CN102163698A - 回收装置及应用其的成膜设备 - Google Patents
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Abstract
一种回收装置及应用其的成膜设备，其中，该成膜设备包含：一成膜腔室；一材料源，位于该成膜腔室中；一可拆式基板，设置于该成膜腔室中；以及一致冷单元，用以控制该可拆式基板的温度，以使该可拆式基板的温度小于该材料源的温度。该回收装置包含：一可拆式基板；以及一致冷单元，用以控制该可拆式基板的温度。本发明可有效提高搜集有机材料的回收率，并方便进行有机材料回收再利用。
Description
技术领域
本发明涉及一种有机材料回收设备，特别是一种用于有效提高搜集有机材料的回收率的回收装置及应用其的成膜设备。
背景技术
有机发光二极管(OLED)与薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)是不同类型的产品。OLED具有自发光性、广视角、高对比、低耗电、高反应速率、全彩化、工艺简单等优点，OLED显示器的种类可分单色、多彩及全彩等种类。
一般OLED工艺是以高温蒸镀有机材料于面板上，然而，在蒸镀的过程中大部分有机物气体易附着于腔壁内各处，大约只有少于30％的有机物气体能附着于面板，如此造成有机材料的浪费。
由此可见，上述现有的技术，显然仍存在不便与缺陷，而有待加以进一步改进。为了解决上述问题，相关领域莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的方式被发展完成。因此，如何能提高有机材料的回收率，实属当前重要研发课题之一，也成为当前相关领域亟需改进的目标。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种回收装置及应用其的成膜设备，用于有效提高搜集有机材料的回收率，并方便进行有机材料回收再利用。
为了实现上述目的，本发明提供了一种回收装置包括一可拆式基板以及一致冷单元。致冷单元可控制可拆式基板的温度。
在回收装置中，上述的致冷单元将可拆式基板的温度控制为约-30℃至10℃。或者，致冷单元将可拆式基板的温度控制为约-170℃以下。
在回收装置中，上述的致冷单元可包括一冷却循环系统。
另外，在回收装置中，冷却循环系统可包括循环槽、冷却器以及泵，其中泵与冷却器皆耦接至循环槽。循环槽内具有液体，循环槽外部与可拆式基板接触，泵用以将循环槽中部分的液体抽至冷却器，使该部分的液体从冷却器回流至循环槽。
或者，在回收装置中，上述的致冷单元可包括一致冷芯片，致冷芯片附着于可拆式基板。
或者，在回收装置中，上述的致冷单元可包括一液态氮容器，液态氮容器内具有液态氮，液态氮容器外部与可拆式基板接触。
在回收装置中，上述的可拆式基板可包括一板体与一隔离膜，其中隔离膜附着在板体的表面，隔离膜基本上可以由聚四氟乙烯组成。另外，上述的板体可为一金属板或一陶瓷板。
或者，在回收装置中，上述的可拆式基板的材料为铁氟龙。
为了更好地实现上述目的，本发明还提供了一种成膜设备，包括一成膜腔室、一材料源、一可拆式基板以及一致冷单元。材料源位于成膜腔室中，可拆式基板设置于成膜腔室中，致冷单元可控制可拆式基板的温度，以使可拆式基板的温度小于材料源的温度。
在成膜腔室中，上述的材料源可为一蒸镀源，用以提供有机分子气体。
另外，一面板可被容纳在成膜腔室中，材料源配置于面板的下方，可拆式基板位在面板与材料源之间。
在成膜腔室中，上述的致冷单元控制可拆式基板的温度，以使可拆式基板的温度小于成膜腔室内的温度。另一方面而言，致冷单元控制可拆式基板的温度，以使可拆式基板的温度约为10℃以下。
在成膜腔室中，上述的致冷单元可包括一冷却循环系统。
另外，在成膜腔室中，冷却循环系统可包括循环槽、冷却器以及泵，其中泵与冷却器均耦接至循环槽。循环槽内具有液体，循环槽外部与可拆式基板接触，泵用以将循环槽中部分的液体抽至冷却器，使该部分的液体从冷却器回流至循环槽。
