CN102237350B - 照明装置以及包括发光元件的发光装置 - Google Patents

照明装置以及包括发光元件的发光装置 Download PDF

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Abstract

本发明是有关于一种照明装置以及包括发光元件的发光装置，其一实施方式的发光装置(1)包括：基板(10)、多个发光元件(11)、以及荧光体层(12)。多个发光元件(11)安装在基板(10)上。荧光体层(12)是由含有荧光体的透光性树脂形成，且包括将固定数量的发光元件(11)予以包覆的形成为凸形的荧光部(12a)。相邻的荧光部(12a)的下摆毗连地形成。

Description

照明装置以及包括发光元件的发光装置
本申请案基于且主张2010年4月20日提出申请的日本专利申请案第2010-096744号、和2010年6月17日提出申请的日本专利申请案第2010-138766号的优先权，所述两个申请案的全部内容并入本申请案作为参考。
技术领域
本实施方式主要涉及一种照明装置以及例如包括发光二极管(LED)的发光元件的发光装置。
背景技术
如下的照明装置已被开发，该照明装置将多个发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)等的发光元件(light emitting devices)作为光源而配设于基板以获得固定的光量。该照明装置作为直接安装于顶棚的所谓的直接安装型的基础照明而为人所知。在该照明装置中，多个发光元件安装于利用陶瓷的材料来成形的基板。由多个发光元件构成的发光部全部是由包含荧光体的密封树脂层(将该密封树脂层称为荧光体层)所覆盖且被密封。
存在安装有反射器(reflector)的照明装置，该反射器将安装在基板上的多个发光元件予以包围，且形成为框形状。在该照明装置中，反射器所包围的整个区域被包含荧光体的密封树脂填满，借此，多个发光元件由密封树脂层所覆盖且被密封。然而，利用包含荧光体的密封树脂层来将整个发光部予以覆盖，在经济上会耗费成本。另外，对于从发光元件射出的光而言，若向密封树脂层的边界面入射的角度达到临界角，则会发生全反射。结果，从发光元件射出的光会在密封树脂层内进行多重反射，因此，产生反射损失，发光效率下降。
存在如下的技术，即，为了将发光元件个别地予以密封，使包含荧光体的密封树脂在凝固之前滴下至每个发光元件，在滴下之后，使密封树脂凝固成隆起为半球状的形状。由于在每个发光元件上形成密封树脂层，因此，可避免成本升高。然而，若针对每个发光元件而制成的密封树脂层的体积不均一，则各个发光元件的光的输出或发光色会产生不均一。结果，照明装置有可能整体上不照射出均一的光。
由此可见，上述现有的照明装置以及包括发光元件的发光装置在加工方法、装置的结构及使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般照明装置以及包括发光元件的发光装置又没有适切的加工方法及结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的热风处理无纺布加工装置及加工方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的第1技术方案涉及一种发光装置，其包括：
基板；
安装在所述基板上的多个发光元件(light emitting devices)；以及
荧光体层，其为含有荧光体的透光性树脂制，且是在相邻的将固定数量的所述发光元件予以包覆且形成为凸形的荧光部彼此的下摆处，使多个所述荧光部毗连而构成。
根据第1技术方案所述的发光装置，本发明的第2技术方案中多个所述发光元件借由排列且安装在基板上来形成列，且多个所述发光元件借由沿着所述列的方向形成的接线而彼此连接。
根据第1技术方案所述的发光装置，本发明的第3技术方案中多个所述发光元件借由排列且安装在基板上来形成列，将构成所述列的所述发光元件予以包覆的所述荧光体层的端部大致形成为球面。
本发明的第4技术方案涉及一种照明装置，其包括：
外壳；以及配设于所述外壳的发光装置，
所述发光装置包括：
基板；
安装在所述基板上的多个发光元件(light emitting devices)；以及
荧光体层，其为含有荧光体的透光性树脂制，且是在相邻的将固定数量的所述发光元件予以包覆且形成为凸形的荧光部彼此的下摆处，使多个所述荧光部毗连而构成。
