CN102218501A - 一种银脚铆钉的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明属于铆钉技术领域，尤其涉及一种银脚铆钉的生产工艺，它包括以下工艺步骤：A、第一次冷墩成型：将纯银线/银合金线与纯铜线/铜合金线送入双金属冷墩机中进行冷墩，制得带有头环的铆钉初成品；B、去除头环：用去头环设备将铆钉初成品的头环的两边去除，制得铆钉半成品；C、第二次冷墩成型：将步骤B制得的铆钉半成品送入冷镦机，制得银脚铆钉。本发明自动化程度高，不需要人工焊接操作，生产效率高、成品率高，制得的银脚铆钉的生产成本与单独使用银材料制作的银铆钉的生产成本相比，降低了60%~80%，本发明大大地降低生产成本，经测试，本发明导电性、稳定性好。
Description
技术领域
本发明属于铆钉技术领域，尤其涉及一种银脚铆钉的生产工艺。
背景技术
银铆钉由于具有较好的导电性，加工容易的优点，广泛应用于各类开关、继电器、断路器、漏电保护器、温控器等，随着电器产品的普遍应用，银铆钉的需求量也日益增大。目前，市场上的银铆钉，整个银铆钉都使用银材料制作，生产成本较高，随着贵金属的价格日益提高，银铆钉的生产成本越来越高，不能适应市场的需求。
为节省生产成本，市场上出现一种铜覆银及银合金三复合铆钉触头的，现有的铜覆银及银合金三复合铆钉触头的生产工艺为：先通过双复合铆钉触头机即双复合冷镦机生产出双复合产品，再通过人工将银及银合金平片焊接在铆钉脚部的平面上，完成三复合铆钉触头产品的生产。但是，这种铜覆银及银合金三复合铆钉触头的制备方法存在三点不足：（1）人工焊接效率低；（2）银及银合金平片通常采用板料冲裁成型，其成材率低，大大影响了触头成品率；（3）人工焊接时，焊料容易漫流至产品的工作面，影响产品的接触电性能。
上述铜覆银及银合金三复合铆钉触头的导电性、稳定性差，而且生产工艺复杂、生产效率低。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种银脚铆钉的生产工艺，该生产工艺生产效率、成品率高，且制得的银脚铆钉生产成本较低，导电性、稳定性好。
本发明是通过以下技术来实现的。
一种银脚铆钉的生产工艺，它包括以下工艺步骤：
A、第一次冷墩成型：将纯银线/银合金线与纯铜线/铜合金线送入双金属冷墩机中进行冷墩，制得带有头环的铆钉初成品，铆钉初成品的上部为纯银层或银合金层，铆钉初成品的下部为纯铜层或铜合金层；
B、去除头环：将步骤A制得的带有头环的铆钉初成品放入振动盘，经振动盘排序，使铆钉初成品的头环向上，振动盘将铆钉初成品送入输送槽，输送槽将铆钉初成品送至去头环设备，去头环设备将铆钉初成品的头环的两边去除，制得铆钉半成品，铆钉半成品的上部为纯银层或银合金层，铆钉半成品的下部为纯铜层或铜合金层；
C、第二次冷墩成型：将步骤B制得的铆钉半成品放入换向光电振动盘，经换向光电振动盘换向、排序，使铆钉半成品的纯铜层或铜合金层朝向送料机构，换向光电振动盘将铆钉半成品通过吸料管送入送料机构，送料机构通过送料管将铆钉半成品送入冷镦机，制得银脚铆钉成品，银脚铆钉成品包括钉头和钉脚，钉头为纯铜钉头或铜合金钉头，钉脚为纯银钉脚或银合金钉脚。
其中，所述步骤A、第一次冷墩成型具体为：将纯银线/银合金线与纯铜线/铜合金线送入双金属冷墩机中进行冷墩，纯银线/银合金线的伸入长度比纯铜线/铜合金线的伸入长度长，双金属冷墩机的剪刀分别将纯银线/银合金线、纯铜线/铜合金线剪切，纯银线/银合金线与纯铜线/铜合金线进入双金属冷墩机的第一终端模，纯银线/银合金线位于纯铜线/铜合金线的前方，双金属冷墩机的第一冲头将纯银线/银合金线与纯铜线/铜合金线墩粗，纯银线/银合金线与纯铜线/铜合金线在复合界面上发生剧烈变形而复合在一起，制得带有头环的铆钉初成品，铆钉初成品的上部为纯银层或银合金层，铆钉初成品的下部为纯铜层或铜合金层。
