CN102163027A - 记录头及图像形成装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及记录头及图像形成装置。一种记录头包括：不导电的支撑部件；设置在支撑部件上方的基板，基板设置有：用于在记录介质上形成图像的发光元件、用于使发光元件发光的驱动部、设置在基板的端部的第一接地部件、以及设置在连接部件的位置的第二接地部件，连接部件的一端连接到控制部以控制驱动部而另一端连接到驱动部；导电部件，设置在相对于支撑部件的预定位置处并且连接到地；第一导通部，其在导电部件和第一接地部件之间进行导通；以及第二导通部，其在导电部件和第二接地部件之间进行导通。

Description

记录头及图像形成装置

技术领域

本发明涉及记录头及图像形成装置。

背景技术

日本专利申请公开(JP-A)No.2004-122584所描述的电子装置具有多个基板，并且设置有用于多个基板之间的板间连接的扁平线缆以及导电部件，该导电部件紧密固定到扁平电缆的至少一部分，使得导电部件安装成将多个基板的框地线短接以抑制从用于板间连接的扁平电缆辐射的电磁噪声。

日本专利申请公开No.2006-154076中描述了一种对不希望的电磁辐射具有高抑制效果的图像形成装置。该图像形成装置结构有：基板单元，其结构有位于电气电路板上方设置为板间接口的表面安装的连接器，以及针对两个或更多个层的可安装多层基板中的连接器，在与连接器相邻的连接器安装面的背面上设置接地面，以及电路板接地面和连接到低阻抗的基板支撑部设置在正面；用于安装电气电路板的导电安装框的基板支撑部；设置在连接器安装面的连接器附近的接地面；通过冲压加工单片金属产生的无缺陷安装框(没有安装孔等)，具有用于电气电路板内传输线分布的传输路径；以及安装框结构，其能够遮挡传输线的对于安装框的过度的安装长度。

发明内容

根据本发明的第一方面，本发明提供了一种记录头，该记录头包括：不导电的支撑部件；设置在所述支撑部件上的基板，该基板设置有用于在记录介质上形成图像的沿预定方向排列的发光元件、用于使所述发光元件发光的驱动部、设置在该基板端部的第一接地部件以及设置在连接部件的连接到所述驱动部的另一端侧的位置处的第二接地部件，所述第一接地部件在基板的设置到图像形成装置的壳体的接地部一侧，所述第二接地部件的一端连接到用于控制所述驱动部的控制部，而另一端连接到所述驱动部，所述位置在连接到所述驱动部的另一端侧；导电部件，其设置在相对于所述支撑部件的预定位置处并且连接到设置于所述图像形成装置的所述壳体的所述接地部；第一导通部，其在所述导电部件和所述第一接地部件之间进行导通；以及第二导通部，其在所述导电部件和所述第二接地部件之间进行导通。

根据本发明的第二方面，所述基板还在该基板的设置了所述第一接地部件的端部的相反侧的端部设置有第三接地部件；所述导电部件具有至少从设置了所述第一接地部件的位置到设置了所述第三接地部件的位置的长度；并且所述记录头还包括第三导通部，该第三导通部在所述导电部件和所述第三接地部件之间进行导通。

根据本发明的第三方面，所述基板还形成有缓冲电路，该缓冲电路位于所述基板的在形成所述第一接地部件的端部的相反侧的端部。

根据本发明的第四方面，所述导电部件具有从设置了所述第一接地部件的位置到在所述连接部件的连接到所述驱动部的所述另一端侧处的位置的长度。

根据本发明的第五方面，所述基板还形成有第四接地部件，该第四接地部件在设置了所述第一接地部件的位置和设置了所述第二接地部件的位置之间；以及所述记录头还包括第四导通部，该第四导通部在所述导电部件和所述第四接地部件之间进行导通。

根据本发明的第六方面，所述基板包括第一基板、第二基板、以及将所述第一基板连接到所述第二基板的连接部，其中，所述第一基板形成有所述驱动部，所述第二基板形成有沿着所述预定方向排列的所述多个发光元件、所述第一接地部件和所述第二接地部件。

