CN102148037A - 磁头、磁头折片组合及磁盘驱动单元 - Google Patents

磁头、磁头折片组合及磁盘驱动单元 Download PDF

Info

Publication number
CN102148037A
CN102148037A CN2010101185717A CN201010118571A CN102148037A CN 102148037 A CN102148037 A CN 102148037A CN 2010101185717 A CN2010101185717 A CN 2010101185717A CN 201010118571 A CN201010118571 A CN 201010118571A CN 102148037 A CN102148037 A CN 102148037A
Authority
CN
China
Prior art keywords
magnetic head
connecting terminal
solder
soak
conductive coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010101185717A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102148037B (zh
Inventor
周显光
彭利平
黄嘉业
王衍滨
肖鹭
赵斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SAE Magnetics HK Ltd
Original Assignee
SAE Magnetics HK Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SAE Magnetics HK Ltd filed Critical SAE Magnetics HK Ltd
Priority to CN201010118571.7A priority Critical patent/CN102148037B/zh
Priority to US12/662,503 priority patent/US8320081B2/en
Publication of CN102148037A publication Critical patent/CN102148037A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102148037B publication Critical patent/CN102148037B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/11—Magnetic recording head
    • Y10T428/1171—Magnetic recording head with defined laminate structural detail
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/11—Magnetic recording head
    • Y10T428/1193—Magnetic recording head with interlaminar component [e.g., adhesion layer, etc.]

Landscapes

  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种磁头，所述磁头包括尾随面和数个连接触点，用于连接和测试。所述连接触点排成一排且设于所述尾随面上，每个所述连接触点至少有一个侧部镀有不浸润钎料的导电涂层，以防止相邻的所述连接触点之间短路。由于所述磁头的尾随面上设有附加的连接触点，因而，可与更多具有特定功能的部件相连，从而支持磁头实现更多功能，进一步改善磁头的性能。本发明还公开了具有该磁头的磁头折片组合以及磁盘驱动单元。