综上所述，本发明提供一实施方式的发光装置(1)包括：基板(10)、多个发光元件(11)、以及荧光体层(12)。多个发光元件(11)安装在基板(10)上。荧光体层(12)是由含有荧光体的透光性树脂形成，且包括将固定数量的发光元件(11)予以包覆的形成为凸形的荧光部(12a)。相邻的荧光部(12a)的下摆毗连地形成。本发明在技术上有显着的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是从表(obverse)侧对第一实施方式的发光装置进行观察所见的平面图。
图2是图1的发光装置的基板的配线图案以及连接图案的平面图。
图3是从图2的基板中将连接图案予以除去并安装发光元件的平面图。
图4是将荧光体层涂布于图3所示的基板的平面图。
图5是图1的发光装置的基板的背侧的平面图。
图6是沿着图4中的F6-F6线的模式性剖面图。
图7是沿着图4中的F7-F7线的模式性剖面图。
图8是相当于图7的第一实施方式的发光装置的变形例的模式性剖面图。
图9是图1的发光装置的发光元件的结线图。
图10是装备有图1的发光装置的顶棚直接安装型的照明装置的立体图。
图11是从表(obverse)侧对第二实施方式的发光装置进行观察所见的平面图。
图12是相当于图7的图11的发光装置的基板的模式性剖面图。
图13是第三实施方式的发光装置的概略性平面图。
图14是第四实施方式的发光装置的概略性平面图。
图15是将第五实施方式的发光装置的一部分予以切除的平面图。
图16是图15的发光装置的基板的配线图案以及安装垫的平面图。
图17是将图15的发光装置的一部分予以放大的平面图。
图18是沿着图15中的F18-F18线的模式性剖面图。
图19是图15的发光装置的发光元件的结线图。
1：发光装置                5：孔
10：基板                   11：发光元件
12：荧光体层               12a：荧光部
12s：连续部                14：连接图案
15：配线图案               15a：安装垫
15b、15b1、18：供电导体    15b2、18a：供电柱
15b 3：凹圆部              15c：供电端子
16：绝缘性黏着剂        17：接线
20：照明装置            21：外壳
22：前表面外罩          40：贯通部
41、51：安装螺钉        42：电源接头
43：连接接头            45：抗蚀层
46：铜箔                46a：非连续区域
141：槽                 151：第一层
152：第二层             153：第三层
C：电容器               F6-F6、F7-F7：线
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的照明装置以及包括发光元件的发光装置其具体实施方式、加工方法、步骤、结构、特征及其功效，详细说明如后。
根据一个实施方式，提供如下的发光装置以及装备有该发光装置的照明装置，该发光装置可避免成本升高，且可抑制发光元件各自的发光效率的下降。该发光装置使每个发光元件的荧光体层的体积的不均一减小，且将照射的光予以均匀化。
该发光装置包括：基板、多个发光元件、以及荧光体层。多个发光元件安装于基板上。荧光体层是由含有荧光体的透光性树脂形成，且包括将固定数量的发光元件予以包覆的形成为凸形的荧光部。相邻的荧光部的下摆毗连地形成。
在该说明书中，各语句的技术性意思以及解释只要无特别的限定，则如下所述。
基板可由玻璃环氧(glass epoxy)树脂、陶瓷(ceramics)材料、或其它合成树脂材料制成。而且，为了使各发光元件的散热性提高，可应用包括金属制的底板的基板作为基板。该基板是将绝缘层积层于铝等的热导率高且散热性优异的金属制的底板的一个面而制成。基板的形状无限定，因此，可应用长方形、正方形或圆形的基板。
所谓发光元件，是指LED等的固态发光元件。安装于基板的发光元件的个数只要为多个，则并无限制。在发光元件为LED的情况下，可应用面朝上型(face up type)或覆晶型(flip-chip type)的LED。
荧光体层可使用在透明硅树脂中含有适量的荧光体的合成树脂。可应用钇铝石榴石(Yttrium Aluminum Garnet，YAG):铈(Cerium，Ce)等作为荧光体。
