CN102163556A - 采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其在未去除原有的金属层前先将要电镀的区域打开，在进行覆盖，不会出现错误的电镀。并且，不需要导电线的参与即可满足所需要的电镀要求。再者，采用本发明后电镀工艺不会受到I/O数量的制约。
Description
技术领域
本发明涉及一种电镀方法，尤其涉及一种采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法。
背景技术
众所周知，由于目前晶圆制作技术的快速进步，造成了I/O数量的增加。这样，势必会使原有的线路布局无法再用导电线路来做打线区(WireBond)的电镀，因此需要采用金属管来做导电。也就是说，需要使打线区晶圆的连接区电镀上所要的金属，而后再将金属层去除才能起到相关的功能效果。
在现有的方法中，往往是将线路上用无电解铜沉积在被电镀物的表面，很容易在其他不需要电镀的地方形成不必要的电镀金属层，不利于后续生产，同时增加了报废量。
发明内容
本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：
采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其包括以下步骤：步骤①，在埋入式线路基板上将需要被电镀的区域打开。步骤②，用干膜将金属层无需电镀的部分覆盖。步骤③，去除被电镀区上的干膜，显出被镀区的金属层。步骤④，在被电镀区内的金属层上，镀上不同的金属。步骤⑤，去除干膜。步骤⑥，去除不需要的金属层。
上述的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其中：步骤①所述的被电镀的区域打开方式是采用干膜方式，或是显影方式，或是蚀刻方式。
进一步的，上述的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其中：所述的干膜为抗电镀膜或是抗电镀阻剂。
再进一步的，上述的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其中：步骤④所述镀上金属包括有铜、镍、金、银。
本发明技术方案的优点主要体现在是需要导电线的区域，因为线路布局太密，而无法有足够的空间来拉导线因此无法满足所需要的电镀要求。同时，也不会在不必要的地方出现其他的电镀金属层，提高了产品的优良产率。更为重要的是，采用本发明后电镀工艺不会受到I/O数量的制约，对于高I/O数的打线区电镀能力有大幅的提升。因此，本发明为本领域的技术进步拓展了空间。
附图说明
本发明的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本发明技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。这些附图当中，
图1是埋入式线路基板的构造示意图；
图2是干膜的示意图；
图3是去除被镀区域的金属层示意图；
图4是在电镀去电镀金属的示意图；
图5是去除干膜的示意图；
图6是埋入式线路基板电镀完毕后的示意图。
图中各附图标记的含义如下：
1埋入式线路基板 2金属层
3抗电镀膜 4电镀金属
具体实施方式
实施例1
如图1～6所示的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其采用以下步骤：首先，如图1所示，在埋入式线路基板1上将被电镀区打开。随后，如图2所示：用干膜将金属层2无需电镀的部分覆盖。由于埋入式线路基板1的类型比较多，就本发明一较佳的实施方式来看，干膜采用抗电镀膜3，能够实现较佳的效果。
随后，去除被电镀区上的金属层2，为后续的电镀做好准备。然后，如图4所示：在被电镀区内电镀与金属层2不同的电镀金属4。具体来说，考虑到线路基板的导通效果，这些电镀金属可以采用铜、镍。
完成上述步骤后，结合图5来看：去除所覆盖的抗电镀膜3。最后去除金属层2即可得到制成品，即如图6所示。
实施例2
如图1～6所示的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其与众不同之处在于包括以下步骤：
首先，如图1所示在埋入式线路基板1上将被电镀区打开。随后，如图2所示：用干膜将金属层2无需电镀的部分覆盖。结合实际应用来看，干膜亦可以采用抗电镀阻剂。随后，去除被电镀区上的金属层2，为后续的电镀做好准备。
然后，如图4所示：在被电镀区内电镀与金属层2不同的电镀金属4。具体来说这些电镀金属包括有金、银。
完成上述步骤后，结合图5来看：去除所覆盖的抗电镀膜3。最后去除金属层2即可得到制成品，即如图6所示。
通过上述的文字表述并结合附图可以看出，采用本发明后，不需要导电线的参与即可满足所需要的电镀要求，同时不会在不必要的地方出现电镀金属层，提高了产品的优良产率。更为重要的是，采用本发明后电镀工艺不会受到I/O数量的制约，对于高I/O数的打线区电镀能力有大幅的提升。
Claims (4)
1.采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤①，在埋入式线路基板上将需要被电镀的区域打开；
步骤②，用干膜将金属层无需电镀的部分覆盖；
步骤③，去除被电镀区上的干膜，显出被镀区的金属层；
步骤④，在被电镀区内的金属层上，镀上不同的金属；
步骤⑤，去除干膜；
步骤⑥，去除不需要的金属层。
2.根据权利要求1所述的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其特征在于：步骤①所述的被电镀的区域打开方式是采用干膜方式，或是显影方式，或是蚀刻方式。
3.根据权利要求1所述的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其特征在于：所述的干膜为抗电镀膜或是抗电镀阻剂。
4.根据权利要求1所述的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其特征在于：步骤④所述镀上金属包括有铜、镍、金、银。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 201010113434 CN102163556B (zh) | 2010-02-24 | 2010-02-24 | 采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法 |
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|---|---|---|---|
| CN 201010113434 CN102163556B (zh) | 2010-02-24 | 2010-02-24 | 采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法 |
Publications (2)
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| CN102163556A true CN102163556A (zh) | 2011-08-24 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN 201010113434 Active CN102163556B (zh) | 2010-02-24 | 2010-02-24 | 采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法 |
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| CN (1) | CN102163556B (zh) |
Cited By (1)
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| CN106376184A (zh) * | 2016-07-22 | 2017-02-01 | 深南电路股份有限公司 | 埋入式线路制作方法和封装基板 |
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2010
- 2010-02-24 CN CN 201010113434 patent/CN102163556B/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN106376184A (zh) * | 2016-07-22 | 2017-02-01 | 深南电路股份有限公司 | 埋入式线路制作方法和封装基板 |
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| CN102163556B (zh) | 2013-05-15 |
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