CN102299451A

CN102299451A - 卡片连接器

Info

Publication number: CN102299451A
Application number: CN2011101521712A
Authority: CN
Inventors: 菊池宏司; 石井良治; 大家正明
Original assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Current assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date: 2010-06-01
Filing date: 2011-05-27
Publication date: 2011-12-28
Also published as: JP5187348B2; US8562363B2; US20110294322A1; JP2011253666A

Abstract

一种卡片连接器，能使卡片连接器的排出机构的结构简化，从而能减少卡片连接器的零部件数，并能促进其小型化、薄型化。所述卡片连接器包括底座构件(11)、盖构件、卡片收容空间(13)以及与安装到该卡片收容空间(13)的卡片电连接的接点列(15、16)。此外，所述卡片连接器包括将IC卡从卡片收容空间(13)抽出的排出机构(21)，该排出机构(21)具有金属制的排出杆(22)、对排出杆(22)朝卡片收容空间(13)施力的压缩螺旋弹簧(23)以及沿卡片插拔方向进行引导的一对导向壁(25(25a、25b))。排出杆(22)由与卡片的前端部抵接的臂部(22a)、弹簧支承轴部(22b)、被一对导向壁(25(25a、25b))引导的滑动部(22c)以及朝底座构件(11)外部延伸出的操作部(22d)构成。

Description

卡片连接器

技术领域

本发明涉及一种例如安装于移动设备等的卡片连接器，尤其涉及具有排出机构的手插式的卡片连接器。

背景技术

近年来，在个人电脑、数码照相机、录音机、移动电话、便携式音响、PDA(个人数字助理)、各种信息终端设备等电子设备中，IC卡(以下仅称为卡片)的使用正在增加。卡片包括装有用于信息的记录、传输或处理的称为IC芯片的IC零部件的PC卡、MMC(多媒体卡)、SD(安全数字)卡、SIM(用户标识模块)卡等。或者，也有像例如闪速存储型记录媒介这样起到硬盘作用的一类卡片。

通常，这些卡片装设在安装于上述设备的配线基板等的卡片连接器(以下仅称为连接器)上使用。此外，在推进高性能化或多功能化及其小型化的移动设备中，尤其强烈要求装有SIM卡或MicroSD卡等小型卡片的连接器的小型化、低背化(薄型化)。

近年来，上述小型卡片及其连接器的小型化、薄型化使得在例如卡片等的更换时不易将安装于连接器的卡片取出。在此，为了使卡片能容易地从连接器取出，公开有推入式连接器(例如参照专利文献1)。或是，提出一种包括螺旋弹簧而使取出卡片的排出机构简化的手插式连接器(例如参照专利文献2)。

专利文献1：特開2004-87480号公報(日本专利特开2004-87480号公报)

专利文献2：特開2008-277194号公報(日本专利特开2008-277194号公报)

然而，由于推入式连接器中需要有用于防止所安装的卡从连接器飞出的锁定机构，因此，连接器的结构变得复杂，其零部件数增多，由此对制造成本带来影响。此外，在专利文献2所提及的卡片的排出机构中，对卡片进行插拔的排出杆采用其手动的操作部套设有压缩螺旋弹簧的结构。或是，将排出杆的中心轴区域挖空而形成狭缝，并在该狭缝内配置上述压缩螺旋弹簧的结构。因此，在此时的排出机构和包括该排出机构的连接器中，其小型化、薄型化都受到限制。

发明内容

本发明基于上述情况而作，其目的在于使能将IC卡从卡片收容空间取出的排出机构的结构简化，并减少其零部件数。此外，其目的还在于使包括该排出机构的卡片连接器低成本化，并消除卡片连接器小型化和薄型化的限制。

为实现上述目的，本发明的一种实施方式的卡片连接器包括：底座构件，该底座构件具有IC卡的插拔口，并形成对从该插拔口沿卡片插拔方向插入的上述IC卡进行收容的卡片收容空间；盖构件，该盖构件与上述底座构件重叠；以及多个接点，这些接点设于上述底座构件，并与收容于上述卡片收容空间的上述IC卡电连接，其特征是，上述卡片连接器包括将被收容的上述IC卡从上述卡片收容空间抽出的排出机构，该排出机构具有：金属制的排出杆；压缩螺旋弹簧，该压缩螺旋弹簧对上述排出杆朝上述卡片收容空间施力；以及导向构件，该导向构件将上述排出杆沿卡片插拔方向引导，上述排出机构的上述排出杆由弯曲成与上述IC卡抵接的臂部、供上述压缩螺旋弹簧安装的弹簧支承轴部、被上述导向构件引导而滑动的滑动部以及朝上述底座构件的外部延伸出的操作部构成。

