CN112099597A

CN112099597A - 一种板卡适配方法、装置、设备及机器可读存储介质

Info

Publication number: CN112099597A
Application number: CN202010892819.9A
Authority: CN
Inventors: 刘春明
Original assignee: New H3C Information Technologies Co Ltd
Current assignee: New H3C Information Technologies Co Ltd
Priority date: 2020-08-31
Filing date: 2020-08-31
Publication date: 2020-12-18

Abstract

本公开提供一种板卡适配方法、装置、设备及机器可读存储介质，该方法包括：根据检测到的板卡设备的槽位信息，读取板卡设备的ROM数据；解析ROM数据，根据解析结果获取板卡设备对应的配置信息；根据板卡设备对应的配置信息，获取板卡设备对应的温感数据；根据温感数据调整散热设备；所述ROM数据是预先存储在板卡设备的预设存储空间的数据。通过本公开的技术方案，以预先写入的方式在板卡设备的特定存储空间内存储包括配置信息在内的ROM数据，根据解析得到的配置信息获取板卡设备的温感数据并根据温感数据调整对应的散热设备，从而使得BMC管理设备可以适配当前固件版本尚未适配的板卡设备。

Description

一种板卡适配方法、装置、设备及机器可读存储介质

技术领域

本公开涉及通信技术领域，尤其是涉及一种板卡适配方法、装置、设备及机器可读存储介质。

背景技术

BMC(Baseboard Manager Controller，基板管理控制器)是用于实现平台管理(Platform Management)的控制器。平台管理表示的是一系列的监视和控制功能，操作的对象是系统硬件。比如通过监视系统的温度，电压，风扇、电源等等，并做相应的调节工作，以保证系统处于健康的状态。同时平台管理还负责记录各种硬件的信息和日志记录，用于提示用户和后续问题的定位。BMC是一个独立的系统，它不依赖与系统上的其它硬件(如CPU、内存等)，也不依赖与BIOS、OS等，但是BMC可以与BIOS和OS交互，这样可以起到更好的平台管理作用，OS下有系统管理软件可以与BMC协同工作以达到更好的管理效果。

BMC作为服务器的重要带外管理单元，对服务器PCIe设备进行管理和监控，包括：温度、PCIe信息，PCIe设备产商信息，散热管理等。在中高端服务器中PCIe设备的带外管理起到了至关重要的作用。如PCIe设备温度涉及到服务器风扇调速策略问题，如果在BMC系统没有适配该PCIe设备的温感，容易造成服务器散热不足，过热而宕机，严重的甚至导致CPU，内存等重要部件损坏。

服务器中的PCIe option卡(板卡设备)包括：网卡，GPU卡，raid卡，NVME硬盘等。这些PCIe option卡的型号众多。名称，厂商，温感地址及温度补偿方式都不一致，通常需要在服务器出厂的时候，对这些PCIe option卡进行适配，否则就会导致卡信息获取失败，以及温感获取失败后不满足风扇散热要求等问题。如果每款服务器产品都要去适配PCIeoption卡的带外管理，带来的工作量较大。特别对于已经出厂的PCIe Option卡无法保证产品已经适配过，如果客户擅自在服务器产品中使用，很容易因为无法获取到对应PCIeOption卡的温感，而导致服务器扇热不足。

发明内容

有鉴于此，本公开提供一种板卡适配方法、装置及电子设备、机器可读存储介质，以改善上述板卡设备配置适配困难的问题。

具体地技术方案如下：

本公开提供了一种板卡适配方法，应用于BMC管理设备，所述方法包括：根据检测到的板卡设备的槽位信息，读取板卡设备的ROM数据；解析ROM数据，根据解析结果获取板卡设备对应的配置信息；根据板卡设备对应的配置信息，获取板卡设备对应的温感数据；根据温感数据调整散热设备；所述ROM数据是预先存储在板卡设备的预设存储空间的数据。

