CN102097422A - 发光装置、发光装置的制造方法以及照明装置 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种发光装置、发光装置的制造方法以及照明装置。其中的发光装置具备基板(2、62)、多个焊垫(9、72)以及多个发光元件(3、63)。焊垫(9、72)具有导电性，并且排列于基板(2、62)上。在所述焊垫(9、72)的表面设有通过电镀而形成的反射层(22、90)。在所述焊垫(9、72)上安装有发光元件(3、63)。在所述基板(2、62)上残存有凹部(33、105、204)。所述凹部(33、105、204)是通过将所述焊垫(9、72)所电性连接的所述基板(2、62)上的图案(8、71、200)去除而形成于所述基板(2、62)上。本发明提供的技术方案可效率良好地导出光，并且可提高生产性。

Description

发光装置、发光装置的制造方法以及照明装置

技术领域

本发明涉及发光元件，特别是涉及一种使用发光二极管(diode)之类的发光元件的发光装置、制造发光装置的方法以及安装有发光装置的照明装置。

背景技术

近年来，使用多个发光二极管来作为光源的照明装置已得到实用化。此种照明装置例如被用作安装于室内的天花板上的所谓直装型的全盘照明。例如专利文献1(日本专利特开2009-54989号公报)中揭示的先前的照明装置具备基体、及安装于该基体上的多个发光装置。各发光装置具有陶瓷(ceramics)制的基板及多个发光二极管。发光二极管利用环氧(epoxy)树脂制的粘结剂而固定于基板上。

另一方面，将发光二极管作为光源的发光装置中，要求将发光二极管所发出的光效率良好地导出至发光装置外。为了满足该要求，先前已知有一种发光装置，其于基板上设置有安装发光二极管的多个焊垫(pad)，并且利用反光层来覆盖各焊垫的表面。反光层是通过对焊垫实施电镀而形成于焊垫的表面。

电镀所具有的优点是金属被膜对处理物的密接性良好，且制造成本(cost)便宜。但是，所述发光装置中，在基板上空开间隔而排列有多个焊垫，因此当对焊垫实施电镀时，必须利用专用的导体图案(pattern)来电性连接多个焊垫之间，将所有焊垫维持为同电位。

进而，导体图案在电镀结束后变得无用。因此，例如需要在基板上沿着导体图案来开设多个孔而将导体图案自基板予以去除，以阻断导体图案所进行的焊垫间的电性连接的作业。在基板上开设孔的作业的工序数多，作业需要巨大的工夫与劳力。因而，成为导致发光装置的生产性下降，发光装置的成本上升的原因。

由此可见，上述现有的照明装置显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般的技术又没有适切的方式能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的发光装置、发光装置的制造方法以及照明装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的一实施方式的目的在于，克服现有的照明装置存在的缺陷，而提出一种新的发光装置、发光装置的制造方法以及照明装置，所要接近的技术问题包括：可效率良好地导出光并且可提高生产性的发光装置以及其制造方法。

本发明的另一实施方式的目的在于，克服现有的照明装置存在的缺陷，而提出一种新的发光装置、发光装置的制造方法以及照明装置，所要接近的技术问题包括：获得一种搭载有可效率良好地导出光并且可提高生产性的发光装置的照明装置。

本发明的目的以及解决的技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的发光装置具备基板、多个焊垫以及多个发光元件。所述焊垫具有导电性，并且排列于所述基板上。在所述焊垫的表面设有通过电镀而形成的反射层。在所述焊垫上安装有发光元件。在所述基板上残存有凹部。所述凹部是通过去除所述焊垫所电性连接的所述基板上的图案而形成在所述基板上。

基板优选由导热性比金属低的材料所形成。但是，也可以使用例如具有铝之类的导热性优异的金属制芯材的基板。进而，焊垫优选用作对发光元件供给电流的布线图案，但并不限定于用作布线图案。即，焊垫例如有时只要发挥使发光元件发出的光得到反射的功能、或者发挥作为使发光元件发出的热得到扩散的散热片(heat spreader)的功能即已足够。

作为发光元件，可使用发光二极管芯片(chip)之类的半导体发光元件。发光元件例如可通过板上芯片(chip on board)方式或表面安装方式而安装于基板上。但是，发光元件对于基板的安装方式并无特别限定。进而，发光元件以及焊垫的具体数量亦无特别限制。

自基板去除的图案是用于在对焊垫实施电镀时，将所有焊垫维持为同电位。除此以外，凹部是在自基板去除图案后残留在基板上的痕迹，关于凹部的形状、尺寸并无特别限制。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳地，前述的发光装置，其中更包括对所述发光元件供给电流的导体图案，所述导体图案具有所述焊垫并且形成于所述基板上。

较佳地，前述的发光装置，其中所述凹部是在远离所述基板的边缘的位置处沿着所述基板的边缘而延伸。

较佳地，前述的发光装置，其中所述基板具有固定件所贯穿的贯穿部，所述贯穿部位于所述基板的边缘与所述凹部之间，并且所述凹部在与所述贯穿部对应的位置处，具有绕开所述贯穿部的部分。

较佳地，前述的发光装置，其中所述基板具有电绝缘性，所述凹部具有底。

较佳地，前述的发光装置，其中所述图案包含从所述焊垫引导至所述基板上的多个部位的多根连接线，所述凹部包含引导有所述连接线的部位上形成的多个切割部，所述切割部朝向所述基板的边缘而形成开口，并且彼此隔离。

较佳地，前述的发光装置，其中所述基板具有排列有所述焊垫以及所述连接线的第1面、位于所述第1面的相反侧的第2面、及连接所述第1面与所述第2面的外周面，所述切割部朝向由所述第1面与所述外周面所规定的基板的角部而形成开口，并且具有与所述外周面连续的底。

较佳地，前述的发光装置，其中在所述基板的所述第2面上层叠有导电体。

本发明的目的以及解决的技术问题可以采用以下技术方案实现。依据本发明提出的发光装置的制造方法，包括：在基板上，形成具有导电性的多个焊垫以及将这些焊垫之间予以电性连接的图案；通过对所述焊垫实施电镀，在所述焊垫的表面形成反射层；以及在所述焊垫上形成有反射层之后，从所述基板去除所述图案，并且在所述焊垫上安装发光元件。

较佳地，前述的发光装置的制造方法，其中在从所述基板去除所述图案时，在所述基板上形成凹部。

本发明的目的以及解决的技术问题可以采用以下技术方案实现。依据本发明提出的照明装置，其具备本体及由所述本体所支持的发光装置，该发光装置包括：基板；具有导电性的多个焊垫，排列于所述基板上，且在表面设有通过电镀而形成的反射层；多个发光元件，安装于所述焊垫上；以及凹部，以通过将所述焊垫所电性连接的所述基板上的图案去除而残存于所述基板上的方式而形成。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。本发明可效率良好地导出发光元件所发出的光，并且可提高生产性。本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是第1实施方式的发光装置的平面图。