Description

磁头、磁头折片组合及磁盘驱动单元
技术领域
本发明涉及一种信息记录磁盘驱动单元，尤其涉及一种具有附加连接触点的磁头。本发明还涉及具有该磁头的磁头折片组合和磁盘驱动单元。
背景技术
磁盘驱动单元是一种利用磁性介质存储数据的信息存储设备，并有一可移动的磁性读/写头定位在磁性介质上，以选择地从磁性介质读取或向磁性介质写入数据。
图1a所示为传统的磁盘驱动单元。该磁盘驱动单元包括多个磁盘101、驱动磁盘101旋转的主轴马达102以及安装有磁头折片组合100的驱动臂104。该磁头折片组合100上设置有磁头103，该磁头103上安装有读写头(未图示)。一音圈马达(图未示)控制驱动臂104的运动，进而控制磁头103在磁盘101的表面上的磁轨之间的移动，最终实现读写头在磁盘101上数据的读写。另外，该磁盘驱动单元还包括一用于负载/卸载磁头103的负载/卸载装置105，该装置通常为一斜坡结构。在工作状态时，磁头103和旋转的磁盘101之间形成空气动力性接触，并产生升力。该升力与大小相等方向相反的由磁头折片组合100施加的弹力相互平衡，因此在驱动臂104的整个径向行程中，磁头103在旋转的磁盘101的表面上方维持预定的飞行高度。
参考图1b-1c，该传统的磁头折片组合100包括磁头103以及用于承载或支撑该磁头103的悬臂件190。如图所示，悬臂件190由组装在一起的负载杆206、基板208、枢接件207及挠性件205构成。
所述负载杆206通过枢接件207与基板208连接。设于负载杆206上的定位孔212用于使负载杆206和挠性件205对齐。如图1c所示，负载杆206上形成一凸点211，该凸点211把由负载杆206产生的负载力传给挠性件205之对应磁头103中心的位置，从而保证负载力均匀的作用于磁头103，使磁头103工作更稳定。
基板208用于增加整个磁头折片组合100的刚度。基板208一端形成一安装孔213，通过该安装孔213将磁头折片组合100安装到驱动臂104上(参图1a)。枢接件207一端有一安装孔210，其与基板208的安装孔213相对应。枢接件207局部安装到基板208上，并使安装孔210、213彼此对齐。枢接件207和基板208可以通过激光焊接一起，焊点209分布于枢接件207上。两个台阶215一体形成于枢接件207邻近安装孔210一端的两侧，以增加枢接件207的刚度。另外，枢接件207另一端延伸出两支撑片214，以把枢接件207局部固定在负载杆206上。
挠性件205穿过枢接件207和负载杆206。挠性件205具有邻近枢接件207的近端238和邻近负载杆206的远端216。悬臂件190的挠性件205上还具有悬臂舌片236，磁头103的一个表面与悬臂舌片236接触并固定。一定位孔217设于挠性件205的远端216处，并且与负载杆206的定位孔212对齐，以提高组装精确度。
图1d显示了安装有磁头103的磁头折片组合100的前端部。悬臂舌片236的一端连接在挠性件205上，且连接部带有弹性，由此，所承载的磁头103相对磁盘101可以保持适当的飞行高度。
所述悬臂舌片236和磁头103可通过填充在两者之间的粘结剂被固定。
如图1d-1e所示，多组电导线304沿着挠性件205的长度方向形成于挠性件205上。电导线304的一端与6个设于悬臂舌片236上的电连接触点303连接，另一端与前置放大器(未图示)连接。磁头103的尾随面305上设有6个与电连接触点303对应的6个连接触点301。具体地，连接触点301通过焊点302与电连接触点303电连接，从而与电导线304电连接，进而将磁头103与电导线304连接。当磁头103安装到悬臂舌片236上且通过连接触点301与电导线304电连接后，前置放大器可控制磁头103在磁盘101上进行数据的读写。
在现有的所有折片的设计中，由于磁头103尺寸的限制，设于磁头103的尾随面305的连接触点301的数量通常为6个。另外，还有两个连接触点301设置在磁头103的外部。在生产磁头103的过程中，所有连接触点301既可用于将磁头103连接至磁头折片组合的悬臂件190，又可用于测试所述磁头103的性能。具体地，在设于磁头103上的连接触点301中，一对连接触点301与一读元件(未图示)电连接，以从磁盘101中读取数据，一对连接触点301与一写元件(未图示)电连接，以将数据写入磁盘101，一对连接触点301与热电阻(未图示)电连接，以加热位于磁头103的空气承载面上的极尖，所述磁头103的空气承载面与磁盘101表面相对。而设于磁头103外部的一对连接触点301与感应器(未图示)电连接，以感应磁头103和磁盘101之间的相互作用，从而调整磁头103的飞行高度。
