CN102298430A - 用于记忆卡散热的导风罩和使用该导风罩的电子装置 - Google Patents

Abstract

一种用于记忆卡散热的导风罩，包括顶盖及与所述顶盖连接的二侧壁，所述导风罩罩设于记忆卡上方，通过所述顶盖及侧壁形成具有进风口及出风口的气流通道，所述顶盖的内表面设置有若干的导流块，这些导流块用于引导气流通道内靠近顶盖处的气流流向位于顶盖下方的记忆卡。本发明通过在导风罩的顶盖与记忆卡的空隙间设置若干导流块，协助引导气流流向电子元件的高热区以减少流场效应，有效提高了记忆卡的散热效果。本发明还涉及一种使用该导风罩的电子装置。

Description

用于记忆卡散热的导风罩和使用该导风罩的电子装置

技术领域

本发明涉及一种导风罩，尤其涉及一种用于记忆卡散热的导风罩。本发明还涉及一种使用该导风罩的电子装置。

背景技术

随着科技的不断发展，电子产业和信息技术的不断进步，计算机的功效越来越强，其产生的热量也越来越多。业界通常在电脑机箱中设置有针对发热组件进行散热的散热装置，该散热装置是由散热器与风扇组合而成。但是，采用上述散热方式，因为散热气流通过林立的散热器之后容易发生部份热气回流现象而影响散热效率，造成系统不稳定或者死机，因此普通散热装置并不能满足电脑性能的需求。

为解决上述问题，一般于电脑机壳内还会提供一导风罩盖设于该散热装置上方，该导风罩可借助该散热风扇将机箱外部的冷空气快速地抽入到机箱内部，令外部冷空气更为直接且集中地针对该发热组件进行有效地散热；再者，该导风罩可以作为已通过散热器的气流与外部的冷空气分隔之用，如此可以确保气流流道的完整和有效。

上述业界常用的导风罩为一中空罩体，其包括一顶盖以及沿该顶盖两对边向下延伸的两侧壁，二端则分别为一进风口及一出风口。记忆卡(又称为内存卡)和业界常用的导风罩组合会造成系统风扇给予的气流一部分从气流通道旁通(by pass)穿过，另一部分从记忆卡和顶盖的间隙间穿过，无法使气流完全利用于为记忆卡进行散热，影响了导风罩的散热效果。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可提高散热效率的用于记忆卡散热的导风罩和使用该导风罩的电子装置。

一种用于记忆卡散热的导风罩，包括顶盖及与所述顶盖连接的二侧壁，所述导风罩罩设于记忆卡上方，通过所述顶盖及侧壁形成具有进风口及出风口的气流通道，所述顶盖的内表面设置有若干的导流块，这些导流块用于引导气流通道内靠近顶盖处的气流流向位于顶盖下方的记忆卡。

一种使用上述导风罩的电子装置，包括电路板及安装于电路板上的若干记忆卡，所述导风罩固设于所述电路板上且围设所述若干记忆卡，所述导流块引导气流通道内靠近顶盖的气流流向位于顶盖下方的记忆卡。

本发明在不改变旧有系统架构和不使用更高效能风扇的系统架构前提下，通过在导风罩的顶盖与记忆卡的空隙间设置若干导流块，这些导流块用于引导气流通道内靠近顶盖处的气流流向位于顶盖下方的记忆卡，避免旁通(by pass)气流与通过散热器的气流的涡流效应，使气流大部分地流向记忆卡的高热区，有效提高了记忆卡的散热效果，并获致更佳的噪音控制品质。

附图说明

图1为本发明实施例中的电子装置的立体图。

图2为图1中电子装置的分解图。

图3为图1中导风罩的顶盖和若干导流块的倒视立体图。

图4为本发明实施例的气流分布运行图。

主要元件符号说明

电子装置                100

记忆卡                  10

芯片                    11

插座                    20

插槽                    22

电路板                  30

导风罩                  40

顶盖                    42

侧壁                    44

导流块                  46

导流道                  50

导风面                  462

侧面                     464

连接面                   466

气流通道                 60

进风口                   66

出风口                   62

换热区                   64

具体实施方式

请参阅图1，其所示为本发明实施例中的一电子装置100。该电子装置100包括若干记忆卡10，一其上固设有若干插座20的电路板30和一导风罩40。所述记忆卡10通过所述插座20与所述电路板30连接，所述导风罩40固设于所述电路板30且围设所述记忆卡10于其内。