或者，在成膜腔室中，上述的致冷单元可包括一致冷芯片，致冷芯片附着于可拆式基板。
或者，在成膜腔室中，上述的致冷单元可包括一液态氮容器，液态氮容器内具有液态氮，液态氮容器外部与可拆式基板接触。
在成膜腔室中，上述的可拆式基板可包括一板体与一隔离膜，其中隔离膜附着在板体的表面，隔离膜基本上可以由聚四氟乙烯组成。另外，上述的板体可为一金属板或一陶瓷板。
或者，在成膜腔室中，上述的可拆式基板的材料为铁氟龙。
综上所述，本发明的成膜装置与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。通过上述技术方案，可达到相当的技术进步，并具有产业上的广泛利用价值，本发明的技术效果在于：
1.在成膜腔室的腔壁内的特定区域设置可拆式基板，并以低温有效捕捉有机气体分子，可提高有机材料的回收；以及
2.可拆式基板可方便拆卸以取下附着于基板上的有机材料。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1是依照本发明一实施例的一种回收装置及应用其的成膜设备的示意图；
图2是依照本发明一实施例的一种冷却循环系统的示意图；
图3是依照本发明一实施例的一种致冷芯片与可拆式基板的连接方式的示意图；
图4是依照本发明一实施例的一种液态氮容器与可拆式基板的连接方式的示意图；
图5是图1的可拆式基板的示意图。
其中，附图标记
100回收装置 105成膜设备
110成膜腔室 112面板
120材料源 122有机材料
130可拆式基板 131板体
132隔离膜 140致冷单元
200冷却循环系统 210循环槽
220冷却器 230泵
300致冷芯片 310第一表面
320第二表面 400液态氮容器
410液态氮
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
为了使本发明的叙述更加详尽与完备，可参照所附的图式及以下所述各种实施例，图式中相同的号码代表相同或相似的组件。另一方面，众所周知的组件与步骤并未描述于实施例中，以避免对本发明造成不必要的限制。
在实施方式与权利要求中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则“一”与“该”可泛指单一个或多个。
在本文中涉及“耦接(coupled with)”的描述，其可泛指一组件通过其它组件而间接连通至另一组件，或是一组件无须通过其它组件而直接连通至另一组件。
本文中所使用的“约”、“大约”或“大致”系用以修饰任何可些微变化的数量，但这种些微变化并不会改变其本质。在实施方式中若无特别说明，则代表以“约”、“大约”或“大致”所修饰的数值的误差范围一般是容许在百分之二十以内，较佳地是在百分之十以内，而更佳地则是在百分之五以内。
参照图1，图1是依照本发明一实施例的一种回收装置100及应用其的成膜设备105的示意图。回收装置100包括可拆式基板130以及致冷单元140，致冷单元140可控制可拆式基板130的温度，让可拆式基板130得以保持在低温，以利于捕捉有机气体分子，可提高有机材料的回收。实务上，回收装置100可适用于成膜设备105，或是广泛地运用在相关的技术环节。
如图1所示，成膜设备105可包括成膜腔室110、材料源120、可拆式基板130以及致冷单元140。在结构上，面板112可被容纳于成膜腔室110中，材料源120位于成膜腔室110中，致冷单元140与可拆式基板130相接触，可拆式基板130设置于成膜腔室110中，举例来说，可利用连接件(例如：螺丝、螺栓、卡勾、扣环、定位件、或其它固定机构或上述的组合)来把可拆式基板130暂时固定在成膜腔室110里面。
在使用时，材料源120可释放有机分子气体(即，气相的有机材料122)，部分的有机材料得以沉积于面板112，以制作OLED面板。在一实施例中，面板112可为一数组玻璃基板，即已完成黄光工艺的玻璃基板，在此玻璃基板上已建构出基层结构，以区分出阳极、发光区及阴极的范围。