图2是沿着图1的F2-F2线的剖面图。

图3是在第1实施方式中，具有包含多个焊垫的第1导体图案以及第2导体图案的基板的平面图。

图4是沿着图3的F4-F4线的剖面图。

图5是表示在第1实施方式中，将第2导体图案的共用线(line)去除后的状态的基板的平面图。

图6是沿着图5的F6-F6线的剖面图。

图7是表示在第1实施方式中，在第1导体图案的焊垫上安装发光元件，并且利用密封构件来覆盖发光元件的状态的基板的平面图。

图8是表示在第1实施方式中，将基板与保护盖(cover)分离后的状态的发光装置的剖面图。

图9是在第1实施方式中，在底座(base)上固定有一对发光装置的照明装置的侧面图。

图10是第1实施方式的照明装置的平面图。

图11是第2实施方式的照明装置的立体图。

图12是第3实施方式的发光装置的平面图。

图13是在第3实施方式中，具有包含多个焊垫的第1导体图案以及第2导体图案的基板的平面图。

图14是表示在第3实施方式中，将第2导体图案的共用线去除，并且在多个焊垫上安装有多个发光元件的状态的基板的平面图。

图15是表示在第3实施方式中，将第2导体图案的共用线去除，并且在安装有多个发光元件的多个焊垫上涂布有密封构件的状态的基板的平面图。

图16是在第3实施方式中，粘接有散热片材(sheet)的基板的平面图。

图17是沿着图12的F17-F17线的剖面图。

图18是表示在第3实施方式中，将多个发光元件电性连接的状态的电路图。

图19是第4实施方式的发光装置的平面图。

图20是第5实施方式的发光装置中所用的基板的平面图。

图21是表示在第5实施方式中，将第2导体图案所进行的焊垫的电性连接阻断后的状态的基板的平面图。

图22是将图20的F22部放大表示的基板的平面图。

图23是将图21的F23部放大表示的基板的平面图。

图24是沿着图23的F24-F24线的剖面图。

1、61：发光装置               2、62：基板

2a、2b、62a、62b：长边        2c、2d、62c、62d：短边

3、63：发光元件               4：密封构件

5：保护盖                     5a：背面

6a、65a：第1面                6b、65b：第2面

7、70：第1导体图案            8、71、200：第2导体图案

9、72：焊垫                   10：供电导体

11a、81：正极端子             11b、82：负极端子

13：焊垫列                    14：导线连接部

15：第1供电图案               16：第2供电图案

17：第3供电图案               20、88：铜层

21、89：镀镍层                22、90：反射层(镀银层)

24、92：共用线                25、93：支线

26、38、96：粘结剂            28、29、98、99：接合线

33、77、105、204：凹部        33a、35a、105a、205a：底面

33b、33c、105b、105c：侧面    35：收容部

35b：开口端                   36：凹处

37：凸缘部                    39：空气层

41、51、61：照明装置          42：底座

43、68：螺丝                  44：隔热层

52：盒体                      53：开口部

64a、64b：密封构件            65c：外周面

66：贯穿部                    72a：狭缝

73：正侧供电导体              74：负侧供电导体

75：中继导体                  76a：第1安装区域

76b：第2安装区域              79a、79b：延长部

80、85：供电端子              84a、84b：供电图案

86：电源连接器                86a：引线

87：中继连接器                94：曲线部

100a～100h：并联电路          101：电容器

106：弯曲部                   108、113：抗蚀剂层

110、203：散热片材            111：第1狭缝

112：第2狭缝                  120、206：贯穿孔

201：中继线                   202：连接线

204a：第1切割部               204b：第2切割部

204c：第3切割部               204d：第4切割部

204e：第5切割部               205b：内周面

C：天花板                     D：预先决定的距离

O1：中心线                    P1～P4：去除位置

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的发光装置、发光装置的制造方法以及照明装置的具体实施方式、结构、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

(第1实施方式)

以下，参照图1至图10来说明第1实施方式。

图1至图8表示成为照明用光源的发光装置1。如图1以及图2所示，发光装置1具备基板2、多个发光元件3、多个密封构件4以及保护盖5。

基板2例如是由玻璃环氧树脂之类的导热性比金属低的合成树脂材料所形成。形成基板2的材料并不限于玻璃环氧树脂，可使用其他合成树脂材料或陶瓷材料。基板2优选由导热性比金属低的材料所形成，但也可以采用例如具有铝之类的导热性优异的金属制芯材的基板。

如图1以及图2所示，基板2是具有一对长边2a、2b以及一对短边2c、2d的细长的形状。进而，基板2具有第1面6a、及位于第1面6a的相反侧的第2面6b。第1面6a以及第2面6b分别为平坦(flat)的面。

如图3以及图4所示，第1导体图案7以及第2导体图案8形成于基板2的第1面6a上。第1导体图案7具备多个焊垫9以及供电导体10。各焊垫9具有一端变尖的大致五角形的形状。第1实施方式中，焊垫9在基板2的长度方向上彼此空开间隔而排列有12列，并且在与基板2的长度方向正交的方向上彼此空开间隔而排列有4列。

因此，在基板2的第1面6a上，呈矩阵(matrix)状且有规则地排列着48个焊垫9。换言之，48个焊垫9构成在基板2的长度方向上空开间隔而排列的12列焊垫列13。各焊垫列13具有在与基板2的长度方向正交的方向上排列的四个焊垫9。

进而，焊垫列13以穿过基板2的长度方向的中央的中心线O1为基准，而分成位于中心线O1的右侧的6列焊垫列13、及位于中心线O1的左侧的6列焊垫列13。位于中心线O1的右侧的焊垫列13、与位于中心线O1的左侧的焊垫列13将中心线O1夹在中间而彼此对称地排列着。

如图3所示，在各焊垫列13中，除了与基板2的长边2a邻接的一个焊垫9以外的三个焊垫9分别具有导线(wire)连接部14。导线连接部14呈直线状，并且从焊垫9的边缘开始在与基板2的长度方向正交的方向上延伸。导线连接部14的前端位于邻接的焊垫9的正前方。

供电导体10具备多个第1供电图案15、具有正极端子11a的第2供电图案16、及具有负极端子11b的第3供电图案17。第1供电图案15配置于邻接的焊垫列13之间。第2供电图案16是在沿着基板2的长度方向的中央部以沿着基板2的长边2b的方式而延伸。第3供电图案17以沿着基板2的长边2a的方式而遍及基板2的全长而延伸，并且对位于沿着基板2的长度方向的两端处的两个焊垫列13之间进行连接。正极端子11a以及负极端子11b位于基板2的中心线O1上。正极端子11a以及负极端子11b经由引线而电性连接于电源电路。