然而，第一，由于与感应器电连接的一对连接触点301设置在磁头103的外部，因而，当感应器感应到磁头103和磁盘101之间的相互作用时，磁头103的飞行高度不能得到及时调整，从而影响了磁头103的读写性能。第二，为了满足测试的需要，连接触点301的大小必须与测试装置的探针的大小相匹配。且，由于磁头103的尺寸很小，因而，很难在磁头103的尾随面305上设置其他的具有附加功能的连接触点，从而限制了磁头103的功能和性能。第三，由于相邻两个连接触点之间距离很小，因而相邻两个连接触点之间很容易形成短路，从而损坏磁头103。
因此，亟待一种改进的磁头、磁头折片组合及磁盘驱动单元，以克服上述的缺陷。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具有更多连接触点形成的磁头，这些触点与更多具有特定功能的部件相连，从而支持磁头实现更多的功能，进一步改善磁头的读写性能。
本发明的另一目的在于提供一种可防止连接触点之间短路的磁头。
本发明的又一目的在于提供一种磁头折片组合，所述磁头折片组合的磁头上形成有更多连接触点，所述连接触点与更多具有特定功能的部件相连，从而支持磁头折片组合实现更多功能，进一步获得稳定的数据读写性能。
本发明的再一目的在于提供一种磁盘驱动单元，该磁盘驱动单元具有能够提高磁盘驱动单元读写性能的磁头折片组合。
为了达到上述目的，本发明提供了一种磁头，所述磁头包括尾随面和数个连接触点。所述连接触点排成一排且设于所述尾随面上，用于连接和测试。每个所述连接触点至少有一个侧部镀有不浸润钎料的导电涂层，以防止相邻的所述连接触点之间短路。
在本发明的一个实施例里，所述磁头的所述尾随面上设有至少8个所述连接触点。
在本发明的另一实施例中，所述不浸润钎料的导电涂层由镍合金、钛合金、钽合金、铝合金或类金刚石碳制成。
在本发明的再一实施例中，所述连接触点具有形成一个台阶的凸部，所述不浸润钎料的导电涂层设于所述连接触点的所述台阶上。
在本发明的又一个实施例里，所述不浸润钎料的导电涂层设于所述连接触点一侧部的表面。
在本发明的一个实施例里，所述连接触点具有形成两个台阶的凸部，所述不浸润钎料的导电涂层分别设于所述连接触点的两个所述台阶上。
在本发明的另一实施例里，所述不浸润钎料的导电涂层设于所述连接触点的两个侧部的表面。
本发明还提供了一种磁头折片组合，包括磁头及悬臂件，所述悬臂件包括一具有数个电连接触点的悬臂舌片，所述磁头安装于所述悬臂舌片上。其中，所述磁头包括尾随面和数个连接触点，用于连接和测试。所述连接触点排成一排且设于所述尾随面上，每个所述连接触点至少有一个侧部镀有不浸润钎料的导电涂层，以防止相邻的所述连接触点之间短路。且所述连接触点与所述悬臂件上的所述电连接触点电连接。
本发明还提供了一种磁盘驱动单元，该磁盘驱动单元包括：磁头折片组合、与所述磁头折片组合连接的驱动臂、磁盘及驱动所述磁盘旋转的主轴马达。所述磁头折片组合包括磁头和支撑所述磁头的悬臂件，所述悬臂件包括一具有数个电连接触点的悬臂舌片，所述磁头安装于所述悬臂舌片上。其中，所述磁头包括尾随面和数个连接触点，用于连接和测试。所述连接触点排成一排且设于所述尾随面上，每个所述连接触点至少有一个侧部镀有不浸润钎料的导电涂层，以防止相邻的所述连接触点之间短路。且所述连接触点与所述悬臂件上的电连接触点电连接。
与现有技术相比，因为每个连接触点至少有一侧部镀有不浸润钎料的导电涂层，而所述不浸润钎料的导电涂层可在通过焊点电连接所述连接触点和所述电连接触点时，防止焊点扩散到相邻的连接触点上，从而防止相邻两个连接触点之间产生短路，进而可在磁头的尾随面设置更多的附加连接触点，以提高磁头飞行的稳定性，最终改善磁头的读写性能和磁盘驱动单元的性能。
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所达目的及效果，以下结合实施例并配合附图详细予以说明。
附图说明
图1a为传统磁盘驱动单元的俯视图。
图1b为传统磁头折片组合的俯视图。
图1c为图1b所示磁头折片组合的分解立体图。
图1d为图1b所示磁头折片组合的局部立体图。
图1e为图1d所示磁头的立体图。
图2a为本发明磁头的第一实施例的立体图。
图2b为图2a所示磁头的主视图。
图2c为图2b所示的磁头沿图2b中A-A线剖开的截面示意图。
图2d为具有图2a所示磁头的磁头折片组合的立体图。
图2e为图2d所示磁头折片组合的局部立体图。
图3a为本发明磁头的第二实施例的主视图。
图3b为图3a所示的磁头沿图3a中B-B线剖开的截面示意图。
图4a为本发明磁头的第三实施例的立体图。
图4b为图4a所示磁头的主视图。
图4c为图4b所示的磁头沿图4b中C-C线剖开的截面示意图。
图5a为本发明磁头的第四实施例的立体图。
图5b为图5a所示磁头的主视图。
