CN112051904B - 一种服务器主板和服务器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种服务器主板和服务器，该服务器主板包括：供电模块，用于根据CPU类型为CPU供电，其中，所述CPU类型包括Altra CPU和Altra max CPU；PCIe模块，用于连接所述CPU和所述服务器主板上除所述CPU之外的部分；CPU引脚连接模块，用于连接CPU上的引脚；散热模块，用于根据所述CPU类型提供散热功能，以便为所述CPU散热。这样供电模块、PCIe模块、CPU引脚连接模块以及散热模块可以根据CPU类型进行具体的调整，满足Altra CPU和Altra max CPU的不同需求，由此使得服务器主板能够兼容Altra CPU和Altra max CPU。

Description

一种服务器主板和服务器

技术领域

本申请涉及服务器技术领域，特别涉及一种服务器主板和服务器。

背景技术

随着arm服务器的逐渐成熟，市场新兴了多家arm处理器厂商，其中，ampere是一家美国的arm处理器厂商，ampere厂商的Altra系列CPU(central processing unit，中央处理器)的性能高、核心数量多，基于Altra CPU设计的arm服务器，面向云游市场和云手机越来越普及；arm服务和基于arm的手机是基于同样的arm指令集，能够实现100％的兼容，相比较现在市场上使用x86服务器来对接基于arm的手机，需要经过指令集的转换来说，效率高很多，由此促成了arm服务器的发展。

目前基于Altra CPU的arm服务器只有ampere的公板可以参考，但是ampere的公板只能支持Altra CPU，而不能支持Altra max CPU。所以如何实现兼容Altra CPU和Altramax CPU的服务器是本领域技术人员需要解决的问题

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种服务器主板和服务器，能够兼容Altra CPU和Altra max CPU。其具体方案如下：

第一方面，本申请公开了一种服务器主板，包括：

供电模块，用于根据CPU类型为CPU供电，其中，所述CPU类型包括Altra CPU和Altra max CPU；

PCIe模块，用于连接所述CPU和所述服务器主板上除所述CPU之外的部分，其中，所述PCIe模块包括第一PCIe子模块和第二PCIe子模块；

CPU引脚连接模块，用于连接所述CPU上的引脚；

散热模块，用于根据所述CPU类型提供散热功能，以便为所述CPU散热。

可选地，所述供电模块包括10相电压调节，在所述CPU为Altra CPU时，由所述10相电压调节中的任意8相电压调节为所述CPU供电，在所述CPU为Altra max CPU时，由所述10相电压调节为所述CPU供电。

可选地，所述第一PCIe子模块中包括4个×16的PCIe，所述第二PCIe子模块中包括8个×8的PCIe，所述第二PCIe子模块中的8个×8的PCIe均以连接器形式拉线。

可选地，所述服务器主板，还包括：

第一线缆，用于将所述第二PCIe子模块中8个×8的PCIe两两相连接，以便将所述第二PCIe子模块中的8个×8的PCIe组合成4个×16的PCIe；

第二线缆，用于对所述第一PCIe子模块和所述第二PCIe子模块中的PCIe和所述CPU进行连接。

可选地，所述第二线缆，用于：

在所述CPU为Altra CPU时，将所述第一PCIe子模块的4个×16的PCIe和所述第二PCIe子模块中的8个×8的PCIe连接到所述CPU；

在所述CPU为Altra max CPU时，将所述第一PCIe子模块的4个×16的PCIe和所述第二PCIe子模块中的组合后的4个×16的PCIe连接到所述CPU。