如图2所示，包含焊垫9的第1导体图案7成为具有铜层20、镀镍层21以及镀银层22的三层构造。铜层20是藉由对基板2的第1面6a上层叠的铜箔进行蚀刻(etching)而形成。镀镍层21是藉由对铜层20实施电镀而形成于铜层20上。镀银层22是藉由对镀镍层21实施电镀而形成于镀镍层21上。镀银层22构成反射层，该反射层被覆镀镍层21，并且露出于第1导体图案7的表面。因此，第1导体图案7的表面成为反光面。反光面的总光线反射率例如为90％。

第2导体图案8是在对第1导体图案7的焊垫9实施电镀时，用于将所有焊垫9维持为同电位。具体而言，第2导体图案8具有图3所示的共用线24及多根支线25。共用线24以沿着基板2的长边2b的方式，遍及基板2的全长而呈直线状延伸。与此同时，共用线24从对基板2的长边2b进行规定的基板2的端缘偏离预先决定的距离D。共用线24优选呈直线状形成，但例如形成为圆弧状或蛇行状也无妨。

多根支线25是从共用线24分支并朝向邻接的焊垫列13之间呈直线状延伸。支线25的前端连接于焊垫列13的焊垫9。因此，所有焊垫9经由支线25而电性连接于共用线24。

第2导体图案8是与第1导体图案7同时形成于基板2的第1面6a上，成为与第1导体图案7同样的三层构造。即，如图4所示，第2导体图案8具有铜层20、镀镍层21以及镀银层22。镀银层22露出于第2导体图案8的表面。因此，第2导体图案8的表面也成为反光面。

第1实施方式中，使用发光二极管芯片来作为发光元件3。发光二极管芯片例如是InGaN系的元件，且具备具有透光性的蓝宝石(sapphire)基板、及层叠于蓝宝石基板并发出蓝色的光的发光层。发光层是通过将n型氮化物半导体层、InGaN发光层及p型氮化物半导体层彼此层叠而构成。

进而，发光二极管芯片具备对发光层供给电流的正侧电极以及负侧电极。正侧电极具有形成于p型氮化物半导体层上的p型电极焊垫。负侧电极具有形成于n型氮化物半导体层上的n型电极焊垫。

此种发光元件3分别使用硅酮(silicone)树脂制的粘结剂26而安装于成为焊垫9的表面镀银层22之上。因此，第1实施方式中，在基板2的第1面6a上呈矩阵状且有规则地排列着48个发光元件3。发光元件3的形状小于焊垫9。因此，具有反光性的焊垫9在基板2的第1面6a上突出至发光元件3的周围。

如图2所示，各发光元件3的正侧电极经由接合线(bonding wire)28而电性连接于粘接有发光元件3的焊垫9。各发光元件3的负侧电极在每个焊垫列13中，经由另一接合线29而电性连接于邻接的焊垫9的导线连接部14。

如图7所示，将基板2的中心线O1夹在中间而邻接的两个焊垫列13中，分别与基板2的长边2b邻接的一个焊垫9上粘接的发光元件3的负侧电极经由接合线29而电性连接于第2供电图案16。

剩余的焊垫列13中，分别与基板2的长边2b邻接的一个焊垫9上粘接的发光元件3的负侧电极经由接合线29而电性连接于第1供电图案15。

其结果，发光元件3在每个焊垫列13中彼此串联连接，构成与焊垫列对应的12列发光元件列。12列发光元件列在第2供电图案16与第3供电图案16之间并联连接。

第1实施方式中，使用金线来作为接合线28、29。除此以外，为了提高接合线28、29的安装强度以及降低发光元件3的损伤，接合线28、29分别经由以金为主成分的凸块(bump)而连接于发光元件3的正侧电极以及负侧电极。

将第1导体图案7的所有焊垫9维持为同电位的第2导体图案8在对焊垫9实施电镀以后变得无用。因此，第1实施方式中，对焊垫9实施电镀之后，去除第2导体图案8的共用线24，以阻断第2导体图案8所进行的焊垫9的电性连接。

其结果，如图5至图7所示，在基板2的第1面6a上，形成有槽状的凹部33。凹部33是在去除共用线24之后残留的痕迹，其沿着基板2的长边2b而笔直地延伸。凹部33是位于对基板2的长边2b进行规定的基板2的端缘、与基板2上的第1供电图案15之间，且从基板2的端缘偏离预先决定的距离。凹部33是由底面33a与一对侧面33b、33c所规定，并且朝向基板2的第1面6a而形成开口。图1、图5以及图7中，为了明确地区别凹部33与第2导体图案8，将凹部33涂黑表示。

通过此种凹部33的存在，第2导体图案8仅其支线25残留于基板2的第1面6a上。进而，连结对基板2的长边2b进行规定的基板2的端缘与基板2上的第1供电图案15之间的沿面距离成为附加有凹部33的侧面33b、33c的高度尺寸的值。因而，所述沿面距离较连结基板2的端缘与第1导体图案7之间的空间距离长出凹部33的深度尺寸。

凹部33的形状并不限于第1实施方式。例如，凹部33的与基板2的长度方向正交的方向的剖面形状也可以是V字形或U字形。

密封构件4是用于将各个发光元件3以及连接于发光元件3的接合线28、29密封在焊垫9上的元件，且从焊垫9呈半球状凸起。作为密封构件4，例如使用具有透光性的透明的硅酮树脂。硅酮树脂是在液状的状态下被涂布于焊垫9上。所涂布的硅酮树脂通过加热或自然干燥而硬化，从而被保持于焊垫9上。

密封构件4含有荧光体。荧光体被均等地分散在密封构件4中。作为荧光体，使用受到发光元件3所发出的蓝色光激发而放射出黄色光的黄色荧光体。混在密封构件4中的荧光体并不限于黄色荧光体。例如，为了改善发光元件3所发出的光的显色性，也可以在密封构件4中添加受到蓝色光激发而发出红色光的红色荧光体或发出绿色光的绿色荧光体。

如图2所示，保护盖5覆盖密封有发光元件3的基板2。保护盖5例如是由透明的丙烯树脂或聚碳酸酯(polycarbonate)树脂之类的具有透光性的合成树脂材料所形成。保护盖5具备让基板2嵌入的收容部35。收容部35具有与基板2的第1面6a相向的底面35a、及与底面35a相向的开口端35b。收容部35的开口端35b朝向保护盖5的背面5a而形成开口。

在收容部35的底面35a形成有多个凹处36。凹处36是以与发光元件3对应的方式而呈矩阵状排列于底面35a上。凹处36是具有在底面35a上开口的圆形开口部的圆锥形，且与覆盖发光元件3的密封构件4相向。密封构件4的呈球面状的顶部从凹处36的开口部进入凹处36内。

进而，保护盖5具有凸缘(flange)部37。凸缘部37包围收容部35的开口端35b，并且从保护盖5的外周面朝向保护盖5的外侧突出。

如图2所示，基板2经由透明的硅酮树脂系的粘结剂38而固定于保护盖5的收容部35。粘结剂38被填充在基板2的第1面6a与收容部35的底面35a之间。在基板2被固定于保护盖5的收容部35的状态下，凹处36的开口部被密封构件4以及粘结剂38所堵塞。其结果，凹处36的内侧成为密闭的空间，在保护盖5与密封构件4之间形成有空气层39。进而，在基板2被固定于保护盖5的收容部35的状态下，基板2的第2面6b比保护盖5的背面5a更进入收容部35的内侧。

