CN201274631Y - 导风罩 - Google Patents

Abstract

一种导风罩，应用于电子装置内部，该电子装置内部包括交错设置的多个发热元件及设于该多个发热元件一侧以供产生气流的散热风扇，该导风罩的罩体包括一顶板、沿该顶板两相对侧边向下延伸的两侧板结构、以及用于罩覆该多个发热元件的导风通道，该导风通道于朝向该散热风扇的一侧设有入风口，并于另一侧设有出风口，在该顶板邻近该入风口处则设置分流部，以供导引散热风扇的气流进入该罩体内部。通过上述结构，可避免现有技术中气流无法流通到内部进行散热的缺陷，且能因为分流部的设置而提高散热效率。

Description

导风罩

技术领域

本实用新型涉及一种散热技术，更详而言之，涉及一种应用于具有散热风扇的电子装置内部的导风罩。

背景技术

随着电子技术的高速发展，各类电子装置已成为现代人们日常生活中不可或缺的一部分，而一部电子装置(例如电脑服务器)中配置有许多主要的配件，例如中央处理器、存储器、电源供应器等发热元件。并且，随着电子装置的功能不断地提高，内部所装设的发热元件也越来越多，进而使电子装置在运行时，这些发热元件所产生的热能也越来越多，所以，为了降低发热元件在工作时的温度，避免发热元件因温度过高而损毁，通常会在电子装置内部设置散热风扇，以期降低发热元件运行时所产生的高温，更为了提高散热效率，会在发热元件上方罩覆一导风罩，以导引该散热风扇所产生的气流能更快速且集中进入该发热元件的区域内进行散热。

请参阅图1，是显示一种在现有电子装置内部所使用的导风罩的结构示意图。如图所示，该电子装置内部1设有多个发热元件11，该多个发热元件交错设置，且于该多个发热元件一侧设有用以供产生气流的散热风扇12。该发热元件11上方罩覆一导风罩10，该散热风扇12是设于电子装置内部1的一侧边，从而令该导风罩10导引该散热风扇12所产生的气流进入导风罩10内部，得以对所述发热元件11进行散热。

但是，该导风罩10内部的发热元件11为交错设置，该气流由导风罩10的一侧进入到导风罩10内部时，较靠近该散热风扇12的发热元件11会先进行散热，接着气流再对较远离该散热风扇12的发热元件11进行散热。但是，当气流通过前一个发热元件11(靠近该散热风扇12的发热元件11)时，此气流的温度就会上升，造成通过下一个的发热元件11(远离该散热风扇12的发热元件11)的气流的温度较高，所以就无法有效进行散热，使远离该散热风扇12的发热元件11因气流不足而过热甚至毁损。

因此，如何找到一种具有良好散热效果的设计，以改善前述现有技术的缺陷，遂成为目前亟待解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种导风罩，以分流气流进入内部，提高散热效果。

本实用新型的另一目的在于提供一种结构单纯的导风罩。

本实用新型的再一目的在于提供一种易于制造的导风罩。

本实用新型的又一目的在于提供一种节省成本的导风罩。

为达上述及其他目的，本实用新型提供一种导风罩，其应用于电子装置，该电子装置内部包括交错设置的多个发热元件及位于该发热元件一侧以供产生气流的散热风扇，该导风罩包括罩体及分流部，该罩体用于罩覆于该多个发热元件，包括一顶板、沿该顶板两相对侧边向下延伸的两侧板、以及由该顶板与该侧板所围设的导风通道，该导风通道在朝向该散热风扇的一侧设有入风口，并于另一侧设有出风口，该分流部设于该顶板上，用于分流该气流进入该导风通道。

也就是说，本实用新型提供一种导风罩，其应用于电子装置，该电子装置内部包括交错设置的多个发热元件及位于该发热元件一侧以供产生气流的散热风扇，该导风罩包括：

罩体，其用于罩覆于该多个发热元件，具有一顶板、沿该顶板两相对侧边向下延伸的两侧板、以及由该顶板与各该侧板所围设的导风通道，该导风通道在朝向该散热风扇的一侧设有入风口，并在另一侧设有出风口；以及

设于该顶板上用于分流该气流进入该导风通道的分流部。

在前述的导风罩中，该罩体为一侧具有开口的罩体，且该罩体中间还设有一隔板。在一实施例中，该隔板为垂直于该顶板而设置，以将该导风通道一分为二，并且对应设置两个该分流部，各该分流部位于该顶板上邻近该入风口处，且各该分流部对应各该导风通道。

