固效应，进行导通可靠性高的良好的接合。 
另外，本发明的电子部件具备上述的接合结构，耐机械撞击性也优良，因此，一个导体以及另一个导体中的至少一个为配设在压电元件上的电极时，能够实现高连接可靠性。 
附图说明
图1是表示具备本发明的一个实施例(实施例1)的接合结构的电子部件的图。 
图2是表示图1的电子部件的主要部位的放大图。 
图3是表示本发明的实施例1的电子部件中的电极与铝基材的接合结构的显微镜照片的图。 
图4是表示本发明的实施例1中用于导电性树脂组合物的硬质球形碳(表面由碳微粒涂敷而成的硬质球形碳)的显微镜照片的图。 
图5是表示图4的硬质球形碳的表面的碳微粒的显微镜照片的图。 
图6是表示通过树脂组合物层而连接的压电元件与铝基材之间的连接电阻的测定方法的图。 
图7是表示将实施例1中制作的电子部件元件放置在85℃、85％RH的有压(stress)环境下时放置时间与连接电阻的关系的图。 
图8是表示本发明的实施例2中用于导电性树脂组合物的硬质球形碳(表面由来自沥青的碳细片涂敷而成的硬质球形碳)的显微镜照片的图。 
图9是表示将实施例2中制作的电子部件元件放置在85℃、85％RH的有压环境下时放置时间与连接电阻的关系的图。 
图10是表示将比较例1中制作的电子部件元件放置在85℃、85％RH的有压环境下时放置时间与连接电阻的关系的图。 
图11是表示将比较例2中制作的电子部件元件放置在85℃、85％RH的有压环境下时放置时间与连接电阻的关系的图。 
图12是表示比较例3中用于导电性树脂组合物的硬质球形碳(表面没有用碳微粒或来自沥青的碳细片涂敷的硬质球形碳)的显微镜照片的图。 
图13是表示将比较例3中制作的电子部件元件放置在85℃、85％RH的有压环境下时放置时间与连接电阻的关系的图。 
具体实施方式
以下，示出本发明的实施例，更加详细地说明本发明的特征。 
实施例1 
图1是表示具备本发明的一个实施例(实施例1)的接合结构的电子部件的图，图2是表示该主要部位的放大图。 
另外，图3是表示该实施例1的电子部件中的接合结构的显微镜照片的图，图4是表示该实施例1中用于导电性树脂组合物的硬质球形碳的显微镜照片的图，图5是表示硬质球形碳的表面的碳微粒的显微镜照片的图。 
该电子部件10具备：在下表面和上表面形成有电极11、12的陶瓷元件(压电元件)1；收纳陶瓷元件1的由铝构成的容器2；导电性树脂组合物(导电性胶粘剂)3，使陶瓷元件1的下表面侧的电极(本发明中的第一导体)11与容器2的底部(本发明中的第二导体)22电连接而导通，并且将陶瓷元件1的下表面侧的电极11机械接合在容器2的底部22上；第一端子4，其在容器2的侧面23上电连接，通过容器2与陶瓷元件1的下表面侧的电极11导通；和第二端子5，其从陶瓷元件1的上表面的电极12引出。 
该实施例1中，作为导电性树脂组合物3，使用含有(a)固化性树脂13(图2)、和(b)硬质球形碳(平均粒径：6μm)14的导电性树脂组合物。 
另外，作为构成导电性树脂组合物3的固化性树脂13，使用作为热固性树脂的双酚A型的环氧树脂。
另外，作为硬质球形碳14，如图2、图4、图5等所示，由硬质的碳构成，使用具有球形且平均粒径为6μm的球形碳主体15、和涂敷该表面的碳微粒16的碳。 
该电子部件10中，如上所述，使用包含固化性树脂(环氧树脂)13、和球形碳主体15的表面由碳微粒16涂敷而成的硬质球形碳14的导电性树脂组合物3，如图2所示，硬质球形碳14侵入第一以及第二导体11、22中的同时，硬质球形碳14的表面的碳微粒16侵入导体11、22中，因此，接触点数以及接触面积多，以低电阻得到导通可靠性高、且良好的电连接。 
另外，在硬质球形碳14的表面的碳微粒16侵入导体中的状态下，固化性树脂(环氧树脂)13固化，因此，通过侵入的碳微粒16的锚固效应，得到对于机械撞击、热撞击等的耐性优良的可靠性高的接合。 