继而，参照图3至图8来说明制造发光装置1的工序。

首先，在基板2的第1面6a上形成第1导体图案7以及第2导体图案8。具体而言，通过对层叠在第1面6a上的铜箔进行蚀刻，形成第1导体图案7的铜层20以及第2导体图案8的铜层20。第1导体图案7的铜层20中构成焊垫9的部分经由第2导体图案8的铜层20而形成电性连接。因此，第1导体图案7的铜层20中所有构成焊垫9的部分被维持为同电位。

在此状态下，通过对第1导体图案7以及第2导体图案8的铜层20实施电镀，在铜层20上形成镀镍层21。继而，通过对镀镍层21实施电镀，在镀镍层21上形成镀银层22。在执行电镀的工序中，第1导体图案7的铜层20中构成焊垫9的所有部分被维持为同电位。因此，通过将第1导体图案7的铜层20作为负极，将与电镀相同的金属作为正极而使电流在两极间流动，从而在第1导体图案7的铜层20上形成镀镍层21以及镀银层22。镀镍层21以及镀银层22也同时形成于第2导体图案8的铜层20上。

此后，如图5以及图6所示，从基板2的第1面6a去除第2导体图案8的共用线24。具体而言，例如使用刨槽机(router)或修整机(trimmer)之类的电动工具来削除第1面6a上的共用线24。其结果，第1导体图案7的焊垫9与共用线24之间的电性连接被阻断，焊垫9成为电性独立的状态。

在从第1面6a上削除共用线24的同时，在第1面6a上形成槽状的凹部33。凹部33横切从共用线24分支的支线25的分叉处。其结果，支线25在彼此电性隔离的状态下残留于基板2的第1面6a上。

此后，在第1导体图案7的焊垫9上，分别粘接发光元件3。继而，利用接合线28，将发光元件3的正侧电极电性连接于粘接有该发光元件3的焊垫9。同样地，利用接合线29，将发光元件3的负侧电极连接于邻接的焊垫9的导线连接部14以及第1供电图案15。

继而，在粘接有发光元件3的焊垫9上分别涂布密封构件4，利用密封构件4来覆盖发光元件3以及连接于发光元件3的两根接合线28、29。此后，使涂布的密封构件4硬化。由此，发光元件3以及接合线28、29经由密封构件4而密封于基板2的第1面6a上。

其次，如图8所示，以保护盖5的收容部35的底面33a朝上的姿势来保持保护盖5。在此状态下，将硅酮系粘结剂38涂布于收容部35的底面33a。继而，将密封有发光元件3的基板2放入保护盖5的收容部35内，使覆盖发光元件3的半球状的密封构件4位于凹处36的开口部。

其结果，基板2的第1面6a经由硅酮系粘结剂38而粘接于收容部35的底面35a，基板2与保护盖5彼此一体化。由此，一连串的发光装置1的制造工序完成。

其次，加上图9以及图10来说明使用此种发光装置1作为光源的照明装置41。照明装置41例如是直接安装在室内的天花板C上来使用，且具备底座42及两个发光装置1。底座42是照明装置41的本体的一例，例如是使用铝之类的金属材料而形成为长方形状。底座42利用螺栓(bolt)而固定于天花板C上。

两个发光装置1沿着底座42的长度方向而呈直线状排列着，并且电性连接于内置有未图示的电源电路的电源单元(unit)。各发光装置1经由多个螺丝43而固定于底座42。螺丝43贯穿保护盖5的凸缘部37而螺入底座42。因此，保护盖5兼具作为用于将发光装置1固定于底座42的托架(bracket)的功能。

在将发光装置1固定于底座42的状态下，保护盖5的背面5a接触底座42，收容部35的开口端35b由底座42所封闭。收容部35内收容的基板2的第2面6b如图2所示，比保护盖5的背面5a更进入收容部35的内侧。因此，基板2的第2面6b远离底座42。基板2与底座42之间的间隙作为隔热层44而发挥功能。隔热层44并不限定于间隙。例如，也可以在基板2与底座42之间的间隙内填充隔热材料。

此种照明装置41中，通过电源单元来对两个发光装置1施加电压。其结果，基板2上的发光元件3一齐发光。发光元件3所发出的蓝色光入射至密封构件4。入射至密封构件4的蓝色光的一部分被黄色荧光体吸收。剩余的蓝色光不被黄色荧光体吸收而透过密封构件4。

吸收了蓝色光的黄色荧光体受到激发而发出黄色光。黄色光会透过密封构件4，因此黄色光与蓝色光在密封构件4的内部彼此混合而成为白色光。白色光从空气层39透过保护盖5而被引导至发光装置1之外。其结果，发光装置1成为放射出白色光的面状光源。发光装置1所发出的白色光供从天花板C对室内进行照明的用途。

当发光装置1发光时，发光元件3所发出的热分别传递至基板2上的焊垫9。焊垫9作为使从发光元件3传来的热得到扩散的散热片而发挥功能。扩散至焊垫9的热主要从焊垫9经由基板2而传递至保护盖5，并且从保护盖5散发至发光装置1之外。因此，从基板2的第2面6b朝向照明装置41的底座42的热传导得到抑制，发光元件3的热难以传递至天花板C。

第1实施方式中，基板2是由导热性较金属低的合成树脂材料所形成。进而，隔热层44介隔在基板2与底座42之间。其结果，从基板2朝向底座42的热传导得到抑制，从基板2朝向保护盖5的热传导得到促进。因此，可使发光元件3的热从保护盖5积极地散发。

根据第1实施方式，粘接有发光元件3的焊垫9突出至发光元件3的周围。并且，焊垫9由于镀银层22的存在而具有反光性。因此，从发光元件3朝向基板2的光多被镀银层22反射而被引导至应导出光的方向。因而，可将发光元件3所发出的光效率良好地导出至发光装置1之外。

进而，保护盖5的凹处36在覆盖发光元件3的密封构件4与保护盖5之间形成有空气层39。透过密封构件4后的发光元件3的光在通过空气层39与保护盖5的界面时得到扩散。扩散后的光透过保护盖5而放射至发光装置1之外。因此，保护盖5表面的亮度得以均匀化，发光装置1点灯时的发光装置1的样子变得良好。

除此以外，发光装置1具备覆盖基板2或发光元件3的透光性保护盖5。因此，当使用发光装置1来作为照明装置41的光源时，可从照明装置41除去灯罩(shade)或灯壳(globe)。因而，可简化照明装置41的结构。

粘接有发光元件3的基板2被收容于保护盖5的收容部35内，并经由粘结剂38而粘接于收容部35的底面35a。粘结剂38被填充在收容部35的底面35a与基板2之间，并包围密封构件4的周围。

