CN102163679A - Led封装模块制备装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED封装模块制备装置，包括封闭的机壳，机壳内设置工作台；其特征在于：还包括顺序设置的胶壳供料装置、胶壳放置装置、焊片供应装置、焊片放置装置、LED芯片供料装置、LED芯片放置装置；还包括与LED芯片放置装置为一体的超声熔接装置。本发明提供一种LED封装模块制备装置。

Description

LED封装模块制备装置
技术领域
本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED封装模块制备装置。
背景技术
LED灯具有寿命长、省电力的特点，越来越广泛地应用于照明领域。固晶是LED封装的关键工序，直接影响到光源的品质和寿命。
现有技术中，固晶装置大都由输送机构、点胶机构及定位机构构成，如中国专利文献CN201364909于2009年12月16日公开的一种固晶装置，其包含一输送机构、一点胶机构及一定位机构。输送机构是承载多个支架，点胶机构是填注一胶体至支架上，定位机构是定位一晶粒。其中，输送机构是产生一横向位移或一纵向位移，以修正支架的位置，使晶粒准确定位在支架上，以提升固晶作业的精确度。本实用新型固晶装置的功效在于，其对点胶机构或定位机构进行相对应的位移修正，使得胶体及晶粒准确定位至容置空间内，以提升固晶作业的精确度，并可提升良率而降低生产成本；另外本实用新型因点胶机构的点胶位置与定位机构的定位位置为同一位置，可以一组影像观测系统完成观察任务，因而减少设备成本。
现有装备只能满足通过银浆等胶体固晶，然而在高温条件下及随着时间的推移，胶体等高分子材料会因其本身含有的气体而氧化，并最终降低其导热能力，导致光衰。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种LED封装模块制备装置。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种LED封装模块制备装置，包括封闭的机壳，机壳内设置工作台；其特征在于：还包括顺序设置的胶壳供料装置、胶壳放置装置、焊片供应装置、焊片放置装置、LED芯片供料装置、LED芯片放置装置；还包括与LED芯片放置装置为一体的超声熔接装置。
LED封装模块制备装置，其特征在于：所述LED芯片放置装置包括一可伸缩的吸嘴，及一转位装置，以便吸嘴从吸取工位转向入置工位；所述超声熔接装置之轴心与所述可伸缩的吸嘴之轴心具有交点；吸嘴还具有自转装置，以便调整LED芯片的放置角度。
LED封装模块制备装置，其特征在于：还包括时间控制器，用于控制超声熔接装置和LED芯片放置装置的启动时间。
LED封装模块制备装置，其特征在于：所述交点位于待焊工位之焊片。
LED封装模块制备装置，其特征在于：还包括氮气充装及检验装置，以维持机壳内氮气浓度。
LED封装模块制备装置，其特征在于：温度控制装置，以维持机壳内的温度。
LED封装模块制备装置，其特征在于：所述工作台具有弹性冷却棒，弹性冷却棒连接冷交换装置，且弹性冷却棒的顶端具有弹出和缩回两种状态。
LED封装模块制备装置，其特征在于：所述胶壳供装置是振动盘，所述胶壳放置装置是四头可转位吸盘，所述焊片供应装置是卷料带喂料器，所述LED芯片供应装置是第二卷料带喂料器，所述述作台是一转盘，转盘具有若干同心设置的工作位，每个工作位具有定位台阶；还包括收料装置，收料装置是四头可转位的收料吸嘴。