下面，对该电子部件10的制造方法进行说明。 
(1)将双酚A型的环氧树脂1200g、和由碳微粒被覆球形的硬质碳(球形碳主体)的表面而成的硬质球形碳(平均粒径：6μm)100g投入到减压搅拌装置(行星式混合机)中，搅拌、混合60分钟，由此，制作在作为热固性树脂的环氧树脂中分散有硬质球形碳的导电性树脂组合物的主剂。 
在该实施例1中，作为碳微粒，使用一次粒径为100nm以下的硬质碳微粒。 
(2)然后，向该导电性树脂组合物的主剂100g中加入胺类的固化剂55g，用刮刀(スパチユラ)进行搅拌，在减压下脱泡15分钟，得到以5重量％的比例含有硬质球形碳的热固性的导电性树脂组合物3(图1、图2)。 
(3)接着，将所得到的导电性树脂组合物填充到注射器中，使用分配器描绘到铝基材(容器2的底部)22上，在其上配置在下表面以及上表面形成有由Ag构成的电极11、12的陶瓷元件(压电元件)1(参照图1)。 
(4)然后，对陶瓷元件1施加50N的力进行加压，同时在125℃下保持7分钟，使导电性树脂组合物3中的固化性树脂(环氧树脂)13预固化，除去力之后，再在150℃下保持90分钟，使固化性树脂(环氧树脂)13固化，由此，制作电子部件元件。另外，在该电子部件元件的阶段，容器2没有被密封，但图1中表示将容器2的密封的状态。 
对于该电子部件元件，测定陶瓷元件(压电元件)1的电极(第一导体)11与铝基材(容器2的底部(第二导体))22之间的连接电阻，结果确认连接电阻低，为0.1Ω。另外，连接电阻如图6所示，使用四端子法测定通过树脂组合物层3而连接的陶瓷元件(压电元件)1与铝基材2之间的电阻。 
另外，将该电子部件元件放置在85℃、85％RH的有压环境下700小时后的连接电阻为0.3Ω，如图7所示可以确认，几乎观察不到电阻值的上升。 
另外，通过在该电子部件元件的陶瓷元件1上安装端子4、5并将容器2密封而制作的电子部件10(参照图1)的谐振电阻，即使在进行耐湿可靠性试验(85℃、85％RH)后也不会发生大变化(不良数：0)，可以确认得到可靠性高的电子部件。 
这样，能够得到可靠性高的电子部件是由于：使用含有用碳微粒16涂敷表面而成的硬质球形碳14作为导电成分的导电性树脂组合物3，将陶瓷元件(压电元件)1向铝基材(容器的底部)22按压的同时，使导电性树脂组合物3(固化性树脂13)固化，由此，硬质球形碳14侵入第一以及第二导体11、22中，同时硬质球形碳14的表面的碳微粒16侵入导体11、22中，因此，接触点数以及接触面积增多，并且通过侵入的碳微粒16的锚固效应，能够形成更强固的电接点，从而对于机械撞击、热撞击等的耐性提高。 
另外，该实施例1中的表示陶瓷元件(压电元件)1的电极11的硬度的屈服强度为55MPa，铝基材(容器的底部)22的硬度(屈服强度)为40MPa，使用微小压缩试验装置测定的表示构成硬质球形碳的球形碳主体15以及碳微粒16的硬度的屈服强度为660MPa。 
实施例2 
该实施例2中，作为用于导电性树脂组合物的硬质球形碳，使用表面由来自沥青的碳细片涂敷而成的硬质球形碳(平均粒径6μm)(参照图8)。 
图8是表示构成实施例2中使用的导电性树脂组合物的硬质球形碳的显微镜照片的图。 
该实施例2中，使用如图8所示的硬质球形碳，在与上述实施例1 的情况相同的条件下制作导电性树脂组合物。 
然后，使用该导电性树脂组合物，通过与实施例1同样的条件、方法，制作与实施例1中制作的电子部件元件同样的电子部件元件。 
对于该电子部件元件，与实施例1的情况同样使用四端子法，测定陶瓷元件(压电元件)的电极与铝基材(容器の底部)之间的连接电阻。其结果确认连接电阻低，为0.2Ω。 