根据本发明的第七方面，本发明提供一种记录头，该记录头包括：不导电的支撑部件；设置在所述支撑部件上方的基板，所述基板形成有：用于在记录介质上形成图像的沿着预定方向排列的发光元件、用于使所述发光元件发光的驱动部、以及形成在所述基板的端部处的缓冲电路，所述基板的该端部沿所述预定方向在所述基板的设置到图像形成装置的壳体的接地部一侧的端部的相反侧；以及导电部件，其设置在相对于所述支撑部件的预定位置处并且连接到设置于所述图像形成装置的所述壳体的所述接地部。

根据本发明的第八方面，提供了一种图像形成装置，该图像形成装置包括：壳体，该壳体具有至少一个不导电的侧面；接地部，其设置到所述壳体；图像形成部，其包括记录头，所述记录头设置为使得所述记录头的一端面对所述不导电的侧面，所述记录头的另一端面对所述接地部。

根据本发明的第九方面，所述图像形成部被设置为使得所述接地部件与所述接地部接触。

根据本发明的第十方面，所述接地部件包括用于发送信号以控制所述驱动部的传输线、覆盖所述传输线的第一绝缘体、设置到所述第一绝缘体的面向所述壳体的面上的导电部件，以及设置到所述导电部件的表面的第二绝缘体。

根据本发明的第十一方面，所述导电部件的所述表面的一部分与所述接地部接触。

根据本发明的第一、第七、和第八方面，即使在采用不导电的支撑部件的情况下，仍然抑制电磁噪声辐射。

根据本发明的第二方面，与设置到图像形成装置的壳体的接地部一侧的端部以及相反侧的端部不处于接地电势的情况相比，抑制电磁噪声辐射。

根据本发明的第三方面，由于缓冲电路，与设置到图像形成装置的壳体的接地部一侧的端部以及相反侧的端部不处于接地电势的情况相比，抑制电磁噪声辐射。

根据本发明的第四方面，通过提高导电部件的阻抗，抑制电磁噪声辐射。

根据本发明的第五方面，与在第四接地部件和导电部件之间不导通的情况相比，电磁噪声辐射的频率峰值更分散。

根据本发明的第六方面，与驱动部和发光元件形成在一个基板上的情况相比，基板的电路图案密度降低。

根据本发明的第九方面，与连接部件和接地部不接触的情况相比，抑制了来自连接部件的电磁噪声辐射。

根据本发明的第十方面，与不设置导电部件的情况相比，抑制了电磁噪声。

根据本发明的第十一方面，与导电部件的一部分不与接地部接触的情况相比，受到抑制的电磁噪声的频率处于更宽的范围。

附图说明

下面将基于附图详细描述本发明的示例性实施方式，其中：

图1是示出了根据第一示例性实施方式的图像形成装置的示意结构的示例的示意性结构图；

图2是根据第一示例性实施方式的、图1所示的图像形成装置的侧面的示意结构的示例的侧视图；

图3是示出了根据第一示例性实施方式的LPH的示意结构的示例的示意性结构图；

图4是用于说明根据第一示例性实施方式的LPH的导电体和图像形成装置的FG的连接状态的说明图；

图5是示出了根据第一示例性实施方式的LPH的电磁噪声的示例的说明图；

图6是示出了作为比较示例的、未设置有导电体(不连接到图像形成装置的FG)的现有LPH的电磁噪声的示例的说明图；

图7是用于说明根据第一示例性实施方式的设置电磁屏蔽部件的LPH线束的具体示例的说明图；

图8是示出了根据第一示例性实施方式的沿着截线A-A截取的图7所示的LPH线束的具体示例的截面图；

图9是示出了根据第一示例性实施方式的应用设置了电磁屏蔽部件的LPH线束的图像形成装置的示意结构的示例的示意性结构图；

图10是根据第二示例性实施方式的LPH的示意结构的示例的示意性结构图；

图11是根据第二示例性实施方式的缓冲电路的示例的示意性结构图；

图12是根据第三示例性实施方式的LPH的示意结构的示例的示意性结构图；

图13是根据第四示例性实施方式的LPH的示意结构的示例的示意性结构图；

图14是根据第五示例性实施方式的LPH的示意结构的示例的示意性结构图；

图15是示出了根据第五示例性实施方式的LPH的电磁噪声的示例的说明图；以及

图16是示出了未设置有接地焊盘的LPH的电磁噪声的示例的说明图。

具体实施方式

第一示例性实施方式

下面将参照附图详细描述本发明的示例性实施方式。

首先，描述根据示例性实施方式的图像形成装置10的结构。图1示出了根据本示例性实施方式的图像形成装置的示例的示意性结构图。图2示出了从侧面方向观察图1所示的图像形成装置10的示意结构的示例的侧视图。请注意在图2中为了避免使侧视图复杂，省略了定影装置22、排出容器26、以及设置在排出容器26下方的金属板28的位置。

