TWI496329B - 回收裝置及應用其之成膜設備 - Google Patents

Description

回收裝置及應用其之成膜設備

本發明是有關於一種機台，且特別是有關於一種成膜裝置的機台。

有機發光二極體(OLED)與薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)是不同類型的產品。OLED具有自發光性、廣視角、高對比、低耗電、高反應速率、全彩化、製程簡單等優點，OLED顯示器的種類可分單色、多彩及全彩等種類。

一般OLED製程是以高溫蒸鍍有機材料於面板上，然而，在蒸鍍的過程中大部分有機物氣體易附著於腔壁內各處，大約只有少於30%之有機物氣體能附著於面板，如此造成有機材料的浪費。

由此可見，上述現有的技術，顯然仍存在不便與缺陷，而有待加以進一步改進。為了解決上述問題，相關領域莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的方式被發展完成。因此，如何能提高有機材料之回收率，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前相關領域亟需改進的目標。

因此，本發明之一態樣是在提供一種回收裝置應用其之成膜設備，用於有效提高搜集有機材料之回收率，並方便進行有機材料回收再利用。

依據本發明一實施例，一種回收裝置包括一可拆式基板以及一致冷單元。致冷單元可控制可拆式基板之溫度。

於回收裝置中，上述之致冷單元將可拆式基板之溫度控制為約-30℃至10℃。或者，致冷單元將可拆式基板之溫度控制為約-170℃以下。

於回收裝置中，上述之致冷單元可包括一冷卻循環系統。

再者，於回收裝置中，冷卻循環系統可包括循環槽、冷卻器以及幫浦，其中幫浦與冷卻器皆耦接至循環槽。循環槽內具有水體，循環槽外部與可拆式基板接觸，幫浦用以將循環槽中部分之水體抽至冷卻器，使該部分之水體從冷卻器回流至循環槽。

或者或再者，於回收裝置中，上述之致冷單元可包括一致冷晶片，致冷晶片附著於可拆式基板。

或者或再者，於回收裝置中，上述之致冷單元可包括一液態氮容器，液態氮容器內具有液態氮，液態氮容器外部與可拆式基板接觸。

於回收裝置中，上述之可拆式基板可包括一板體與一隔離膜，其中隔離膜附著在板體之表面，隔離膜基本上可以由聚四氟乙烯組成。另外，上述之板體可為一金屬板或一陶瓷板。

或者，於回收裝置中，上述之可拆式基板之材料為鐵氟龍。

依據本發明另一實施例，一種成膜設備包括一成膜腔室、一材料源、一可拆式基板以及一致冷單元。材料源位於成膜腔室中，可拆式基板設置於成膜腔室中，致冷單元可控制可拆式基板之溫度，俾使可拆式基板之溫度小於材料源之溫度。

於成膜腔室中，上述之材料源可為一蒸鍍源，用以提供有機分子氣體。

再者，一面板可被容納於成膜腔室中，材料源配置於面板之下方，可拆式基板位於面板與材料源之間。

於成膜腔室中，上述之致冷單元控制可拆式基板之溫度，俾使可拆式基板之溫度小於成膜腔室內之溫度。另一方面而言，致冷單元控制可拆式基板之溫度，俾使可拆式基板之溫度約為10℃以下。

於成膜腔室中，上述之致冷單元可包括一冷卻循環系統。

再者，於成膜腔室中，冷卻循環系統可包括循環槽、冷卻器以及幫浦，其中幫浦與冷卻器皆耦接至循環槽。循環槽內具有水體，循環槽外部與可拆式基板接觸，幫浦用以將循環槽中部分之水體抽至冷卻器，使該部分之水體從冷卻器回流至循環槽。