以滴下至每个发光元件的方式，从分配器(dispenser)供给含有荧光体、粘度或量经调整且未凝固的状态的透明硅树脂，借此来形成荧光部。该荧光部不仅可形成为将发光元件逐个地予以包覆，而且有时也可形成为将2个、3个或更多的多个发光元件一起予以包覆。
在所述发光装置中，多个发光元件是以形成列的方式而并排地安装在基板上，且借由沿着列而形成的接线(bonding wire)而连结。不仅可将金(Au)的细线用作接线，而且也可使用金(Au)的细线以外的金属细线。接线发生断线或剥离的情况受到抑制。
在所述发光装置中，多个发光元件是以形成列的方式而并排地安装在基板上，且由荧光体层所覆盖。荧光体层的端部形成于以列的末端的发光元件为中心的大致固定的半径的球面。
一个实施方式的照明装置包括：外壳(case)、与装入至该外壳的所述发光装置。照明装置中也包括在室内或室外使用的照明器具、或显示装置的光源。
参阅图1至图10来对第一实施方式进行说明。图1至图9表示发光装置1，图10表示装备有该发光装置1的照明装置20。再者，在各图中，对相同部分附上相同符号且省略重复的说明。
如图1所示，发光装置1包括：基板10、多个发光元件11、以及将各发光元件11予以覆盖的荧光体层12。基板10是利用玻璃环氧树脂等的材料而形成为细长的长方形。长度尺寸为230mm，宽度尺寸为35mm。基板10的厚度尺寸优选为0.5mm以上且为1.8mm以下，于本实施方式中，基板10的厚度尺寸为1mm。
基板10的形状不限于长方形，也可应用正方形或圆形的形状。另外，也可将陶瓷材料或其它合成树脂材料用作基板10的材料。而且，在本实施方式中，为了使各发光元件11的散热性提高，也可应用包括金属制的底板的基板作为基板。该基板是将绝缘层积层于铝等的热导率高且散热性优异的金属制的底板的一个面而制成。
基板10在相对向的长边的外缘具有为了将基板10予以固定而准备的多个贯通部40。该贯通部40是连接于外周的圆弧状的缺口部，在将发光装置1固定于图10所示的照明装置20的外壳21的情况下，使用该贯通部40。在本实施方式中，作为固定单元的安装螺钉41的轴部将缺口部予以贯通而旋入至照明装置20的外壳21，头部挂靠且固定于缺口部。借此，发光装置1固定于外壳21。
如图1所示，基板10在表侧具有槽141，且安装有电源接头42、连接接头43、以及电容器(condenser)C。槽141是为了将后述的连接图案14予以除去而制成的痕迹。电源接头(connector)42连接于电源。在将多个发光装置1彼此予以连接而构成一个照明装置20的情况下，使用连接接头43。准备电容器C以便防止：发光元件11因干扰(noise)累积于点灯电路中而发生误点灯。
如图2至图4、图6及图7所示，基板10包括掩埋于表侧的抗蚀层(resist layer)的配线图案15。该配线图案15是由安装垫15a、供电导体(power supply conductor)15b、以及供电端子(power inlet terminal)15c构成。安装垫15a搭载着多个发光元件11，多个安装垫15a排列于基板10的长度方向。供电导体15b电性连接着这些安装垫15a。供电端子15c设置于供电导体15b的端部，且连接着电源接头42。
如图2所示，一个安装垫15a基本上在基板10的长度方向上大致呈长方形，且包括从短边向基板10的长度方向延伸的宽度细的两根供电导体15b1。该供电导体15b1包括向与该供电导体15b1的延伸方向正交的方向突出的多个供电柱(power supplying post)15b2，在本实施方式中，包括6个供电柱(power supplying post)15b2。
如图2所示，安装垫15a在一条长边以及中央部处，隔开绝缘间隔而进入至在基板10的长度方向上相邻接的安装垫15a的供电导体15b1。与供电柱15b2嵌合的凹圆部15b3也形成于安装垫15a。对于此种形状的安装垫15a而言，相邻的安装垫15a彼此在以沿着基板10的长度方向的轴为中心而反转的状态下被组合，多个安装垫15a排列于长度方向上，借此来形成配线图案15。
如图6以及图7所示，配线图案15以及连接图案14具有三层构造，在基板10的表面上，从下向上依次借由电镀铜(Cu)来制作第一层151，借由电镀镍(Ni)来制作第二层152，借由电镀反射率高的银(Ag)来制作第三层153。电镀于配线图案15的第三层153即表层的银(Ag)的反射率高，因此，该第三层153作为反射层而发挥功能。
