CN106155242B - 导风罩 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种导风罩，用于安装于电子装置，所述电子装置包括第一处理器组件及第二处理器组件，所述导风罩包括：第一导风部，用于安装于所述第一处理器组件的上方，并与所述第一处理器组件存在空隙；第二导风部，用于安装于所述第二处理器组件的上方；分流结构，位于所述第一导风部与第二导风部之间，包括：第一分流部，包括导风口，所述导风口分别与所述空隙及所述第二导风部连通，以从所述空隙传来的风经过所述导风口导入所述第二处理器组件；第二分流部，设置在所述导风口的下方，并位于所述第一处理器组件与所述第二处理器组件之间，使穿过所述第一处理器组件的风不经过所述第二处理器组件。如此，可有效降低第二处理器组件的温度。

Description

导风罩

技术领域

本发明涉及电子装置散热领域，特别涉及一种导风罩。

背景技术

随着云计算和大数据的快速发展，目前的服务器的应用中，对计算性能要求越来越高，导致同样的空间情况下，需要配置更多的处理器和内存，以提升计算性能。所以现在服务器，特别是刀片服务器上的单板主板至少都有两个处理器，而处理器两侧通常都最大数量的配置了内存条。由于布局和互联走线限制，通常会把两个CPU前后布局，当风扇的风从前往后吹时，风经过前面的处理器传到后面的处理器，导致后面的处理器散热不佳。

导风罩可以用于对不同CPU分配不同的风量，可以再前方CPU与导风罩之间留出10mm以上的空间用于给后方CPU通冷风，用于均衡前后CPU的温差，同时两组内存之间加挡风结构，减少内存风量，增加后面CPU的风量，也是利于减少前后CPU的散热温差。

但是由于前后CPU是级联关系，穿过前面CPU的热风会经过后面的CPU，还是无法完全消除前面CPU对后面CPU的热耦合影响。在风扇转速一定的情况下，通过控制风道上游CPU的通风空间大小，可以把前后CPU的温度控制得比较均匀，但是随着风扇转速的变化，前后CPU的温差还是会加大。

发明内容

本发明实施例提供一种导风罩，用于减少电子装置的前后级联的第一处理器组件及第二处理器组件之间的热耦合影响。

本发明提供一种导风罩，用于安装于电子装置，所述电子装置包括第一处理器组件及第二处理器组件，所述导风罩包括：

第一导风部，用于安装于所述第一处理器组件的上方，并与所述第一处理器组件存在空隙；

第二导风部，用于安装于所述第二处理器组件的上方；

分流结构，位于所述第一导风部与第二导风部之间，包括：

第一分流部，包括导风口，所述导风口分别与所述空隙及所述第二导风部连通，以从所述空隙传来的风经过所述导风口导入所述第二处理器组件；

第二分流部，设置在所述导风口的下方，并位于所述第一处理器组件与所述第二处理器组件之间，使穿过所述第一处理器组件的风不经过所述第二处理器组件。

进一步地，所述导风口包括第一导风口及第二导风口，所述第一分流部还包括第一导风面，所述第一导风面低于所述第一导风部及所述第二导风部，并与所述第一导风部形成所述第一导风口，与所述第二导风部形成所述第二导风口，所述第一导风口与所述第二导风口相对设置，且所述第二分流部突出设置于所述第一导风面。

进一步地，所述第一分流部还包括第一导风面及第二导风面，所述第一导风面低于所述第一导风部及所述第二导风部，与所述第一导风部形成第一导风口，所述第二导风面低于所述第一导风面，在所述第二导风面与所述第二导风部之间形成所述第二导风口。

进一步地，所述第一分流部还包括挡风板，所述挡风板突出设置于所述第二导风部所在的平面，设置在所述第二导风口的上方，并朝所述第一导风部的方向延伸。

进一步地，所述第一分流部还包括挡风板，所述挡风板突出设置于所述第二导风部所在的平面，设置在所述第二导风口的上方，并朝所述第一导风部的方向延伸至所述第一导风口的上方，并与所述第一导风部连接。

进一步地，所述第二分流部包括第一导风壁及第二导风壁，所述第一导风壁的一端和所述第二导风壁的一端呈一定角度连接，且连接点朝向所述第一处理器组件，用于将穿过所述第一处理器组件的风从所述第二处理器组件的两侧导出去。

可见本发明实施例通过在导风罩中设置分流结构，将分配给第二处理器组件的冷风通过导风口传输至第二处理器，而使经过所述第一处理器组件的热风不经过所述第二处理器，从而减少了级联处理器的热耦合，使前后两个处理器的温度比较均衡。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1-3为本发明一实施例提供的导风罩的从不同方向观测的立体图。

图4为图1-3所示的导风罩安装于电子装置后的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例所提供的导风罩适用于包括至少两个处理器组件的电子装置，且所述至少两个处理器组件前后级联，为了便于描述，在此以适用于包括两个处理器组件的电子装置的导风罩为例进行说明。如图1-3所示，为本发明一实施例提供的导风罩的从不同方向观测的立体图，图4所示为导风罩安装于电子装置后的结构示意图。结合图1-4所示，所述导风罩包括第一导风部101、第二导风部102、及分流结构103，所述分流结构103位于所述第一导风部101及第二导风部102之间。所述电子装置包括第一处理器组件201及第二处理器组件202。所述第一处理器组件201及第二处理器组件202包括处理器及散热片(图中未示)，所述散热片安装于所述处理器上，为所述处理器散热。由于所述第一处理器组件201与所述第二处理器组件202为级联关系，所以所述电子装置的风扇(图中未示)所产生的风首先经过所述第一处理器组件201，然后再经过所述第二处理器组件202。