其中，纯银线/银合金线的伸入长度比纯铜线/铜合金线的伸入长度长0.15mm~0.8mm。
其中，纯银线/银合金线的伸入长度比纯铜线/铜合金线的伸入长度长0.35mm~0.8mm。
其中，所述步骤B、去除头环具体为：将步骤A制得的带有头环的铆钉初成品放入振动盘，经振动盘排序，使铆钉初成品的头环向上，振动盘将铆钉初成品送入输送槽，输送槽将铆钉初成品送至去头环设备的推料滑块的左方，去头环设备的模具带动斜块往下压，推动去头环设备的推料滑块往左移动，推料滑块推动铆钉初成品至去头环设备的第二冲头的正下方，第二冲头往下压，将铆钉初成品的头环的两边去除，制得铆钉半成品，铆钉半成品的上部为纯银层或银合金层，铆钉半成品的下部为纯铜层或铜合金层。
其中，所述步骤B、去除头环中，将铆钉初成品的头环的两边去除后，还包括第二冲头往上复位，去头环设备的脱料滑块挂住被切下的废料头环，使废料头环与第二冲头脱离，然后用空气将废料头环吹出。
其中，所述步骤C、第二次冷墩成型具体为：将步骤B制得的铆钉半成品放入换向光电振动盘，经换向光电振动盘换向、排序，使铆钉半成品的纯铜层或铜合金层朝向送料机构，换向光电振动盘将铆钉半成品通过吸料管送入送料机构，送料机构通过送料管将铆钉半成品送入冷镦机，冷镦机的送料杆将铆钉半成品送入冷镦机的第二终端模，第三冲头将铆钉半成品墩粗，制得银脚铆钉成品，银脚铆钉成品包括钉头和钉脚，钉头为纯铜钉头或铜合金钉头，钉脚为纯银钉脚或银合金钉脚。
本发明的有益效果为：一种银脚铆钉的生产工艺，它包括以下工艺步骤：A、第一次冷墩成型：将纯银线/银合金线与纯铜线/铜合金线送入双金属冷墩机中进行冷墩，制得带有头环的铆钉初成品，铆钉初成品的上部为纯银层或银合金层，铆钉初成品的下部为纯铜层或铜合金层；B、去除头环：将步骤A制得的带有头环的铆钉初成品放入振动盘，经振动盘排序，使铆钉初成品的头环向上，振动盘将铆钉初成品送入输送槽，输送槽将铆钉初成品送至去头环设备，去头环设备将铆钉初成品的头环的两边去除，制得铆钉半成品，铆钉半成品的上部为纯银层或银合金层，铆钉半成品的下部为纯铜层或铜合金层；C、第二次冷墩成型：将步骤B制得的铆钉半成品放入换向光电振动盘，经换向光电振动盘换向、排序，使铆钉半成品的纯铜层或铜合金层朝向送料机构，换向光电振动盘将铆钉半成品通过吸料管送入送料机构，换向光电振动盘将铆钉半成品通过吸料管送入送料机构，送料机构通过送料管将铆钉半成品送入冷镦机，制得银脚铆钉成品，银脚铆钉成品包括钉头和钉脚，钉头为纯铜钉头或铜合金钉头，钉脚为纯银钉脚或银合金钉脚。
本发明的一种银脚铆钉的生产工艺，自动化程度高，不需要人工焊接操作，生产效率高、成品率高，制得的银脚铆钉的生产成本与单独使用银材料制作的银铆钉的生产成本相比，降低了60%~80%，本发明大大地降低生产成本，经测试，本发明导电性、稳定性好。
附图说明
图1为本发明的步骤A的示意图。
图2为本发明的铆钉初成品的结构示意图。
图3为本发明的步骤B的示意图。
图4为本发明的铆钉半成品的结构示意图。
图5为本发明的步骤C的示意图。
图6为本发明的银脚铆钉成品的结构示意图。
附图标记
1——双金属冷墩机 2——第一冲头 3——剪刀
4——第一终端模 5——铜材料线
6——银材料线 7——铆钉初成品
8——振动盘 9——输送槽 10——去头环设备