在本实施方式的情况下，第三层153的全光线反射率为90％。第二层152的镍(Ni)的膜厚借由电镀而形成为5μm以上，第三层153的银(Ag)的膜厚借由电镀而形成为1μm以上。借由使膜厚的尺寸为以上的尺寸来均一地形成膜厚，反射率也变得均一。
基板10除了发光元件11的安装区域或零件的安装部分之外，几乎在整个表面上积层有反射率高的白色的抗蚀层45。为了便于说明，在图2至图4中标明了配线图案15等。当实际上形成有白色的抗蚀层45时，在视觉上难以看到配线图案15等。
各个发光元件11为LED的裸片(bare chip)。为了从发光装置1的发光部输出白色系的光，使用有发出蓝色的光的LED的裸片。如图6以及图7所示，发光元件11借由硅树脂系的绝缘性黏着剂16而黏着在安装垫15a上。
在本实施方式中，发光元件11为铟镓氮化物(Indium-Gallium-Nitride，InGaN)系的裸片，且该发光元件11的构造为在透光性的蓝宝石(sapphi re)元件基板上积层有发光层。该发光层是由n型氮化物半导体层、InGaN层、以及p型氮化物半导体层依次积层而形成。用以使电流流入至发光层的电极是由利用p型电极垫而形成于p型氮化物半导体层上的正电极、与利用n型电极垫而形成于n型氮化物半导体层上的负电极构成。如图3以及图6所示，这些电极借由接线17而电性连接在配线图案15上。接线17为金(Au)的细线，为了使安装强度提高及为了减少发光元件11的损伤，经由以金(Au)为主成分的凸块(bump)来连接着接线17。
如图3作为代表所示，多个发光元件11对应于安装垫15a的供电柱15b2而黏着在安装垫15a上。在第一实施方式中，对应于中央部的供电柱15b2以及沿着长边的供电柱15b2，安装于一个安装垫15a的发光元件11分别为6个，合计为12个。发光元件11同样地设置于排列在基板10的长度方向上的多个安装垫15a中的各个安装垫，以借由各安装垫15a的发光元件11来形成多个列的方式而排列。在第一实施方式的情况下，在长度方向上形成有2列发光元件11的列。
安装垫15a的供电柱15b2进入至相邻的安装垫15a的凹圆部15b3，因此，发光元件11配置于安装垫15a的中央部。因此，由发光元件11产生的热通过安装垫15a而有效地释放。
以所述方式配设的各发光元件11从电源的阳极起经由安装垫15a、接线17而连接于发光元件11的正电极，然后从发光元件11的负电极起经由接线17而连接于相邻接的安装垫15a的供电柱15b2，借此来被供电。在第一实施方式中，接线17在与发光元件11形成列的方向正交的方向上连结。
如上所述，连接着发光元件11的发光装置1构成图9所示的电路。根据该配线图，配置于一个安装垫15a的12个发光元件11并联地连接，9个安装垫15a串联地连接。另外，为了防止误点灯而插入的电容器C包括：并联地连接于由安装垫15a构成的各并联电路的电极之间的第一电容器、以及并联地连接于由全部的安装垫15a构成的串联电路的电极之间的第二电容器。
荧光体层12为透光性的合成树脂制，在第一实施方式中为透明硅树脂制，且适量地含有YAG:Ce等的荧光体。荧光体层12是由多个荧光部构成，在本实施方式中，如图1、图4、图6以及图7所示，荧光体层12是由以发光元件11为单位而将各个发光元件11予以包覆的荧光部12a的集合构成。如图6以及图7所示，各个荧光部12a呈半圆状的凸起，如图7所示，相邻的荧光部12a彼此的下摆是以相互毗连的方式而形成连续部12s。结果，如图1以及图4所示，构成一个发光元件列的发光元件11的荧光部12a成串地连结而形成一个荧光体层12。在第一实施方式的情况下，荧光体层12成2列地形成于基板10的长度方向，且将各发光元件11以及接线17予以包覆且予以密封。
荧光体被发光元件11所发出的光所激发，从而放射出与发光元件11所发出的光的颜色不同的固有颜色的光。在本实施方式中，由于发光元件11发出蓝色光，因此，为了射出白色光作为发光装置1的输出光，将黄色荧光体用作包含于荧光体层的荧光体，该黄色荧光体放射出与蓝色的光存在补色的关系的黄色系的光。
荧光体层12在未凝固的状态下，对应于各发光元件11以及接线17而被涂布着，然后经加热处理或放置规定时间，借此，该荧光体层12硬化。在第一实施方式中，以对应于各发光元件11以及接线17而滴下的方式，从分配器供给含有荧光体、粘度或供给量经调整且未凝固的状态的透明硅树脂材料，借此来形成荧光部12a。如图7所示，滴下的透明硅树脂材料呈半圆形状。所述荧光部12a的下摆利用透明硅树脂材料的流动性而向外周方向扩散。相邻的荧光部12a的下摆彼此相互毗连，借此来形成连续部12s。因此，相邻的荧光部12a借由连续部12s而融合，成为一体并凝固。