请同时参阅图2，所述记忆卡10为一长方形片体，其一侧的底部具有金手指(图未示)，用于与插座20连接。所述记忆卡10的一侧面上设有若干芯片11用于存储数据。这些芯片11在运行的过程中会产生大量的热量。于本实施例中，所述记忆卡10的数量为四个，所述记忆卡10并排设置。

所述电路板30呈长方形，所述插座20等距离平行固定于电路板30上。所述每一插座20为一长方体形状，且其上表面沿长度方向上设有一具有一定深度的插槽22，所述插槽22内设有与相应的记忆卡10的金手指连接的电子接口(图未示)。于本实施例中，所述插座20的数量为四个。当所述记忆卡10分别插设在对应的插座20的插槽22内后，相邻的记忆卡10之间形成一沿插槽22长度方向延伸的导流道50。相邻的导流道50平行设置。所述导流道50用于引导气流穿行而冷却记忆卡10及其芯片11。

请同时参阅图3及图4，所述导风罩40固设于所述电路板30上，所述导风罩40的截面呈倒U形，其包括一长方形的顶盖42、沿该顶盖42的相对两侧边垂直向下延伸的两个长方形的侧壁44及设置于顶盖42内表面的若干间隔的导流块46。二侧壁44分别位于电路板30相对两侧而将导风罩40固定于电路板30上。记忆卡10被围设于顶盖42及二侧壁44之间。顶盖42及二侧壁44共同形成一气流通道60。所述气流通道60具有一进风口66、与进风口相对且连通的一出风口62及位于所述进风口66和所述出风口62之间的换热区64。所述记忆卡10之间的导流道50的延伸方向与气流通道60的延伸方向相同。所述导流块46位于所述气流通道60临近所述出风口62的后方，用于引导自所述进风口66进入所述气流通道60的气流流向记忆卡10之间的导流道50。所述每一导流块46为自所述顶盖42内表面向下垂直延伸的三棱柱，其包括自所述顶盖42内表面朝向所述电路板30及所述出风口62倾斜延伸的一导风面462、自所述顶盖42内表面朝向所述电路板30及所述进风口66倾斜延伸的一连接面466、及自所述顶盖42内表面垂直向下延伸且连接所述导风面462与连接面466相对两侧的二侧面464。所述导风面462及连接面466均为长方形平面，且所述导风面462及所述连接面466的最下端交汇于一直线。所述二侧面464为二相对且平行的三角形平面。所述导流块46相互间隔、平行设置。相邻的二导流块46之间的距离略大于或等于一记忆卡10的厚度，从而可使记忆卡10能够夹设于相邻的二导流块46之间。每一导流块46的厚度即所述导流块46的二侧面464间的距离，小于或等于所述导流道50的宽度，从而可使每一导流块46收容于相应的导流道50内。每一导流块46的高度小于导流道50的深度，从而避免阻塞所述导流道50。于本实施例中，所述导流块46插入到所述导流道50中的深度为所述记忆卡10的高度的1/3-1/2左右。所述侧壁44的高度大于组合后的记忆卡10与相应的插座20的高度，从而使所述顶盖42内表面与所述记忆卡10的顶端存在间隙。

本实例例中，所述导流块46为三个，每一导流块46伸入相应的一导流道50临近所述气流通道60的出风口62一端，且所述导风面462倾斜的朝向所述出风口62。

可以理解地，在其它实施例中，所述记忆卡10、所述插座20和所述导流块46的数目并不限定；所述顶盖42、所述侧壁44的形状也不固定，均可根据实际的情况变更。所述导流块46的导风面462和连接面466也可为光滑的曲面。