可选地，所述散热模块，包括：

散热风扇，用于为所述CPU散热，其中，所述散热风扇为6038规格的风扇。

可选地，所述散热模块，包括：

散热风扇厚度配置治具，用于将所述散热风扇配置成6056规格的风扇，以便为Altra max CPU散热。

可选地，所述CPU引脚连接模块，包括目标引脚连接子模块，所述目标引脚连接子模块连接到所述供电模块的供电网络上，用于：

在所述CPU为Altra CPU时，连接所述CPU上的预留引脚，其中，所述预留引脚为悬空引脚；

在所述CPU为Altra max CPU时，连接所述CPU上的供电引脚，以为所述CPU供电。

第二方面，本申请公开了一种服务器，包括前述的服务器主板。

可见，本申请公开了一种服务器主板，具体包括供电模块，用于根据CPU类型为CPU供电，其中，所述CPU类型包括Altra CPU和Altra max CPU；PCIe模块，用于连接所述CPU和所述服务器主板上除所述CPU之外的部分，其中，PCIe模块包括第一PCIe子模块和第二PCIe子模块；CPU引脚连接模块，用于连接所述CPU上的引脚；散热模块，用于根据所述CPU类型提供散热功能，以便为所述CPU散热。这样供电模块可以根据CPU是Altra CPU还是Altra maxCPU进行具体供电，并由PCIe模块的第一PCIe子模块和第二PCIe子模块根据CPU类型具体提供PCIe以连接CPU和服务器主板上的其他部分，且CPU引脚连接模块可以将CPU连接到服务器主板上，还可以由散热模块根据CPU类型提供相应的散热功能，为CPU散热，满足AltraCPU和Altra max CPU的散热需求，由此使得服务器主板能够兼容Altra CPU和Altra maxCPU。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请公开的一种服务器主板结构示意图；

图2为本申请公开的一种服务器主板上的供电结构示意图；

图3为本申请公开的一种服务器主板上的PCIe资源结构示意图；

图4为本申请公开的一种服务器主板上的散热模块的原理图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

目前，基于Altra CPU的arm服务器只有ampere的公板可以参考，但是ampere的公板只能支持Altra CPU，而不能支持Altra max CPU。所以如何实现兼容Altra CPU和Altramax CPU的服务器是本领域技术人员需要解决的问题。有鉴于此，本申请提出了一种服务器主板，能够兼容Altra CPU和Altra max CPU。

参见图1所示，本申请实施例公开了一种服务器主板，该服务器主板包括：

供电模块11，用于根据CPU类型为CPU供电，其中，所述CPU类型包括Altra CPU和Altra max CPU；

PCIe模块12，用于连接所述CPU和所述服务器主板上除所述CPU之外的部分，其中，PCIe模块包括第一PCIe子模块和第二PCIe子模块；

CPU引脚连接模块13，用于连接所述CPU上的引脚；

散热模块14，用于根据所述CPU类型提供散热功能，以便为所述CPU散热。

可见，本申请公开了一种服务器主板，具体包括供电模块，用于根据CPU类型为CPU供电，其中，所述CPU类型包括Altra CPU和Altra max CPU；PCIe模块，用于连接所述CPU和所述服务器主板上除所述CPU之外的部分，其中，PCIe模块包括第一PCIe子模块和第二PCIe子模块；CPU引脚连接模块，用于连接所述CPU上的引脚；散热模块，用于根据所述CPU类型提供散热功能，以便为所述CPU散热。这样供电模块可以根据CPU是Altra CPU还是Altra maxCPU进行具体供电，并由PCIe模块的第一PCIe子模块和第二PCIe子模块根据CPU类型具体提供PCIe以连接CPU和服务器主板上的其他部分，且CPU引脚连接模块可以将CPU连接到服务器主板上，还可以由散热模块根据CPU类型提供相应的散热功能，为CPU散热，满足AltraCPU和Altra max CPU的散热需求，由此使得服务器主板能够兼容Altra CPU和Altra maxCPU。

在具体的实施过程中，所述服务器主板需要包括供电模块，以便根据CPU类型为CPU供电，其中，所述CPU类型包括Altra CPU和Altra max CPU。具体的，Altra CPU和Altramax CPU所需要的电源不相同，所以需要根据CPU类型进行供电。

具体的，所述供电模块包括10相电压调节，在所述CPU为Altra CPU时，由所述10相电压调节中的任意8相电压调节为所述CPU供电，在所述CPU为Altra max CPU时，由所述10相电压调节为所述CPU供电。