根据本发明，能使连接器的排出机构成为简易的结构，即使使连接器小型化也能保持其强度，并且使得手动插入的操作变得容易，从而能配合连接器的进一步小型化。此外，减少了排出机构的零部件数，从而使连接器容易低成本化。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式的卡片连接器一例的大致情况的俯视图。

图2是取下图1的卡片连接器的盖构件后表示的底座构件的俯视图。

图3是从斜后方表示图2的底座构件的立体图。

图4是在本发明第一实施方式的卡片连接器安装着IC卡的状态下，取下盖构件表示的俯视图。

图5是用于对本发明实施方式的卡片连接器中、在该卡片连接器的排出机构中使用的排出杆的制造方法及其安装进行说明的立体图。

图6是表示本发明实施方式的排出机构中使用的排出杆的操作部的构造例的局部放大立体图。

图7是表示本发明第二实施方式的卡片连接器一例的立体图。

图8是取下图7的卡片连接器的盖构件后表示的底座构件的立体图。

图9是图7的卡片连接器的俯视图。

图10是图9所示的卡片连接器的A-A向视的放大剖视图。

(符号说明)

10、20 卡片连接器

11 底座构件

11a 底壁

11b 左侧壁

11c 前壁

11d 内壁面

11e 侧壁突起部

12 盖构件

12a 上壁

12b、12c 折曲片

12d、12e 按压片

12f 盖前壁

12g 盖突起部

13 卡片收容空间

14 卡片插拔口

15 第一接点列

15a 第一连接端子部

16 第二接点列

16a 第二连接端子部

21 排出机构

22 排出杆

22a 臂部

22b 弹簧支承轴部

22c 滑动部

22d 操作部

22e 凸部

22f 缺口部

23 压缩螺旋弹簧

24 筒状防拔出部

25(25a、25b)一对导向壁

26 导向前端部

27 凹部

28、29 增强金属片(导体板)

30 开口

31 间壁部

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的若干优选实施方式进行说明。在此，对彼此相同或相似的部分标注相同的符号，并部分省略重复说明。另外，在本说明书中，术语“前”和“后”分别是指附图上表示的+x方向和-x方向。同样地，术语“左”和“右”分别表示这些图中的+y方向和-y方向，术语“上”和“下”分别表示+z方向和-z方向。即、以IC卡向连接器的插拔方向为基准，将上述方向作为x方向。卡前端部的插入方向为前方、即+x方向，卡后端部的拔出方向为后方、即-x方向。因此，卡片连接器里面的壁为前壁11c。卡片收容空间13的前端为前壁侧，后端为卡片插拔口侧。

(第一实施方式)

参照附图对本发明第一实施方式的卡片连接器进行说明。图1～图3是表示本实施方式的连接器的一例的图。如这些图所示，本实施方式的卡片连接器10形成略微扁平状的长方体。卡片连接器10由连接器主体的底座构件11和与该底座构件组合的盖构件12形成。在此，底座构件11与盖构件12重叠而形成卡片收容空间13。另外，底座构件11由例如加工性优异的绝缘性合成树脂材料制成。盖构件12像例如不锈钢等的金属板盖那样，利用板簧金属材料制造而成。

接着，卡片收容空间13的后端敞开着作为卡片插拔口14。通过该卡片插拔口14，能使例如SIM卡之类的IC卡相对于卡片收容空间13安装或拆卸。在卡片收容空间13的前方，通过埋入或压入底座构件11的底壁11a来设置因被施压而与例如设于卡片前端部的接触垫(contact pad)接触的多个(图中为三个)弹性接片组成的第一接点列15。此外，第一接点列15例如从底座构件11的前壁朝外部延伸出，作为与卡片连接器10所装设的电子设备的外部端子电连接的第一连接端子部15a。

同样地，在卡片收容空间13的后方，通过埋入或压入底座构件11的底壁11a来设置因被施压而与卡片后端部的接触垫接触的多个(图中为三个)弹性接片组成的第二接点列16。此外，上述第二接点列16从卡片插拔口14附近朝底座构件11的外部延伸出，作为第二连接端子部16a。另外，这些接点配置具有与电子设备相适的各种形态。