本示例性实施方式的图像形成装置10作为具体示例是用于在记录纸P上形成单色图像的单色打印机，并且是在记录纸P上形成对应于黑色(K)的色调剂图像的单色打印机。

本示例性实施方式的图像形成装置10配备有给纸容器14、电源电路16、控制电路18、标记单元20、标记单元驱动部21、以及定影装置22。电源电路16、控制电路18、标记单元20、标记单元驱动部21、以及定影装置22安装在壳体12A内，而给纸容器14安装在壳体12B内。下面将用壳体12作为壳体12A、12B的总称。壳体12由非导电材料形成，作为本示例性实施方式中的具体示例，是由电不能通过的非导电塑料形成的塑料壳。配置成用于将壳体12整体地处于地电势(接地电势)的框接地的金属板28(在下文称为FG 28)设置于壳体12的内壁的一部分。在本示例性实施方式中，作为具体示例，FG 28在三个方向上设置，如图1和图2所示，在壳体12A的下部、在安装排出容器26的一侧的侧壁、以及在设置标记单元驱动部21的一侧的侧壁(图中未示出)(在图1中位于图像形成装置10的远端的面)。

电源电路16包括用于向图像形成装置设置的各部件(诸如标记单元20、定影单元22等)提供电力的电源电路。控制电路18包括例如CPU、ROM和RAM等的电路，用于控制图像形成装置10整体。

给纸容器14是容纳用于记录图像的记录纸P的容器。在本示例性实施方式中，记录纸P沿图1所示的箭头A方向从给纸容器14传送出。

标记单元20由标记单元驱动部21驱动，并且在记录纸P上形成色调剂图像。本示例性实施方式的标记单元20被配置为包括LED打印头(在下文称为LPH：LED Print Head)30、感光体32、显影装置34、转印辊38、以及充电辊40。感光体32沿箭头B方向以预定速度旋转。充电辊40设置在感光体32的周面处，以将感光体32的表面充电到预定电势。充电辊40是导电辊，以及被设置为使得其周面与感光体32的周面接触。

LPH 30是设置在感光体32的周面处的记录头，用于在感光体32上形成静电潜像，并且该LPH 30配备有用发光二极管(LED)作为发光元件的光源。LPH 30通过根据图像数据在感光体32上照射光束，在感光体32上形成静电潜像。以下提供详细说明，然而，如图2所示，LPH 30具有细长形状，延伸使得其长度方向的一端面对设置FG 28的一侧，以及另一端面对未设置FG 28的一侧。连接LPH 30，以使用接地焊盘58、金属板70和金属弹簧71导通到FG 28。

LPH线束24使用连接器55连接到LPH 30，LPH 30通过LPH线束(harness)24连接到控制电路18。在本示例性实施方式中，通过弹性部件42，标记单元20使LPH线束24挤压FG 28，以与设置在壳体12A的FG 28接触。弹性部件42的具体示例包括例如弹簧等。

另外，显影装置34设置在感光体32的周面，其使用黑(K)色调剂对在感光体32上形成的静电潜像进行显影，形成色调剂图像。显影装置34被配置为包括显影辊36。显影偏压施加到显影辊36，填充在显影装置34中的色调剂(附图中未示出)附着到显影辊36的周面上。附着到显影辊36的色调剂被传送到感光体32的表面上，色调剂被擦到(rub off)感光体32上，由此对在感光体32上形成的静电潜像进行显影。

另外，转印辊38设置在感光体32的周面上，用于将感光体32上的色调剂图像转印到记录纸P上。

定影装置22是用于通过将标记单元20在记录纸P上形成的色调剂图像的色调剂溶融并且将色调剂图像压在记录纸P上来对色调剂图像进行定影的装置。由此，在记录纸P上形成单色图像。形成有图像的记录纸P被从图像形成装置10向外排出(到排出容器26)。