根据此结构，可防止尘埃或水侵入基板2与保护盖5之间。因而，发光元件3的光所透过的密封构件4难以受到污染，并且可对照明装置41附加防水功能。

进而，密封构件4是以各别地覆盖48个发光元件3以及连接于各发光元件3的接合线28、29的方式而涂布于基板2上。因此，与利用硅酮树脂来连续地覆盖所有发光元件3的情况相比较，可减少硅酮树脂以及添加至硅酮树脂中的荧光体的量。因此，在抑制发光装置1的成本上有利。

另一方面，在对第1导体图案7的焊垫9实施电镀时，将所有焊垫9维持为同电位的第2导体图案8是由共用线24、及连接共用线24与焊垫9之间的多根支线25所构成。

因此，若要阻断第2导体图案8所进行的焊垫9的电性连接，只要使用例如电动工具来从基板2的第1面6a削除一根共用线24即可。并且，共用线24是沿着基板2的长边2b而呈直线状延伸的单纯的形状，因此只要使电动工具沿着共用线24而笔直地移动即可。因而，可效率良好且容易地进行从基板2去除共用线24的作业，从而可提高发光装置1的生产性。

进而，削除共用线24后残留的槽状凹部33从对基板2的长边2b进行规定的基板2的端缘偏离预先决定的距离，并且位于基板2的端缘与基板2上的第1供电图案15之间。其结果，连结基板2的端缘与第1供电图案15之间的沿面距离，比连接基板2的端缘与第1供电图案15之间的空间距离长出相当于凹部33的深度的量。因而，当导电元件位于基板2的周围时，可确保导电元件与第1供电图案15之间的绝缘距离，提高基板2的绝缘耐压。

(第2实施方式)

图11揭示了第2实施方式的照明装置51。

照明装置51使用三个发光装置1来作为光源。发光装置1的结构与所述第1实施方式相同，图11中，为了示出发光装置1的内部构造而省略了保护盖。

如图11所示，照明装置51具备直接安装于天花板上的盒体(case)52。盒体52是照明装置51的本体的一例。盒体52是细长的箱形，且具有朝下开口的细长的开口部53。在盒体52的内部收容有三个发光装置1以及使发光装置1点灯的电源单元。发光装置1沿着盒体52的长度方向而排列成一列。发光装置1的保护盖从盒体52的开口部53露出至盒体52之外。

换言之，发光装置1的保护盖从盒体52的内侧来覆盖盒体52的开口部53。因此，盒体52不需要用来覆盖开口部53的专用的透光性盖。

根据此种第2实施方式，可提供一种获得与所述第1实施方式同样的效果的照明装置51。

(第3实施方式)

图12至图18揭示了本发明的第3实施方式的发光装置61。

作为照明用光源的发光装置61具有基板62、多个发光元件63以及一对密封构件64a、64b。基板62例如是由玻璃环氧树脂之类的合成树脂材料所形成。基板62是具有一对长边62a、62b以及一对短边62c、62d的细长的形状。

进而，基板62具有第1面65a、位于第1面65a的相反侧的第2面65b、及连接第1面65a与第2面65b的外周面65c。第1面65a以及第2面65b分别为平坦的面。根据第2实施方式，基板62的沿着长边62a、62b的长度尺寸为230mm，沿着短边62c、62d的宽度尺寸为35mm。除此以外，基板62的厚度尺寸优选0.5mm以上1.8mm以下。第2实施方式中，使用厚度尺寸为1.0mm的基板62。

在对基板62的长边62a、62b进行规定的端缘处，形成有多个贯穿部66。贯穿部66是朝向基板62的外周面65c开口的圆弧状的切口，且在厚度方向上贯穿基板62。进而，贯穿部66空开间隔而排列于基板62的长度方向上。

多个螺丝68插通贯穿部66。螺丝68是将基板62固定于照明装置的底座的固定件的一例，且穿过贯穿部66而螺入底座。在将螺丝68螺入底座的状态下，基板62的端缘被包夹在螺丝68的头部与底座之间。由此，基板62被固定于底座上。

如图13所示，在基板62的第1面65a上形成有第1导体图案70以及第2导体图案71。第1导体图案70例如具有9个焊垫72、正侧供电导体73、负侧供电导体74以及中继导体75。焊垫72具有四方的形状，并且在基板62的长度方向上空开间隔而排列成一列。

各焊垫72由狭缝(slit)72a而区分成第1安装区域76a以及第2安装区域76b。狭缝72a在焊垫72的中央部沿着基板62的长度方向而呈直线状延伸，并且朝向焊垫72的一端开口。在焊垫72的第1安装区域76a上形成有六个凹部77。凹部77朝向焊垫72的一侧缘而形成开口，并且在基板62的长度方向上空开间隔而排列成一列。同样地，在焊垫72的第2安装区域76b上形成有六个凹部77。凹部77朝向狭缝72a而形成开口，并且在基板62的长度方向上空开间隔而排列成一列。

如图13所示，除了位于基板62左端的一个焊垫72以外的剩余焊垫72分别具有一对延长部79a、79b。延长部79a、79b从焊垫72的一端沿着基板72的长度方向而呈直线状延伸，并且彼此空开间隔而平行地配置着。延长部79a、79b分别具有六个供电端子80。供电端子80从延长部79a、79b突出，并且在基板62的长度方向上空开间隔而排列成一列。

焊垫72的一个延长部79a沿着邻接的焊垫72的一侧缘而延伸。延长部79a的供电端子80被插入朝向焊垫72的一侧缘而形成开口的凹部77内。延长部79a与焊垫72的一侧缘通过在这两者间设置绝缘用的间隔而形成电性隔离。同样地，延长部79a的供电端子80与凹部77通过在这两者间设置绝缘用的间隙而形成电性隔离。

焊垫72的另一个延长部79b被插入邻接的焊垫72的狭缝72a内。延长部79b的供电端子80被插入朝向狭缝72a而开口的凹部77内。延长部79b与焊垫72经由位于狭缝72a内的绝缘用的间隙而形成电性隔离。同样地，延长部79b的供电端子80与凹部77通过在这两者间设置绝缘用的间隙而形成电性隔离。

因此，由图13可明确的是，多个焊垫72以使延长部79a、79b在基板62的宽度方向上交替反转的形态而在基板62的长度方向上排列成一列。

如图13所示，正侧供电导体73以沿着基板62的长边62b的方式，遍及基板62的全长而延伸。负侧供电导体74以沿着基板62的长边62b的方式，沿着基板62的长度方向而延伸。负侧供电导体74的左端连接于位于基板62左端的一个焊垫72。

正侧供电导体73具有正极端子81。同样地，负侧供电导体74具有负极端子82。正极端子81以及负极端子82在基板62的左端部彼此空开间隔而排列。

中继导体75以沿着基板62的长边62b的方式，而在基板62的长度方向上延伸。中继导体75位于基板62的右端部。中继导体75具有一对供电图案84a、84b。供电图案84a、84b在基板62的长度方向上呈直线状延伸，并且彼此空开间隔而平行地配置着。供电图案84a、84b分别具有六个供电端子85。供电端子85从供电图案84a、84b突出，并且在基板62的长度方向上空开间隔而排列成一列。