图5c为图5b所示的磁头沿图5b中D-D线剖开的截面示意图。
图5d为具有图5a所示磁头的磁头折片组合的立体图。
图5e为图5d所示磁头折片组合的的局部立体图。
图6a为本发明磁头的第五实施例的主视图。
图6b为图6a所示的磁头沿图6a中E-E线剖开的截面示意图。
图7a为本发明磁头的第六实施例的立体图。
图7b为图7a所示的磁头的主视图。
图7c为图7b所示的磁头沿图7b中F-F线剖开的截面示意图。
图8为本发明磁盘驱动单元的一个实施例的立体图。
具体实施方式
现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述，本发明提供一种磁头，所述磁头上设有与所述磁头内部具有特定功能的部件连接的附加连接触点，从而使所述磁头具有更多功能，进而改善磁头的读写性能。
图2a-2c图示了本发明磁头的第一实施例的详细结构。参考图2a-2c，所述磁头330的尾随面333上设有10个连接触点331。每个所述连接触点331包括一个连接部分3311和一个不浸润钎料的导电涂层3312。所述连接部分3311包括嵌入所述磁头330中的铜层3411、形成于所述磁头330的尾随面333上并与所述铜层3411连接的钛层或钽层3412、形成于钛层或钽层3412上的镍-铁合金层3413以及形成于所述所述镍-铁合金层3413上金层3414。具体地，所述金层3414具有形成一个台阶3313的凸部3314，所述不浸润钎料的导电涂层3312设于所述台阶3313上。如图2a所示，所述连接部分3311通过所述不浸润钎料的导电涂层3312将相邻的连接部分3311隔开。
图2d图示了具有本发明磁头330的磁头折片组合300的结构。图2e图示了图2d中磁头折片组合300的前端部分。参考图2d-2e，所述磁头折片组合300包括磁头330和悬臂件360。所述悬臂件360具有用于负载所述磁头330的挠性件310，且所述挠性件310的前端部分具有悬臂舌片320。所述悬臂舌片320具有与所述磁头330尾随面333相连的尾部321和与所述磁头330前边相连的前部322。具体地，在本实施例中，数个用于与所述磁头330电连接的电连接触点323，例如：10个，设于所述悬臂舌片320上。所述电连接触点323与数根电导线340电连接。数个连接触点331，例如，10个，设于所述磁头330的尾随面333上，且通过10个焊点332与10个所述电连接触点323连接，从而将所述磁头330和所述电导线340连接，进而将所述磁头330和控制器(未图示)电连接。值得注意地，所述连接触点331和所述电连接触点323的数量可根据实际需要改变。
具体地，所述不浸润钎料的导电涂层3312由导电的焊料不可湿润的材料制成，例如，镍合金、钛合金、钽合金、铝合金或类金刚石碳。在本实施例中，所述不浸润钎料的导电涂层3312由镍-铁合金制成。所述焊点332为无铅焊料。由于所述不浸润钎料的导电涂层3312和所述焊点332的材料，所述不浸润钎料的导电涂层3312可防止所述焊点332从一个所述连接触点3311扩散到与之相邻的所述连接触点3311，从而将焊点332和与之相邻的焊点332隔开。在将所述磁头330安装到所述悬臂件360上的过程中，所述连接部分3311用于通过所述焊点332连接所述连接触点331和所述电连接触点323。所述不浸润钎料的导电涂层3312和所述连接部分3311一起用于通过一对探针来测试磁头330的性能。由于在所述连接触点331上形成所述不浸润钎料的导电涂层3312的方法为本领域的一般技术人员所熟知，所以在此省略该形成方法的详细描述。
图3a-3b显示了本发明磁头的第二实施例的详细结构。磁头430的结构与本发明磁头330的结构相似，不同在于不浸润钎料的导电涂层4312的形成位置。参考图3b，在本实施例中，连接部分4311包括嵌入所述磁头430中的铜层4411、形成于所述磁头430的尾随面433上并与所述铜层4411连接的钛层或钽层4412、形成于钛层或钽层4412上的镍-铁合金层4413以及形成于所述镍-铁合金层4413上的金层4414。具体地，所述不浸润钎料的导电涂层4312形成于所述镍-铁合金层4413的表面并与所述金层4414的一侧边4313连接。
图4a-4c图示了本发明磁头的第三实施例的详细结构。磁头530的结构与图本发明磁头330的结构相似，不同在于不浸润钎料的导电涂层5312的形成位置。参考图4c，在本实施例中，连接部分5311包括嵌入所述磁头530中的铜层5411、形成于所述磁头530的尾随面533上并与所述铜层5411连接的钛层或钽层5412、形成于钛层或钽层5412上的镍-铁合金层5413以及形成于所述所述镍-铁合金层5413上的金层5414。具体地，所述不浸润钎料的导电涂层5312形成于所述金层5414的一侧部的表面。