11——模具 12——斜块 13——推料滑块
14——第二冲头 15——铆钉半成品
16——脱料滑块 17——换向光电振动盘
18——吸料管 19——送料机构 20——冷镦机
21——送料杆 22——第二终端模 23——第三冲头
24——银脚铆钉成品 25——钉头 26——钉脚 。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
实施例1。
如图1~6所示，一种银脚铆钉成品的生产工艺，它包括以下工艺步骤：
A、第一次冷墩成型：将银材料线6与铜材料线5送入双金属冷墩机1中进行冷墩，银材料线6的伸入长度比铜材料线5的伸入长度长，双金属冷墩机1的剪刀3分别将银材料线6、铜材料线5剪切，银材料线6与铜材料线5进入双金属冷墩机1的第一终端模4，银材料线6位于铜材料线5的前方，双金属冷墩机1的第一冲头2将银材料线6与铜材料线5墩粗，银材料线6与铜材料线5在复合界面上发生剧烈变形而复合在一起，制得带有头环的铆钉初成品7，铆钉初成品7的上部为纯银层或银合金层，铆钉初成品7的下部为纯铜层或铜合金层。
B、去除头环：将步骤A制得的带有头环的铆钉初成品7放入振动盘8，经振动盘8排序，使铆钉初成品7的头环向上，振动盘8将铆钉初成品7送入输送槽9，输送槽9将铆钉初成品7送至去头环设备10的推料滑块13的左方，去头环设备10的模具11带动斜块12往下压，推动去头环设备10的推料滑块13往左移动，推料滑块13推动铆钉初成品7至去头环设备10的第二冲头14的正下方，第二冲头14往下压，将铆钉初成品7的头环的两边去除，制得铆钉半成品15，然后第二冲头14往上复位，去头环设备10的脱料滑块16挂住被切下的废料头环，使废料头环与第二冲头14脱离，然后用空气将废料头环吹出。铆钉半成品15的上部为纯银层或银合金层，铆钉半成品15的下部为纯铜层或铜合金层。
C、第二次冷墩成型：将步骤B制得的铆钉半成品15放入换向光电振动盘17，经换向光电振动盘17换向、排序，使铆钉半成品15的纯铜层或铜合金层朝向送料机构19，换向光电振动盘17将铆钉半成品15通过吸料管18送入送料机构19，送料机构19通过送料管将铆钉半成品15送入冷镦机20，冷镦机20的送料杆21将铆钉半成品15送入冷镦机20的第二终端模22，第三冲头23将铆钉半成品15墩粗，制得银脚铆钉成品24，银脚铆钉成品24包括钉头25和钉脚26，钉头25为纯铜钉头或铜合金钉头，钉脚26为纯银钉脚或银合金钉脚。
本实施例的铜材料线5为纯铜线，银材料线6为纯银线，银脚铆钉成品24是纯铜钉头和纯银钉脚制得的银脚铆钉成品24，银脚铆钉成品24的导电性、稳定性较好。
本发明的钉头25和钉脚26通过冷墩成型连接于一体。冷墩成型是采用冷压焊的原理，将铜材料线5与银材料线6一起镦粗，使铜材料线5与银材料线6在结合界面上发生剧烈变形而结合在一起。经过焊接时剧烈变形，结合界面均呈现复杂的峰谷和犬牙交错的空间形貌，其结合面面积比简单的几何截面大，所以钉脚26的导电性、稳定性好，抗腐蚀性能优良。
本发明的步骤A中，银材料线6的伸入长度比铜材料线5的伸入长度长0.15mm~0.8mm，这样，制得的银脚铆钉成品24的钉脚26的厚度为0.15mm~0.8mm，降低生产成本的同时，导电性、稳定性均达到良好。优选地，钉脚3的厚度为0.35mm~0.8mm，降低生产成本的同时，导电性、稳定性更好。
本发明自动化程度高，不需要人工焊接操作，生产效率高、成品率高，制得的银脚铆钉成品24，其生产成本与单独使用银材料制作的银铆钉的生产成本相比，降低60%~80%，本发明大大地降低生产成本，可大规模生产。经测试，本发明导电性、稳定性好。
