CN102194627A - 等离子体显示面板和等离子体显示面板的制造用腔室 - Google Patents

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Abstract

本发明提供等离子体显示面板和等离子体显示面板的制造用腔室。提供了能够薄型化至PDP面板厚度程度的面板的结构及其制造方法。在与PDP的正面侧玻璃基板(1)接触的背面侧玻璃基板(2)的面上设置气体导入孔(4)。通过该气体导入孔(4)，进行抽真空和放电气体的导入。在放电气体导入后，腔室内的焊接器升降·焊料供给机构将超声波焊接器的前端插入气体导入孔(4)，开始供给作为密封部件(5)的材料的焊料。当结束密封部件(5)的一系列形成处理后，在焊料凝固前拔下超声波焊接器，结束密封部件的形成。

Description

等离子体显示面板和等离子体显示面板的制造用腔室
技术领域
本发明涉及用作显示用设备的等离子体显示面板的结构及其制造用的腔室。
背景技术
等离子体显示面板(PDP)是作为适合大画面化的全彩显示装置受到关注并得到广泛普及的产品。特别是三电极面放电型的AC型PDP，在显示侧的玻璃基板(正面侧玻璃基板)上用ITO等构成产生面放电的多个显示电极对。此外，在背面侧的玻璃基板(背面侧玻璃基板)上，形成从显示区域看来与该显示电极对正交的地址电极和覆盖其的荧光体层。
正面侧玻璃基板和背面侧玻璃基板由低熔点玻璃封合部件封合，从设置在背面侧玻璃基板的气体导入管导入放电气体后将该气体导入管密封，截断(参照图9#A)。
日本特开2005-303065号公报中，记载了通过在非活性气体气氛下进行气密焊接来制造真空封装的方法。
日本特开2004-296308号公报中公开了一种方法，具备一端埋入将背面侧板玻璃贯通的孔中的排气管，通过该排气管来进行减压。
日本特开2000-149791号公报中，公开了使平面型显示装置气密时，安装塞住排气孔的排气管，并在从排气管排气之后塞住排气孔的方法。日本特开平11-240739号公报也有相同的记载。
日本特开平11-326037号公报中，记载了在通过贯通孔实现真空后在间隙中配置吸气剂(getter)而制造的红外线检测器。
发明内容
但是上述各专利文献中分别存在问题。
日本特开2005-303065号公报记载的技术，因为在封装侧面设置有开口部，所以难以采用于具有将正面侧玻璃基板和背面侧玻璃基板贴合的结构的PDP。
日本特开2004-296308号公报记载的技术，将从背面侧玻璃基板突出的排气管的另一端密封。从而，存在PDP的厚度取决于该排气管的长度的问题。
日本特开2000-149791号公报和日本特开平11-240739号公报记载的技术，在安装与PDP的结构无关的排气管时利用玻璃粉等进行接合，所以存在增加制造工序的问题。
日本特开平11-326037号公报记载的技术，因为密封用的真空密封用焊料从背面侧玻璃基板突出，所以存在与日本特开2004-296308号公报同样的问题。
本发明的目的在于，提供能够薄型化至PDP面板厚度程度的面板的结构及其制造方法。
本发明的上述和其他目的以及新的特征，可以根据本说明书的记述和附图加以了解。
以下简单说明本申请公开的发明中代表性的发明的概略。
本发明的代表性的实施方式的等离子体显示面板，具有正面侧玻璃基板和背面侧玻璃基板，在正面侧玻璃基板和背面侧玻璃基板之间密封放电气体，该等离子体显示面板的特征在于，在正面侧玻璃基板或者背面侧玻璃基板，设置有用于导入放电气体的空孔，在背面侧玻璃基板和正面侧玻璃基板之间，以防止大气从空孔进入的形式密封有密封部件。