这样，设于磁头外的具有特定功能的部件就能嵌入到磁头内。相应地，一对附加连接触点可设置在磁头的尾随面并通过电导线与具有特定功能的所述部件连接。因而，磁头具有附加功能，从而改善了磁头的读/写性能。
图5a-5c图示了本发明磁头的第四实施例的详细结构。本发明第一实施例和第四实施例的区别在于连接触点的结构。参考图5a-5c，所述磁头630的尾随面633上设有10个连接触点631。每个所述连接触点631包括一个连接部分6311和两个不浸润钎料的导电涂层6312。所述连接部分6311包括嵌入所述磁头630中的铜层6411、形成于所述磁头630的尾随面633上并与所述铜层6411连接的钛层或钽层6412、形成于钛层或钽层6412上的镍-铁合金层6413以及形成于所述所述镍-铁合金层6413上的金层6414。所述金层6414具有形成两个台阶6313、6314的凸部6315，两个所述不浸润钎料的导电涂层6312分别设于两个所述台阶6313、6314上。如图5a所示，所述连接部分6311位于两个所述不浸润钎料的导电涂层6312之间，从而，两个所述不浸润钎料的导电涂层6312将相邻的两个连接部分6311隔开。
图5d-5e图示了具有本发明磁头630的磁头折片组合600的结构。图5e图示了图5d中磁头折片组合600的前端部分。参考图5d-5e，与本发明第一实施例的磁头折片组合300相同，所述磁头折片组合600包括磁头630和悬臂件660，所述悬臂件660具有用于负载所述磁头630的挠性件310，且所述挠性件610的前端部分具有悬臂舌片620。所述悬臂舌片620具有与所述磁头630尾随面633相连的尾部621和与所述磁头630前边相连的前部622。所述磁头630与所述悬臂舌片620的连接方式与本发明的第一实施例的相同。
具体地，所述不浸润钎料的导电涂层6312由导电的焊料不可湿润的材料制成，例如，镍合金、钛合金、钽合金、铝合金或类金刚石碳。在本实施例中，两个所述不浸润钎料的导电涂层6312均由镍-铁合金制成，所述焊点632为无铅焊料。由于所述不浸润钎料的导电涂层6312和所述焊点632的材料，所述不浸润钎料的导电涂层6312可防止所述焊点632从一个所述连接触点6311扩散到与之相邻的所述连接触点6311，从而将焊点632和与之相邻的焊点632隔开。在将所述磁头630安装到所述悬臂件660上的过程中，所述连接部分6311用于通过所述焊点632连接所述连接触点631和所述电连接触点623。两个所述不浸润钎料的导电涂层6312和所述连接部分6311一起用于通过一对探针来测试磁头630的性能。
图6a-6b显示了本发明磁头的第五实施例的详细结构。磁头730的结构与本发明磁头630的结构相似，不同在于两个不浸润钎料的导电涂层7312的形成位置。参考图6b，在本实施例中，连接部分7311包括嵌入所述磁头730中的铜层7411、形成于所述磁头730的尾随面733上并与所述铜层7411连接的钛层或钽层7412、形成于钛层或钽层7412上的镍-铁合金层7413以及形成于所述镍-铁合金层7413上的金层7414。具体地，两个所述不浸润钎料的导电涂层7312形成于所述镍-铁合金层7413的表面并分别与所述金层7414的两个侧边7313、7314连接。
图7a-7c图示了本发明磁头的第六实施例的详细结构。磁头830的结构与本发明磁头630的结构相似，不同在于两个不浸润钎料的导电涂层8312的形成位置。参考图7c，在本实施例中，连接部分8311包括嵌入所述磁头830中的铜层8411、形成于所述磁头830的尾随面833上并与所述铜层8411连接的钛层或钽层8412、形成于钛层或钽层8412上的镍-铁合金层8413以及形成于所述所述镍-铁合金层8413上的金层8414。具体地，两个所述不浸润钎料的导电涂层8312分别形成于所述金层8414的两个侧部的表面。
值得注意地是，所述不浸润钎料的导电涂层的位置分布可根据实际需要而改变。例如，所述连接触点的中央具有一个形成台阶的凸部，所述不浸润钎料的导电涂层形成于所述凸部周围的所述台阶上。
图8为本发明磁盘驱动单元的一实施例，该磁盘驱动单元1000可以通过组装壳体910、磁盘920、用于旋转磁盘920的主轴马达930、音圈马达940、本发明磁头折片组合300和与磁头折片组合300连接的驱动臂950来获得。因为磁盘驱动单元的结构和组装过程为本领域的一般技术人员所熟知，所以在此省略关于其结构和组装的详细描述。
以上披露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围。因此依本发明申请专利范围所作的同等变化仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (16)