致冷单元140可控制可拆式基板130的温度，以使可拆式基板130的温度小于材料源130的温度，藉此以低温有效捕捉有机气体分子，让剩余的有机材料易于附着在可拆式基板130上，提高有机材料的回收率。在气相成膜完成以后，可以将可拆式基板130拆卸以取下附着于可拆式基板130上的有机材料，回收利用。
在本实施例中，材料源120可为一蒸镀源，蒸镀源用以提供有机分子气体。实践中，蒸镀源的温度大约是300℃～400℃。由于高温气体本身会向上升，因此蒸镀源配置于面板112的下方，让面板112得以面对上升的有机分子气体，使有机材料被蒸镀至面板112上。另外，可拆式基板130位于面板112与蒸镀源之间，以便于捕捉未蒸镀至面板112的有机材料。而且，因高温气体上升的特性，无论可拆式基板130温度再低，也不易影响附着在面板112的有机材料的含量。
应了解到，所谓可拆式基板130位于面板112与蒸镀源之间，指在空间上，可拆式基板130可采任何适当的方位配置在介于面板112与蒸镀源间的任何适合的位置。举例来说，在图1中，可拆式基板130大致以垂直面板112的方位设置在成膜腔室110内介于面板112与蒸镀源间的腔壁上。
另外，致冷单元140可控制可拆式基板130的温度，以使可拆式基板130的温度小于成膜腔室110内的温度。实践中，成膜腔室110内的温度大约是70℃～80℃，致冷单元140能将可拆式基板130的温度控制在约为10℃以下，使得可拆式基板130的温度与成膜腔室110内的温度保持一定程度的差距，以提高有机材料回收的稳定性。
在图1中，虽然致冷单元140完全设置于成膜腔室110内部，然此不限制本发明，本领域技术人员应当视当时需要弹性选择致冷单元140设置方式，而不需整体置于膜腔室110中，举例来说，致冷单元140可分拆成数个不同的部件，部分的部件设置于成膜腔室110内部，而其余的部件设置在成膜腔室110外部。
实务上，致冷单元140例如可为冷却循环系统、致冷芯片、液态氮容器、或其它冷却装置或上述的组合。以下将搭配图2～4来分别说明冷却循环系统、致冷芯片以及液态氮容器的具体实施方式。
参照图2，图2是依照本发明一实施例的一种冷却循环系统200的示意图。在本实施例中，冷却循环系统200可通过液体冷却循环的机制，使可拆式基板130的温度控制在大约10℃以下。
如图2所示，冷却循环系统200包括循环槽210、冷却器220与泵230，其中冷却器220与泵230均耦接至循环槽210。循环槽210内具有液体，循环槽210外部与可拆式基板130接触。泵230可将循环槽210中部分的液体抽至冷却器220，使该部分的液体从冷却器220回流至循环槽210。藉此，通过液体冷却循环的机制，得以有效降低可拆式基板130的温度。
参照图3，图3是依照本发明一实施例的一种致冷芯片与可拆式基板的连接方式的示意图。如图3所示，致冷芯片300附着于可拆式基板130，当致冷芯片300运作时，使可拆式基板130的温度控制在大约-30℃至10℃。换言之，致冷单元140将可拆式基板130的温度控制为约-30℃至10℃。
更具体而言，致冷芯片300具有第一表面310与第二表面320，其中第二表面320背向第一表面310，第一表面310附着在可拆式基板130上。当致冷芯片300运作时，第二表面320的温度相对较高，而第一表面310的温度相对较低，藉以有效降低可拆式基板130的温度。
参照图4，图4是依照本发明一实施例的一种液态氮容器与可拆式基板的连接方式的示意图。如图4所示，液态氮容器400内具有液态氮410，液态氮容器400外部与可拆式基板130接触，藉此使可拆式基板130的温度控制在大约-170℃以下。换言之，致冷单元140将可拆式基板130的温度控制为约-170℃以下。
参照图5，图5是图1的可拆式基板130的示意图。如图5所示，可拆式基板130包括板体131与隔离膜132，其中隔离膜132附着在板体131的表面，隔离膜132基本上可以由聚四氟乙烯组成。另外，板体131可为金属板、陶瓷板、或其它导热效率高的板材或上述的组合。