另外，将该电子部件元件在85℃、85％RH的有压环境下放置700小时后的连接电阻增高为11Ω(参照图9)，与上述实施例1的情况同样，在陶瓷元件上安装端子而制作的电子部件的谐振电阻，即使进行耐湿可靠性试验(85℃、85％RH)后也不会发生大变化(不良数：0)，确认得到可靠性高的电子部件。 
实施例3 
该实施例3中，作为导电性树脂组合物，使用与实施例1相同的环氧树脂、相同的硬质球形碳、相同的固化剂，仅变化其配合比例，制作导电性树脂组合物。 
即，该实施例3中，使相对于双酚A型的环氧树脂1200g的硬质球形碳的配合量变化为9g、220g、545g，制作硬质球形碳的含量分别为0.5重量％、10重量％、20重量％的导电性树脂组合物。 
为了评价在作为要接合的对象的导体等上的涂布容易性，测定各导电性树脂组合物的粘度。 
在表1中示出各导电性树脂组合物的粘度(硬质球形碳的含量与固化剂添加前的导电性树脂组合物(主剂)的粘度的关系)。 
表1 
  碳含量   主剂粘度   连接电阻   错位
  0.5重量％   14400mPa·s   0.1Ω   无
  5重量％(实施例1)   15300mPa·s   0.1Ω   无
  10重量％   20000mPa·s   0.1Ω以下   无
  20重量％   45100mPa·s   0.1Ω以下   略有
然后，使用该导电性树脂组合物，通过与实施例1同样的方法制作电 子部件元件。 
对于所得到的各电子部件元件，与实施例1的情况同样地使用四端子法测定陶瓷元件(压电元件)的电极与铝基材(容器的底部)之间的连接电阻，结果确认任意电子部件元件的连接电阻均低，为0.1Ω。 
另外，考察将各陶瓷元件(压电元件)接合到铝基材上时有无错位。将该结果一同示于表1。 
如表1所示，在使用硬质球形碳的含量低于20重量％的导电性树脂组合物的情况下，作业性也良好，并且没有观察到陶瓷元件发生错位。但是，在使用含有硬质球形碳20重量％的导电性树脂组合物的情况下，由于粘度高、涂布作业性差，因此，涂布位置多少都产生偏移，确认存在产生陶瓷元件的错位的倾向。 
因此，在要求高位置精度的情况下，优选使用以低于20重量％的比例配合有硬质球形碳的导电性树脂组合物。 
[比较例1] 
向双酚A型环氧树脂100g中加入胺类固化剂55g，用刮刀进行搅拌，在减压下脱泡15分钟，制作不含有碳的热固性树脂。 
使用该热固性树脂代替实施例1中的导电性树脂组合物，通过与实施例1同样的方法制作电子部件元件。 
然后，对于所得到的电子部件元件，与实施例1的情况同样地使用四端子法，测定陶瓷元件(压电元件)的电极与铝基材(容器的底部)之间的连接电阻，结果确认连接电阻低，为0.04Ω。 
这认为是：虽然该比较例中使用的不含有碳的热塑性树脂为绝缘性，但进行加压胶粘的结果，在陶瓷元件(压电元件)的电极与铝基材(容器2的底部)22之间引起金属接触，连接电阻减低。 
但是，确认将该电子部件元件放置在85℃、85％RH的有压环境下700小时后的连接电阻增高为7Ω。 
另外，与实施例1的情况同样地在该电子部件元件上安装端子并将容器密封而制作的电子部件的谐振电阻，在耐湿可靠性试验(85℃、85％RH)中放置250小时后，开始产生谐振电阻增大的不良情况，放置1000小时后，不良率达到20％(参照图10：其中图10仅表示放置700小时后连接 电阻达到7Ω的状态为止)。 
由该比较例1可以确认，在使用不含有碳的热固性树脂作为胶粘剂的情况下，引起导体之间的金属接触，初期的连接电阻低，不能得到在使用本发明的导电性树脂组合物的情况下得到的、由碳的侵入而产生的确实的接合状态，在耐湿可靠性试验这样的施加负荷的条件下，连接电阻上升，得不到充分的连接可靠性。 
[比较例2] 