一个供电图案84a沿着位于基板62右端的焊垫72的一侧缘而延伸。供电图案84a的供电端子85被插入朝向焊垫72的一侧缘而开口的凹部77内。供电图案84a与焊垫72的一侧缘通过在这两者间设置绝缘用的间隔而电性隔离。同样地，供电图案84a的供电端子85与焊垫72的凹部77通过在这两者间设置绝缘用的间隙而电性隔离。

另一个供电图案84b被插入位于基板62右端的焊垫72的狭缝72a内。供电图案84b的供电端子85被插入朝向狭缝72a而开口的凹部77内。供电图案84b与焊垫72经由位于狭缝72a内的绝缘用的间隙而电性隔离。同样地，供电图案84b的供电端子85与焊垫72的凹部77通过在这两者间设置绝缘用的间隙而电性隔离。

如图12以及图13所示，将电源连接器(connector)86焊接于正极端子81以及负极端子82。电源连接器86位于基板62的第1面65a上，并且经由引线86a而电性连接于电源电路。进而，负侧供电导体74与中继导体75之间经由中继连接器87而短路。

如图17所示，包含焊垫72的第1导体图案70成为具有铜层88、镀镍层89以及镀银层90的三层构造。铜层88是通过对层叠在基板62的第1面65a上的铜箔进行蚀刻而形成。镀镍层89是通过对铜层88实施电镀而形成于铜层88上。镀银层90是通过对镀镍层89实施电镀而形成于镀镍层89上。镀银层90构成反射层，该反射层用来被覆该镀镍层89，并且露出于第1导体图案70的表面。因而，第1导体图案70的表面成为反光面。

镀镍层89优选将膜厚设为5μm以上。同样地，镀银层90优选将膜厚设为1μm以上。通过如此般规定镀镍层89以及镀银层90的膜厚，可消除镀镍层89以及镀银层90的膜厚的偏差，从而可使所有焊垫72的反光率均匀化。

第2导体图案71是用于在对第1导体图案70的焊垫72实施电镀时，将所有焊垫72维持为同电位。具体而言，第2导体图案71具有图13所示的共用线92及多根支线93。共用线92以沿着基板62的长边62a的方式，遍及基板62的全长而呈直线状延伸。与此同时，共用线92从对基板62的长边62a进行规定的基板62的端缘只偏离预先决定的距离D。

进而，共用线92在与基板62的贯穿部66对应的位置处具有多个曲线部94。曲线部94朝向远离贯穿部66的边缘的方向描绘圆弧而弯曲。因此，共用线92通过曲线部94的存在，在与贯穿部66对应的部位从贯穿部66的边缘偏离至少与所述距离D相同的尺寸。

支线93从共用线92分支而朝向焊垫72呈直线状延伸。支线93在基板62的长度方向上空开间隔而排列。支线93的前端电性连接于所有焊垫72以及中继导体75的供电图案84a。换言之，所有焊垫72以及中继导体75经由支线93而电性连接于共用线92。

第2导体图案71是与第1导体图案70同时形成于基板62的第1面65a上，成为与第1导体图案70同样的三层构造。因此，第2导体图案71的表面由镀银层构成，且具有反光性。

发光元件63是与所述第1实施方式同样的发光二极管芯片，且具有正侧电极以及负侧电极。发光元件63经由硅酮树脂系的粘结剂96而粘接于各焊垫72的第1安装区域76a以及第2安装区域76b。具体而言，6个发光元件63在焊垫72的第1安装区域76a内，在基板62的长度方向上空开间隔而排列成一列，并且，6个发光元件63在焊垫72的第2安装区域76b内，在基板62的长度方向上空开间隔而排列成一列。因此，各焊垫72具有12个发光元件63。焊垫72上的发光元件63构成在基板62的长度方向上连续的两列发光元件列。

如图14以及图17所示，发光元件63的正侧电极经由接合线98而电性连接于粘接有发光元件63的焊垫72。发光元件63的负侧电极经由另一接合线99而电性连接于邻接的焊垫72的供电端子80以及供电图案84a、84b的供电端子85。

即，如图18所示，发光装置61具有并联连接有12个发光元件63的9个并联电路100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h、100i。9个并联电路100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h、100i彼此串联连接着。

进而，第3实施方式中，为了防止发光装置61的误工作，在9个并联电路100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h、100i上分别连接有电容器(condenser)101。与此同时，在将并联电路100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h、100i串联连接的电路上也连接有电容器101。电容器101被安装于基板62的第1面65a上。

第3实施方式中，接合线99所连接的供电端子80、85被插入邻接的焊垫72的凹部77内。换言之，供电端子80、85朝向第1安装区域76a以及第2安装区域76b的中央部而进出，因此无须改变接合线98、99的长度而可将发光元件63粘接于第1安装区域76a以及第2安装区域76b的中央部。因此，可使发光元件63所发出的热广范围地传递至第1安装区域76a以及第2安装区域76b，并从焊垫72效率良好地得以散发。

将所有焊垫72维持为同电位的第2导体图案71在对第1导体图案70实施电镀之后变得无用。因此，第3实施方式中，在对第1导体图案70实施电镀之后，去除第2导体图案71的共用线92，以阻断第2导体图案71所进行的焊垫72的电性连接。

如图14、图15以及图17所示，在基板62的第1面65a上形成有凹部105。凹部105是在去除共用线92后残留的痕迹，且沿着基板62的长边62a而延伸。凹部105是由底面105a及一对侧面105b、105c所规定的槽，且朝向基板62的第1面65a而形成开口。

进而，凹部105在与基板62的贯穿部66对应的位置处具有多个弯曲部106。弯曲部106以绕开贯穿部66的方式而形成为与共用线92的曲线部94吻合的形状。此种凹部105位于对基板62的长边62a进行规定的基板62的端缘与焊垫72之间，且从基板62的端缘仅偏离预先决定的距离。根据第3实施方式，凹部105的宽度尺寸为1mm，深度尺寸为0.3mm。

通过此种凹部105的存在，第2导体图案71仅支线93残留于基板62的第1面65a上。剩余的第2导体图案71被电性隔离。进而，从对基板62的长边62a进行规定的基板62的端缘直至焊垫72的沿面距离，成为加上凹部105的侧面105b、105c的高度尺寸的值。因而，沿面距离比从基板62的端缘直至焊垫72的空间距离长出凹部105的深度。凹部105的形状并不限于第3实施方式。例如，凹部105的与基板62的长度方向正交的方向的剖面形状也可以是V字形或U字形。

密封构件64a、64b将排列成两列的发光元件63以及接合线98、99密封至焊垫72上。密封构件64a、64b例如是混合有荧光体的透明的硅酮树脂制，且沿着基板62的长度方向而呈直线状延伸。