作为一种技术方案，所述根据检测到的板卡设备的槽位信息，读取板卡设备的ROM数据，包括：根据校验信息，校验读取到的ROM数据。

作为一种技术方案，所述配置信息包括：板卡设备的名称、和/或类型、和/或温感地址、和/或温感偏移地址、和/或设备ID、和/或温度补偿值。

本公开同时提供了一种板卡适配方法，应用于板卡设备，所述方法包括：设定预设存储空间；在预设存储空间写入配置信息，以使BMC管理设备根据配置信息获取板卡设备对应的温感数据。

作为一种技术方案，在预设存储空间写入根据所述配置信息生成的校验信息。

本公开同时提供了一种板卡适配装置，应用于BMC管理设备，所述装置包括：读取模块，用于根据检测到的板卡设备的槽位信息，读取板卡设备的ROM数据；解析模块，用于解析ROM数据，根据解析结果获取板卡设备对应的配置信息；读取模块还用于根据板卡设备对应的配置信息，获取板卡设备对应的温感数据；调节模块，用于根据温感数据调整散热设备；所述ROM数据是预先存储在板卡设备的预设存储空间的数据。

本公开同时提供了一种板卡适配装置，应用于板卡设备，所述装置包括：存储模块，用于设定预设存储空间；写入模块，用于在预设存储空间写入配置信息，以使BMC管理设备根据配置信息获取板卡设备对应的温感数据。

本公开同时提供了一种电子设备，包括处理器和机器可读存储介质，所述机器可读存储介质存储有能够被所述处理器执行的机器可执行指令，处理器执行所述机器可执行指令以实现前述的板卡适配方法。

本公开同时提供了一种机器可读存储介质，所述机器可读存储介质存储有机器可执行指令，所述机器可执行指令在被处理器调用和执行时，所述机器可执行指令促使所述处理器实现前述的板卡适配方法。

本公开提供的上述技术方案至少带来了以下有益效果：

以预先写入的方式在板卡设备的特定存储空间内存储包括配置信息在内的ROM数据，根据解析得到的配置信息获取板卡设备的温感数据并根据温感数据调整对应的散热设备，从而使得BMC管理设备可以适配当前固件版本尚未适配的板卡设备。

附图说明

为了更加清楚地说明本公开实施方式或者现有技术中的技术方案，下面将对本公开实施方式或者现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开中记载的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据本公开实施方式的这些附图获得其他的附图。

图1是本公开一种实施方式中的板卡适配方法的流程图；

图2是本公开一种实施方式中的板卡适配方法的流程图；

图3是本公开一种实施方式中的板卡适配装置的流程图；

图4是本公开一种实施方式中的板卡适配装置的结构图；

图5是本公开一种实施方式中的电子设备的硬件结构图。

具体实施方式

在本公开实施方式使用的术语仅仅是出于描述特定实施方式的目的，而非限制本公开。本公开和权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其它含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开实施方式可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，此外，所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

在一种技术方案中，服务器产品直接在出厂时适配规格内的PCIe option卡(板卡设备)，通过升级BMC固件的方式，解决对应的PCIe option卡信息和温感数据获取失败的问题。并且提供各个槽位的PCIe备份温感点满足规格外的PCIe option卡风扇扇热要求。规格内新增一张PCIe option卡，BMC软件开发适配相应的温感，卡名称和温度补偿要求，发布新BMC固件版本满足现网需求。增加PCIe备份温感点，如果没有适配该PCIe option卡，则获取备份温感，使用默认的PCIe散热策略进行散热。已适配的PCIe option卡出现故障，如卡信息不匹配，温感补偿值不准确等，需要升级BMC估计版本。但这种技术方案也有其缺陷，首先需要发布新的BMC版本，增加开发和版本发布成本；其次产品和PCIe option卡要配套发布出厂，无法单独发布出厂，产品发布流程上灵活性较差。再者如果现网插入没有适配的PCIeoption卡，且该PCIe option卡需要特殊扇热策略，则还是无法满足风扇扇热要求，造成服务器温度过高而宕机；另外PCIe option卡故障升级流程复杂。

