CN109683679A - 一种通用型服务器 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种通用型服务器,包括:包括多个功能区域,每个所述功能区域均采用模组化设计;每个功能区域的板卡上均设有预先烧录相应板卡信息的EEPROM,每个EEPROM均通过I2C总线与BMC芯片连接;并且,所述BMC芯片通过所述I2C总线收集到包含各板卡信息的当前系统配置信息之后,在开机前将所述当前系统配置信息传递至BIOS,以便所述BIOS根据所述当前系统配置信息自动调配相应的PCIe、SATA和SAS资源。本申请能够在满足用户的不同业务需求的前提下,简化服务器种类,从而降低了服务器的开发成本和运维成本,提升了运维效率。
Description
技术领域
本发明涉及服务器技术领域,特别涉及一种通用型服务器。
背景技术
当前,随着云计算发展,云服务器种类越来越多,能够满足不同应用场景的需求。
然而,服务器种类的增多会导致服务器拥有方需要承受非常昂贵的开发成本和运维成本,降低了运维效率。因此,如何在满足用户的不同业务需求的前提下,简化服务器种类是目前有待解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种通用型服务器,能够在满足用户的不同业务需求的前提下,简化服务器种类,从而降低了服务器的开发成本和运维成本,提升了运维效率。其具体方案如下:
一种通用型服务器,包括多个功能区域,每个所述功能区域均采用模组化设计;每个功能区域的板卡上均设有预先烧录相应板卡信息的EEPROM,每个EEPROM均通过I2C总线与BMC芯片连接;并且,所述BMC芯片通过所述I2C总线收集到包含各板卡信息的当前系统配置信息之后,在开机前将所述当前系统配置信息传递至BIOS,以便所述BIOS根据所述当前系统配置信息自动调配相应的PCIe、SATA和SAS资源。
可选的,所述板卡包括硬盘背板和PCIe Riser卡。
可选的,所述板卡信息包括板卡类型、盘位、PCIe Slot数量、最大电源需求和散热需求。
可选的,所述板卡上还设有EFUSE,所述板卡的供电均经过相应的EFUSE。
可选的,所述BMC芯片还用于采集主板信息和PSU信息,并结合收集到的板卡信息,计算当前系统总供电需求和PSU总供电能力。
可选的,所述BMC芯片还用于判断所述当前系统总供电需求是否大于所述PSU总供电能力,如果是,则触发提示信息,以提示更换更大功率PSU或限制主板上电。
可选的,所述BMC芯片还用于通知CPLD对所述板卡进行上下电控制。
可选的,所述BMC芯片还用于获取温度传感器采集到的温度数据,并根据所述散热需求和所述温度数据,控制散热风扇进行相应的温度调控。
可见,本申请的通用型服务器包括多个功能区域,每个功能区域均采用模组化设计,以便于进行模块化维护,并且每个功能区域的板卡上均设有预先烧录相应板卡信息的EEPROM,BMC芯片通过I2C总线可以收集到包含各板卡信息的当前系统配置信息,然后在开机前将所述当前系统配置信息传递至BIOS,以便所述BIOS根据所述当前系统配置信息自动调配相应的PCIe、SATA和SAS资源。由此可知,本申请可以根据包含各板块信息的当前系统配置信息来自动调配PCIe、SATA和SAS资源,从而可以满足多种不同的应用需求,可见只需通过本申请的通用型服务器即可满足用户不同的业务需求,而无需依赖多种不同类型的服务器,综上,本申请能够在满足用户的不同业务需求的前提下,简化服务器种类,从而降低了服务器的开发成本和运维成本,提升了运维效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请公开的一种通用型服务器内部的具体连接示意图;
图2为本申请公开的一种通用型服务器内部的具体连接示意图;
图3为本申请公开的一种通用型服务器内部的具体连接示意图;
图4为本申请公开的一种通用型服务器功能区域划分示意图;
图5a至图5c为前置存储区域的配置结构图;
图6a至图6g为后置IO扩展区域的配置结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例公开了一种通用型服务器,包括多个功能区域,每个所述功能区域均采用模组化设计;每个功能区域的板卡上均设有预先烧录相应板卡信息的EEPROM,每个EEPROM均通过I2C(即Inter-Integrated Circuit)总线与BMC(即Baseboard ManagementController)芯片连接;并且,所述BMC芯片通过所述I2C总线收集到包含各板卡信息的当前系统配置信息之后,在开机前将所述当前系统配置信息传递至BIOS(即Basic InputOutput System),以便所述BIOS根据所述当前系统配置信息自动调配相应的PCIe(即peripheral component interconnect express)、SATA(即Serial Advanced TechnologyAttachment)和SAS(即Serial Attached SCSI)资源。