请再次参阅图4，其所示为气流经过导风罩40时的气流分布图。气流自所述气流通道60的进风口66进入所述气流通道60后，其一部分气流水平流入所述换热区64并沿记忆卡10之间的导流道50朝向所述出风口62流动；另一部分气流则流向所述记忆卡10的顶端和所述顶盖42内表面之间的间隙，并朝向所述出风口62流动。所述另一部分气流在行进的过程中，受到所述导流块46的导风面462的引导而流向所述导流道50并与水平流入所述导流道50的那部分气流汇合，共同从所述出风口62流出。所述气流在沿所述气流通道60运行时，由于其已经吸收了位于所述气流通道60前段部分的所述记忆卡10的一部分热量，其温度已经升高，在气流强度没有增加的情况下，其与位于所述气流通道60后段部分的记忆卡10的热交换减少，因而不能够有效地带走此部分的热量而形成热点。故于本实施例中，所述导流块46设于所述导风罩40的接近所述出风口62的位置，以增加扰流，增强所述气流与所述气流通道60后段的热交换，使热交换更加充分。

可以理解地，在其它实施例中，所述导流块46并不限定只能设于所述导风罩40接近所述出风口62的位置，其可在所述换热区64的区域内沿气流运行的方向的任意位置均可。导流块46除了三棱柱之外，可以是具有其它所需的形状及结构，例如是流线曲面柱，其导风面462是呈渐凹的流线曲面，只要其能够达到平顺地(smoothly)引导沿流向所述记忆卡10顶端和所述顶盖42内表面之间的间隙的气流流向所述导流道50即可。

本发明在不改变旧有系统架构和不使用更高效能风扇和维持相同噪音品质的系统架构的简单设计的前提下，通过在导风罩的顶盖与记忆卡的空隙间设置若干导流体，协助引导气流流向记忆卡的高热区以减少流场效应，有效提高了记忆卡的散热效果。

Claims (13)

1.一种用于记忆卡散热的导风罩，包括顶盖及与所述顶盖连接的二侧壁，所述导风罩罩设于记忆卡上方，通过所述顶盖及侧壁形成具有进风口及出风口的气流通道，其特征在于：所述顶盖的内表面设置有若干的导流块，这些导流块用于引导气流通道内靠近顶盖处的气流流向位于顶盖下方的记忆卡。

2.如权利要求1所述的用于记忆卡散热的导风罩，其特征在于：每一导流块包括一自该顶盖的内表面朝向出风口倾斜延伸的导风面，用于引导气流流向电子元件。

3.如权利要求2所述的用于记忆卡散热的导风罩，其特征在于：每一导流块进一步包括一自该顶盖的内表面朝向进风口倾斜延伸的连接面及连接导风面和连接面的二相对的侧面，所述导风面和所述连接面的最下端交汇于一条直线。

4.如权利要求3所述的用于记忆卡散热的导风罩，其特征在于：所述导流块位于所述气流通道靠近出风口的一端。

5.如权利要求3所述的用于记忆卡散热的导风罩，其特征在于：每一导流块自所述顶盖的内表面向下垂直延伸呈三棱柱。

6.如权利要求3所述的用于记忆卡散热的导风罩，其特征在于：每一导流块的导风面呈渐凹的流线曲面。

7.如权利要求1所述的用于记忆卡散热的导风罩，其特征在于：所述若干导流块平行等距离设置。

8.一种使用如权利要求1-7任一项所述的用于记忆卡散热的导风罩的电子装置，包括电路板及安装于电路板上的若干记忆卡，所述导风罩固设于所述电路板上且围设所述若干记忆卡，所述导流块引导气流通道内靠近顶盖的气流流向位于顶盖下方的记忆卡。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：相邻的记忆卡间形成有导流道，导流道的延伸方向平行于所述气流通道的延伸方向。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：每一导流块插入到对应的导流道中，并引导气流自导风罩的顶盖处流向导流道。

11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于：相邻的两导流块之间的距离大于或等于所述记忆卡的厚度，且所述导流块的厚度小于或等于所述导流道的宽度，所述记忆卡插入夹设于相邻的二导流块之间，每一导流块收容于相应的导流道内。

12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于：所述导流块伸入导流道内的的高度为导流道深度的1/3-1/2。

13.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：所述导风罩的顶盖与所述记忆卡的顶端间隔设置。

Images