接着，说明本示例性实施方式的LPH 30的结构。图3示出了本示例性实施方式的LPH 30的示例的示意性结构图。本示例性实施方式的LPH30配置有壳体50，该壳体50设置有作为印制电路板的LED基板54以及多个排列的图像元件的棒透镜阵列52，在印制电路板上以预定方向排列有多个LED，而棒透镜阵列52用于将从LED发射的光会聚到感光体32上。壳体50是用于支撑LED基板54、棒透镜阵列52等的支撑部件，并且由非导电材料(塑料，作为其具体示例)沿着LED阵列方向以细长形状形成。

尽管从附图中省略了，但是本示例性实施方式中的LED是例如沿着感光体32的长度方向(预定方向)以交错模式排列的多个单独的LED。棒透镜阵列52由成像透镜构成，成像透镜是排列成根据分辨率与各像素(点)相对应的折射率分布型棒透镜。棒透镜阵列52将从各LED发射的光束会聚到感光体32上。

驱动电路基板56是设置有用于驱动LED的电路的基板。LPH线束24通过连接器55连接到驱动电路基板56，以及例如，用于驱动LED的控制信号从控制电路18通过LPH线束24输入到驱动电路基板56。由此，在本示例性实施方式中，LED基板54和驱动电路基板56形成为分离的单独基板，并且驱动电路基板56通过连接器57连接到LED基板54的中央部。连接器57是用于将一个基板连接到另一基板的板到板连接器，所谓的B到B连接器。

如图3所示，接地焊盘58A、58B、58C作为三个接地部件设置到本示例性实施方式的LED基板54。在本示例性实施方式中，作为具体示例，接地焊盘58A、58B、58C被构造为处于暴露状态的铜。接地焊盘58A设置在LED基板54的FG 28侧的端部。接地焊盘58B设置在LED基板54的连接LPH线束24的位置附近(在本示例性实施方式中在连接器57的FG 28侧的一侧)。接地焊盘58C设置在LED基板54的远离FG 28侧的端部。

如图3所示，在壳体50的一个侧面之一还设置有导电体60。导电体60的具体示例包括例如铝、铜等的导电体的附着粘合剂的带、板材、涂布剂等。接地焊盘58A、58B、58C与导电体60连接，以分别通过各连接部件62A、62B、62C导通。连接部件62A、62B、62C的具体示例包括附着导电粘合剂的带(诸如铝带、铜带)等。

导电体60通过紧固金属板70和金属弹簧71的螺丝72连接到FG 28(到位于图1的图像形成装置10的远侧的面的侧壁)。导电体60在图4中示出为用金属板70和金属弹簧71连接到FG 28的状态。

图5示出了从本示例性实施方式的LPH 30所辐射的电磁噪声，而，作为比较示例，图6示出了从未设置有导电体60(未连接到FG 28)的LPH所辐射的电磁噪声。如从100MHz和200MHz的测量频率的对比中可以看出，在本示例性实施方式的LPH 30中电磁噪声受到抑制。

总体而言，当电流在具有细长形状的结构件中流动时，结构件用作天线，辐射电磁噪声。如在本示例性实施方式中，通过将结构件(壳体50)的长度方向的两端连接到导电体(FG 28)，有效地抑制了电磁噪声。

即，在本示例性实施方式中，由于导电体60设置在细长形状的壳体50的侧面(沿着LED布置方向的侧面)，导电体60分别连接到设置在LED基板54的FG 28侧的端部的接地焊盘58A、连接到设置在连接器57附近的接地焊盘58B、以及连接到设置在FG 28的反对侧的端部的接地焊盘58C，由此进一步连接到FG 28，确保了电容耦合到LED基板54的面，在该面中由于壳体50的电磁谐振所辐射的噪声使交流(AC)返回电流流动，抵消噪声。

因此，即使壳体50是非导电体，仍会抑制电磁噪声。即使当图像形成装置10未被金属完全屏蔽，也抑制电磁噪声。为了通过减少采用的金属量来降低制造成本，通常存在采用塑料、非导电体作为壳体12的材料情况，然而，即使在这种情况下，仍抑制电磁噪声。

另外，在本示例性实施方式中，由于标记单元20经由弹性部件42使LPH线束24与FG 28接触，抑制了从LPH线束24所辐射的电磁噪声，即使没有例如将LPH线束24连接到FG 28的接地线(附图中未示出)。请注意，如本示例性实施方式中示出的，优选地使LPH线束24在接近LPH 30的位置紧密接触FG 28。