Altra CPU的供电电流Max Core Current是240A，当前的设计是采用8项VR(Voltage Regulated，电压调节)作为电压的转换，8相VR需要为CPU提供210A的电流，VR的作用是把12V的输入电压转换成CPU使用的0.75V的VDDC_PCP。而Altra max CPU需要10相VR，所以参见图2所示，通过在所述供电模块中增加2相VR，以便可以提供更大的电流，实现340A的供电，虚线框中便是新增的2相VR。这样在使用Altra CPU时可以上8项VR，这样满足Altra CPU的供电，当升级到Altra max CPU时增加到10项VR供电。

所述服务器主板还需要PCIe模块12，来连接CPU以及服务器主板上除去CPU之外的部分，其中，PCIe模块包括第一PCIe子模块和第二PCIe子模块。

当CPU为Altra CPU时服务器主板上的PCIe(peripheral componentinterconnect express)资源分为两类，一类是RC(Root Complex，根复合体)A，一类是RCB，其中RCA支持最大的带宽是x16，RCB支持的最大带宽是x8，RCA支持4个x16的PCIe(RCA0、RCA1、RCA2、RCA3)，RCB支持8个x8的PCIe(RCB0A、RCB0B、RCB1A、RCB1B、RCB2A、RCB2B、RCB3A、RCB3B)。当CPU为Altra max CPU时可以支持8个x16的PCIe。

鉴于以上原因，所述PCIe模块12，包括第一PCIe子模块和第二PCIe子模块，其中，所述第一PCIe子模块中包括4个×16的PCIe，所述第二PCIe子模块中包括8个×8的PCIe，所述第二PCIe子模块中的8个×8的PCIe均以连接器形式拉线。

此外，所述服务器主板，还包括：第一线缆，用于将所述第二PCIe子模块中8个×8的PCIe两两相连接，以便将所述第二PCIe子模块中的8个×8的PCIe组合成4个×16的PCIe；第二线缆，用于对所述第一PCIe子模块和所述第二PCIe子模块中的PCIe和所述CPU进行连接。也即，所述第一线缆，用于将所述第二PCIe子模块中8个×8的PCIe两两相连接，以便将所述第二PCIe子模块中的8个×8的PCIe组合成4个×16的PCIe，然后再加上第一PCIe子模块中的4个×16的PCIe形成8个×16的PCIe，以支持Altra max CPU。参见图3所示，利用所述第一线缆将第二PCIe子模块RCB中8个×8的PCIe(RCB0A、RCB0B、RCB1A、RCB1B、RCB2A、RCB2B、RCB3A、RCB3B)两两相连接，以便将所述第二PCIe子模块中的8个×8的PCIe组合成4个×16的PCIe(RCA4、RCA5、RCA6、RCA7)以支持Altra max CPU。

具体的，所述第二线缆，具体用于：在所述CPU为Altra CPU时，将所述第一PCIe子模块的4个×16的PCIe和所述第二PCIe子模块中的8个×8的PCIe连接到所述CPU；在所述CPU为Altra max CPU时，将所述第一PCIe子模块的4个×16的PCIe和所述第二PCIe子模块中的组合后的4个×16的PCIe连接到所述CPU。

这样在服务器主板上所有的PCIe资源都以连接器的形式拉线，在后期可以通过线缆灵活的把第二PCIe子模块中的两个×8的PCIe放入组合成一个x16的PCIe，如果不是通过线缆到连接器的方式，而是在主板上走线的方式就不能改变走线方式，设计成x8就只能用作x8，而不能用于x16应用，所以线缆+riser卡的方式可以实现灵活配置。

此外，所述服务器主板还包括CPU引脚连接模块13，用于连接所述CPU上的引脚。具体的，所述CPU引脚连接模块13，包括目标引脚连接子模块，所述目标引脚连接子模块连接到所述供电模块的供电网络上，用于：在所述CPU为Altra CPU时，连接所述CPU上的预留引脚，其中，所述预留引脚为悬空引脚；在所述CPU为Altra max CPU时，连接所述CPU上的供电引脚，以为所述CPU供电。