1.一种磁头，包括：
尾随面；及
数个连接触点，所述连接触点排成一排且设于所述尾随面上，用于连接和测试；
其特征在于，每个所述连接触点至少有一个侧部镀有不浸润钎料的导电涂层，以防止相邻的所述连接触点之间短路。
2.如权利要求1所述的磁头，其特征在于：所述磁头的所述尾随面上设有至少8个所述连接触点。
3.如权利要求1所述的磁头，其特征在于：所述不浸润钎料的导电涂层由镍合金、钛合金、钽合金、铝合金或类金刚石碳制成。
4.如权利要求1所述的磁头，其特征在于：所述连接触点具有形成一个台阶的凸部，所述不浸润钎料的导电涂层设于所述连接触点的所述台阶上。
5.如权利要求1所述的磁头，其特征在于：所述不浸润钎料的导电涂层设于所述连接触点一侧部的表面。
6.如权利要求1所述的磁头，其特征在于：所述连接触点具有形成两个台阶的凸部，所述不浸润钎料的导电涂层分别设于所述连接触点的两个所述台阶上。
7.如权利要求1所述的磁头，其特征在于：所述不浸润钎料的导电涂层设于所述连接触点的两个侧部的表面。
8.一种磁头折片组合，包括磁头及悬臂件，所述悬臂件包括一具有数个电连接触点的悬臂舌片，所述磁头安装于所述悬臂舌片上，其中，所述磁头包括：
尾随面；及
数个连接触点，所述连接触点排成一排且设于所述尾随面上，用于连接和测试，其特征在于，每个所述连接触点至少有一个侧部镀有不浸润钎料的导电涂层，以防止相邻的所述连接触点之间短路，所述连接触点与所述悬臂件上的所述电连接触点电连接。
9.如权利要求8所述的磁头折片组合，其特征在于：所述磁头的所述尾随面上设有至少8个所述连接触点。
10.如权利要求8所述的磁头折片组合，其特征在于：所述不浸润钎料的导电涂层由镍合金、钛合金、钽合金、铝合金或类金刚石碳制成。
11.如权利要求8所述的磁头折片组合，其特征在于：所述连接触点具有形成一个台阶的凸部，所述不浸润钎料的导电涂层设于所述连接触点的所述台阶上。
12.如权利要求8所述的磁头折片组合，其特征在于：所述不浸润钎料的导电涂层设于所述连接触点一侧部的表面。
13.如权利要求8所述的磁头折片组合，其特征在于：所述连接触点具有形成两个台阶的凸部，所述不浸润钎料的导电涂层分别设于所述连接触点的两个所述台阶上。
14.如权利要求8所述的磁头折片组合，其特征在于：两个所述不浸润钎料的导电涂层设于所述连接触点的两个侧部的表面。
15.如权利要求8所述的磁头折片组合，其特征在于：数个所述电连接触点设于所述悬臂舌片上，且所述电连接触点通过焊点与所述磁头的所述尾随面上的连接触点连接。
16.一种磁盘驱动单元，包括：
磁头折片组合，所述磁头折片组合包括磁头及支撑所述磁头的悬臂件；
与所述磁头折片组合连接的驱动臂；
磁盘；及
驱动所述磁盘旋转的主轴马达；
其中，所述磁头包括：
尾随面；及
数个连接触点，用于连接和测试，所述连接触点排成一排且设于所述尾随面上，其特征在于，每个所述连接触点至少有一个侧部镀有不浸润钎料的导电涂层，以防止相邻的所述连接触点之间短路，所述连接触点与所述悬臂件上的电连接触点电连接。
CN201010118571.7A 2010-02-10 2010-02-10 磁头、磁头折片组合及磁盘驱动单元 Active CN102148037B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010118571.7A CN102148037B (zh) 2010-02-10 2010-02-10 磁头、磁头折片组合及磁盘驱动单元
US12/662,503 US8320081B2 (en) 2010-02-10 2010-04-20 Magnetic recording head, head gimbal assembly, and disk drive unit with the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010118571.7A CN102148037B (zh) 2010-02-10 2010-02-10 磁头、磁头折片组合及磁盘驱动单元