再者，当使透明硅树脂材料滴下时，以相邻的荧光部12a彼此毗连的方式来形成连续部12s之后，连续部12s的区域也可随着树脂材料的扩散而进一步增加。另外，也可不在使透明硅树脂材料滴下的阶段中形成连续部12s，而是在树脂材料扩散之后形成连续部12s。对透明硅树脂材料的粘度或供给量进行调整，借此来设计连续部12s的形状。
即，对透明硅树脂材料的粘度或供给量进行调整，借此来对相邻的荧光部12a的半圆的下摆中的连续部12s的区域的大小进行调整。如图8所示的变形例般，连续部12s的区域也可大于图7所示的连续部12s。
在第一实施方式中，对借由作为荧光部的圆形的半圆形的荧光部12a来个别地将发光元件11予以包覆的情况进行了说明。荧光部12a也可形成为将2个或2个以上的多个发光元件11一起予以包覆。另外，由荧光部12a构成的荧光体层12的形成方法并不限定于所述形成方法。只要荧光部12a的下摆毗连地形成，则也可应用其它方法。
如图5至图7所示，基板10具有形成于背侧的整个面的散热用的铜箔46的图案。该图案以对应于表面侧的安装垫15a的方式而包括分割为矩阵状的18个区块，在基板10的宽度方向上包括两个区块，在基板10的长度方向上包括9个区块。
基板10包括铜箔46，因此，发光元件11所产生的热会均等地扩散至整个基板10。因此，基板10的散热性能稳定。另外，如图5所示，由于存在未与基板10的长度方向正交地形成有铜箔46的非连续区域46a，因此，可抑制因热而使基板10产生的翘曲或变形。再者，如图6以及图7所示，基板10包括将铜箔46予以覆盖的抗蚀层。
接着，参阅图2至图4，对以所述方式构成的发光装置1的制造步骤的概略进行说明。
首先，如图2所示，配线图案15以及连接图案14形成在基板10的表侧。配线图案15以及连接图案14具有三层构造。配线图案15作为用以将电力供给至各发光元件11的供电路径而发挥功能。当将第二层152的镍(Ni)以及第三层153的银(Ag)电镀至第一层151的铜(Cu)的图案上时，连接图案14作为用以使各安装垫15a的电位相等的连接路径而发挥功能。
在配线图案15以及连接图案14的形成步骤中，在基板10的表面上形成有铜(Cu)图案作为第一层151。接着，依次电镀镍(Ni)作为第二层152，电镀银(Ag)作为第三层153。
如图3所示，从形成有配线图案15以及连接图案14的基板10的表侧起，借由槽刨机(router)或修边机(trimmer)等来将连接图案14予以削去。结果，各安装垫15a彼此的电性连接被阻断。借由将连接图案14予以削去，除了绕过贯通部40的部分之外，在长度方向上呈直线且凹陷为矩形的槽部141作为痕迹而形成在基板10的表侧。
形成配线图案15之后，以形成发光元件列的方式，将多个发光元件11安装至安装垫15a上。如图4所示，借由荧光部12a来将安装的发光元件11分别予以覆盖且予以密封。荧光部12a是以排列于基板10的长度方向上且将发光元件11的列予以覆盖的方式来构成荧光体层12。
接着，参阅图10来对向下方装入有所述发光装置1的照明装置20进行说明。图10中表示设置于顶棚来使用的直接安装型的照明装置20。该照明装置20包括细长且大致为长方体的外壳21。该外壳21包括多个发光装置1，在该实施方式中，包括直线状地连接的2个发光装置1。包括电源电路的电源单元内置于外壳21。再者，在向下方形成开口的外壳21的开口部，安装有具有扩散性的前表面外罩(cover)22。
现进一步对所述构成的发光装置1进行说明。发光装置1在利用电源电路而通电之后，各发光元件11一起点灯。从发光元件11射出的光透过荧光体层12而放射之后，荧光体层12中的荧光体被激发并发光。发光元件11的出射光与荧光体层12的激发光合成之后，成为白色的光。发光装置1被用作使白色的光射出的面光源。
在此情况下，荧光体层12是由半圆形(dome)的荧光部12a构成，发光元件11配置在荧光部12a的中心，因此，从发光元件11射出的光在荧光部12a的边界面的内侧发生全反射会受到抑制。结果，使该发光装置1的发光效率因反射损失而下降受到抑制。
另外，相邻的荧光部12a在其下摆处毗连。在直至荧光部12a凝固为止的期间，该荧光部12a借由连续部12s而相互混杂，因此，各荧光部12a的体积的不均一被平均化。由于各荧光部12a的外形被平均化，因此，从各个发光元件11射出的光输出或发光色等的不均一减轻。因此，发光装置1所照射的光变得均匀。