具体地技术方案如后述。

具体地，如图1，包括以下步骤：

步骤S11，根据检测到的板卡设备的槽位信息，读取板卡设备的ROM数据。

所述ROM数据是预先存储在板卡设备的预设存储空间的数据。

步骤S12，解析ROM数据，根据解析结果获取板卡设备对应的配置信息。

步骤S13，根据板卡设备对应的配置信息，获取板卡设备对应的温感数据。

步骤S14，根据温感数据调整散热设备。

校验信息可以是在板卡设备的存储空间写入配置信息时，根据配置信息计算得到的一段校验码，比如通过HASH算法计算得到的MD5码，或使用CRC方式校验。

CRC(Cyclic Redundancy Check，循环冗余校验)是一种根据网络数据包或计算机文件等数据产生简短固定位数校验码的一种信道编码技术，可用于检测或校验数据传输或者保存后可能出现的错误。它是利用除法及余数的原理来作错误侦测的。

根据实际需要，也可以加入其它所需要的信息。

具体地，如图2，包括以下步骤：

步骤S21，设定预设存储空间。

步骤S22，在预设存储空间写入配置信息。

根据实际需要，也可以加入其它所需要的信息。

本公开同时提供了一种板卡适配装置，应用于BMC管理设备，如图3，所述装置包括：读取模块31，用于根据检测到的板卡设备的槽位信息，读取板卡设备的ROM数据；解析模块32，用于解析ROM数据，根据解析结果获取板卡设备对应的配置信息；读取模块还用于根据板卡设备对应的配置信息，获取板卡设备对应的温感数据；调节模块33，用于根据温感数据调整散热设备；所述ROM数据是预先存储在板卡设备的预设存储空间的数据。

本公开同时提供了一种板卡适配装置，应用于板卡设备，如图4，所述装置包括：存储模块41，用于设定预设存储空间；写入模块42，用于在预设存储空间写入配置信息，以使BMC管理设备根据配置信息获取板卡设备对应的温感数据。

本公开在硬件上要求在PCIe option卡上设计可改写的ROM，且BMC直接通过SMBUS和/或I2C总线可改写和读取ROM数据，ROM的I2C Slave地址固定统一。一些现有的PCIeoption卡有获取厂家信息需求，都会设计至少一个EEPROM器件在PCIe option卡上，所以本公开提供的技术方案一般不会增加硬件成本。

PCIe option卡适配的配置信息需要包括PCIe option卡名称，类型，温感地址，温感偏移地址，设备ID，温度补偿值。为保证数据能完全写入ROM中，要求ROM空间大小至少1KB。

在PCIe option卡出厂时，将配置信息写入ROM中。为区分为配置信息偏移起始，需要在固定的起始偏移地址写入固定的若干字节配置信息码。后续如果读取ROM数据时，在起始偏移位置的内容与配置信息码内容一致时，则认为该段数据是PCIe option卡的配置信息。配置写完后为保证数据的完整性，计算checksum，写入ROM中。

BMC启动后检测是否有PCIe option卡在位；根据固定的I2C slave地址，获取各个PCIe槽位好的ROM数据；校验CRC后，成功后再校验配置信息码是否正确，如果失败则继续启动其他任务，成功则进入下一步；解析ROM数据，获取对应PCIe槽位的配置信息(option卡名称，类型，温感地址，温感偏移地址，设备ID，温度补偿值)，保存到对应的PCIe option卡结构体中；根据解析后的温感地址获取对应PCIe option的温度，参与散热调速。

由于PCIe option卡类型众多，传统都是升级BMC版本进行升级。本公开提供的技术方案可以直接通过服务器管理协议IPMI或者redfish，通过下发指令的方式，改写ROM中配置信息数据。然后重新读取ROM中的数据，初始化到对应的PCIe Option卡的结构体中即可完成升级。中间不需要重启主机和BMC，不会造成用户业务的中断。

在一种实施方式中，本公开提供了一种电子设备，包括处理器和机器可读存储介质，所述机器可读存储介质存储有能够被所述处理器执行的机器可执行指令，处理器执行所述机器可执行指令以实现前述的板卡适配方法，从硬件层面而言，硬件架构示意图可以参见图5所示。

在一种实施方式中，本公开提供了一种机器可读存储介质，所述机器可读存储介质存储有机器可执行指令，所述机器可执行指令在被处理器调用和执行时，所述机器可执行指令促使所述处理器实现前述的板卡适配方法。