此外，帮助取出卡片的排出机构21设于底座构件11的例如左侧壁11b。排出机构21包括：金属制排出杆22，该金属制排出杆22将卡片从卡片收容空间13抽出；压缩螺旋弹簧23，该压缩螺旋弹簧23对排出杆22朝前方(卡片插入方向)施力；以及筒状防拔出部24，该筒状防拔出部24将压缩螺旋弹簧23保持于排出杆22。在此，作为金属材料，例如是不锈钢、铝或合金等，理想的是具有机械强度且加工容易的金属材料。

而且，上述排出机构21包括固定并安装于底座构件11的底壁11a的一对导向壁25(25a、25b)。这一对导向壁25构成对排出杆22在前后方向上的移动进行引导的导向构件。

金属制的排出杆22包括：前端部例如呈L字状折曲来与卡片的前端部抵接以将卡片抽出的臂部22a；套设有压缩螺旋弹簧23的弹簧支承轴部22b；滑动部22c；以及操作部22d。在此，导向壁25的导向前端部26起到在排出杆22的抽出操作中的挡块的作用。压缩螺旋弹簧23在安装于排出杆22前端的筒状防拔出部24与导向前端部26之间弹性伸缩。此外，始终对排出杆22朝卡片收容空间13内的前方施力。

排出杆22的臂部22a通过与所安装的IC卡的前端部抵接，使得卡片从安装位置朝后方移动，由此能将卡片容易地从卡片连接器10中抽出。因此，臂部22a被设置成在排出杆22的前端处与卡片插拔方向呈近似直角，并延伸至卡片收容空间13内。此外，如图2所示，臂部22a在位于与底座构件11的前壁11c抵接的最初位置时，位于没有从前壁11c的内壁面11d突出至卡片收容空间13内的位置。此外，上述臂部22a防止筒状防拔出部24与压缩螺旋弹簧23一起从排出杆22脱落。另外，臂部的折曲与适用的卡片形状对应地形成，对于像microSD卡这样的具有倾斜面的卡片，最好是将抵接部弯曲成与倾斜相适的角度。此外，能将筒状防拔出部24与卡片倾斜面对应地形成三角形等。

弹簧支承轴部22b是如上所述安装有对排出杆22施力的压缩螺旋弹簧23的部位。该弹簧支承轴部22b被加工成例如圆柱状、椭圆柱状、棱柱状等所需的形状。此外，能自由进行压缩螺旋弹簧23的弹性伸缩。

排出杆22的滑动部22c被具体在后叙述的一对导向壁25引导，其是能顺畅地进行排出杆22在前后方向上的移动的部分。在此，如图3所示，沿着例如呈细长的长方体的滑动部22c的一侧面延伸地设有凸部22e。此外，较为理想的是，该凸部22e能与从前端部朝向后端部形成于一对导向壁25中的一个导向壁25b的内侧面上的凹部27滑动接合。排出杆22通过上述滑动接合而在卡片连接器10的前后方向上滑动，此外，可防止排出杆22朝导向壁25上方脱落。

操作部22d是在将所安装的卡片从卡片连接器10中抽出时的例如抓持部。因此，即使在卡片连接器10小型化的同时使排出杆22变小，为了不降低排出杆的操作性，该操作部22d形成为具有一定程度大小的结构体。另外，在后面的图6中对该操作部22d的若干构造例进行叙述。

筒状防拔出部24防止压缩螺旋弹簧23从排出杆22的弹簧支承轴部22b拔出。另外，在与卡片一起从卡片收容空间13中抽出排出杆22时，容易因压缩螺旋弹簧23自身的弹性压缩而拔出上述压缩螺旋弹簧23。此外，在排出机构21中，在排出杆22的臂部22a处于与底座构件11的前壁11c抵接的最初位置时，筒状防拔出部24的前端部与底座构件11的左侧壁11b前端的侧壁突起部11e抵接。上述筒状防拔出部24既可以是金属制的，也可以是例如树脂等非金属制的。

此外，一对导向壁25在底座构件11上以与其左侧壁11b平行的形态固定设置于底座构件11的底壁11a。在此，一对导向壁25a、25b被设置成它们之间的间隔与滑动部22c的宽度相同，从而能顺畅地引导排出杆22。另外，较为理想的是，这一对导向壁25通过树脂成型而与底座构件11一体形成。