在第一实施方式中，在发光元件11发光期间，安装垫15a作为使各发光元件11所发出的热扩散的散热器(Heat spreader)而发挥功能。当发光装置1输出光时，从发光元件11放射的光中，朝向基板10的光在形成于安装垫15a的表层的反射层上，几乎向光的利用方向反射。发光元件11所放射的光中，朝向沿着基板10的方向的光在反射率高的白色的抗蚀层45的表面被反射之后，向前表面侧放射。即，该发光装置1的光的出射效率佳。
如上所述，根据本实施方式，荧光体层12是借由半圆形的荧光部12a来将各发光元件11个别地予以包覆。因此，可避免发光装置1的制造成本升高，且也可抑制发光效率的下降。另外，该发光装置1的相邻的荧光部12a毗连地形成。由于荧光部12a的体积的不均一已被平均化，因此，发光装置1所照射的光整体上变得均匀。包括发光装置1的照明装置20所照射的光稳定。
参阅图11以及图12来对第二实施方式进行说明。再者，在各图中，对具有与第一实施方式的构成相同的功能的构成附上相同的符号，参阅第一实施方式的对应的记载，且省略重复的说明。
本实施方式的发光装置1是以在基板10的长度方向上形成列的方式，将发光元件11安装在基板10上，并且沿着所述列的延伸方向，利用接线17来将发光元件11予以连结。
以所述方式构成的发光装置1抑制了接线17的断线或接合部的脱落。如第一实施方式的图6所示，当接线17在与发光元件列的延伸方向正交的方向上连结时，在将接线17接合于配线图案15的部分的附近，将接线17予以包覆的荧光体层12的厚度有变薄的倾向。若应力从外部施加于荧光体层12的厚度薄的部分，则应力不会充分地被缓和，应力会直接地施加于接线17或接合部。结果，接线17有可能会断线，或接合部有可能会脱落。
第二实施方式的发光装置1如图12所示，在将接线17接合于配线图案15的部分的附近，形成有由相邻的荧光部12a的下摆毗连而成的连续部12s。因此，形成于接线17的外侧的荧光体层12的厚度较厚。即使应力从外部施加于该部分，该应力也会被缓和，因此，可抑制接线17的断线或接合部的脱落。
如上所述，根据本实施方式，除了第一实施方式的效果之外，还产生了抑制接线17的断线或接合部的脱落的效果。
参阅图13来对第三实施方式进行说明。再者，在图中，对具有与第一实施方式的构成相同的功能的构成附上相同的符号，参阅第一实施方式的对应的记载，且省略重复的说明。
在第三实施方式的发光装置1中，构成相邻的列的发光元件11安装于如下的位置，该位置是在沿着列的方向上错开半个间隔的位置。随之，构成相邻的荧光体层12的各荧光部12a也错开地形成在沿着列的方向上。
在第三实施方式中，荧光体层12形成为3列，中央的荧光体层12的各荧光部12a排列成位于排列有相邻的荧光体层12的各荧光部12a的固定间隔之间。即，对于相同面积的基板，以所谓的密实填充(close packing)或达到接近于三角型规则配置(triangular type regular arrangement)的状态的高密度来配置荧光部12a。再者，当直至构成相邻的列的发光元件11为止的距离较构成列的发光元件11的排列间隔更近时，荧光部2a以毗连为锯齿配置(staggered arrangement)或菱形格子的方式来排列。
参阅图14来对第四实施方式进行说明。再者，在图中，对具有与第一实施方式的构成相同的功能的构成附上相同的符号，参阅第一实施方式的对应的记载，且省略重复的说明。
在第四实施方式的发光装置1中，荧光体层12的对应于发光元件11而形成的荧光部12a的下摆是以毗连的方式而形成，并且相邻的荧光体层12的各荧光部12a的下摆彼此也是以毗连的方式而形成，所述发光元件11沿着基板10的长度方向而构成列。各荧光部12a的连续部12s为两个以上。由于易于将荧光部12a的体积予以平均化，因此，发光装置1所照射的光整体上变得均匀。
参阅图15至图19来对第五实施方式进行说明。再者，在各图中，对与第一实施方式的构成相同的构成附上相同的符号，参阅第一实施方式的对应的记载，且省略重复的说明。
在第五实施方式的发光装置1中，以沿着基板的长度方向来形成多个如下的列的方式而安装多个发光元件11，所述列是在与基板10的长度方向正交的方向上排列有多个发光元件11的列。发光元件11的各列由荧光体层12所包覆。使对应于各个发光元件11而形成的荧光部12a相连，借此来构成所述荧光体层12。