LED封装模块制备装置，其特征在于：所述LED芯片放置装置包括一可伸缩的吸嘴，及一转位装置，以便吸嘴从吸取工位转向入置工位；所述超声熔接装置之轴心与所述可伸缩的吸嘴之轴心具有交点；还包括时间控制器，用于控制超声熔接装置和LED芯片放置装置的启动时间；所述交点位于待焊工位之焊片；还包括氮气充装及检验装置，以维持机壳内氮气浓度；温度控制装置，以维持机壳内的温度；所述工作台具有弹性冷却棒，弹性冷却棒连接冷交换装置，且弹性冷却棒的顶端具有弹出和缩回两种状态；所述胶壳供装置是振动盘，所述胶壳放置装置是四头可转位吸盘，所述焊片供应装置是卷料带喂料器，所述LED芯片供应装置是第二卷料带喂料器，所述述作台是一转盘，转盘具有若干同心设置的工作位，每个工作位具有定位台阶；还包括收料装置，收料装置是四头可转位的收料吸嘴。
一种LED封装模块制备装置，包括工作台，工作台具有X-Y双轴驱动装置，其特征在于：还包括LED芯片供料装置、LED芯片放置装置以及与LED芯片放置装置为一体的超声熔接装置；所述LED芯片放置装置包括一可伸缩的吸嘴；所述超声熔接装置之轴心与所述可伸缩的吸嘴之轴心具有交点；吸嘴还具有自转装置，以便调整LED芯片的放置角度。
本发明的LED封装模块制备装置具有焊片放置装置和超声熔接装置，通过焊接方式实现有胶壳的固晶，与现有技术相比，制备的模块固晶面不会氧化并导致光衰。
附图说明
图1是一种LED封装模块示意图。
图2是本发明第一个实施例示意图。
图3是图2中A-A处剖视示意图。
图4是图3中B处的局部示意图。
图5是本发明第二个实施例示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步详述。
参考图1，是一种常用的LED封装模块，包括LED芯片103，还包括铜柱101，铜柱101穿设于胶壳104，LED芯片103设置于铜柱101上表面的端部，铜柱101下端面从胶壳104的下表面露出，LED芯片103从胶壳104的上表面露出，胶壳104内夹设电极105，电极105的内端也从胶壳104的上表面露出，LED芯片103与电极105内端之间通过金线106连接。所述铜柱101具有台阶，台阶将铜柱101界定为大端和小端，LED芯片103通过Au/Sn共晶焊层102设置于铜柱101的小端。本实施例中，LED芯片106出光面还通过喷涂的方式涂设以无影胶为溶剂的荧光粉。所述胶壳104上面具有柱状沉孔，沉孔具有水平的底部，所述的LED芯片103及电极105内端从胶壳104上表面露出是指LED芯片103及电极105内端从沉孔的底部露出。本实施例中，所述电极105仅仅连接金线的部位即电极内端从所述胶壳104上表面露出。本实施例中，所述电极105水平夹设于胶壳104内。
参考图2至图4，本发明第一个实施例是一种LED封装模块制备装置，包括封闭的机壳901，机壳901内设置工作台902；还包括顺序设置的胶壳供料装置、胶壳放置装置、焊片供应装置、焊片放置装置903、LED芯片供料装置、LED芯片放置装置908；还包括与LED芯片放置908装置为一体的超声熔接装置909。所述LED芯片放置装置908包括一可伸缩的吸嘴，及一转位装置904，以便吸嘴从吸取工位转向入置工位；所述超声熔接装置909之轴心与所述可伸缩的吸嘴之轴心具有交点；还包括时间控制器，用于控制超声熔接装置和LED芯片放置装置的启动时间；所述交点位于待焊工位之焊片907；还包括氮气充装及检验装置，以维持机壳内氮气浓度；还包括温度控制装置，以维持机壳内的温度；所述工作台具有弹性冷却棒906，弹性冷却棒连接冷交换装置，且弹性冷却棒906的顶端具有弹出和缩回两种状态；所述胶壳供装置是振动盘，所述胶壳放置装置903是四头可转位吸盘，所述焊片供应装置是卷料带喂料器，所述LED芯片供应装置是第二卷料带喂料器，所述述作台902是一转盘，转盘具有若干同心设置的工作位，每个工作位具有定位台阶；还包括收料装置905，收料装置905是四头可转位的收料吸嘴。