通过在LPH线束24上设置电磁屏蔽部件，进一步抑制电磁噪声。通过使电磁屏蔽部件与FG 28紧密接触且电连接，在从低频率到高频率的宽范围上抑制电磁噪声。图7和图8示出了设置有这种屏蔽部件的LPH线束24的具体示例。图8是示出了沿着截面A-A截取的图7所示的LPH线束24的具体示例的截面图，图8中的顶侧是与FG 28接触的一侧。图9示出了采用设置有屏蔽部件的LPH线束24的图像形成装置10的示例的示意性结构图。

如图8所示，本示例性实施方式的LPH线束24是扁平线缆，信号线106的FG 28侧的面用绝缘体104覆盖，而信号线106的标记单元20侧的面用绝缘体108覆盖，信号线106为从控制电路18向LED基板54发送控制信号的导电体。如图8所示，导电电磁屏蔽部件102和导电部件110设置在绝缘体104的顶面上。电磁屏蔽部件102的具体示例包括附着有导电粘合剂的铝箔等。导电部件110设置在与FG 28接触的位置，导电部件110的具体示例包括铜箔等。

此外，如图8所示，绝缘膜100设置在电磁屏蔽部件102的顶面上。绝缘膜100具有防止在电磁屏蔽部件102与图像形成装置10中的其他部件接触的情况下其他部件的电路短路的功能。由于LPH线束24的表面以这种形式处于绝缘状态，所以在与FG 28接触的位置处形成未设置有绝缘膜100的非绝缘部，以使FG 28和电磁屏蔽部件102电连接。

此外，在本示例性实施方式中，由于经由弹性部件42使LPH线束24与FG 28接触，所以抑制标记单元20的振动传播到壳体12A，并且防止图像形成装置10所形成的图像的画质劣化。

此外，在本示例性实施方式中，由于LED基板54和驱动电路基板56被构造为分离的单独基板，与LED基板54和驱动电路基板56是同一基板的情况相比，基板的电路图案密度降低。此外，即使驱动条件改变，通过改变LED基板54或驱动电路基板56中的一个或更多个就可以适应。

此外，在本示例性实施方式中，使LED基板54的中央部(接地焊盘58B)与FG 28导通并处于地电势，同时在LED基板54的两端的部分作为节点，而LED基板54的中央部作为反节点，由于地电势被设置在电磁谐振的反节点部分，所以进一步抑制电磁噪声。

在本示例性实施方式中，给出了图像形成装置10在记录纸P上形成单色(黑色)图像的情况的说明，但是对此没有限制。在图像形成装置在记录纸P上形成多色图像(彩色图像)的情况下，为了在记录纸P上形成各个颜色的色调剂图像，可以进行构造为每个颜色具有一个标记单元20。此外，尽管在本示例性实施方式中给出了在记录纸P上直接形成图像的情况的说明，但是对此没有限制，并且可以采用中间转印体。

此外，尽管本示例性实施方式中导电体60设置在壳体50的一个面，但是对此没有限制。可以构造为将导电体60设置在设置有面向感光体32的棒透镜阵列52的面上，或将导电体60设置在除了设置有LED基板54的面之外的任何侧面上。此外，尽管在本示例性实施方式中导电体60直接附着到壳体50，但是对此没有限制，并且导电体60可以设置为离壳体50预定距离。该预定距离是例如通过预先测试等得到的距离，作为抑制电磁噪声的距离，通常是5mm或更大。

第二示例性实施方式

以下的说明涉及另一示例性实施方式的LPH。图10示出了本示例性实施方式的LPH的示例的示意性结构图。由于本示例性实施方式的LPH90与第一示例性实施方式的LPH 30大致相同地构造的，所以相同的附图标记附加到相似部分，并且省略其详细描述。

在本示例性实施方式的LPH 90中，代替设置在第一示例性实施方式的LPH 30的导电体60，缓冲电路80设置在LED基板54的远离FG 28一侧的端部。图11示出了本示例性实施方式的缓冲电路80的具体示例。缓冲电路80构造为包括电阻器82和诸如电容器等的电容元件84。电容元件84的电容值例如根据LED的发光周期等确定。

接地焊盘58A也设置到LED基板54，FG 28与LED基板54通过安装到金属板70的金属弹簧73电连接。

在诸如此的本示例性实施方式的LPH 90中，由于FG 28和设置在LED基板54的FG 28侧的端部的接地焊盘58A连接，并且缓冲电路80设置在LED基板54的在FG 28侧的相反侧处的端部，缓冲电路80交流地结束返回电流，壳体50的电磁噪声辐射被抑制。