如图12以及图17所示，基板62的第1面65a除了安装发光元件61以及电容器101之类的零件的区域以外，由白色的抗蚀剂(resist)层108所覆盖。抗蚀剂层108具有反光性。抗蚀剂层108连续地遮盖第1导体图案70、支线93以及凹部105。因此，基板62的第1面65a上的第1导体图案70、支线93以及凹部105难以在视觉上被看到。

如图16以及图17所示，在基板62的第2面65b上层叠有18个四方的散热片材110。散热片材110是导电体的一例，由导热性优异的铜箔所构成。散热片材110以与第1面65a上的焊垫72对应的方式，而在基板62的长度方向上彼此空开间隔而排列成两列。邻接的散热片材110由沿着基板62的长度方向的多个第1狭缝111以及在与基板62的长度方向正交的方向上延伸的多个第2狭缝112而形成热隔离。进而，散热片材110以及基板62的第2面65b由抗蚀剂层113所覆盖。

通过将散热片材110层叠于基板62的第2面65b上，可使受到发光元件63的热的基板62的温度分布均等化。因此，可提高基板62的散热性能。尤其，通过在邻接的散热片材110之间设置沿着与基板62的长度方向正交的方向的第2狭缝112，可抑制因热所造成的基板62的翘曲或变形。

其次，参照图13至图15来说明制造发光装置61的工序。

首先，在基板62的第1面65a上形成第1导体图案70以及第2导体图案71。具体而言，通过对层叠于第1面65a上的铜箔进行蚀刻，形成第1导体图案70以及第2导体图案71的铜层88。第1导体图案70的铜层88中构成焊垫72的部分经由第2导体图案71的铜层88而形成电性连接。因此，第1导体图案70的铜层88中构成焊垫72的部分被维持为同电位。

在此状态下，对第1导体图案70的铜层88实施电镀，由此在铜层88上形成镀镍层89。继而，通过对镀镍层89实施电镀，从而在镀镍层89上形成镀银层90。在执行电镀的工序中，第1导体图案70的铜层88中构成焊垫72的所有部分被维持为同电位。因此，通过将第1导体图案70的铜层88作为负极，将与电镀相同的金属作为正极而使电流在两极间流动，从而在第1导体图案70的铜层88上形成镀镍层89以及镀银层90。镀镍层89以及镀银层90也同时形成于第2导体图案71的铜层88上。

此后，如图14所示，从基板62的第1面65a去除第2导体图案71的共用线92。具体而言，与第1实施方式同样地削除第1面65a上的共用线92。其结果，第1导体图案70的焊垫72与第2导体图案71的电性连接被阻断，焊垫72被保持为电性独立的状态。

进而，在从第1面65a上削除共用线92的同时，在第1面65a上形成槽状的凹部105。凹部105在与基板62的贯穿部66对应的位置处，具有以绕开贯穿部66的方式而弯曲的弯曲部106。

凹部105横切从共用线92分支的支线93的分叉处。其结果，支线93在彼此电性隔离的状态下残留于基板62的第1面65a上。

此后，在焊垫72的第1安装区域76a以及第2安装区域76b上，分别粘接6个发光元件63。继而，利用接合线98，将发光元件63的正侧电极电性连接于粘接有该发光元件63的焊垫72。同样地，利用接合线99，将发光元件63的负侧电极分别连接于邻接的焊垫72的供电端子80以及供电图案84a、84b的供电端子85。

继而，使用密封构件64a、64b，将排列成两列的发光元件63以及接合线98、99密封至焊垫72上。由此，形成图15所示的发光装置61。

根据如此的第3实施方式，将第1导体图案70的焊垫72维持为同电位的第2导体图案71是由共用线92、及从共用线92分支且到达焊垫72的多根支线93所构成。因此，通过从基板62去除共用线92，可阻断第2导体图案71所进行的焊垫72之间的电性连接。

因而，与第1实施方式同样地，可效率良好且容易地进行阻断焊垫72之间的电性连接的作业，从而可提高发光装置61的生产性。

并且，削除共用线92后残留的凹部105从基板62的端缘只偏离预先决定的距离，并且位于基板62的端缘与焊垫72之间。其结果，连结基板62的端缘与焊垫72之间的沿面距离，比连结基板62的端缘与焊垫72之间的空间距离长出相当于凹部105的深度的量，从而可确保从基板62的端缘直至焊垫72的绝缘距离。

除此以外，根据第3实施方式，凹部105在与基板62的贯穿部66对应的位置处，具有以绕开贯穿部66的方式而弯曲的弯曲部106。因此，可同等地确保从贯穿部66的边缘至弯曲部106为止的绝缘距离，从而提高基板62的绝缘耐压。因而，即使当穿过贯穿部66的螺丝68为金属制时，亦可充分地确保螺丝68与焊垫72之间的绝缘性，从而可提高发光装置61的电性绝缘的可靠性。

(第4实施方式)

图19揭示了第4实施方式。

第4实施方式与所述第3实施方式的不同之处在于，在基板62的沿着长边62a、62b的外侧缘部，设有多个贯穿孔120。除此以外的发光装置61的结构是与第3实施方式为同样。

基板62的贯穿孔120是用于使将基板62固定于照明装置的底座的螺丝穿过的孔，且在基板62的长度方向上空开间隔而配置着。进而，基板62的第1面65a上的凹部105在与贯穿孔120对应的位置处具有多个弯曲部106。弯曲部106是以绕开贯穿孔120的方式，朝向远离基板62的端缘的方向而弯曲成圆弧状。

在此种第4实施方式中，通过弯曲部106的存在，也能够确保从贯穿孔120至凹部105为止的绝缘距离。因此，基板62的绝缘耐压提高，即使当穿过贯穿孔120的螺丝为金属制时，也能够充分地确保螺丝与焊垫72之间的绝缘性。

(第5实施方式)

图20至图24揭示了第5实施方式。

第5实施方式与第3实施方式主要的不同之处在于第2导体图案的形状以及用于阻断第2导体图案所进行的焊垫的电性连接的结构。除此以外的基板的基本结构是与第3实施方式为同样。因此，在第5实施方式中，对于与第3实施方式相同的结构部分标注相同的参照符号，并省略其说明。

如图20所示，基板62的第1面65a上形成的第1导体图案70具备14个焊垫72。焊垫72在基板62的长度方向上空开间隔而排列成一列。

14个焊垫72在实施电镀之前的阶段，通过第2导体图案200来电性连接而维持为同电位。在基板62的第1面65a上形成有第2导体图案200。第2导体图案200具有一根中继线201以及多根连接线202。

如图20以及图22所示，中继线201位于基板62的左端，且沿着基板62的短边62c而延伸。中继线201对位于基板62左端的一个焊垫72与第1导体图案70之间进行电性连接。