Altra CPU上有一些引脚是预留的引脚，在设计主板时这些预留引脚没有连接任何信号，但是这些引脚对应在Altra max CPU上为供电引脚，需要接到所述供电模块的VDDC_PCP供电网络上，所以将所述服务器主板上的目标引脚连接子模块连接到所述供电模块的供电网络上，其中，所述目标引脚连接子模块为当所述CPU为Altra CPU时，用于连接所述CPU上的预留引脚的子模块，用于：在所述CPU为Altra CPU时，连接所述CPU上的预留引脚，其中，所述预留引脚为悬空引脚；在所述CPU为Altra max CPU时，连接所述CPU上的供电引脚，以为所述CPU供电。

由于Altra CPU上的预留引脚并未接通到正常使用的电路网络中，所以将这些引脚通上电之后也不会影响Altra CPU的功能。

此外，所述服务器主板还包括散热模块14，用于根据所述CPU类型提供散热功能，以便为所述CPU散热。具体的，由于当所述CPU类型不同时，需要不同功率的风扇为CPU散热，Altra CPU的TDP(Thermal Design Power，散热设计功耗)是210W，公版的散热仅仅采用6038规格的风扇，只能解决210w的散热问题，也即只支持Altra CPU。如果要支持更高功耗的CPU，需要使用性能更好的风扇，所以所述散热模块需要根据所述CPU类型提供相应的散热功能。

具体的，所述散热模块11，包括：散热风扇，用于为所述CPU散热，其中，所述散热风扇为6038规格的风扇。还包括：散热风扇厚度配置治具，用于将所述散热风扇配置成6056规格的风扇，以便为Altra max CPU散热。

也即，所述服务器主板上，采用兼容的风扇设计，在Altra CPU上设计可以采用6个6038规格的风扇，但是在同样的条件下不能支持Altra max CPU的散热需求，所以在设计时采用兼容式的供电设计和结构安装设计，供电方面采用相同的连接器，供电预留按照高功耗的风扇预留设计，既能满足6038风扇的供电需求也能满足高功耗的6056规格的风扇规格需求，结构设计上采用最大化设计，以6056规格的风扇设计固定，使用6038规格的风扇时增加一个风扇治具，把6038规格的风扇变成6056规格的风扇，参见图4所示，使用6038规格的风扇时增加一个风扇治具，便可以把6038规格的风扇变成6056规格的风扇。

结合上面兼容设计，在供电设计时采用10相和8相的兼容设计，把Altra CPU预留的引脚连接到VDDC_PCP供电网络，使用一块主板支持两代Altra和Altra max CPU。

此外，风扇的设计上采用了6038规格的风扇加风扇厚度配置治具后和6056风扇同规格的方式，实现了在服务器机箱不改变的情况就可以支持两种规格的风扇，在低功耗的情况使用6038规格的风扇，在高功耗的Altra max CPU时使用6056规格的风扇，这样能兼容两代CPU的散热设计，同时能在采用低功耗的Altra CPU时，更换为6038规格的风扇，这样保证系统的散热功耗比降低。

本申请还公开了一种服务器，包括前述实施例中公开的服务器主板，也即，可以包括前述的供电模块，用于根据CPU类型为CPU供电，其中，所述CPU类型包括Altra CPU和Altra max CPU；PCIe模块，用于连接所述CPU和所述服务器主板上除所述CPU之外的部分，其中，PCIe模块包括第一PCIe子模块和第二PCIe子模块；CPU引脚连接模块，用于连接所述CPU上的引脚；散热模块，用于根据所述CPU类型提供散热功能，以便为所述CPU散热。

具体的，所述服务器中的服务器主板上的所述供电模块包括10相电压调节，在所述CPU为Altra CPU时，由所述10相电压调节中的任意8相电压调节为所述CPU供电，在所述CPU为Altra max CPU时，由所述10相电压调节为所述CPU供电。

在具体的实施过程中，所述服务器中的服务器主板上的所述PCIe模块，包括第一PCIe子模块和第二PCIe子模块，其中，所述第一PCIe子模块中包括4个×16的PCIe，所述第二PCIe子模块中包括8个×8的PCIe，所述第二PCIe子模块中的8个×8的PCIe均以连接器形式拉线。