或者或再者，於成膜腔室中，上述之致冷單元可包括一致冷晶片，致冷晶片附著於可拆式基板。

或者或再者，於成膜腔室中，上述之致冷單元可包括一液態氮容器，液態氮容器內具有液態氮，液態氮容器外部與可拆式基板接觸。

於成膜腔室中，上述之可拆式基板可包括一板體與一隔離膜，其中隔離膜附著在板體之表面，隔離膜基本上可以由聚四氟乙烯組成。另外，上述之板體可為一金屬板或一陶瓷板。

或者，於成膜腔室中，上述之可拆式基板之材料為鐵氟龍。

綜上所述，本發明之成膜裝置與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。藉由上述技術方案，可達到相當的技術進步，並具有產業上的廣泛利用價值，其至少具有下列特點：

1.在成膜腔室之腔壁內之特定區域設置可拆式基板，並以低溫有效捕捉有機氣體分子，可提高有機材料之回收；以及

2.可拆式基板可方便拆卸以取下附著於基板上之有機材料。

以下將以實施方式對上述之說明作詳細的描述，並對本發明提供更進一步的解釋。

為了使本發明之敘述更加詳盡與完備，可參照所附之圖式及以下所述各種實施例，圖式中相同之號碼代表相同或相似之元件。另一方面，眾所週知的元件與步驟並未描述於實施例中，以避免對本發明造成不必要的限制。

於實施方式與申請專利範圍中，除非內文中對於冠詞有所特別限定，否則『一』與『該』可泛指單一個或複數個。

於本文中涉及『耦接(coupled with)』之描述，其可泛指一元件透過其他元件而間接連通至另一元件，或是一元件無須透過其他元件而直接連通至另一元件。

本文中所使用之『約』、『大約』或『大致』係用以修飾任何可些微變化的數量，但這種些微變化並不會改變其本質。於實施方式中若無特別說明，則代表以『約』、『大約』或『大致』所修飾之數值的誤差範圍一般是容許在百分之二十以內，較佳地是於百分之十以內，而更佳地則是於百分五之以內。

參照第1圖，第1圖是依照本發明一實施例之一種回收裝置100及應用其之成膜設備105的示意圖。回收裝置100包括可拆式基板130以及致冷單元140，致冷單元140可控制可拆式基板130之溫度，讓可拆式基板130得以保持在低溫，以利於捕捉有機氣體分子，可提高有機材料之回收。實務上，回收裝置100可適用於成膜設備105，或是廣泛地運用在相關之技術環節。

如第1圖所示，成膜設備105可包括成膜腔室110、材料源120、可拆式基板130以及致冷單元140。在結構上，面板112可被容納於成膜腔室110中，材料源120位於成膜腔室110中，致冷單元140與可拆式基板130相接觸，可拆式基板130設置於成膜腔室110中，舉例來說，可利用結件(例如：螺絲、螺栓、卡勾、扣環、定位件、或其他固定機制、或上述之組合)來把可拆式基板130暫時固定在成膜腔室110裡面。

於使用時，材料源120可釋放有機分子氣體(即，氣相之有機材料122)，部分之有機材料得以沈積於面板112，以製作OLED面板。於一實施例中，面板112可為一陣列玻璃基板，亦即已完成黃光製程的玻璃基板，在此玻璃基板上已建構出基層結構，以區分出陽極、發光區及陰極的範圍。

致冷單元140可控制可拆式基板130之溫度，俾使可拆式基板130之溫度小於材料源130之溫度，藉此以低溫有效捕捉有機氣體分子，讓剩餘之有機材料易於附著在可拆式基板130上，提高有機材料之回收率。在氣相成膜完成以後，可以將可拆式基板130拆卸以取下附著於可拆式基板130上之有機材料，回收利用。

於本實施例中，材料源120可為一蒸鍍源，蒸鍍源用以提供有機分子氣體。實作上，蒸鍍源的溫度大約是300℃～400℃。由於高溫氣體本身會向上升，因此蒸鍍源配置於面板112之下方，讓面板112得以面對上升之有機分子氣體，使有機材料被蒸鍍至面板112上。另外，可拆式基板130位於面板112與蒸鍍源之間，以便於捕捉未蒸鍍至面板112之有機材料。而且，因高溫氣體上升的特性，無論可拆式基板130溫度再低，也不易影響附著在面板112之有機材料的含量。

