CN102306633A

CN102306633A - 热敏感缓冲材料

Info

Publication number: CN102306633A
Application number: CN201110261362A
Authority: CN
Inventors: 杜建伟; 秦跃林
Original assignee: AU Optronics Suzhou Corp Ltd; AU Optronics Corp
Current assignee: AU Optronics Suzhou Corp Ltd; AU Optronics Corp
Priority date: 2011-09-06
Filing date: 2011-09-06
Publication date: 2012-01-04
Anticipated expiration: 2031-09-06
Also published as: CN102306633B

Abstract

一种热敏感缓冲材料，用于垫设于一压头和一被压物之间。该热敏感缓冲材料包括第一材料和第二材料，该第一材料用于对准该压头，该第二材料靠近该第一材料的边缘，且该第二材料的热膨胀系数大于该第一材料的热膨胀系数。在本发明中，由于靠近第一材料边缘的第二材料的热膨胀系数大于第一材料的热膨胀系数，因此，在压头与热敏感缓冲材料接触一段时间后，热敏感材料的第一材料和第二材料由于受压头温度的影响而产生不同程度的变形，令第二材料向第一侧卷起而包裹压头，防止压头偏移。

Description

热敏感缓冲材料

技术领域

本发明是有关于一种缓冲材料，特别是关于一种用于电子装置的晶片压着制程的热敏感缓冲材料。

背景技术

目前，LCD、LED等电子装置的生产过程中通常需要用到晶片压着制程，其是将异方性导电膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)贴附于晶片与玻璃基板或软性电路板之间，然后利用一压头热压晶片，使晶片上的接触点与玻璃基板或软性电路板上所设的接触垫通过异方性导电膜内的导电粒子电性连接，同时借由高温来固化异方性导电膜，稳固晶片和玻璃基板或软性电路板之间的电性连接。

然而，在上述制程中，若直接将压头置于晶片上进行压着则有可能使晶片受到压头的冲击而损坏，因此，业界通常在压头与晶片之间放置缓冲材料，以减小晶片所受的冲击。

目前常用的缓冲材料为表面平滑的带状缓冲材料。然而，由于带状缓冲材料的宽度通常与压头的宽度相差不大，且缓冲材料的表面比较平滑，因此，在压着制程中，带状缓冲材料很容易相对压头偏移，产生压着不良，进而导致电子元件之间的电性连接效果不佳。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种可防止压头偏移的热敏感缓冲材料。

为达上述优点，本发明实施例提供的一种用于垫设于一压头和一被压物之间的热敏感缓冲材料。热敏感缓冲材料包括第一材料和第二材料，第一材料用于对准压头，第二材料靠近第一材料的边缘，且第二材料的热膨胀系数大于第一材料的热膨胀系数。

本发明实施例还提供一种热敏感缓冲材，用于垫设于一压头与一被压物之间，该热敏感缓冲材料包含一待压部与一可卷曲部，而该可卷曲部位于该待压部周边，其中该可卷曲部的热膨胀系数大于该待压部。

在本发明中，由于靠近第一材料边缘的第二材料的热膨胀系数大于第一材料的热膨胀系数，因此，在压头与热敏感缓冲材料接触一段时间后，热敏感材料的第一材料和第二材料由于受压头温度的影响而产生不同程度的变形，令第二材料向第一侧卷起而包裹压头，防止压头偏移。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1所示为压头靠近本发明热敏感缓冲材料的第一实施例时的示意图。

图2所示为压头压设于图1中的热敏感缓冲材料的一段时间后的示意图。

图3所示为压头靠近本发明热敏感缓冲材料的第二实施例时的示意图。

图4所示为压头靠近本发明热敏感缓冲材料的第二实施例时的示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的热敏感缓冲材料具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

首先需要说明的是，本发明的热敏感缓冲材料用于电子装置的晶片压着制程中，用于垫设于压头和晶片等被压物之间，但本发明的应用场合不限于此，本发明的热敏感缓冲材料也可用于其它的需要进行热压或冷压，或者需要缓冲的场合。