实施例2。
本实施例与实施例1的不同之处在于：本实施例的铜材料线5为铜合金线，银材料线6为纯银线，银脚铆钉成品24是铜合金钉头和纯银钉脚制得的银脚铆钉成品24，银脚铆钉成品24的导电性、稳定性较好；同时可以降低生产成本。
本实施例的铜合金可为铜镍10、铜镍20、铜镍30等铜合金材料，铜合金材料不受上述几种的限制。
在本实施例中未解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。
实施例3。
本实施例与实施例1的不同之处在于：本实施例的铜材料线5为纯铜线，银材料线6为银合金线，银脚铆钉成品24是纯铜钉头和银合金钉脚制得的银脚铆钉成品24，银脚铆钉成品24的导电性、稳定性好，同时可以降低生产成本。
本实施例的银合金可为细晶银、银镍10、银镍15、银氧化锡等银合金材料，银合金材料不受上述几种的限制。
在本实施例中未解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。
实施例4。
本实施例与实施例1的不同之处在于：本实施例的铜材料线5为铜合金线，银材料线6为银合金线，银脚铆钉成品24是铜合金钉头和银合金钉脚制得的银脚铆钉成品24，导电性、稳定性好，可以更好地降低生产成本。
本实施例的银合金可为细晶银、银镍10、银镍15、银氧化锡等银合金材料，银合金材料不受上述几种的限制。铜合金可为铜镍10、铜镍20、铜镍30等铜合金材料，铜合金材料不受上述几种的限制。
以上所述实施方式，只是本发明的较佳实施方式，并非来限制本发明实施范围，故凡依本发明申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括本发明专利申请范围内。
Claims (7)
1.一种银脚铆钉的生产工艺，其特征在于：它包括以下工艺步骤：
A、第一次冷墩成型：将纯银线/银合金线与纯铜线/铜合金线送入双金属冷墩机中进行冷墩，制得带有头环的铆钉初成品，铆钉初成品的上部为纯银层或银合金层，铆钉初成品的下部为纯铜层或铜合金层；
B、去除头环：将步骤A制得的带有头环的铆钉初成品放入振动盘，经振动盘排序，使铆钉初成品的头环向上，振动盘将铆钉初成品送入输送槽，输送槽将铆钉初成品送至去头环设备，去头环设备将铆钉初成品的头环的两边去除，制得铆钉半成品，铆钉半成品的上部为纯银层或银合金层，铆钉半成品的下部为纯铜层或铜合金层；
C、第二次冷墩成型：将步骤B制得的铆钉半成品放入换向光电振动盘，经换向光电振动盘换向、排序，使铆钉半成品的纯铜层或铜合金层朝向送料机构，换向光电振动盘将铆钉半成品通过吸料管送入送料机构，送料机构通过送料管将铆钉半成品送入冷镦机，制得银脚铆钉成品，银脚铆钉成品包括钉头和钉脚，钉头为纯铜钉头或铜合金钉头，钉脚为纯银钉脚或银合金钉脚。
2.根据权利要求1所述的一种银脚铆钉的生产工艺，其特征在于：所述步骤A、第一次冷墩成型具体为：将纯银线/银合金线与纯铜线/铜合金线送入双金属冷墩机中进行冷墩，纯银线/银合金线的伸入长度比纯铜线/铜合金线的伸入长度长，双金属冷墩机的剪刀分别将纯银线/银合金线、纯铜线/铜合金线剪切，纯银线/银合金线与纯铜线/铜合金线进入双金属冷墩机的第一终端模，纯银线/银合金线位于纯铜线/铜合金线的前方，双金属冷墩机的第一冲头将纯银线/银合金线与纯铜线/铜合金线墩粗，纯银线/银合金线与纯铜线/铜合金线在复合界面上发生剧烈变形而复合在一起，制得带有头环的铆钉初成品，铆钉初成品的上部为纯银层或银合金层，铆钉初成品的下部为纯铜层或铜合金层。