如图15所示，发光装置1包括：基板10、多个发光元件11、以及将各发光元件11予以覆盖的荧光体层12。图15是以将图中的右侧的荧光体层12以及抗蚀层45予以除去的方式，将一部分予以切除来表示发光装置1。
如图16所示，配线图案15以及安装垫15a形成在基板10上。配线图案15是由供电导体(power supplying conductor)18、供电柱(powersupplying post)18a、以及供电端子(power inlet terminal)15c构成。沿着基板10的长边呈直线状地利用阳极与阴极，来在横穿基板10的长边的宽度方向上隔开间隔而平行地配置一对供电导体18。该供电导体18包括分别向内侧延伸的多个供电柱18a。
在图16中，从上侧所图示的供电导体18向下延伸的供电柱18a形成为L字形，等间隔地配置有18个所述供电柱18a。在图16中，从下侧所图示的供电导体18向上延伸的供电柱18a形成为F字形，与L字形的供电柱18a相对向地，等间隔地配置有18个所述供电柱18a。L字形的供电柱18a包括一个端子，F字形的供电柱18a包括两个端子。
安装垫15a配置在两个供电导体18之间，与供电导体18以及供电柱18a隔开绝缘距离而形成有多个区块。该安装垫15a虽并不与发光元件11形成电性连接，但为了进行后述的电镀，以可电性导通的方式而被连接。
如图17所示，多个发光元件11是以在与基板10的长度方向正交的方向上构成列的方式，排列且安装在基板10的安装垫15a上。如图15所示，发光装置11的多个列沿着基板10的长度方向而等间隔地配置着。图15以及图17中的上侧的供电导体18的各供电柱18a与下侧的供电导体18的各供电柱18a之间，等间隔地配设有6个发光元件11。而且，如图15所示，在基板10的长度方向上形成有18列的所述发光元件11的列。即，发光元件11是以每6个为单位而排列为18列。
在各列中，发光元件11的各电极利用接线17而与如下的电极连接，该电极的极性是与在该发光元件11的列的延伸方向上相邻的发光元件11的极性不同。即，如图17所示，对于配置在列的中间的发光元件11而言，正电极连接于相邻的发光元件11的负电极，负电极连接于相反侧的相邻的发光元件11的正电极。即，构成各列的多个发光元件11电性地串联连接。因此，相同列的发光元件11在该列成为通电状态之后一起发光。
在图17中，配置在各列的上端的发光元件11的电极借由接线17而连接于上侧的L字形的供电柱18a的端子。配置在各列的下端的发光元件11的电极借由接线17而连接于下侧的F字形的供电柱18a的两个端子中的下方的端子。
再者，所谓发光元件11的列，是指形成于构成列的各个发光元件11的荧光部12a彼此在下摆处连结，且作为荧光体层12而连成一体的列。
第五实施方式的发光装置1是利用6个发光元件11来形成一个列。当利用5个发光元件11来形成一个列时，在图17中，下端的发光元件11的电极连接于下侧的F字形的供电柱18a的两个端子中的上方的端子。即，即使将一列中的发光元件11的数量设定为5个或6个中的任一个数量，仍可使用相同的基板10。
如上所述，连接着发光元件11的发光装置1构成图19所示的电路。根据该配线图，将18个串联地连接有6个发光元件11的串联电路予以并联连接，借此来构成发光装置1。发光元件11的各列电性地并联，且经由配线图案15而被供电。因此，即使18列中的任一列因打线(bonding)不良等而无法被通电，发光装置1也可借由其它列的发光元件11来继续进行照明。
如图15以及图16所示，基板10在偏向端部处的相邻的列之间，具有在板厚方向上将基板10予以贯通的孔5。该孔5用以将发光装置1固定于第一实施方式的图10所示的照明装置20的外壳21。当将发光装置1装入至照明装置20时，作为固定单元的安装螺钉51穿过孔5且旋入至照明装置20的外壳21。
基板10在配置有供电端子(power inlet terminal)15c的一侧的相反侧的端部，具有三个连接图案14。该连接图案14分别连接于供电导体18以及安装垫15a，当利用电镀来形成配线图案15以及安装垫15a时，使用该连接图案14。即，当将第二层的镍(Ni)、第三层的银(Ag)电镀至第一层的铜(Cu)图案时，所述连接图案14作为用以使配线图案15以及该安装垫15a的电位相同的连接路径而发挥功能。