在一实施例中，该分流部包括多个多边形的导风孔，该导风孔可为选自三角形、四边形、五边形及六边形所组成群组的其中之一。

以下结合本实用新型的结构，说明其有益效果。相比于现有技术，本实用新型的导风罩是在罩体的顶板上设有对应该导风通道的分流部，因此不仅可令气流由入风口进入导风通道内，又可供气流由该分流部进入到导风通道内，使得气流可直接由分流部进入远离该入风口的导风通道内，令气流覆盖面广，从而可避免现有技术中气流无法流通到内部进行散热的缺陷，且能因为分流部的设置而提高散热效率。此外，本实用新型的导风罩简单、易于组装制作，且因为顶板设置分流部可节省材料，而令结构更轻且成本低廉。

附图说明

图1为现有导风罩的立体分解图；

图2a为本实用新型导风罩一实施例的立体分解图；

图2b为本实用新型导风罩一实施例的立体组合图；以及

图3为本实用新型导风罩一实施例的使用状态参考图。

【主要元件符号说明】

1    电子装置内部

10   导风罩

11   发热元件

12   散热风扇

13   散热器

14   散热器

2    导风罩

21   罩体

210  导风通道

211  顶板

212  侧板

213  隔板

22   入风口

23   出风口

24   分流部

241   导风孔

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。

应该注意的是，本实用新型的导风罩用以罩覆于发热元件上方，以用于任何设有散热风扇而需要导引气流的电子装置中，而非局限于下列实施例所显示的内容。

同时，以下附图为显示本实用新型的导风罩应用于例如服务器的电子装置内部的示意图，该电子装置包括交错设置的多个发热元件及位于该发热元件一侧以供产生气流的散热风扇。该附图用于例示性说明本实用新型的基本构想，因此附图中仅显示与本实用新型有关的元件而非按照实际实施时的元件数目、形状及尺寸绘制。其实际实施时各元件的型态、数量及比例可为一种随意的变更形式，下列实施例所显示的构造仅为例示性说明，应知本实用新型仍可有其他变化。

请参阅图2a及图2b，其显示了本实用新型的导风罩一实施例的立体分解图及立体组合图。如图所示，本实用新型的导风罩是应用于电子装置内部(图中未示)，本实施例中该电子装置可为服务器，但亦可为例如桌上型电脑或其他内部包括交错设置的多个发热元件，及位于该发热元件一侧的散热风扇的电子装置，通常导风罩罩覆于热量产生较大处的上方(例如正对在具有中央处理器及存储器插槽的位置)，并可依照需求而罩覆在其他元件的上方，以下就本实施例的导风罩2详述如下。

该导风罩2设于电子装置内部1，并罩覆于发热元件11的上方，且该电子装置内部1在发热元件11的一侧会搭配设置多个散热风扇12，并为了提高该电子装置的处理速度，所以电子装置内部1会设置多组发热元件11，所述发热元件11并会交错列设在该电子装置内部1，以令散热风扇12可对其进行散热。同时，为了提高散热效率，其交错设置对应所述发热元件11的散热器13、以及直接接触所述发热元件11的散热器14。

由于前述发热元件11、散热风扇12、散热器13、以及散热器14的结构与作用原理均为现有技术，故于此不再多作说明。同时，在其他实施例中，也可改变该电子装置内部1的前述配置，例如可省略散热器14，将所述散热风扇12设于所述发热元件11的另一侧，或者改变所述发热元件11交错设置的位置与数量，而这些都是所属技术领域中具有通常知识者可依本实用新型的精神加以变化的，故在此不再赘述并且不另外绘制来附图表示。

该导风罩2为一体弯折成形的结构，其具有一罩体21，该罩体21包含一体弯折形成一顶板211及沿该顶板211相对侧边向下延伸的两侧板212，该罩体21还具有导风通道210。如图3所示，该导风通道210在朝向该散热风扇12的一侧设有入风口22(例如位于该罩体21前方)，并于另一侧设有与入风口22相连通的出风口23(例如位于该罩体21后方)。

该罩体21中间还可设有一隔板213，以将导风通道210一分为二，而形成区隔为二个相互平行的导风通道210。该顶板211上设有多个分流部24，该分流部24为对应该导风通道210且邻近入风口22而设置。在本实施例中，该分流部24设于该顶板211接近该散热风扇12的部分，用于导引该散热风扇12所产生的气流进入该导风通道210，且该分流部24可包括多个导风孔241。当该导风通道210一分为二时，分别设置两个该分流部24于该顶板211，且各该分流部24对应于各该导风通道210。换言之，该分流部24为对应该导风通道210的设置数量而设置。在其他实施例中，可改变该导风通道210与该分流部24的设置数量，而非局限于本实施例。