连接线202从位于各焊垫72以及基板62的右端的供电图案84a分别引出，并且配置于焊垫72与基板62的长边62a之间。连接线202的与焊垫72为相反侧的端部被引导向基板62的长边62a的方向。根据第5实施方式，连接线202的端部被分配给基板62的长边62a的四个部位所设定的去除位置P1、P2、P3、P4。去除位置P1、P2、P 3、P4是在基板62的长度方向上空开间隔而排列。

若具体叙述，则如图20以及图22所示，与从位于基板62左端的第一个焊垫72至第四个焊垫72对应的四根连接线202的端部被引导至去除位置P1并汇集成一根。与从第五个焊垫72至第八个焊垫72对应的四根连接线202的端部被引导至去除位置P2并汇集成一根。与从第九个焊垫72至第十二个焊垫72对应的四根连接线202的端部被引导至去除位置P3而汇集成一根。与第十三个焊垫72以及第十四个焊垫72对应的两根连接线202的端部以及与供电图案84a对应的连接线202的端部被引导至去除位置P4而汇集成一根。被引导至去除位置P1、P2、P3、P4的连接线202的端部彼此电性连接着。

进而，第5实施方式中，在基板62的第2面65b上层叠有散热片材(sheet)203。散热片材203是导电体的一例，且由铜箔之类的导热性优异的金属材料所构成。散热片材203全面覆盖基板62的第2面65b。

第2导体图案200在对焊垫72实施电镀之后变得无用。因此，第5实施方式中，在对焊垫72实施电镀后，阻断第2导体图案200所进行的焊垫72的电性连接。

若详细叙述，则通过削除基板62的短边62c的一个部位以及基板62的长边62a的去除位置P1、P2、P3、P4，来切断中继线201，并且去除连接线202的端部。因此，在基板62上形成削除基板62后的痕迹即凹部204。凹部204包含第1至第5切割部204a、204b、204c、204d、204e。第1切割部204a是形成于基板62的短边62c上。第2至第4切割部204b、204c、204d、204e是形成于基板62的长边62a的四个部位。

第1至第5切割部204a、204b、204c、204d、204e分别具有底面205a以及内周面205b，并且与基板62的第1面65a以及外周面65c连续地开放。底面205a是与基板62的外周面65c连续。因此，第1至第5切割部204a、204b、204c、204d、204e并未在厚度方向上贯穿基板62，且位于由基板62的第1面65a与外周面65c所规定的角部处。

通过此种第1至第5切割部204a、204b、204c、204d、204e的存在，尽管中继线201以及连接线202多残留于基板62的第1面65a上，焊垫72仍被电性隔离。进而，如图24所示，连结基板62的第1面65a上的第1导体图案70、与基板62的第2面65b上层叠的散热片材203之间的沿面距离，成为附加有凹部204的底面205a的长度尺寸的值。因而，所述沿面距离较连结第1面65a上的第1导体图案70与层叠在第2面65b上的散热片材203之间的空间距离长出凹部204的底面205a的长度尺寸。其结果，可充分地确保第1导体图案70与散热片材203之间的绝缘距离，从而提高基板62的绝缘耐压。

第5实施方式中，在基板62的中央部形成有3个贯穿孔206。贯穿孔206是用于使将基板62固定于照明装置的底座的螺丝穿过，且在基板62的长度方向上空开间隔而排列。

根据此种第5实施方式，通过削除基板62的长边62a的四个部位以及基板62的短边62c的一个部位，可解除所有焊垫72的电性连接。因此，与所述第1实施方式以及第3实施方式相比较，削除基板62的范围变得特别窄。其结果，可短时间且容易地进行去除第2导体图案71的作业，从而可降低基板62的制造成本。

与此同时，由于削除基板62的范围变少，因此削除基板62时产生的碎片的量将减少。因此，碎片附着于焊垫72的可能性变低，而不会损及将发光元件粘接于焊垫72时的作业性。

第1以及第3实施方式的发光装置中，利用板上芯片方式来将发光二极管芯片安装于焊垫上。但是，也可以利用表面安装方式来将组合有多个发光二极管芯片的发光二极管封装(package)安装于焊垫上。

焊垫优选用作供电用的布线图案，但并不限定于用作布线图案。即，只要在焊垫上形成反射层，则未必需要电性导通功能，例如有时只要发挥使发光元件发出的光得到反射的功能、或者发挥作为使发光元件发出的热得到扩散的散热片的功能即可。

进而，未必需要使密封构件含有荧光体。例如，也可以使发光元件发出的红色光、绿色光或蓝色光直接放射至发光装置之外。

使用发光装置的照明装置可适用于灯泡形的光源装置、室内或室外使用的聚光灯(spotlight)之类的照明器具、显示器(display)装置。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的结构及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但是凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (11)

1.一种发光装置，其特征在于包括：

基板；

具有导电性的多个焊垫，排列于所述基板上，且在表面设有通过电镀而形成的反射层；

多个发光元件，安装于所述焊垫上；以及

凹部，以通过将所述焊垫所电性连接的所述基板上的图案去除而残存于所述基板上的方式而形成。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，更包括对所述发光元件供给电流的导体图案，所述导体图案具有所述焊垫并且形成于所述基板上。

3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述凹部是在远离所述基板的边缘的位置处沿着所述基板的边缘而延伸。

4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，所述基板具有固定件所贯穿的贯穿部，所述贯穿部位于所述基板的边缘与所述凹部之间，并且所述凹部在与所述贯穿部对应的位置处，具有绕开所述贯穿部的部分。

5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述基板具有电绝缘性，所述凹部具有底。

6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述图案包含从所述焊垫引导至所述基板上的多个部位的多根连接线，所述凹部包含引导有所述连接线的部位上形成的多个切割部，所述切割部朝向所述基板的边缘而形成开口，并且彼此隔离。

7.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于，所述基板具有排列有所述焊垫以及所述连接线的第1面、位于所述第1面的相反侧的第2面、及连接所述第1面与所述第2面的外周面，所述切割部朝向由所述第1面与所述外周面所规定的基板的角部而形成开口，并且具有与所述外周面连续的底。

8.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于，在所述基板的所述第2面上层叠有导电体。

9.一种发光装置的制造方法，其特征在于，

在基板上，形成具有导电性的多个焊垫以及将这些焊垫之间予以电性连接的图案；

通过对所述焊垫实施电镀，在所述焊垫的表面形成反射层；以及

在所述焊垫上形成有反射层之后，从所述基板去除所述图案，并且在所述焊垫上安装发光元件。

10.根据权利要求9所述的发光装置的制造方法，其特征在于，在从所述基板去除所述图案时，在所述基板上形成凹部。

11.一种照明装置，其具备本体及由所述本体所支持的发光装置，此照明装置的特征在于，

发光装置包括：

基板；

具有导电性的多个焊垫，排列于所述基板上，且在表面设有通过电镀而形成的反射层；

多个发光元件，安装于所述焊垫上；以及

凹部，以通过将所述焊垫所电性连接的所述基板上的图案去除而残存于所述基板上的方式而形成。

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