接着，参照图1～图3以及图4对本实施方式的卡片连接器10的动作进行说明。在此，图4是在卡片连接器10安装着IC卡100的状态下，取下盖构件表示的俯视图。

如图4所示，在安装例如MicroSD卡这样的IC卡100时，IC卡100被收容于图1中说明的卡片收容空间13。此外，通过施压使IC卡100的接触垫与第一接点列15和第二接点列16接触。

通过对IC卡的后端部进行按压的手动插入来将IC卡从卡片插拔口14插入上述卡片连接器10。在这样插入卡片时，排出机构21的排出杆22处于最初位置。在此，通过用手将IC卡100的前端部插入到与底座构件11的前壁11c的内壁面11d抵接，IC卡100便被收容在卡片收容空间13内，由此完成卡片的安装。

此外，在将上述IC卡100从卡片连接器10取下时，抓住始终从卡片连接器10的底座构件11后端延伸出的排出机构21的操作部22d的后端，朝后方抽出。此时，由于排出杆22的臂部22a与IC卡100的前端部抵接，因此，IC卡100也被从卡片收容空间13内朝后方抽出。在此，排出杆22的滑动部22c被导向壁25引导并滑动，由此被朝后方抽出。此外，在将排出杆22抽出到规定位置之后，通过抓住IC卡100的后端朝后方取出，就能将IC卡100从连接器10中取下。在取下上述卡之后，排出杆22在压缩螺旋弹簧23的作用下自动回复到最初位置。

在取下IC卡100时，需要一些力来克服压缩螺旋弹簧23的弹性施力将排出杆22的操作部22d抽出。不过，在将IC卡100抽出之后，由于排出机构21会自动回到最初位置，因此，能省下使排出杆22回复的工夫。此外，能防止因忘记使排出杆22回复而使其从连接器的卡片插拔口14较长地突出。与此同时，也消除因操作部22d无法预料的钩挂等而使排出杆22受损、或是给卡片连接器10或电子设备带来物理损伤。

接着，参照图5和图3对上述排出杆22的制造方法和向排出机构21的安装进行说明。在此，图5是用于对本实施方式的卡片连接器中、在卡片连接器的排出机构中使用的排出杆的制造方法及其安装进行说明的立体图。

首先，对例如厚度为0.5mm左右薄的不锈钢之类的金属板进行冲压加工，从而冲压出例如宽度为1mm、且长度与卡片连接器10前后长度对应的例如20mm左右的细长金属片。此外，通过随后的金属加工，将这种细长金属片作为原材料进行加工成型。如图5(a)所示，将臂部22a和弹簧支承轴部22b塑性加工成所需的例如棱柱形状，在其前端形成缺口部22f。此外，在作为滑动部22c的金属片的一侧面通过例如锤压凸出加工等冲压加工形成凸部22e，对金属片前端进行例如拉深加工来形成操作部22d。

接着，将对上述金属片加工成型而得到的直线状的排出杆22安装到图3所示的排出机构21。此时，将直线状的排出杆22从导向壁25的前端部穿过一对导向壁25，以使其滑动部22c的凸部22e与导向壁25的凹部27滑动接合。

接着，在穿过的中途停止，如图5(b)所示，将压缩螺旋弹簧23安装到弹簧支承轴部22b，然后安装筒状防拔出部24。此后，在缺口部22f处将排出杆22的前端弯曲成近似直角。这样，具有臂部22a、并作用至卡片连接器10的卡片收容空间13内的排出杆22被安装到导向壁25，组装成排出机构21。

接着，参照图6对排出杆22的操作部22d的构造例进行说明。图6是表示本实施方式的排出机构中使用的排出杆操作部的构造例的局部放大立体图。

如上所述，由于操作部22d是将所安装的卡片从卡片连接器10中抽出时的抓持部，因此，较为理想的是，将操作部22d的大小设定成即使排出杆22变小，其操作性也不会降低这样的大小。作为操作部22d结构体，除了例如图5所示的结构之外，还有如图6(a)～图6(c)所示的结构。

图6(a)所示的结构体在上述细长金属片的下料过程中，通过冲压加工而使其后端的宽度变宽。接着，将其后端通过弯曲加工而形成为大致拱顶状。图6(b)所示的结构体能通过对上述被冲压加工成后端宽度变宽的金属片进行的拉深加工和上述弯曲加工的组合来形成。以上的结构体是与排出杆22一体的结构体。