图1示意性的示出本发明热敏感缓冲材料的第一实施例。如图1所示，本发明第一实施例的热敏感缓冲材料100具有一待压部110以及一可卷曲部120。待压部110位于热敏感缓冲材料100的中部，用于对准压头200而在压头200靠近热敏感缓冲材料100时被施压。可卷曲部120围绕待压部110而靠近热敏感缓冲材料100的边缘，用于受压头200温度的影响而卷曲。

从另一方面来说，热敏感缓冲材料100具有一第一侧130以及一第二侧140，第一侧130与压头200相对，第二侧140与第一侧130相对。热敏感缓冲材料100包括至少两层，本实施例中的热敏感缓冲材料100包括两层。其中，第一层靠近热敏感缓冲材料100的第一侧130，其包括一第一材料150，第一材料150的至少一部分位于待压部110，位于待压部110的第一材料150用于与压头200接触。当然，依实际情况需要，还可在压头下方增加一导热元件（图未示），位于待压部110的第一材料150则不直接与压头200接触，而直接与导热元件接触。第二层靠近热敏感缓冲材料100的第二侧140，其包括一第二材料160以及一第三材料170。第三材料170的至少一部分位于待压部110，其设于第一材料150的中部的下方，且与第一材料150相连。第二材料160围绕第三材料170，其设于可卷曲部120，位于第一材料150的边缘部分的下方且与第一材料150相连。

为使位于可卷曲部120的第二材料160在压头200温度的影响下可向第一侧130卷曲而包裹压头200，位于可卷曲部120的第二材料160的热膨胀系数需大于位于待压部110的第一材料150和第三材料170的热膨胀系数。在本实施例中，第一材料150和第三材料170的热膨胀系数均小于0.1，第二材料160的热膨胀系数为1.2~2.5。具体而言，在本实施例中，第一材料150例如是热膨胀系数小于0.1的特氟龙、玻纤布等，第二材料160例如是热膨胀系数为1.2~2.5之间的改性聚四氟乙烯等，第三材料170例如是热膨胀系数小于0.1的硅胶(silicon)、玻纤布等。另外，需要说明的是，为保证可缓冲材料的可卷曲部120向第一侧130弯曲时较好的包裹压头200，热敏感缓冲材料100的宽度为压头200宽度的1.2~2倍为宜，且待压部110的宽度需大于或等于压头200的宽度。

当进行电子装置的压着制程时，首先将异方性导电膜贴附于晶片与玻璃基板或软性电路板之间，然后将热敏感缓冲材料100设于晶片上，接着，将压头200下移至与热敏感缓冲材料100的待压部110接触，利用压头200进行热压，如图2所示，当热敏感缓冲材料100与压头200接触一段特定的时间后，待压部110和可卷曲部120的材料受到压头200温度的影响而产生不同程度的变形，由于可卷曲部120的热膨胀系数大于待压部110的热膨胀系数，因而，位于可卷曲部120的第二材料160受温度影响产生的变形大于位于待压部110的第一材料150和第三材料170，从而在压头200温度的影响下，向上卷曲而包裹压头200和第一材料150，防止压头200在压着制程中产生偏移，有效提高压着的效果。

图3示意性的示出本发明热敏感缓冲材料的第二实施例。如图3所示，本发明第二实施例的热敏感缓冲材料300与第一实施例的热敏感缓冲材料100的区别在于，第二实施例的热敏感缓冲材料300仅包括第一材料350和第二材料160，其中第一材料350为T型，其包括一水平部350a以及由水平部350a向第二侧140延伸形成的竖直部350b，第二材料160围绕第一材料350的竖直部350b。这样，位于热敏感缓冲材料300中部的第一材料350对应待压部110，而位于热敏感缓冲材料300边缘的第一材料350和其下方第二材料160则对应于可卷曲部120。当压头200压着于热敏感缓冲材料300一段特定的时间后，可卷曲部120受压头200温度的影响向上卷曲包裹压头200和位于可卷曲部120的第一材料350，防止压头200在压着过程中偏移。