應瞭解到，所謂可拆式基板130位於面板112與蒸鍍源之間，係指在空間上，可拆式基板130可採任何適當的方位配置在介於面板112與蒸鍍源間的任何適合的位置。舉例來說，於第1圖中，可拆式基板130大致以垂直面板112的方位設置在成膜腔室110內介於面板112與蒸鍍源間的腔壁上。

再者，致冷單元140可控制可拆式基板130之溫度，俾使可拆式基板130之溫度小於成膜腔室110內之溫度。實作上，成膜腔室110內之溫度大約是70℃～80℃，致冷單元140能將可拆式基板130之溫度控制在約為10℃以下，使得可拆式基板130之溫度與成膜腔室110內之溫度保持一定程度的差距，以提高有機材料回收的穩定性。

於第1圖中，雖然致冷單元140係完全設置於成膜腔室110內部，然此不限制本發明，熟習此項技藝者應當視當時需要彈性選擇致冷單元140設置方式，而不需整體置於膜腔室110中，舉例來說，致冷單元140可分拆成數個不同之部件，得部分之部件設置於成膜腔室110內部，而其餘之部件設置於成膜腔室110外部。

實務上，致冷單元140例如可為冷卻循環系統、致冷晶片、液態氮容器、或其他冷卻裝置、或上述之組合。以下將搭配第2～4圖來分別說明冷卻循環系統、致冷晶片以及液態氮容器之具體實施方式。

參照第2圖，第2圖是依照本發明一實施例之一種冷卻循環系統200的示意圖。於本實施例中，冷卻循環系統200可藉由液體冷卻循環之機制，使可拆式基板130的溫度控制在大約10℃以下。

如第2圖所示，冷卻循環系統200包括循環槽210、冷卻器220與幫浦230，其中冷卻器220與幫浦230皆耦接至循環槽210。循環槽210內具有水體，循環槽210外部與可拆式基板130接觸。幫浦230可將循環槽210中部分之水體抽至冷卻器220，使該部分之水體從冷卻器220回流至循環槽210。藉此，透過水體冷卻循環之機制，得以有效降低可拆式基板130的溫度。

參照第3圖，第3圖是依照本發明一實施例之一種致冷晶片與可拆式基板的連接方式的示意圖。如第3圖所示，致冷晶片300附著於可拆式基板130，當致冷晶片300運作時，使可拆式基板130的溫度控制在大約-30℃至10℃。換言之，致冷單元140將可拆式基板130之溫度控制為約-30℃至10℃。

更具體而言，致冷晶片300具有第一表面310與第二表面320，其中第二表面320背向第一表面310，第一表面310附著在可拆式基板130上。當致冷晶片300運作時，第二表面320之溫度相對較高，而第一表面310之溫度相對較低，藉以有效降低可拆式基板130的溫度。

參照第4圖，第4圖是依照本發明一實施例之一種液態氮容器與可拆式基板的連接方式的示意圖。如第4圖所示，液態氮容器400內具有液態氮410，液態氮容器400外部與可拆式基板130接觸，藉此使可拆式基板130的溫度控制在大約-170℃以下。換言之，致冷單元140將可拆式基板130之溫度控制為約-170℃以下。

參照第5圖，第5圖是第1圖之可拆式基板130的示意圖。如第5圖所示，可拆式基板130包括板體131與隔離膜132，其中隔離膜132附著在板體131之表面，隔離膜132基本上可以由聚四氟乙烯組成。另外，板體131可為金屬板、陶瓷板、或其他導熱效率高的板材、或上述之組合。

聚四氟乙烯是一種使用了氟取代聚乙烯中所有氫原子的人工合成高分子材料(即，鐵氟龍)。這種材料具有抗酸鹼、抗各種有機溶劑的特點，幾乎不溶於所有的溶劑。同時，聚四氟乙烯對溫度的影響變化不大，溫域範圍廣，可使用溫度約在-190～260℃，它的摩擦係數極低，所以附著在隔離膜132上的有機材料極易被取下，便於使用。