对此，如图6(c)所示的操作部22d是例如将树脂制的把手安装到排出杆22的后端部的操作部。此时，与图6(a)、图6(b)的情形相比，由于操作部22d能形成得较大从而易于自由抓持，因此，该操作部22d是适用于卡片连接器10的小型化的结构。在此，由于由有机高分子形成的原材料、例如热硬化性或热塑性的塑料在加工性上优异且能方便地形成所期望的形状，因此，优选用于操作部22d的把手。另外，应当理解，上述操作部22d也可为其它各种结构体。

在本实施方式中，在卡片连接器的排出机构中组装有由金属制成的一体结构的排出杆。此外，上述排出杆由从其前端至后端经加工成型而成的、弯曲成与卡片插拔方向近似成直角的臂部、弹簧支承轴部、滑动部以及操作部构成。在此，在弹簧支承轴部套设有压缩螺旋弹簧，防止上述螺旋弹簧拔出的筒状防拔出构件被安装在压缩螺旋弹簧与臂部之间。接着，滑动部被排出机构的导向壁沿卡片插拔方向引导，操作部形成为抓持操作性不会降低的结构体。

因而，连接器的排出机构为简单的结构。此外，在排出机构中，套设有压缩螺旋弹簧的排出杆能在维持其强度的同时制造得很细，因而使得构成导向构件的导向壁容易变细。此外，不仅能使排出机构容易小型化和低背化，而且能使具有该排出机构的连接器进一步小型化、薄型化。此外，由于能将排出杆的操作部制造得较大，因此，即使进行上述小型化、薄型化，也能使卡片的手动插入操作变得容易。这样，就消除了以往在卡片连接器的小型化、薄型化中的限制。

此外，在本实施方式的排出机构中，由于能使其零部件数减少，并能通过对一块金属片进行金属加工来制造出排出机构的排出杆，因此，能使包括该排出机构的连接器容易低成本化。

(第二实施方式)

接着，参照附图对第二实施方式的卡片连接器进行说明。以下，主要对与第一实施方式不同的地方进行说明。

如图7～图9所示，在本实施方式的卡片连接器20中，通过将底座构件11与盖构件12重叠来形成供IC卡安装或拆卸的卡片收容空间13。此外，在设于底座构件11的左侧壁11b的排出机构21中，排出杆22的滑动部22c采用在没有第一实施方式中说明的凹部27的一对导向壁25a、25b之间被引导的结构。此外，盖构件12的上壁12a安装有从上壁12a折曲成大致垂直的折曲片12b、12c

在此，折曲片12b、12c是通过对例如由金属板盖制成的盖构件12的一部分进行冲裁及折曲加工而形成的。折曲片12b、12c防止压缩螺旋弹簧23进入卡片收容空间13。此外，折曲片12b、12c与压缩螺旋弹簧23抵接，并抑制弹簧挠曲等，由此使得其弹性伸缩顺畅。因此，能减少在排出杆22前后方向移动时所产生的排出杆的松动。

此外，在底座构件11的底壁11a前方的一部分及前壁11c左右的内壁面上安装有增强金属片28、29。另外，当如在第一实施方式中说明的那样，排出杆22在压缩螺旋弹簧23的弹性施力的作用下回到最初位置时，增强金属片28与排出杆22的臂部22a电连接。

此外，盖构件12的上壁12a的前端形成有由通过冲裁加工而成的金属条片制成的按压片12d、12e。该按压片12d、12e与作为导体板的增强金属片28、29弹性抵接。增强金属片28、29通过电连接的盖构件12而与电子设备的配线基板的接地配线连接，由此进行接地。

上述增强金属片28、29对树脂制的底座构件11进行增强。尤其是，对防止第一实施方式中说明的在将第一接点列15或第二接点列16埋入底座构件11时底座构件11的挠曲是极其有效的。

接着，对排出杆22与盖构件12的电连接及排出杆22的接地进行更详细的说明。如图10所示，当排出杆22在压缩螺旋弹簧23的弹性施力的作用下处于最初位置时，其臂部22a与作为导体板的增强金属片28抵接而发生电连接。在此，例如，臂部22a形成为多棱柱状(图中为八棱柱)，较好的是使臂部22a的多棱柱的一个面与增强金属片28的表面接触。

增强金属片28在树脂制的底座构件11的底壁11a上被埋入规定长度地设置，并从底壁11a前方的一部分区域露出表面，朝上方折曲成直角，由此被安装于底座构件11的前壁11c的内壁面。此外，弯曲的增强金属片28的上端与作为盖构件12一部分的按压片12d弹性抵接。因此，排出杆22通过电连接的增强金属片28和盖构件12而与电子设备的配线基板的接地配线连接，由此进行接地。