聚四氟乙烯是一种使用了氟取代聚乙烯中所有氢原子的人工合成高分子材料(即，铁氟龙)。这种材料具有抗酸碱、抗各种有机溶剂的特点，几乎不溶于所有的溶剂。同时，聚四氟乙烯对温度的影响变化不大，温域范围广，可使用温度约在-190～260℃，它的摩擦系数极低，所以附着在隔离膜132上的有机材料极易被取下，便于使用。
除此之外，在其它实施例中，可拆式基板130整体的材料均可为铁氟龙，以简化可拆式基板130的制作过程。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (20)
1.一种回收装置，其特征在于，包含：
一可拆式基板；以及
一致冷单元，用以控制该可拆式基板的温度。
2.如权利要求1所述的回收装置，其特征在于，该致冷单元将该可拆式基板的温度控制为约-30℃至10℃。
3.如权利要求1所述的回收装置，其特征在于，该致冷单元将该可拆式基板的温度控制为约-170℃以下。
4.如权利要求1所述的回收装置，其特征在于，该致冷单元包含一冷却循环系统。
5.如权利要求4所述的回收装置，其特征在于，该冷却循环系统包含：
一循环槽，该循环槽内具有液体，该循环槽外部与该可拆式基板接触；
一冷却器，耦接该循环槽；以及
一泵，耦接该循环槽，用以将该循环槽中部分的该液体抽至该冷却器，使该部分的该液体从该冷却器回流至该循环槽。
6.如权利要求1所述的回收装置，其特征在于，该致冷单元包含一致冷芯片，该致冷芯片附着于该可拆式基板。
7.如权利要求1所述的回收装置，其特征在于，该致冷单元包含一液态氮容器，该液态氮容器内具有液态氮，该液态氮容器外部与该可拆式基板接触。
8.如权利要求1所述的回收装置，其特征在于，该可拆式基板包含一板体与一隔离膜，该隔离膜附着在该板体的表面，该隔离膜由聚四氟乙烯组成。
9.如权利要求8所述的回收装置，其特征在于，该板体为一金属板或一陶瓷板。
10.如权利要求1所述的回收装置，其特征在于，该可拆式基板的材料为铁氟龙。
11.一种成膜设备，其特征在于，包含：
一成膜腔室；
一材料源，位于该成膜腔室中；
一可拆式基板，设置于该成膜腔室中；以及
一致冷单元，用以控制该可拆式基板的温度，以使该可拆式基板的温度小于该材料源的温度。
12.如权利要求11所述的成膜设备，其特征在于，该材料源为一蒸镀源，用以提供有机分子气体。
13.如权利要求11所述的成膜设备，其特征在于，一面板被容纳于该成膜腔室中，该材料源配置于该面板的下方，该可拆式基板位于该面板与该材料源之间。
14.如权利要求11所述的成膜设备，其特征在于，该致冷单元控制该可拆式基板的温度，以使该可拆式基板的温度小于该成膜腔室内的温度。
15.如权利要求11所述的成膜设备，其特征在于，该致冷单元控制该可拆式基板的温度，以使该可拆式基板的温度约为10℃以下。
16.如权利要求11所述的成膜设备，其特征在于，该致冷单元包含一冷却循环系统，其中该冷却循环系统包含：
一循环槽，该循环槽内具有液体，该循环槽外部与该可拆式基板接触；
一冷却器，耦接该循环槽；以及
一泵，耦接该循环槽，用以将该循环槽中部分的该液体抽至该冷却器，使该部分的该液体从该冷却器回流至该循环槽。
17.如权利要求11所述的成膜设备，其特征在于，该致冷单元包含一致冷芯片，该致冷芯片附着于该可拆式基板。
18.如权利要求11所述的成膜设备，其特征在于，该致冷单元包含一液态氮容器，该液态氮容器内具有液态氮，该液态氮容器外部与该可拆式基板接触。
19.如权利要求11所述的成膜设备，其特征在于，该可拆式基板包含一板体与一隔离膜，该隔离膜附着在该板体的表面，该隔离膜由聚四氟乙烯组成，其中该板体为一金属板或一陶瓷板。
20.如权利要求11所述的成膜设备，其特征在于，该可拆式基板的材料为铁氟龙。
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