参考图5，本发明的第二个实施例是一种LED封装模块制备装置，包括工作台902，工作台具有X-Y双轴驱动装置，还包括LED芯片供料装置、LED芯片放置装置以及与LED芯片放置装置为一体的超声熔接装置；所述LED芯片放置装置包括一可伸缩的吸嘴；所述超声熔接装置之轴心与所述可伸缩的吸嘴之轴心具有交点；吸嘴还具有自转装置，以便调整LED芯片的放置角度。

Claims (10)

1.一种LED封装模块制备装置，包括封闭的机壳，机壳内设置工作台；其特征在于：还包括顺序设置的胶壳供料装置、胶壳放置装置、焊片供应装置、焊片放置装置、LED芯片供料装置、LED芯片放置装置；还包括与LED芯片放置装置为一体的超声熔接装置。
2.根据权利要求1所述的LED封装模块制备装置，其特征在于：所述LED芯片放置装置包括一可伸缩的吸嘴，及一转位装置，以便吸嘴从吸取工位转向入置工位；所述超声熔接装置之轴心与所述可伸缩的吸嘴之轴心具有交点；吸嘴还具有自转装置，以便调整LED芯片的放置角度。
3.根据权利要求1或2所述的LED封装模块制备装置，其特征在于：还包括时间控制器，用于控制超声熔接装置和LED芯片放置装置的启动时间。
4.根据权利要求2所述的LED封装模块制备装置，其特征在于：所述交点位于待焊工位之焊片。
5.根据权利要求2所述的LED封装模块制备装置，其特征在于：还包括氮气充装及检验装置，以维持机壳内氮气浓度。
6.根据权利要求2所述的LED封装模块制备装置，其特征在于：还包括温度控制装置，以维持机壳内的温度。
7.根据权利要求2所述的LED封装模块制备装置，其特征在于：所述工作台具有弹性冷却棒，弹性冷却棒连接冷交换装置，且弹性冷却棒的顶端具有弹出和缩回两种状态。
8.根据权利要求2所述的LED封装模块制备装置，其特征在于：所述胶壳供装置是振动盘，所述胶壳放置装置是四头可转位吸盘，所述焊片供应装置是卷料带喂料器，所述LED芯片供应装置是第二卷料带喂料器，所述述作台是一转盘，转盘具有若干同心设置的工作位，每个工作位具有定位台阶；还包括收料装置，收料装置是四头可转位的收料吸嘴。
9.根据权利要求1所述的LED封装模块制备装置，其特征在于：所述LED芯片放置装置包括一可伸缩的吸嘴，及一转位装置，以便吸嘴从吸取工位转向入置工位；所述超声熔接装置之轴心与所述可伸缩的吸嘴之轴心具有交点；还包括时间控制器，用于控制超声熔接装置和LED芯片放置装置的启动时间；所述交点位于待焊工位之焊片；还包括氮气充装及检验装置，以维持机壳内氮气浓度；温度控制装置，以维持机壳内的温度；所述工作台具有弹性冷却棒，弹性冷却棒连接冷交换装置，且弹性冷却棒的顶端具有弹出和缩回两种状态；所述胶壳供装置是振动盘，所述胶壳放置装置是四头可转位吸盘，所述焊片供应装置是卷料带喂料器，所述LED芯片供应装置是第二卷料带喂料器，所述述作台是一转盘，转盘具有若干同心设置的工作位，每个工作位具有定位台阶；还包括收料装置，收料装置是四头可转位的收料吸嘴。
10.一种LED封装模块制备装置，包括工作台，工作台具有X-Y双轴驱动装置，其特征在于：还包括LED芯片供料装置、LED芯片放置装置以及与LED芯片放置装置为一体的超声熔接装置；所述LED芯片放置装置包括一可伸缩的吸嘴；所述超声熔接装置之轴心与所述可伸缩的吸嘴之轴心具有交点；吸嘴还具有自转装置，以便调整LED芯片的放置角度。
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