当被安装于所述电子装置时，所述第一导风部101位于所述第一处理器组件201的上方，并与所述第一处理器组件201之间存在空隙1011。所述第二导风部102位于所述第二处理器组件202的上方。所述分流结构103在所述第一处理器组件201及所述第二处理器组件202之间。所述分流结构103包括第一分流部1031及第二分流部1032。所述第一分流部1031包括导风口1033，所述导风口1033与所述第一处理器组件201和所述第一处理器组件201之间的空隙1011及所述第二导风部102连通，使从所述空隙1011传来的风经过所述导风口1033导入所述第二处理器组件202。所述第二分流部1032设置在所述导风口1033的下方，并位于所述第一处理器组件201与所述第二处理器组件202之间，使穿过所述第一处理器组件201的风不经过所述第二处理器组件202。

进一步地，所述第一分流部1031还包括第一导风面1035，所述第一导风面1035低于所述第一导风部101及所述第二导风部102所在平面，并与所述第一导风部101形成第一导风口1033，与所述第二导风部102形成第二导风口1034(如图2所示)，所述第一导风口1033及所述第二导风口1034相对设置，且所述第二分流部1032突出设置于所述第一导风面1035。

可替换地，所述第一分流部1031还包括第二导风面1030，所述第二导风面1030低于所述第一导风面1035，并在所述第一导风面1035上形成凹陷，同时与所述第二导风部102形成第二导风口1034(如图2所示)，所述第二导风口1034使第二处理器组件202尽量多地裸露，这样，可以使从所述第一导风口1033吹过来的风尽量均匀地作用于所述第二处理器组件202。

进一步地，所述第一分流部1031还包括一挡风板1036，所述挡风板1036突出设置于所述第二导风部102所在的平面，并设置在所述第二导风口1034的上方，并朝所述第一导风部101的方向延伸。如此，所述挡风板1036可以聚拢从所述导风口1033传过来的风，增加吹至所述第二处理器组件202的风量。

可替换地，所述挡风板1036可以继续延伸，延伸至所述第一导风口1033的上方，并与所述第一导风部101连接，这样可以进一步减少从所述第一导风口1033传出来的风量的损失，增加吹至所述第二处理器组件202的风量。

进一步地，所述第二分流部1032包括第一导风壁1037及第二导风壁1038(如图3所示)，所述第一导风壁1037的一端和所述第二导风壁1038的一端呈一定角度连接，且连接点朝向所述第一处理器组件201，用于将穿过所述第一处理器组件201的风从所述第二处理器组件202的两侧导出去。需要说明的是，所述第二分流部1032的结构并不仅限于上述结构，任何可以将穿过所述第一处理器组件201的风导向不经过所述第二处理器组件202的结构都包括在本发明所揭露的范围之内。

如此，所述电子装置的风扇(图中未示)产生的风一部分经由所述第一处理器201与所述第一导风部101之间的空隙1011及第一导风口1033及/或第二导风口形成的通道到达所述第二处理器组件202，对所述第二处理器组件202进行降温，另外一部分对所述第一处理器组件201进行降温，对所述第一处理器组件201降温后的形成的热风通过所述第二分流部1032导向第二处理器组件202的两侧，并经由所述第二处理器组件202的两侧传出去，而不会经过所述第二处理器组件202，从而减少对所述第一处理器组件201降温后产生的热风对所述第二处理器组件202的影响，有效的降低了第二处理器组件202的温度。

以上对本发明实施例所提供的数据备份装置及方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种导风罩，用于安装于电子装置，所述电子装置包括第一处理器组件及第二处理器组件，所述导风罩包括：

第一导风部，用于安装于所述第一处理器组件的上方，并与所述第一处理器组件存在空隙；

第二导风部，用于安装于所述第二处理器组件的上方；

分流结构，位于所述第一导风部与第二导风部之间，包括：

第一分流部，包括导风口，所述导风口分别与所述空隙及所述第二导风部连通，以从所述空隙传来的风经过所述导风口导入所述第二处理器组件；

第二分流部，设置在所述导风口的下方，并位于所述第一处理器组件与所述第二处理器组件之间，使穿过所述第一处理器组件的风不经过所述第二处理器组件。

2.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述导风口包括第一导风口及第二导风口，所述第一分流部还包括第一导风面，所述第一导风面低于所述第一导风部及所述第二导风部，并与所述第一导风部形成所述第一导风口，与所述第二导风部形成所述第二导风口，所述第一导风口与所述第二导风口相对设置，且所述第二分流部突出设置于所述第一导风面。

3.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述第一分流部还包括第一导风面及第二导风面，所述第一导风面低于所述第一导风部及所述第二导风部，与所述第一导风部形成第一导风口，所述第二导风面低于所述第一导风面，在所述第二导风面与所述第二导风部之间形成所述第二导风口。

4.如权利要求2或3所述的导风罩，其特征在于，所述第一分流部还包括挡风板，所述挡风板突出设置于所述第二导风部所在的平面，设置在所述第二导风口的上方，并朝所述第一导风部的方向延伸。

5.如权利要求2或3所述的导风罩，其特征在于，所述第一分流部还包括挡风板，所述挡风板突出设置于所述第二导风部所在的平面，设置在所述第二导风口的上方，并朝所述第一导风部的方向延伸至所述第一导风口的上方，并与所述第一导风部连接。

6.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述第二分流部包括第一导风壁及第二导风壁，所述第一导风壁的一端和所述第二导风壁的一端呈一定角度连接，且连接点朝向所述第一处理器组件，用于将穿过所述第一处理器组件的风从所述第二处理器组件的两侧导出去。