除此之外，於其他實施例中，可拆式基板130整體之材料均可為鐵氟龍，以簡化可拆式基板130之製作過程。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．回收裝置

105．．．成膜設備

110．．．成膜腔室

112．．．面板

120．．．材料源

122．．．有機材料

130．．．可拆式基板

131．．．板體

132．．．隔離膜

140．．．致冷單元

200．．．冷卻循環系統

210．．．循環槽

220．．．冷卻器

230．．．幫浦

300．．．致冷晶片

310．．．第一表面

320．．．第二表面

400．．．液態氮容器

410．．．液態氮

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：

第1圖是依照本發明一實施例之一種回收裝置及應用其之成膜設備的示意圖；

第2圖是依照本發明一實施例之一種冷卻循環系統的示意圖；

第3圖是依照本發明一實施例之一種致冷晶片與可拆式基板的連接方式的示意圖；

第4圖是依照本發明一實施例之一種液態氮容器與可拆式基板的連接方式的示意圖；

第5圖是第1圖之可拆式基板的示意圖。

100．．．回收裝置

105．．．成膜設備

110．．．成膜腔室

112．．．面板

120．．．材料源

122．．．有機材料

130．．．可拆式基板

140．．．致冷單元

Claims (20)

1. 一種適用於一成膜設備之回收裝置，該成膜設備包含一成膜腔室以及一材料源，該材料源位於該成膜腔室內，該回收裝置包含：一可拆式基板，位於該材料源上方，該可拆式基板包含：一板體；以及一隔離膜，附著在該板體之表面，該隔離膜基本上由聚四氟乙烯組成；以及一致冷單元，用以控制該可拆式基板之溫度，該致冷單元包含一致冷晶片，該致冷晶片附著於該可拆式基板，該致冷晶片具有一第一表面與一第二表面，其中該第二表面背向該第一表面，該第一表面附著在該可拆式基板上，當該致冷晶片運作時，該第二表面之溫度相對較高，而該第一表面之溫度相對較低，藉以有效降低該可拆式基板的溫度。
2. 如請求項1所述之回收裝置，其中該致冷單元將該可拆式基板之溫度控制為約-30℃至10℃。
3. 如請求項1所述之回收裝置，其中該致冷單元將該可拆式基板之溫度控制為約-170℃以下。
4. 如請求項1所述之回收裝置，其中該致冷單元包含一冷卻循環系統。
5. 如請求項4所述之回收裝置，其中該冷卻循環系統包含：一循環槽，該循環槽內具有水體，該循環槽外部與該可拆式基板接觸；一冷卻器，耦接該循環槽；以及一幫浦，耦接該循環槽，用以將該循環槽中部分之該水體抽至該冷卻器，使該部分之該水體從該冷卻器回流至該循環槽。
6. 如請求項1所述之回收裝置，其中該致冷單元包含一液態氮容器，該液態氮容器內具有液態氮，該液態氮容器外部與該可拆式基板接觸。
7. 如請求項1所述之回收裝置，其中該板體為一金屬板或一陶瓷板。
8. 如請求項1所述之回收裝置，其中該可拆式基板之材料為鐵氟龍。
9. 一種成膜設備，包含：一成膜腔室；一材料源，位於該成膜腔室中；一可拆式基板，設置於該成膜腔室中，該可拆式基板 包含：一板體；以及一隔離膜，附著在該板體之表面，該隔離膜基本上由聚四氟乙烯組成；以及一致冷單元，用以控制該可拆式基板之溫度，俾使該可拆式基板之溫度小於該材料源之溫度，該致冷單元包含一致冷晶片，該致冷晶片附著於該可拆式基板，該致冷晶片具有一第一表面與一第二表面，其中該第二表面背向該第一表面，該第一表面附著在該可拆式基板上，當該致冷晶片運作時，該第二表面之溫度相對較高，而該第一表面之溫度相對較低，藉以有效降低該可拆式基板的溫度，其中一面板係被容納於該成膜腔室中，該材料源配置於該面板之下方，該可拆式基板位於該面板與該材料源之間。