该等离子体显示面板中也可以具有下述特征：密封部件不从正面侧玻璃基板或者背面侧玻璃基板的露出面突出。
另外，该等离子体显示面板中也可以具有下述特征：密封部件以在封合部件的封合温度或者保护膜的活化温度以下凝固、熔化的焊料作为材料。
该等离子体显示面板中也可以具有下述特征：在正面侧玻璃基板或者背面侧玻璃基板中的任一个的填充放电气体的一侧的面上，设置有堤坝。
该等离子体显示面板中也可以具有下述特征：堤坝用于防止密封部件漏出到该等离子体显示面板的显示区域。
本发明的代表性的实施方式的等离子体显示面板，具有正面侧玻璃基板、背面侧玻璃基板和在正面侧玻璃基板和背面侧玻璃基板之间密封放电气体的封合部件，该等离子体显示面板的特征在于，在封合部件设置有用于导入放电气体的槽，在背面侧玻璃基板和正面侧玻璃基板之间，以防止大气从槽进入的形式密封有密封部件。
本发明的代表性的实施方式的等离子体显示面板的制造用腔室中，等离子体显示面板具有正面侧玻璃基板和背面侧玻璃基板，在正面侧玻璃基板和背面侧玻璃基板之间密封放电气体，该等离子体显示面板的制造用腔室的特征在于：在背面侧玻璃基板设置有用于导入放电气体的空孔，该等离子体显示面板的制造用腔室具有：从空孔进行抽真空并导入放电气体的排气·放电气体导入·放电气体回收机构；和向空孔导入焊料并将其加热以形成密封部件的焊接器升降·焊料供给机构。
该等离子体显示面板的制造用腔室也可以具有下述特征：焊接器升降·焊料供给机构包含超声波焊接器，超声波焊接器的加热部的一部分或者全部的直径比空孔的内径小，焊接器升降·焊料供给机构将超声波焊接器的加热部插入空孔来供给焊料。
根据本发明的PDP，不需要气体导入管或者排气管，能够使面板的厚度为正面侧玻璃基板、背面侧玻璃基板及用于它们的封合的低熔点玻璃封合部件的厚度。
此外，因为不需要与PDP的结构无关的排气管及其安装工序、设备，所以可望实现成本的降低。
此外，排气·气体导入用的孔并不必须一定设置在背面侧玻璃基板，提高了面板设计的自由度。
附图说明
图1是使用了本发明的第一实施方式的结构的AC型PDP的上表面透视图。
图2是使用了本发明的第一实施方式的结构的密封前的AC型PDP的截面图。
图3是使用了本发明的第一实施方式的结构的密封后的AC型PDP的截面图。
图4是表示本发明的腔室的结构的概念图。
图5是表示本发明的第一实施方式中焊料的导入方法的一例的图。
图6是使用了本发明的第一实施方式的结构的AC型PDP的另一个上表面透视图。
图7是使用了本发明的第二实施方式的结构的AC型PDP的上表面透视图。
图8(a)是使用了本发明的结构的密封前的AC型PDP的截面图。(b)是使用了本发明的结构的密封后的AC型PDP的截面图。
图9是表示现有的AC型PDP的结构的截面图。
具体实施方式
以下，使用附图说明本发明的实施方式。
(第1实施方式)
图1是使用了本发明的第一实施方式的结构的AC型PDP的上表面透视图。此外，图2是使用了本发明的第一实施方式的结构的密封前的AC型PDP的截面图。图2的截面图是图1的A-a截面的图。图3是使用了本发明的第一实施方式的结构的密封后的AC型PDP的截面图。
该AC型的PDP包括正面侧玻璃基板1、背面侧玻璃基板2、封合部件3、气体导入孔4、密封部件5(如图3中所示)。