如图15、图17以及图18所示，荧光体层12为透光性合成树脂制，在第五实施方式中为透明硅树脂制，且适量地含有以YAG:Ce为主成分的荧光体。借由以发光元件11为单位而将各个发光元件11予以包覆的多个荧光部12a来构成荧光体层12。荧光部12a形成为圆状地突出的半圆形。荧光部12a在下摆处具有与相邻的荧光部12a毗连的连续部12s。荧光体层12沿着发光元件11的列而形成。即，在第五实施方式中，荧光体层12形成于排列在基板10的长度方向上的18个列中的各个列，将各列的发光元件11、线17予以包覆且予以密封。
在各实施方式中，荧光体层12的端部形成为以发光元件11为中心的大致球面。如图17作为代表所示，将发光元件11的列予以包覆的荧光体层12的两个端部的边缘形成为以发光元件11为中心的圆弧形状。如图17中的箭头所示，由于从配置在列的末端的发光元件11至与该发光元件11相对应的荧光部12a的边界面为止的距离相等，因此，形成于配置在列的末端的各发光元件11的荧光体层12的厚度变得均一。
因此，配置在列的末端的发光元件11的光输出或发光色是与配置在列的中央部的发光元件11的出射光相同。结果，对于发光元件11的列而言，光输出或发光色的不均一减少，光输出或发光色变得均匀。
假设当荧光体层12的两端部形成为角形状时，存在如下的可能性，即，荧光体层12相对于配置在列的末端的各发光元件11的厚度因光的出射方向而大不相同，光输出或发光色与配置在列的中央部的发光元件11不同。
根据第五实施方式，多个发光元件11排列在与基板10的长度方向正交的方向上，在基板10的安装垫15a上形成列。因此，除了第一实施方式的效果之外，第五实施方式的发光装置1会获得如下的效果，即，可借由对发光元件11的列的数量进行选择来设定为希望的输出。
再者，本发明并不限定于所述各实施方式的构成，在不脱离发明的宗旨的范围内可进行各种变形。例如，在所述实施方式中，对借由荧光部12a来将各个发光元件11逐一地予以包覆的情况进行了说明，但也可以将多个发光元件11予以包覆的方式来形成荧光部12a。
所述实施方式的发光装置以及包括该发光装置的照明装置可用作搭载于在室内或室外使用的照明器具或显示装置等的光源。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (4)

1.一种发光装置，其特征在于其包括：
基板；
安装在所述基板上的多个发光元件与多个安装垫，其中在所述多个发光元件与所述多个安装垫的安装区域周围配置有光反射率高的抗蚀层，并且所述发光元件以其顶部相较于所述抗蚀层高出所述基板的方式安装在所述安装垫上；以及
荧光体层，其为含有荧光体的透光性树脂制成，且是在相邻的将固定数量的所述发光元件予以直接包覆且形成为凸形的荧光部彼此的下摆处，使多个所述荧光部毗连而构成，且所述荧光体层的周围的至少一部分覆盖于所述抗蚀层上，
其中，所述荧光部的外表面为半圆形，
所述荧光体层的剖面是：所述多个荧光部的外表面彼此之间以连续的方式而连接彼此的下摆，
所述荧光体层形成为：从所述荧光体层的上面观看，所述多个荧光部为成串地连结。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于其中
多个所述发光元件借由排列且安装在基板上来形成列，且多个所述发光元件借由沿着所述列的方向形成的接线而彼此连接。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于其中
多个所述发光元件借由排列且安装在基板上来形成列，
将构成所述列的所述发光元件予以包覆的所述荧光体层的端部大致形成为球面。
4.一种照明装置，其特征在于其包括：
外壳；以及配设于所述外壳的发光装置，
所述发光装置包括：
基板；
安装在所述基板上的多个发光元件与多个安装垫，其中在所述多个发光元件与所述多个安装垫的安装区域周围配置有光反射率高的抗蚀层，并且所述发光元件以其顶部相较于所述抗蚀层高出所述基板的方式安装在所述安装垫上；以及
荧光体层，其为含有荧光体的透光性树脂制，且是在相邻的将固定数量的所述发光元件予以直接包覆且形成为凸形的荧光部彼此的下摆处，使多个所述荧光部毗连而构成，且所述荧光体层的周围的至少一部分覆盖于所述抗蚀层上，
其中，所述荧光部的外表面为半圆形，
所述荧光体层的剖面是：所述多个荧光部的外表面彼此之间以连续的方式而连接彼此的下摆，
所述荧光体层形成为：从所述荧光体层的上面观看，所述多个荧光部为成串地连结。
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