然后，如图10所示，将图7所示的盖构件12左侧的盖前壁12f在其下方折曲成直角，并朝后方延伸设置。接着，使作为盖构件12一部分的盖突起部12g在设于底壁11a前端的开口30与增强金属片28的下端电连接。这样，通过由板簧金属材料制成、并彼此相对的按压片12d和盖突起部12g，从增强金属片28的上方和下方将其夹住。

因此，能使增强金属片28与盖构件12的电连接更加稳定。在此，较好的是，盖构件12、排出杆22以及增强金属片28由耐氧化性优异的金属材料或导体材料形成。通过以这种耐氧化性材料作为原材料，能防止它们的表面状态因氧化而老化，由此能长时间保证排出杆22与盖构件12通过增强金属片28的电连接。在此，对于增强金属片28使用即使被氧化仍具有导电性的例如钌、铱之类的金属材料也是可以的。或者，也可以对臂部22a、增强金属片28的表面施以镀金、镀铂等电镀。

接着，在卡片连接器20被装设于电子设备的状态下，使卡片连接器20的盖构件12的设于其下端的锡焊片(未图示)与例如配线基板的电路配线焊接，由此进行接地。这样，排出杆22从与其臂部22a电连接的增强金属片28经由盖前壁12f或盖突起部12g并穿过盖构件12而与电子设备的配线基板的接地配线连接。

此外，如图10所示，与筒状防拔出部24一起对排出杆22的臂部22a施力的压缩螺旋弹簧23与折曲片12c弹性抵接。而且，在底座构件11的底壁11a中，形成从卡片收容空间13划分出压缩螺旋弹簧23和筒状防拔出部24的收纳区域的台阶部31。台阶部从底壁11a起形成得较高，盖构件12的螺旋弹簧按压片12c的端缘与底壁11a之间的间隙比压缩螺旋弹簧23的直径小。此外，若没有台阶部31，则在排出杆22的臂部22a与卡片收容空间内的底壁11a之间存在间隙，由此臂部22a的前端会朝斜方倾斜。因此，能防止臂部22a的前端与底壁11a摩擦。

虽未图示，但对底座构件11进行增强的增强金属片29与图10中说明的增强金属片28一样，安装于底座构件11的右侧。与对增强金属片28进行的说明一样，上述增强金属片29被由板簧金属材料制成、彼此相对的按压片12e和右侧的盖突起部夹住。通过采用上述结构，能使底座构件11与盖构件12彼此牢固地配合。

接着，对第二实施方式的卡片连接器20的动作及其作用效果进行说明。如在第一实施方式中参照图4所说明的那样，通过对IC卡的后端部进行按压的手动插入来将IC卡从卡片插拔口14插入卡片连接器20。此时，排出机构21的排出杆22处于最初位置，其臂部22a与增强金属片28电连接。接着，通过手动插入将卡片的前端部插入到与底座构件11的前壁11c的内壁面抵接。这样，卡片被收容在图7所示的卡片收容空间13，从而被安装到连接器20，且通过施压使得设于卡片背面的接触垫与第一接点列15和第二接点列16接触。

在将安装好的IC卡从卡片连接器20中取下时，与在第一实施方式中说明的一样，抓住排出机构21的操作部22d，将其朝后方抽出。此时，由于排出杆22的臂部22a与卡片的前端部抵接，因此，卡片也随着排出杆22朝后方的移动而被从卡片收容空间13内朝后方抽出。在排出杆22朝后方移动时，排出杆22的滑动部22c被导向壁25顺畅地引导。在将排出杆22抽出到规定位置之后，松开其操作部22d，抓住卡片的后端将其从连接器20取出。在此，在松开操作部22d之后，排出杆22在压缩螺旋弹簧23的施力作用下自动回到最初位置，排出杆22的臂部22a与增强金属片28电连接。

在上述卡片连接器20的动作中，产生与在第一实施方式中说明的卡片连接器10同样的效果。而且，在上述卡片连接器20的情况下，能容易防止例如因人体的带电电势(人体带电压)而造成的IC卡的电气损伤。以下，对这种效果进行详细说明。