图4示意性的示出本发明热敏感缓冲材料的第三实施例。如图4所示，第三实施例的热敏感缓冲材料400的第一层包括第一材料450和第四材料480，第二层包括第二材料160和第三材料170。其中，第一材料450和第三材料170至少各有一部分位于待压部110，第二材料160和第四材料480位于可卷曲部120，且分别围绕第三材料170和第一材料450。在第三实施例中，第二材料160和第四材料480的热膨胀系数分别大于第三材料170和第一材料450的热膨胀系数，且第二材料160的热膨胀系数大于第四材料480的热膨胀系数。在本实施例中，第一材料450和第三材料170的热膨胀系数小于0.1，第二材料160的热膨胀系数为1.2~2.5，第四材料480的热膨胀系数为1~2.5。具体而言，在本实施例中，第一材料450例如是热膨胀系数小于0.1的特氟龙、玻纤布等，第二材料160例如是热膨胀系数为1.2~2.5之间的改性聚四氟乙烯等，第三材料170例如是热膨胀系数小于0.1的硅胶(silicon)、玻纤布等，第四材料480例如是热膨胀系数为1~2.5之间的聚四氟乙烯树脂。这样，当压头200压着于热敏感缓冲材料400一段特定的时间后，位于可卷曲部120的第二材料160和第四材料480受压头200温度的影响向上卷曲而包裹压头200，防止压头200在压着过程中偏移。

综上所述，由于本发明的热敏感缓冲材料的待压部热膨胀系数大于可卷曲部的热膨胀系数，因而本发明的热敏感缓冲材料可在与压头接触一段特定的时间，其温度受压头温度的影响而升高到一定程度时，待压部和可卷曲部由于受温度的影响产生不同的形变而令可卷曲部自动包裹压头，有效防止因为缓冲材料平滑而出现的缓冲材料相对压头偏移的情况。并且，本发明的热敏感缓冲材料的生产工艺简单，不影响生产商的大片和大批量生产。另外，本发明的热敏感缓冲材料在使用前与现有缓冲材料的产品外观无明显差异，生产厂商的大部分制程均不需变更，缓冲材料的包装也不需变更，可使生产商方便切换使用本发明的热敏感缓冲材料。

本发明实施例仅描述了热压过程，采用了对温度升高比较敏感的热敏感缓冲材，当然还可以在冷压过程，采用相应的对温度降低比较敏感的热敏感缓冲材，防止压着过程缓冲材的偏移。在进行冷压时，需要将前述各实施例中热敏感缓冲材料的上下侧倒置，即将热压时热敏感缓冲材料的上侧放置在下侧，而将热压时热敏感缓冲材料的下侧放置在上侧并与压头接触，这样，在待压部和可卷曲部的温度降低到一定程度时，由于待压部和可卷曲部体积收缩的不同而令可卷曲部自动包裹压头，防止因为缓冲材料平滑而出现的缓冲材料相对压头偏移的情况。

另外，需要说明的是，本发明中热敏感缓冲材料的横截面(垂直于本案中纸面方向的截面)可为任意形状，如圆形、矩形、三角形等，并且，在可卷曲部向压头卷曲时，该可卷曲部可以仅在压头周围的部分方向包裹压头，该包裹的部分只要可以定位压头的位置，防止压头沿热敏感缓冲材料滑动即可。

还需要说明的是，本文中“对准”的意思指压头位于热敏感缓冲材料的待压部的上方或下方，但不表示压头位于热敏感缓冲材料的待压部的正上方或正下方，只需要压头的向下的正投影和待压部的向下的正投影有一部分重合即可。本文中的“靠近”是指两个元件之间距离(包括水平方向的距离和竖直方向的距离)较小，例如图1中第二材料160和第一材料150的边缘及第三材料170的边缘，图3中第二材料160与第一材料350的水平部350a的边缘及第一材料350的竖直部350b的边缘，以及图4中第二材料160和第一材料450的边缘以及第四材料480和第三材料170的边缘等的位置关系也可用“靠近”来表示。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims

1.一种热敏感缓冲材料，用于垫设于一压头和一被压物之间，其特征在于：该热敏感缓冲材料包括第一材料和第二材料，该第一材料用于对准该压头，该第二材料靠近该第一材料的边缘，且该第二材料的热膨胀系数大于该第一材料的热膨胀系数。

2.根据权利要求1所述的热敏感缓冲材料，其特征在于，所述热敏感缓冲材料具有一待压部以及一可卷曲部，该待压部用于在该压头靠近该热敏感缓冲材料时被施压，该可卷曲部用于受该压头温度的影响而卷曲，该第一材料的至少一部分位于该待压部，该第二材料位于该可卷曲部。

3.根据权利要求2所述的热敏感缓冲材料，其特征在于，所述热敏感缓冲材料还包括第三材料，该第三材料与该第一材料相连，且其至少一部分位于该待压部，该第二材料围绕该第三材料，其热膨胀系数大于该第三材料的热膨胀系数。

4.根据权利要求2所述的热敏感缓冲材料，其特征在于，所述第一材料包括一水平部以及由水平部延伸形成的竖直部，该第二材料围绕该竖直部。

5.根据权利要求2所述的热敏感缓冲材料，其特征在于，所述热敏感缓冲材料还包括第三材料及第四材料，该第三材料与该第一材料相连，且其至少一部分位于该待压部，该第四材料位于该可卷曲部，该第二材料和第四材料分别围绕该第三材料和第一材料且其热膨胀系数分别大于该第三材料和第一材料的热膨胀系数。

6.根据权利要求5所述的热敏感缓冲材料，其特征在于，所述该第二材料的热膨胀系数大于该第四材料的热膨胀系数。

7.根据权利要求1所述的热敏感缓冲材料，其特征在于，所述热敏感缓冲材料包括至少两层，该第一层包括该第一材料，该第二层包括该第二材料以及一第三材料，该第三材料与该第一材料相连且靠近该第二侧，该第二材料围绕该第三材料，且该第二材料的热膨胀系数大于该第三材料的热膨胀系数。

8.根据权利要求1所述的热敏感缓冲材料，其特征在于，所述热敏感缓冲材料包括至少两层，该第一层包括该第一材料与一第四材料，该第二层包括该第二材料与一第三材料，该第三材料与该第一材料相连且靠近该第二侧，该第二材料和第四材料分别围绕该第三材料和该第一材料，且该第二材料和第四材料的热膨胀系数分别大于该第三材料和第一材料的热膨胀系数。

9.根据权利要求1所述的热敏感缓冲材料，其特征在于，所述第一材料的热膨胀系数小于0.1。

10.根据权利要求1所述的热敏感缓冲材料，其特征在于，所述第二材料的热膨胀系数为1.2~2.5。

11.根据权利要求3、5、7或8所述的热敏感缓冲材料，其特征在于，所述第三材料的热膨胀系数小于0.1。

12.根据权利要求5或8所述的热敏感缓冲材料，其特征在于，所述第四材料的热膨胀系数为1~2.5。

13.根据权利要求1所述的热敏感缓冲材料，其特征在于，所述热敏感缓冲材料的宽度为压头宽度的1.2~2倍。

14. 一种热敏感缓冲材，用于垫设于一压头与一被压物之间，其特征在于，该热敏感缓冲材料包含一待压部与一可卷曲部，而该可卷曲部位于该待压部周边，其中该可卷曲部的热膨胀系数大于该待压部。

15.根据权利要求14所述的热敏感缓冲材料，其特征在于，该待压部具有一第一材料与一第三材料，该可卷曲部包含一第二材料，其中该第一材料设置于该第二材料与该第三材料上方，而该第二材料设置于该第三材料周边，且该第二材料的热膨胀系数分别大于该第一材料与该第三材料。

16.根据权利要求15所述的热敏感缓冲材料，其特征在于，该可卷曲部更包含一第四材料，该第四材料设置于该第一材料周边，且该第四材料的热膨胀系数分别大于该第一材料与该第三材料。

17.根据权利要求15所述的热敏感缓冲材料，其特征在于，该第一材料与该第三材料为相同材质。