正面侧玻璃基板1是成为作为显示装置的等离子体电视机的显示面的玻璃基板。该正面侧玻璃基板1包括由ITO和金属电极制成的显示电极对、电介质层、保护该电介质层的保护膜等，因为与本发明没有直接关联性，所以省略它们的图示。
背面侧玻璃基板2是由地址电极和电介质层、划分放电空间的障壁(rib)、设置在障壁之间的荧光体等构成的玻璃基板。上述各结构元素也省略图示。
封合部件3是将正面侧玻璃基板1和背面侧玻璃基板2气密封合的封合部件。从显示面看来，封合部件3配置在正面侧玻璃基板1和背面侧玻璃基板2的重叠部分的外围。
气体导入孔4是预先设置在正面侧玻璃基板1或者背面侧玻璃基板2的空孔。在由封合部件3将正面侧玻璃基板1和背面侧玻璃基板2封合后，通过该气体导入孔4对PDP内填充放电气体。
该气体导入孔4是位于正面侧玻璃基板1或者背面侧玻璃基板2的被封合部件3密封的区域中的空孔。因为在显示区域6中存在障壁等结构物，所以其存在于显示区域6的周围。
图3所示的密封部件5是用于将填充在PDP内部的放电气体密封的使用了一种或者两种以上的金属的合金(焊料)。
接着，说明该PDP的制造过程。其中，因为利用封合部件3将正面侧玻璃基板1和背面侧玻璃基板2封合的过程与以往相同，所以在此省略。不过，也可以将该封合机构设置在图4的腔室主体100内，在该腔室内进行密封。
将该正面侧玻璃基板1和背面侧玻璃基板2已由封合部件3封合的PDP(还未使用密封部件5实施密封)，设置在具有1)抽真空机构、2)导入放电气体的结构和3)利用超声波焊接器将气体导入孔4密封的结构的腔室。
图4是表示本发明的腔室的结构的概念图。
如上所述，在该腔室内，设置有正面侧玻璃基板1和背面侧玻璃基板2已由封合部件3封合的PDP200。
该腔室包括腔室主体100，装载锁定(load-lock)室101、102，闸阀103、104，排气·放电气体导入·放电气体回收机构105，焊接器升降·焊料供给机构106。其中，该图中省略了将PDP200导入腔室内的机构和在腔室内保持PDP200的结构、使PDP200的玻璃基板加热的机构、控制腔室内的气压以使其在恢复常温时成为要求的压力的机构等。这些可以为一般使用的方法。
装载锁定室101、102，是设置PDP时用于一面将腔室内保持为真空，一面不使大气进入腔室内地将PDP取出放入的装置。
闸阀103、104是在装载锁定室101、102成为真空状态后用于将PDP插入腔室主体100或将PDP从腔室主体100拔出的阀机构。
排气·放电气体导入·放电气体回收机构105是进行腔室主体100的排气(抽真空)、抽真空结束后腔室内放电气体的导入、密封部件5固定后放电气体的回收等的泵等。
焊接器升降·焊料供给机构106是进行超声波焊接器8的升降(Z轴)、焊料的供给等的驱动部件。只要能保持气密，还可以具有超声波焊接器8的微调整机构(XY轴)等。
接着，说明腔室内的处理。
操作者在与装载锁定室101连接的未图示的封合室，利用封合玻璃形成封合部件3使面板周围气密，并真空加热到350℃左右来进行保护膜的活化处理。在使用低熔点玻璃作为封合部件3的材料时加热到450℃左右。
操作者在冷却后通过装载锁定室101将PDP200导入腔室主体100。
在PDP200固定后，操作者使用排气·放电气体导入·放电气体回收机构105将腔室内抽真空，在达到要求的真空度(本实施例中为1.0×10-5Pa以下)后导入放电气体至需要的压力(本实施方式中为500Torr)。
之后，操作者使用焊接器升降·焊料供给机构106将超声波焊接器8的前端移动到进入气体导入孔4的位置。图5是表示本发明的第一实施方式的焊料的导入方法的一例的图。