作为构成导电性树脂组合物的硬质球形碳，使用平均粒径14μm的硬质球形碳，除此以外，在与上述实施例1同样的条件下制作导电性树脂组合物。另外，硬质球形碳的含量也与上述实施例1相同为5重量％。 
使用该导电性树脂组合物，通过与上述实施例1的情况相同的方法、条件，制作电子部件元件。 
对于所得到的电子部件元件，与实施例1的情况同样地使用四端子法，测定陶瓷元件(压电元件)的电极与铝基材(容器の底部)之间的连接电阻。其结果确认，使用平均粒径14μm的硬质球形碳的比较例2的电子部件元件的情况下连接电阻为3Ω，与上述实施例1的使用平均粒径6μm的硬质球形碳的情况的连接电阻0.1Ω相比大幅增高(30倍)。 
另外，将该电子部件元件放置在85℃、85％RH的有压环境下700小时后的连接电阻为80Ω，得到不能允许的高连接电阻(参照图11：其中，图11仅表示放置约300小时后连接电阻达到20Ω的状态为止)。 
另外，与实施例1的情况同样地在陶瓷元件上安装端子而制作的电子部件的谐振电阻，在耐湿可靠性试验(85℃、85％RH)中，放置250小时后产生谐振电阻增大的不良情况。 
由该比较例2可以确认，硬质球形碳的粒径变得过大时，相对于硬质球形碳的添加量(重量)的硬质球形碳的个数(相同重量中的硬质球形碳的个数)变少，接触点数减少，从而连接电阻增大，以及胶粘层厚度增厚，在耐湿试验中容易引起水分的浸入，从而连接电阻增大。 
[比较例3] 
作为构成导电性树脂组合物的硬质球形碳，使用表面没有用碳微粒或来自沥青的碳细片涂敷的平均粒径7μm的硬质球形碳(参照图12)，除此 以外，在与上述实施例1同样的条件下，制作导电性树脂组合物(硬质球形碳的含量与上述实施例1同样为5重量％)。 
使用该导电性树脂组合物，通过与上述实施例1的情况同样的方法、条件制作电子部件元件。 
对于所得到的电子部件元件，与实施例1的情况同样地使用四端子法测定陶瓷元件(压电元件)的电极与铝基材(容器的底部)之间的连接电阻。其结果，使用表面没有用碳微粒或来自沥青的碳细片涂敷的硬质球形碳(平均粒径7μm)的比较例3的电子部件元件的情况下，连接电阻为0.9Ω，与上述实施例1的、使用表面由碳微粒涂敷而成的平均粒径6μm的硬质球形碳的情况下的连接电阻0.1Ω相比，大幅增高(9倍)。 
另外，将该电子部件元件在85℃、85％RH的有压环境下放置700小时后的连接电阻上升至11Ω(参照图13)。 
另外，与实施例1的情况同样地在陶瓷元件安装端子而制作的电子部件的谐振电阻，在耐湿可靠性试验(85℃、85％RH)中观察到谐振电阻增加的倾向，因此不优选。 
由该比较例3可以确认，在使用表面没有用碳微粒或来自沥青的碳细片涂敷的硬质球形碳的情况下，通过接触点数以及接触面积减少，连接电阻增大，另外，也没有得到由碳微粒或来自沥青的碳细片产生的锚固效应，因此，连接可靠性也低。 
[比较例4] 
与上述实施例1的情况同样地使用导电性树脂组合物，在将陶瓷元件接合到铝基材上时，没有将陶瓷元件向铝基材加压，除此以外，通过与上述实施例1的情况同样的方法，制作陶瓷元件(电子部件元件)。 
即，与实施例1同样使用配合有由碳微粒涂敷而成的硬质球形碳的导电性树脂组合物，在将陶瓷元件接合到铝基材上时，没有将陶瓷元件向铝基材加压，在125℃下保持7分钟，使导电性树脂组合物中的固化性树脂预固化，在保持该情况且不加压的状态下，再在150℃下保持90分钟，使固化性树脂(环氧树脂)13固化，由此，制作陶瓷元件(电子部件元件)。 
对于该陶瓷元件，使用四端子法测定陶瓷元件(压电元件)的电极与铝基材(容器的底部)之间的连接电阻，结果连接电阻为100Ω以上的极大值。 
由该比较例4可以确认，在使导电性树脂组合物固化时没有加压的情况下，不能得到由碳的侵入引起的连接特性提高効果。 