这里，机器可读存储介质可以是任何电子、磁性、光学或其它物理存储装置，可以包含或存储信息，如可执行指令、数据，等等。例如，机器可读存储介质可以是：RAM(RadomAccess Memory，随机存取存储器)、易失存储器、非易失性存储器、闪存、存储驱动器(如硬盘驱动器)、固态硬盘、任何类型的存储盘(如光盘、dvd等)，或者类似的存储介质，或者它们的组合。

上述实施方式阐明的系统、装置、模块或单元，具体可以由计算机芯片或实体实现，或者由具有某种功能的产品来实现。一种典型的实现设备为计算机，计算机的具体形式可以是个人计算机、膝上型计算机、蜂窝电话、相机电话、智能电话、个人数字助理、媒体播放器、导航设备、电子邮件收发设备、游戏控制台、平板计算机、可穿戴设备或者这些设备中的任意几种设备的组合。

为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种单元分别描述。当然，在实施本公开时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。

本领域内的技术人员应明白，本公开的实施方式可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本公开可采用完全硬件实施方式、完全软件实施方式、或结合软件和硬件方面的实施方式的形式。而且，本公开实施方式可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本公开是参照根据本公开实施方式的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可以由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其它可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其它可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

而且，这些计算机程序指令也可以存储在能引导计算机或其它可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或者多个流程和/或方框图一个方框或者多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其它可编程数据处理设备上，使得在计算机或者其它可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其它可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

本领域技术人员应明白，本公开的实施方式可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本公开可以采用完全硬件实施方式、完全软件实施方式、或者结合软件和硬件方面的实施方式的形式。而且，本公开可以采用在一个或者多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(可以包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

以上所述仅为本公开的实施方式而已，并不用于限制本公开。对于本领域技术人员来说，本公开可以有各种更改和变化。凡在本公开的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的权利要求范围之内。

Claims

1.一种板卡适配方法，其特征在于，应用于BMC管理设备，所述方法包括：

根据检测到的板卡设备的槽位信息，读取板卡设备的ROM数据；

解析ROM数据，根据解析结果获取板卡设备对应的配置信息；

根据板卡设备对应的配置信息，获取板卡设备对应的温感数据；

根据温感数据调整散热设备；

所述ROM数据是预先存储在板卡设备的预设存储空间的数据。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据检测到的板卡设备的槽位信息，读取板卡设备的ROM数据，包括：

根据校验信息，校验读取到的ROM数据。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述配置信息包括：

板卡设备的名称、和/或类型、和/或温感地址、和/或温感偏移地址、和/或设备ID、和/或温度补偿值。

4.一种板卡适配方法，其特征在于，应用于板卡设备，所述方法包括：

设定预设存储空间；

在预设存储空间写入配置信息，以使BMC管理设备根据配置信息获取板卡设备对应的温感数据。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在预设存储空间写入根据所述配置信息生成的校验信息。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述配置信息包括：

7.一种板卡适配装置，其特征在于，应用于BMC管理设备，所述装置包括：

读取模块，用于根据检测到的板卡设备的槽位信息，读取板卡设备的ROM数据；

解析模块，用于解析ROM数据，根据解析结果获取板卡设备对应的配置信息；

读取模块还用于根据板卡设备对应的配置信息，获取板卡设备对应的温感数据；

调节模块，用于根据温感数据调整散热设备；

所述ROM数据是预先存储在板卡设备的预设存储空间的数据。

8.一种板卡适配装置，其特征在于，应用于板卡设备，所述装置包括：

存储模块，用于设定预设存储空间；

写入模块，用于在预设存储空间写入配置信息，以使BMC管理设备根据配置信息获取板卡设备对应的温感数据。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器和机器可读存储介质，所述机器可读存储介质存储有能够被所述处理器执行的机器可执行指令，所述处理器执行所述机器可执行指令，以实现权利要求1-6任一所述的方法。

10.一种机器可读存储介质，其特征在于，所述机器可读存储介质存储有机器可执行指令，所述机器可执行指令在被处理器调用和执行时，所述机器可执行指令促使所述处理器实现权利要求1-6任一所述的方法。