本实施方式的方法，在腔室内准备直径比气体导入孔4小的超声波焊接器8。通过将该超声波焊接器8插入气体导入孔4使焊料熔化，与将前端平坦的超声波焊接器按压在背面侧玻璃基板2的外部的情况相比，能够进一步提高接合强度。
若增加导入该气体导入孔4的焊料，则如图3所示，熔化的焊料到达与气体导入孔4相对的位置处的正面侧玻璃基板1，若进一步供给焊料，则焊料蔓延到气体导入孔4周围的正面侧玻璃基板1和背面侧玻璃基板2之间。通过调整该焊料的供给量，能够不使密封部件5从背面侧玻璃基板2的露出面溢出地进行密封。
本实施方式中，为了使焊料充分熔化，焊接器的前端被加热到250℃左右。通过焊接器升降·焊料供给机构106，从焊接器的前端对气体导入孔4供给需要的量的为了在180℃左右熔化而调整了铟In的量的锡Sn-铅Pb-铟In类的焊料。此时，在供给焊料的同时，开启60KHz、10W的超声波。由此使焊料凝固，形成密封部件5。
另外，封合部件3的封合温度如上所述，根据原料的不同具有350℃到450℃的范围。形成密封部件5的焊料的凝固·熔化温度，在上文中为180℃，但其实只要调整为封合部件3的材料的封合温度以下或者保护膜的活化温度以下即可。此外，即使没有对玻璃基板加热也优选进行温度的调整以使玻璃基板不会破裂，但是也可以按照使玻璃基板不会破裂的方式对其进行加温。
结束焊料的投入和密封部件5的形成的一系列处理后，利用焊接器升降·焊料供给机构106使焊接器离开PDP200。另外，因为若焊料凝固则无法插拔超声波焊接器8，所以拔出超声波焊接器8的时刻需要在工序设计时设定。
焊料凝固后，使用排气·放电气体导入·放电气体回收机构105将腔室主体100内的放电气体回收。
之后，经由装载锁定室102取出PDP200。其中，根据流水线的情况，在该腔室中准备了两套装载锁定室和闸阀，但一套在实际应用上也不会有问题。
如上所述，能够实现本发明的目的——实现PDP面板厚度程度的薄型化。
其中，密封部件5所使用的焊料的选定条件，包含不会对正面侧玻璃基板1的显示电极对、背面侧玻璃基板2上的地址电极造成短路等不良影响。
此外，上述说明中使用设置在背面侧玻璃基板2的气体导入孔4进行抽真空等。但是不限于此。根据本发明，因为不存在从基板玻璃突出的部分，所以气体导入孔4也可以位于正面侧玻璃基板。此外，图6是使用了本发明的第一实施方式的结构的AC型PDP的另一个上表面透视图。该图中，代替气体导入孔4设置封合部件3的截断部位4b。也可以从该截断部位4b进行抽真空等，并供给焊料。
此外，正面侧玻璃基板1和背面侧玻璃基板2不限于玻璃制造。只要有能够维持放电气体的气密的功能即可，也可以为其他原料。此外，正面侧玻璃基板1为了能够显示，其条件为具有透过性，而背面侧玻璃基板2的条件为具有结构上的强度，不论将来使用什么材料，都能够应用本发明。
此外，上文说明了使用焊料作为密封部件的方法。但是不限于此。只要具有气密性，也可以由适用于正面侧玻璃基板1和背面侧玻璃基板2的接合的其他材料构成密封部件5。
另外，在上述实施方式中填充焊料作为密封部件5的材料时，设想在正面侧玻璃基板1和背面侧玻璃基板2之间以与双方接触的形式进行填充。但是，也可以构成为仅堵住气体导入孔4的形式，即焊料不会到达正面侧玻璃基板1的形式。
(第二实施方式)
接着使用附图说明本发明的第二实施方式。
第一实施方式中，对于向气体导入孔4供给的焊料并没有供给后的限制。因而，若供给量的调整失败，则存在焊料流入与显示区域6相关的结构体(背面侧玻璃基板2上的障壁等)的可能性。