人体是弱导体，在脱衣服、走路时鞋与地面摩擦等时会感应静电。此外，随着这些而产生的人体带电压(V0)例如为负电压，有时达到几百～一万伏。如上所述，当带静电的人在上述取下卡片过程中抓住排出杆22的操作部22d时，若排出杆22没有设置接地元件，则在第一接点列15和通过施压而与第一接点列15等接触的接触垫上会产生过电流。此外，这种过电流会造成卡片内部的集成电路(IC)的破坏等电气损伤。

在此，当人体的对地静电电容为C₀，臂部22a与上述接触垫之间的静电电容为C₁时，对静电电容C₁的充电量Q大致表示为Q＝[C₀×C₁/(C₀+C₁)]×V₀。此外，能通过上述过电流供电至充电量Q。

而且，若上述人体带电压过高，则例如能在上述臂部22a与接触垫之间产生放电。此时，IC卡出现沿面放电，使得卡片的绝缘性大大降低，或因电气损伤而导致绝缘破坏。

因此，若如第二实施方式那样使排出杆22接地，则当带静电的人在上述取下卡片过程中抓住排出杆22的操作部22d时，人所带的静电例如通过盖构件12放电，从而能防止上述那样的卡片的电气损伤。由于上述卡片的电气损伤随着卡片的小型化而容易出现，因此，第二实施方式的卡片连接器20对卡片的进一步小型化是有效的。

另外，如在第一实施方式中说明的那样，若在上述排出杆22的操作部22d安装有作为绝缘体的树脂制的把手，则能减少上述的卡片的电气损伤。这是由于，把手的静电电容与上述C1串联，使得其等价电路的电容值降低，从而使其充电量减少。或是，上述把手的静电电容与上述C₁相比较小，容易提高耐绝缘性，能够使得人体带电压V₀全部施加到该把手上，从而能容易地防止上述绝缘破坏。

综上所述，在第二实施方式的卡片连接器20中，只要在排出机构21的排出杆22处于最初位置时，使排出杆22的臂部22a与增强金属片28电连接即可。因此，只要当上述增强金属片28位于卡片收容空间13的前端侧、排出杆22处于最初位置时，增强金属片28能与排出杆22的臂部22a电连接，则无论是何种结构都可以。此外，上述增强金属片28只要是与盖构件12的按压片12d或盖突起部12g电连接的结构即可。或者，也可以是盖构件12的其它一部分与增强金属片28电连接的结构。

在使用上述增强金属片28时，排出杆22采用在其位于最初位置时与盖构件12电连接，在此后的抽出IC卡时解除上述电连接的结构。由于因人体带电引起的卡片的电气损伤主要出现在抓住位于最初位置的排出杆22的操作部22d时，因此，只要是上述结构，就能充分防止卡片的电气损伤。

而且，作为不限于上述最初位置而使排出杆22始终与盖构件12电连接的结构，可以采用例如以下这种结构。将排出杆22与盖构件12电连接的压缩螺旋弹簧23和筒状防拔出部24是由导体材料制成的。此外，压缩螺旋弹簧23通过折曲片12b、12c而与盖构件12电连接。

或者，设于盖构件12上壁的杆按压片(未图示)与排出杆22的滑动部22c弹性接触。通过上述杆按压片将排出杆22与盖构件12电连接。在此，杆按压片是由舌片状弹簧构件构成的，该舌片状弹簧构件是对例如由金属板盖制成的盖构件12的一部分进行冲裁加工而制成的，从盖构件12的上壁朝下方伸出。

在排出杆22始终与盖构件12电连接的情况下，除了能防止因人体带电引起的IC卡的电气损伤之外，还能防止在例如因发生无法预期的电场而使排出杆发生静电感应时卡片的电气损伤。此外，也能防止例如因卡片的滑动接触而产生的静电所引起的卡片的电气损伤。

另外，在第二实施方式中，例如通过焊接来使盖构件12接地，但即使盖构件12不接地而成为电气上的浮动状态时，也能降低IC卡的电气损伤。这是由于，此时，通过采用将排出杆22与对地静电电容较大的盖构件12电连接的结构，上述被感应至排出杆22的静电也被按电容分配至盖构件12，从而除去这部分分配的电荷。

此外，在本实施方式中，也可以不设置沿着排出杆22的滑动部22c的一侧面形成的凸部22e。上述凸部22e使得一个导向构件25b与滑动部22c接触的接触面积减小，从而能使排出杆22在前后方向上的滑动顺畅。只要是能使滑动部22c与导向构件25b之间的摩擦减小的材质或构造，并不一定需要上述凸部22e。