相应的，所述服务器中的服务器主板，还包括：第一线缆，用于将所述第二PCIe子模块中8个×8的PCIe两两相连接，以便将所述第二PCIe子模块中的8个×8的PCIe组合成4个×16的PCIe；第二线缆，用于对所述第一PCIe子模块和所述第二PCIe子模块中的PCIe和所述CPU进行连接。具体的，所述第二线缆，用于：在所述CPU为Altra CPU时，将所述第一PCIe子模块的4个×16的PCIe和所述第二PCIe子模块中的8个×8的PCIe连接到所述CPU；在所述CPU为Altra max CPU时，将所述第一PCIe子模块的4个×16的PCIe和所述第二PCIe子模块中的组合后的4个×16的PCIe连接到所述CPU。

在实际应用中，所述服务器中的服务器主板上的所述散热模块，包括：散热风扇，用于为所述CPU散热，其中，所述散热风扇为6038规格的风扇。所述散热模块，还包括：散热风扇厚度配置治具，用于将所述散热风扇配置成6056规格的风扇，以便为Altra max CPU散热。

具体的，所述CPU引脚连接模块，包括目标引脚连接子模块，所述目标引脚连接子模块连接到所述供电模块的供电网络上，用于：在所述CPU为Altra CPU时，连接所述CPU上的预留引脚，其中，所述预留引脚为悬空引脚；在所述CPU为Altra max CPU时，连接所述CPU上的供电引脚，以为所述CPU供电。

这样，上述服务器便可以兼容Altra CPU和Altra max CPU。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或者操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得一系列包含其他要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本申请所提供的一种服务器主板和服务器进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (5)

1.一种服务器主板，其特征在于，包括：

供电模块，用于根据CPU类型为CPU供电，其中，所述CPU类型包括Altra CPU和Altramax CPU；

PCIe模块，用于连接所述CPU和所述服务器主板上除所述CPU之外的部分，其中，所述PCIe模块包括第一PCIe子模块和第二PCIe子模块；

CPU引脚连接模块，用于连接所述CPU上的引脚；

散热模块，用于根据所述CPU类型提供散热功能，以便为所述CPU散热；

其中，所述供电模块包括10相电压调节，在所述CPU为Altra CPU时，由所述10相电压调节中的任意8相电压调节为所述CPU供电，在所述CPU为Altra max CPU时，由所述10相电压调节为所述CPU供电；

并且，所述第一PCIe子模块中包括4个×16的PCIe，所述第二PCIe子模块中包括8个×8的PCIe，所述第二PCIe子模块中的8个×8的PCIe均以连接器形式拉线；

所述服务器主板还包括第一线缆，用于将所述第二PCIe子模块中8个×8的PCIe两两相连接，以便将所述第二PCIe子模块中的8个×8的PCIe组合成4个×16的PCIe；第二线缆，用于对所述第一PCIe子模块和所述第二PCIe子模块中的PCIe和所述CPU进行连接；

并且，所述第二线缆，用于：在所述CPU为Altra CPU时，将所述第一PCIe子模块的4个×16的PCIe和所述第二PCIe子模块中的8个×8的PCIe连接到所述CPU；在所述CPU为Altramax CPU时，将所述第一PCIe子模块的4个×16的PCIe和所述第二PCIe子模块中的组合后的4个×16的PCIe连接到所述CPU。

2.根据权利要求1所述的服务器主板，其特征在于，所述散热模块，包括：

散热风扇，用于为所述CPU散热，其中，所述散热风扇为6038规格的风扇。

3.根据权利要求2所述的服务器主板，其特征在于，所述散热模块，包括：

散热风扇厚度配置治具，用于将所述散热风扇配置成6056规格的风扇，以便为Altramax CPU散热。

4.根据权利要求1所述的服务器主板，其特征在于，所述CPU引脚连接模块，包括目标引脚连接子模块，所述目标引脚连接子模块连接到所述供电模块的供电网络上，用于：

在所述CPU为Altra CPU时，连接所述CPU上的预留引脚，其中，所述预留引脚为悬空引脚；

在所述CPU为Altra max CPU时，连接所述CPU上的供电引脚，以为所述CPU供电。

5.一种服务器，其特征在于，包括权利要求1至4任一项所述的服务器主板。

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