本实施方式中，提出了防止该情况的结构。
图7是使用了本发明的第二实施方式的结构的AC型PDP的上表面透视图。此外，图8(a)是使用了本发明的结构的密封前的AC型PDP的截面图。图8(b)是使用了本发明的结构的密封后的AC型PDP的截面图。
如图7所示，本实施方式中，在显示区域6的附近预先形成与设置在背面侧玻璃基板2的未图示的障壁相同高度或者比其低的高度的堤坝7。
本实施方式中，堤坝7设置在正面侧玻璃基板1(参照图8(a))。但是，也可以与背面侧玻璃基板2上的未图示的障壁的结构同时设置在背面侧玻璃基板2上。此外，还可以利用封合部件3的材料，在形成封合部件3的同时形成堤坝7。
由此能够阻止焊料的蔓延，或者在固定的方向施加限制(参照图8(b))。
另外，上文中堤坝7在气体导入孔4和显示区域6之间直线状地配置，但不限于此。例如，也可以按照包围气体导入孔4的周围的方式配置。
上文中说明了等离子体显示面板的制造。但不限于此，还能够应用于需要真空气密的显示设备，例如需要密封的有机电致发光(有机EL)设备。

Claims (8)

1.一种具有正面侧玻璃基板和背面侧玻璃基板，在所述正面侧玻璃基板和所述背面侧玻璃基板之间密封放电气体的等离子体显示面板，其特征在于：
在所述正面侧玻璃基板或者所述背面侧玻璃基板，设置有用于导入所述放电气体的空孔，
在所述背面侧玻璃基板和所述正面侧玻璃基板之间，以防止大气从所述空孔进入的形式密封有密封部件。
2.如权利要求1所述的等离子体显示面板，其特征在于：
所述密封部件不从所述正面侧玻璃基板或者所述背面侧玻璃基板的露出面突出。
3.如权利要求1所述的等离子体显示面板，其特征在于：
所述密封部件以在封合部件的封合温度或者保护膜的活化温度以下凝固、熔化的焊料作为材料。
4.如权利要求1所述的等离子体显示面板，其特征在于：
在所述正面侧玻璃基板或者所述背面侧玻璃基板中的任一个的填充所述放电气体的一侧的面上，设置有堤坝。
5.如权利要求4所述的等离子体显示面板，其特征在于：
所述堤坝用于防止密封部件漏出到该等离子体显示面板的显示区域。
6.一种具有正面侧玻璃基板、背面侧玻璃基板和在所述正面侧玻璃基板和所述背面侧玻璃基板之间密封放电气体的封合部件的等离子体显示面板，其特征在于：
在所述封合部件设置有用于导入所述放电气体的槽，
在所述背面侧玻璃基板和所述正面侧玻璃基板之间，以防止大气从所述槽进入的形式密封有密封部件。
7.一种等离子体显示面板的制造用腔室，所述等离子体显示面板具有正面侧玻璃基板和背面侧玻璃基板，在所述正面侧玻璃基板和所述背面侧玻璃基板之间密封放电气体，所述等离子体显示面板的制造用腔室的特征在于：
在所述背面侧玻璃基板设置有用于导入所述放电气体的空孔，
该等离子体显示面板的制造用腔室具有：
从所述空孔进行抽真空并导入所述放电气体的排气·放电气体导入·放电气体回收机构；和
向所述空孔导入焊料并将其加热以形成密封部件的焊接器升降·焊料供给机构。
8.如权利要求7所述的等离子体显示面板的制造用腔室，其特征在于：
所述焊接器升降·焊料供给机构包含超声波焊接器，所述超声波焊接器的加热部的一部分或者全部的直径比所述空孔的内径小，
所述焊接器升降·焊料供给机构将所述超声波焊接器的加热部插入所述空孔来供给焊料。
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