在第二实施方式中，具有与在第一实施方式中说明的效果相同的效果。而且，此时，能方便地保护安装到连接器的IC卡免受因带静电而产生的电气破损。由于这种电气破损随着卡片的小型化而变得显著，因此，本实施方式的卡片连接器对进一步小型化、薄型化是极其有效的。

以上，对本发明的优选实施方式进行了说明，但上述实施方式并不对本发明构成限定。对于本领域技术人员而言，在具体的实施方式中能在不脱离本发明的技术思想和技术范围的前提下进行各种变形及改变。

例如，卡片连接器的排出机构21也可设置于底座构件11的右侧壁。

此外，也可以是在排出机构21中，一对导向壁25中的导向壁25a兼用作底座构件11的左侧壁11b的结构。

此外，排出杆22的臂部22a不局限于IC卡的前端，也可以通过与卡片的前后端之间的规定区域抵接来将卡片从卡片连接器抽出。此时，臂部22a也可以是根据卡片的形状在例如排出杆22的前端和在该前端后方的其它地方这两个部位上与卡片插拔方向呈近似直角，并朝卡片收容空间13内延伸的结构。

Claims

1.一种卡片连接器，其包括：底座构件，该底座构件具有IC卡的插拔口，并形成对从该插拔口沿卡片插拔方向插入的所述IC卡进行收容的卡片收容空间；盖构件，该盖构件与所述底座构件重叠；以及多个接点，这些接点设于所述底座构件，并与收容于所述卡片收容空间的所述IC卡电连接，其特征在于，

所述卡片连接器包括将被收容的所述IC卡从所述卡片收容空间抽出的排出机构，该排出机构具有：金属制的排出杆；压缩螺旋弹簧，该压缩螺旋弹簧对所述排出杆朝所述卡片收容空间施力；以及导向构件，该导向构件将所述排出杆沿卡片插拔方向引导，

所述排出机构的所述排出杆由弯曲成与所述IC卡抵接的臂部、供所述压缩螺旋弹簧安装的弹簧支承轴部、被所述导向构件引导而滑动的滑动部以及朝所述底座构件的外部延伸出的操作部构成。

2.一种卡片连接器，其包括：底座构件，该底座构件具有IC卡的插拔口，并形成对从该插拔口沿卡片插拔方向插入的所述IC卡进行收容的卡片收容空间；盖构件，该盖构件与所述底座构件重叠；以及多个接点，这些接点设于所述底座构件，并与收容于所述卡片收容空间的所述IC卡电连接，其特征在于，

所述排出机构的所述排出杆由弯曲成与所述IC卡抵接的臂部、供所述压缩螺旋弹簧安装的弹簧支承轴部、被所述导向构件引导而滑动的滑动部以及朝所述底座构件的外部延伸出的操作部构成，

所述排出杆与所述盖构件电连接。

3.如权利要求1或2所述的卡片连接器，其特征在于，在所述排出杆的弹簧支承轴部上，在所述臂部与所述安装好的压缩螺旋弹簧之间安装有筒状防拔出构件，以防止所述压缩螺旋弹簧从所述臂部拔出。

4.如权利要求3所述的卡片连接器，其特征在于，所述导向构件具有沿着所述底座构件的侧壁朝卡片插拔方向延伸而形成的一对导向壁，所述排出杆的滑动部形成为与所述一对导向壁滑动接合。

5.如权利要求4所述的卡片连接器，其特征在于，在所述排出杆的操作部上，在其前端固定地设有由绝缘材料制成的把手。

6.如权利要求2所述的卡片连接器，其特征在于，所述排出杆的臂部与安装到所述卡片收容空间的前端侧的导体板电连接，所述导体板与所述盖构件弹性抵接。

7.如权利要求6所述的卡片连接器，其特征在于，

所述底座构件由绝缘性合成树脂形成，

所述导体板由增强金属片构成，该增强金属片被埋入所述底座构件的底壁，并将一部分朝上方折曲而安装到所述底座构件前壁的内壁面，从而对所述底座构件进行增强。

8.如权利要求7所述的卡片连接器，其特征在于，所述排出杆的所述臂部在所述臂部位于所述收容空间的所述前端侧时与所述导体板接触。

9.如权利要求7所述的卡片连接器，其特征在于，通过与所述盖构件一体形成、配置成彼此相对的按压片和突起部，从上方和下方夹住所述导体板。