可见,本申请的通用型服务器包括多个功能区域,每个功能区域均采用模组化设计,以便于进行模块化维护,并且每个功能区域的板卡上均设有预先烧录相应板卡信息的EEPROM,BMC芯片通过I2C总线可以收集到包含各板卡信息的当前系统配置信息,然后在开机前将所述当前系统配置信息传递至BIOS,以便所述BIOS根据所述当前系统配置信息自动调配相应的PCIe、SATA和SAS资源。由此可知,本申请可以根据包含各板块信息的当前系统配置信息来自动调配PCIe、SATA和SAS资源,从而可以满足多种不同的应用需求,可见只需通过本申请的通用型服务器即可满足用户不同的业务需求,而无需依赖多种不同类型的服务器,综上,本申请能够在满足用户的不同业务需求的前提下,简化服务器种类,从而降低了服务器的开发成本和运维成本,提升了运维效率。
具体的,参见图1所示,所述板卡可以包括硬盘背板和PCIe Riser卡。
本实施例中,所述板卡信息具体可以包括板卡类型、盘位、PCIe Slot数量、最大电源需求和散热需求。
参见图2所示,所述板卡上还可以设有EFUSE,所述板卡的供电均经过相应的EFUSE。
进一步的,所述BMC芯片还可以用于采集主板信息和PSU(即Power Supply Unit)信息,并结合收集到的板卡信息,计算当前系统总供电需求和PSU总供电能力。
进一步的,所述BMC芯片还可以用于判断所述当前系统总供电需求是否大于所述PSU总供电能力,如果是,则触发提示信息,以提示更换更大功率PSU或限制主板上电。通过上述方式可以避免因供电能力不足导致系统不稳定的情况出现。
进一步的,所述BMC芯片还可以用于通知CPLD(即Complex Programmable LogicDevice)对所述板卡进行上下电控制。其中,BMC芯片与CPLD之间可以通过I2C总线进行通信。
参见图3所示,所述BMC芯片还可以用于获取温度传感器Sensor采集到的温度数据,并根据所述散热需求和所述温度数据,控制散热风扇进行相应的温度调控。其中,BMC芯片与温度传感器Sensor之间可以通过I2C总线进行通信。
另外,参见图4所示,本实施例通用型服务器中的功能区域具体可以包括前置存储区域、前置硬盘背板、后置IO扩展区域。下面针对前窗存储区域和后置IO扩展区域的结构配置进行描述:
对于前窗存储区域的具体配置,具体可以包括以下的配置类11、配置类12和配置类13:
配置类11:前置3块8个2.5英寸硬盘位或者3块20M.3/RSSD盘位,如图5a所示;背板类型:背板1:1块2.5*24NVME背板;背板2:3块2.5*8(8SATA/SAS,兼容2NVME)背板;背板3:3块20*M.3背板;背板4:3块20*RSSD背板;背板2/3/4可随意组合。
配置类12:前置3块4个3.5硬盘位,如图5b所示;背板类型:背板1:1块3.5*12 SAS/SATA Expander背板;背板2:3块3.5*4SATA/SAS,兼容单口NVME背板;背板3:3块3.5*4SATA/SAS/NVME背板。
配置类13:前置1块25盘位2.5英寸expander背板,如图5c所示;背板类型:25盘位SATA/SAS,兼容4口NVME。
对于后置IO扩展区域的具体配置,具体可以包括以下的配置类21至配置类27:
配置类21:10个2.5英寸盘位加2个PCIe扩展,如图6a所示。
配置类22:4个GPU扩展槽位加2个PCIe扩展,如图6b所示。
配置类23:4个3.5英寸盘位加2个PCIe扩展加2个M.3盘位,如图6c所示。
配置类24:2个3.5英寸盘位加5个PCIe扩展加2个M.3盘位,如图6d所示。
配置类25:4个2.5英寸盘位加6个PCIe扩展,如图6e所示。
配置类26:8个PCIe扩展加2个M.3盘位,如图6f所示。
配置类27:11个PCIe扩展加2个M.3盘位,如图6g所示。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种通用型服务器进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (8)
1.一种通用型服务器,其特征在于,包括多个功能区域,每个所述功能区域均采用模组化设计;每个功能区域的板卡上均设有预先烧录相应板卡信息的EEPROM,每个EEPROM均通过I2C总线与BMC芯片连接;并且,所述BMC芯片通过所述I2C总线收集到包含各板卡信息的当前系统配置信息之后,在开机前将所述当前系统配置信息传递至BIOS,以便所述BIOS根据所述当前系统配置信息自动调配相应的PCIe、SATA和SAS资源。
2.根据权利要求1所述的通用型服务器,其特征在于,所述板卡包括硬盘背板和PCIeRiser卡。
3.根据权利要求2所述的通用型服务器,其特征在于,所述板卡信息包括板卡类型、盘位、PCIe Slot数量、最大电源需求和散热需求。
4.根据权利要求3所述的通用型服务器,其特征在于,所述板卡上还设有EFUSE,所述板卡的供电均经过相应的EFUSE。
5.根据权利要求4所述的通用型服务器,其特征在于,所述BMC芯片还用于采集主板信息和PSU信息,并结合收集到的板卡信息,计算当前系统总供电需求和PSU总供电能力。
6.根据权利要求5所述的通用型服务器,其特征在于,所述BMC芯片还用于判断所述当前系统总供电需求是否大于所述PSU总供电能力,如果是,则触发提示信息,以提示更换更大功率PSU或限制主板上电。
7.根据权利要求6所述的通用型服务器,其特征在于,所述BMC芯片还用于通知CPLD对所述板卡进行上下电控制。
8.根据权利要求3所述的通用型服务器,其特征在于,所述BMC芯片还用于获取温度传感器采集到的温度数据,并根据所述散热需求和所述温度数据,控制散热风扇进行相应的温度调控。
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