在本示例性实施方式中，作为缓冲电路80的具体示例，示出了具有电阻器82和电容元件84的结构，然而对此没有限制，并且可以采用其他结构。

第三示例性实施方式

以下的说明涉及另一示例性实施方式中的LPH。图12示出了本示例性实施方式的LPH的示例的示意性结构图。由于本示例性实施方式的LPH 92是与第一示例性实施方式的LPH 30和第二示例性实施方式的LPH 90大致相同地构造的，相同的附图标记附加到相似部分，并且省略其详细描述。

在本示例性实施方式的LPH 92中，提供了设置到第二示例性实施方式的LPH 90的缓冲电路80，来代替设置到第一示例性实施方式的LPH 30的接地焊盘58C。

本示例性实施方式的LPH 92由此具有设置在细长形状的壳体50的侧面上的导电体60，其中导电体60分别连接到设置到LED基板54的FG 28侧的端部的接地焊盘58A和设置在连接器57附近的接地焊盘58B，由此将导电体60连接到FG 28。此外，由于缓冲电路80设置在LED基板54的在FG 28侧的相反侧处的端部，所以抑制了壳体50的电磁噪声辐射。

第四示例性实施方式

以下的说明涉及另一示例性实施方式中的LPH。图13示出了本示例性实施方式的LPH的示例的示意性结构图。由于本示例性实施方式的LPH 94是与第一示例性实施方式的LPH 30、第二示例性实施方式的LPH90、以及第三示例性实施方式的LPH 92大致相同地构造的，所以相同的附图标记附加到相似部分，并且省略其详细描述。

在本示例性实施方式的LPH 94中，设置导电体61代替设置在第三示例性实施方式的LPH 92的导电体60。本示例性实施方式的导电体61的相对于壳体50的长度与导电体60不同，并且具有达到连接LPH线束24的连接部的长度。具体地，如图13所示，导电体61的长度是从壳体50的FG 28端侧直到并且包括连接LPH线束24的所有部分。导电体61的阻抗以及在远离FG 28的部分处的地电势升高。由于当不能确保导电体60的足够表面面积时阻抗升高，所以其变为天线而不是允许返回电流流动，从而辐射电磁噪声。总体而言，对于抑制电磁噪声而言，超过5Ω的阻抗不是优选的。因此，在这种情况下，设置到壳体50的导电体的长度可以更短，使导电体的阻抗不升高。具体而言，导电体61可以构造为具有从壳体50的在FG 28侧的端部到LPH线束24的长度，并且尤其可以构造为超过LPH线束24的连接部的长度。

在诸如此的本示例性实施方式的LPH 94中，在设置到壳体50的导电体的表面面积小并且阻抗升高的情况下，由于导电体的长度是从壳体50的在FG 28侧的端部到LPH线束24并且缓冲电路80设置到LED基板54的在与FG 28侧的相反侧处的端部，所以抑制壳体50的电磁噪声辐射。

第五示例性实施方式

以下的说明涉及另一示例性实施方式中的LPH。图14示出了本示例性实施方式的LPH的示例的示意性结构图。由于本示例性实施方式的LPH 96是与第一示例性实施方式的LPH 30、第二示例性实施方式的LPH90、第三示例性实施方式的LPH 92、以及第四示例性实施方式的LPH 94大致相同地构造的，所以相同的附图标记附加到相似部分，并且省略其详细描述。

本示例性实施方式的LPH 96的LED基板54还在第四示例性实施方式的LPH 94的LED基板54的接地焊盘58A和接地焊盘58B之间设置有接地焊盘58D。此外，接地焊盘58D和导电体61一起与连接部件62D连接。

图15示出了来自本示例性实施方式的LPH 96的电磁噪声辐射，并且作为比较示例，图16示出了来自未设置有接地焊盘58D(未连接到接地焊盘58A和接地焊盘58B之间的导电体)的LPH的电磁噪声辐射。如图15和图16所示，作为比较示例，电磁噪声的峰是在测量频率400MHz附近，然而，在本示例性实施方式的LPH 96中，电磁噪声分布在180MHz、300MHz及600MHz附近，并且可以看出谐振频率(谐振模式)改变。