3.根据权利要求2所述的一种银脚铆钉的生产工艺，其特征在于：纯银线/银合金线的伸入长度比纯铜线/铜合金线的伸入长度长0.15mm~0.8mm。
4.根据权利要求3所述的一种银脚铆钉的生产工艺，其特征在于：纯银线/银合金线的伸入长度比纯铜线/铜合金线的伸入长度长0.35mm~0.8mm。
5.根据权利要求1所述的一种银脚铆钉的生产工艺，其特征在于：所述步骤B、去除头环具体为：将步骤A制得的带有头环的铆钉初成品放入振动盘，经振动盘排序，使铆钉初成品的头环向上，振动盘将铆钉初成品送入输送槽，输送槽将铆钉初成品送至去头环设备的推料滑块的左方，去头环设备的模具带动斜块往下压，推动去头环设备的推料滑块往左移动，推料滑块推动铆钉初成品至去头环设备的第二冲头的正下方，第二冲头往下压，将铆钉初成品的头环的两边去除，制得铆钉半成品，铆钉半成品的上部为纯银层或银合金层，铆钉半成品的下部为纯铜层或铜合金层。
6.根据权利要求5所述的一种银脚铆钉的生产工艺，其特征在于：所述步骤B、去除头环中，将铆钉初成品的头环的两边去除后，还包括第二冲头往上复位，去头环设备的脱料滑块挂住被切下的废料头环，使废料头环与第二冲头脱离，然后用空气将废料头环吹出。
7.根据权利要求1所述的一种银脚铆钉的生产工艺，其特征在于：所述步骤C、第二次冷墩成型具体为：将步骤B制得的铆钉半成品放入换向光电振动盘，经换向光电振动盘换向、排序，使铆钉半成品的纯铜层或铜合金层朝向送料机构，换向光电振动盘将铆钉半成品通过吸料管送入送料机构，送料机构通过送料管将铆钉半成品送入冷镦机，冷镦机的送料杆将铆钉半成品送入冷镦机的第二终端模，第三冲头将铆钉半成品墩粗，制得银脚铆钉成品，银脚铆钉成品包括钉头和钉脚，钉头为纯铜钉头或铜合金钉头，钉脚为纯银钉脚或银合金钉脚。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Production process for silver-pin rivet Effective date of registration: 20140902 Granted publication date: 20130320 Pledgee: Dongguan rural commercial bank Limited by Share Ltd Dalang branch Pledgor: Dongguan Zhong Yi Alloy Technology Co., Ltd.|Lin Yujin Registration number: 2014990000724 |
|
| PLDC | Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20161207 Granted publication date: 20130320 Pledgee: Dongguan rural commercial bank Limited by Share Ltd Dalang branch Pledgor: Dongguan Zhongyi Alloy Technology Co., Ltd.|Lin Yujin Registration number: 2014990000724 |
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| PLDC | Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model |