10. 如請求項9所述之成膜設備，其中該材料源為一蒸鍍源，用以提供有機分子氣體。
11. 如請求項9所述之成膜設備，其中該致冷單元控制該可拆式基板之溫度，俾使該可拆式基板之溫度小於該成膜腔室內之溫度。
12. 如請求項9所述之成膜設備，其中該致冷單元控制該可拆式基板之溫度，俾使該可拆式基板之溫度約為10℃以下。
13. 如請求項9所述之成膜設備，其中該致冷單元包含一冷卻循環系統，其中該冷卻循環系統包含：一循環槽，該循環槽內具有水體，該循環槽外部與該可拆式基板接觸；一冷卻器，耦接該循環槽；以及一幫浦，耦接該循環槽，用以將該循環槽中部分之該水體抽至該冷卻器，使該部分之該水體從該冷卻器回流至該循環槽。
14. 如請求項9所述之成膜設備，其中該致冷單元包含一液態氮容器，該液態氮容器內具有液態氮，該液態氮容器外部與該可拆式基板接觸。
15. 如請求項9所述之成膜設備，其中該板體為一金屬板或一陶瓷板。
16. 如請求項9所述之成膜設備，其中該可拆式基板之材料為鐵氟龍。
17. 一種適用於一成膜設備之回收裝置，該成膜設備包含一成膜腔室以及一材料源，該材料源位於該成膜腔室內，該回收裝置包含：一可拆式基板，位於該材料源上方，其中該可拆式基板之材料為鐵氟龍；以及 一致冷單元，用以控制該可拆式基板之溫度，該致冷單元包含一致冷晶片，該致冷晶片附著於該可拆式基板，該致冷晶片具有一第一表面與一第二表面，其中該第二表面背向該第一表面，該第一表面附著在該可拆式基板上，當該致冷晶片運作時，該第二表面之溫度相對較高，而該第一表面之溫度相對較低，藉以有效降低該可拆式基板的溫度。
18. 一種成膜設備，包含：一成膜腔室；一材料源，位於該成膜腔室中；一可拆式基板，設置於該成膜腔室中，其中該可拆式基板之材料為鐵氟龍；以及一致冷單元，用以控制該可拆式基板之溫度，俾使該可拆式基板之溫度小於該材料源之溫度，該致冷單元包含一致冷晶片，該致冷晶片附著於該可拆式基板，該致冷晶片具有一第一表面與一第二表面，其中該第二表面背向該第一表面，該第一表面附著在該可拆式基板上，當該致冷晶片運作時，該第二表面之溫度相對較高，而該第一表面之溫度相對較低，藉以有效降低該可拆式基板的溫度，其中一面板係被容納於該成膜腔室中，該材料源配置於該面板之下方，該可拆式基板位於該面板與該材料源之間。
19. 一種有機材料的回收裝置，包含：一可拆式基板，用以捕捉有機材料以回收利用；以及 一致冷單元，用以控制該可拆式基板之溫度，該致冷單元包含一致冷晶片，該致冷晶片附著於該可拆式基板，該致冷晶片具有一第一表面與一第二表面，其中該第二表面背向該第一表面，該第一表面附著在該可拆式基板上，當該致冷晶片運作時，該第二表面之溫度相對較高，而該第一表面之溫度相對較低，藉以有效降低該可拆式基板的溫度。
20. 一種成膜設備，包含：一成膜腔室；一材料源，位於該成膜腔室中；一可拆式基板，用以捕捉有機材料以回收利用，設置於該成膜腔室中；以及一致冷單元，用以控制該可拆式基板之溫度，俾使該可拆式基板之溫度小於該材料源之溫度，該致冷單元包含一致冷晶片，該致冷晶片附著於該可拆式基板，該致冷晶片具有一第一表面與一第二表面，其中該第二表面背向該第一表面，該第一表面附著在該可拆式基板上，當該致冷晶片運作時，該第二表面之溫度相對較高，而該第一表面之溫度相對較低，藉以有效降低該可拆式基板的溫度。