在上述实施例1、2以及3中，作为构成导电性树脂组合物的固化性树脂，使用作为热固性树脂的环氧系树脂，在本发明中，作为固化性树脂，通常使用热固性树脂作为优选的固化性树脂。作为热固性树脂，除了上述环氧类树脂以外，还可以使用例如酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯、热固性的聚酰亚胺等热固性树脂，此外，也可以使用厌氧固化性树脂等各种固化性树脂。 
另外，上述的各实施例中，以将压电元件接合到铝基材上的情况为例进行说明，但应接合的对象的种类(工件的种类)并不限定于这些，以将压电元件以外的陶瓷元件搭载在电路基板的平面上的情况为代表，能够广泛应用于以各种方式接合第一导体和第二导体的情况。 
本发明即使在其他方面也不限定于上述实施例，关于导电性树脂组合物中的硬质球形碳的比例、导电性树脂组合物的涂布条件和固化条件等，在发明的范围内能够加入各种应用、变形。 
符号说明 
1 陶瓷元件(压电元件) 
2 容器(铝基材) 
3 导电性树脂组合物(导电性胶粘剂) 
4 第一端子 
5 第二端子 
10 电子部件 
11 陶瓷元件的下表面侧的电极(第一导体) 
12 陶瓷元件的上表面侧的电极 
13 固化性树脂(环氧树脂) 
14 硬质球形碳 
15 球形碳主体 
16 碳微粒 
22 容器的底部(第二导体) 
23 容器的侧面 

Claims (7)

1.一种导电性树脂组合物，其特征在于，含有：
(a)固化性树脂、和
(b)球形碳主体的表面由碳微粒涂敷而成的硬质球形碳、和／或球形碳主体的表面由来自沥青的碳细片涂敷而成的硬质球形碳，
所述硬质球形碳的平均粒径为10μm以下。
2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于，以0.5～20重量％的比例含有所述硬质球形碳。
3.一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括：
向包括应互相电连接的部位的至少两个工件的所述部位间供给权利要求1～2中任一项所述的导电性树脂组合物的工序、和
边对所述部位间施加压力边使所述导电性树脂组合物固化的工序。
4.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其特征在于，包括应互相电连接的部位的工件中的至少一个是包括应连接的部位即电极的压电元件。
5.一种接合方法，其特征在于，包括：
(a)使一个导体与另一个导体隔着导电性树脂组合物对向的工序，其中，所述导电性组合物为权利要求1～2中任一项所述的组合物且含有硬度比所述一个导体和所述另一个导体高的硬质球形碳；
(b)使所述一个导体和所述另一个导体隔着所述导电性树脂组合物进行压接的工序，以成为所述硬质球形碳的一部分侵入互相对向的所述一个导体和所述另一个导体中并且所述硬质球形碳的表面的碳微粒和／或碳细片侵入所述一个导体和所述另一个导体中的状态；和
(c)在将所述一个导体和所述另一个导体隔着所述导电性树脂组合物进行压接的状态下，使所述导电性树脂组合物固化的工序。
6.一种接合结构，其为将一个导体和另一个导体以电导通的方式接合的接合结构，并且，
该结构是以如下状态固化而成的，所述状态为：在所述一个导体与所述另一个导体之间隔着导电性树脂组合物，所述导电性树脂组合物为权利要求1～2中任一项所述的组合物且含有硬度比所述一个导体和所述另一个导体高的硬质球形碳，所述硬质球形碳的一部分侵入所述一个导体和所述另一个导体的接合界面，所述硬质球形碳的表面的碳微粒侵入所述一个导体和所述另一个导体。
7.一种电子部件，其特征在于，具备权利要求6所述的接合结构，并且，所述一个导体和所述另一个导体中的至少一个为在压电元件上配设的申极。
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