在诸如此的本示例性实施方式中，由于在接地焊盘58A和接地焊盘58B之间设置了接地焊盘58D，并且使用连接部件62D将接地焊盘58D连接到导电体61，由于LED基板54的谐振模式改变，所以电磁噪声的频率分布改变。结果，由于特定频带内产生的电磁噪声分布到其他频带中，所以电磁噪声分布得不超过射频辐射和电磁场规范(诸如IEC61000-4-3、JIS C 1000-4-3等)所示的频带中的规定值。

Claims (11)

1.一种记录头，该记录头包括：

不导电的支撑部件；

设置在所述支撑部件上方的基板，该基板形成有用于在记录介质上形成图像的沿预定方向排列的多个发光元件、用于使所述多个发光元件发光的驱动部、设置在该基板端部的第一接地部件以及设置在连接部件的连接到所述驱动部的另一端侧的位置处的第二接地部件，所述第一接地部件在基板的设置到图像形成装置的壳体的接地部一侧，所述第二接地部件的一端连接到用于控制所述驱动部的控制部，而另一端连接到所述驱动部；

导电部件，其设置在相对于所述支撑部件的预定位置处，并且连接到设置于所述图像形成装置的所述壳体的所述接地部；

第一导通部，其在所述导电部件和所述第一接地部件之间进行导通；以及

第二导通部，其在所述导电部件和所述第二接地部件之间进行导通。

2.根据权利要求1所述的记录头，其中：

所述基板还设置有第三接地部件，该第三接地部件在所述基板的设置了所述第一接地部件的端部的相反侧的端部处；

所述导电部件至少与从设置了所述第一接地部件的位置到设置了所述第三接地部件的位置的长度一样长；并且

所述记录头还包括第三导通部，该第三导通部在所述导电部件和所述第三接地部件之间进行导通。

3.根据权利要求1所述的记录头，其中，所述基板还形成有缓冲电路，该缓冲电路位于所述基板的在形成所述第一接地部件的端部的相反侧的端部。

4.根据权利要求3所述的记录头，其中，所述导电部件与从设置了所述第一接地部件的位置到在所述连接部件的连接到所述驱动部的另一端侧处的位置的长度一样长。

5.根据权利要求1所述的记录头，其中：

所述基板还形成有第四接地部件，该第四接地部件在设置了所述第一接地部件的位置和设置了所述第二接地部件的位置之间；以及

所述记录头还包括第四导通部，该第四导通部在所述导电部件和所述第四接地部件之间进行导通。

6.根据权利要求1所述的记录头，其中，所述基板包括第一基板、第二基板、以及将所述第一基板连接到所述第二基板的连接部，其中，所述第一基板形成有所述驱动部，所述第二基板形成有沿着所述预定方向排列的所述多个发光元件、所述第一接地部件和所述第二接地部件。

7.一种记录头，该记录头包括：

不导电的支撑部件；

设置在所述支撑部件上方的基板，所述基板形成有：用于在记录介质上形成图像的沿着预定方向排列的多个发光元件、用于使所述多个发光元件发光的驱动部、以及形成在所述基板的端部处的缓冲电路，该端部沿所述预定方向在所述基板的设置到图像形成装置的壳体的接地部一侧的端部的相反侧；以及

导电部件，其设置在相对于所述支撑部件的预定位置处，并且连接到设置于所述图像形成装置的所述壳体的所述接地部。

8.一种图像形成装置，该图像形成装置包括：

壳体，该壳体具有至少一个不导电的侧面；

接地部，该接地部设置到所述壳体；

图像形成部，该图像形成部包括权利要求1到权利要求7任一项所述的记录头，所述记录头设置为使得所述记录头的一端面对所述不导电的侧面，所述记录头的另一端面对所述接地部。

9.根据权利要求8所述的图像形成装置，其中，所述图像形成部被设置为使得所述接地部件与所述接地部接触。

10.根据权利要求8所述的图像形成装置，其中，所述接地部件包括用于发送信号以控制所述驱动部的传输线、覆盖所述传输线的第一绝缘体、设置到所述第一绝缘体的面向所述壳体的面上的导电部件、以及设置到所述导电部件的表面的第二绝缘体。

11.根据权利要求10所述的图像形成装置，其中，所述导电部件的所述表面的一部分与所述接地部接触。

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