在本实施例中，该罩体21为一侧具有开口的罩体，该导风孔241为多边形的形状。较佳地，为例如蜂窝形状的六边形的形状。当然，该导风孔241也可为三角形、四边形、五边形、或其他可用于导引该散热风扇12所产生的气流进入该导风通道210的等效形状，而非局限于此。该顶板211系垂直于该顶板211而设置的隔板，并非局限于设在该罩体21中间，只要可以将该导风通道210一分为二就均适用于本实用新型。

请参阅图3，为显示本实用新型的导风罩一实施例的使用状态参考图。如图所示，本实用新型的导风罩2设于电子装置内部1且罩覆于多个发热元件11上方。该散热风扇12位于邻近入风口22的一侧边，所以，气流将由入风口22(例如该罩体21前方)进入导风通道210内，以对位于罩体21内部的发热元件11进行散热。因此，气流可直接对邻近入风口22处的发热元件11进行散热。另外，由于该顶板211上邻近入风口22处设有分流部24，所以部分的气流也会由分流部24进入到导风通道210内。因此，即可直接对位于导风通道210内侧的发热元件11(例如位于该罩体21后方)进行散热。

并且，基于交错设置多个发热元件11的配置，通过热空气较冷空气轻的原理，所以当冷气流由入风口22进入到导风通道210内，并对位于外侧的发热元件11(在图2a中，其靠近电子装置内部1外侧处)进行散热时，热交换后的热气流即可马上由分流部24排出；如此，亦可省略该发热元件11后方的散热器13。同时，该分流部24又可供冷气流分流进入到导风通道210内，以对位于内侧的发热元件11(在图2a中，其接近电子装置内部1大致中央处)进行散热，热交换后的热气流再由该出风口23排出该罩体21之外。由于有该隔板213分隔该导风通道210，位于外侧的发热元件11将不会影响位于内侧的发热元件11的散热效果。进而，使位于外侧及内侧的发热元件11皆可得到有效的散热。

应了解的是，本实用新型的导风罩为一体成形的结构，不仅结构简单且制作容易，因此可相对降低制作成本与制造时间。并且，本实用新型的分流部不仅能分流气流，使之流通到罩体较远离入风口的内部，由此扩大通风面积，令远离入风口的发热元件与散热器获得更多的气流，以对位于远离入风口的发热元件进行散热，另一方面，又可令位于接近远离入风口的发热元件热交换后的热气流得以排出，因此，可确实形成良好的散热效果，有效提高散热效率。

相比于现有技术，本实用新型的导风罩同时具有导引冷气流进入到罩体内部、加速热气流排出、结构简单、制作容易及节省成本等功效，能避免现有技术的导风罩的冷气流无法流通到内侧的发热元件、热交换的热气流无法排出，相对影响内侧发热元件的散热效果或造成发热元件损坏等问题，因此解决了现有技术的种种缺陷。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。所属领域的普通技术人员均可在不违背本新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本实用新型的权利保护范围，应如所附的权利要求书范围所列。

Claims (7)

1、一种导风罩，其应用于电子装置，其特征在于，该电子装置内部包括交错设置的多个发热元件，及位于该发热元件一侧以供产生气流的散热风扇，该导风罩包括：

罩体，其用于罩覆于该多个发热元件，具有一顶板、沿该顶板两相对侧边向下延伸的两侧板、以及由该顶板与该侧板所围设的导风通道，该导风通道在朝向该散热风扇的一侧设有入风口，并在另一侧设有出风口；以及

设于该顶板上用于分流该气流进入该导风通道的分流部。

2、根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，该罩体为一侧具有开口的罩体。

3、根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，该分流部位于该顶板上邻近该入风口处。

4、根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，还包括垂直于该顶板而设置以将该导风通道一分为二的隔板。

5、根据权利要求4所述的导风罩，其特征在于，设置两个该分流部，且各该分流部对应于各该导风通道。

6、根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，该分流部包括多个多边形的导风孔。

7、根据权利要求6所述的导风罩，其特征在于，该导风孔为选自包括三角形、四边形、五边形及六边形所组成群组的其中之一。

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