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102148037A true CN102148037A (zh) 2011-08-10
CN102148037B CN102148037B (zh) 2015-07-08

Family

ID=44353538

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010118571.7A Active CN102148037B (zh) 2010-02-10 2010-02-10 磁头、磁头折片组合及磁盘驱动单元

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8320081B2 (zh)
CN (1) CN102148037B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102543101A (zh) * 2012-03-16 2012-07-04 新乡医学院 一种硬盘磁头焊盘及其制备方法
CN104021799A (zh) * 2013-02-28 2014-09-03 新科实业有限公司 磁头及其制造方法、磁头折片组合及磁盘驱动器

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103928032B (zh) * 2013-01-14 2018-04-06 新科实业有限公司 磁头及其制造方法、磁头折片组合及磁盘驱动器
US20190122694A1 (en) * 2017-10-20 2019-04-25 Seagate Technology Llc Head gimbal assembly solder joints and formation thereof using bond pad solder dams
US10706880B1 (en) 2019-04-02 2020-07-07 Seagate Technology Llc Electrically conductive solder non-wettable bond pads in head gimbal assemblies
US11908497B2 (en) 2022-03-29 2024-02-20 Western Digital Technologies, Inc. Hard disk drive suspension pad pre-solder sidewalls

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1551338A (zh) * 2003-05-19 2004-12-01 �¹������ҵ��ʽ���� 制造半导体封装的方法和制造半导体器件的方法
CN101051511A (zh) * 2006-03-31 2007-10-10 新科实业有限公司 微致动器、微致动器悬臂件及磁头折片组合
US20070274005A1 (en) * 2006-05-23 2007-11-29 Seagate Technology Llc Top bond pad for transducing head interconnect

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5376584A (en) * 1992-12-31 1994-12-27 International Business Machines Corporation Process of making pad structure for solder ball limiting metallurgy having reduced edge stress
JPH0855946A (ja) * 1994-08-15 1996-02-27 Fuji Xerox Co Ltd 半導体装置並びに外部接続用リード及び配線パターン
JPH10303245A (ja) * 1997-04-28 1998-11-13 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体チップ、半導体装置の製造方法および半導体装置
US6409073B1 (en) * 1998-07-15 2002-06-25 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V. Method for transfering solder to a device and/or testing the device
US6387793B1 (en) * 2000-03-09 2002-05-14 Hrl Laboratories, Llc Method for manufacturing precision electroplated solder bumps
US6429046B1 (en) * 2000-07-13 2002-08-06 Motorola, Inc. Flip chip device and method of manufacture
TW550800B (en) * 2002-05-27 2003-09-01 Via Tech Inc Integrated circuit package without solder mask and method for the same
TW200816418A (en) * 2006-09-21 2008-04-01 Phoenix Prec Technology Corp Method for manufacturing surface structure of package substrate
FR2954581B1 (fr) * 2009-12-22 2012-02-03 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation d'un element non plan
US8637392B2 (en) * 2010-02-05 2014-01-28 International Business Machines Corporation Solder interconnect with non-wettable sidewall pillars and methods of manufacture

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1551338A (zh) * 2003-05-19 2004-12-01 �¹������ҵ��ʽ���� 制造半导体封装的方法和制造半导体器件的方法
CN101051511A (zh) * 2006-03-31 2007-10-10 新科实业有限公司 微致动器、微致动器悬臂件及磁头折片组合
US20070274005A1 (en) * 2006-05-23 2007-11-29 Seagate Technology Llc Top bond pad for transducing head interconnect

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102543101A (zh) * 2012-03-16 2012-07-04 新乡医学院 一种硬盘磁头焊盘及其制备方法
CN104021799A (zh) * 2013-02-28 2014-09-03 新科实业有限公司 磁头及其制造方法、磁头折片组合及磁盘驱动器

Also Published As

Publication number Publication date
US20110194209A1 (en) 2011-08-11
US8320081B2 (en) 2012-11-27
CN102148037B (zh) 2015-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102314887B (zh) 将挠曲件粘结到微致动器的悬浮组件
US8018688B2 (en) Head stack assembly with spacers to partition drive arms
US8295011B2 (en) Slider, head gimbal assembly and disk drive unit with the same
CN101042876B (zh) 含加强板的悬臂件及其磁头折片组合和磁盘驱动单元
US20080002303A1 (en) Method for manufacturing a magnetic head arm assembly (HAA)
CN102915746B (zh) 悬臂件、磁头折片组合以及硬盘驱动单元
CN102148037A (zh) 磁头、磁头折片组合及磁盘驱动单元
US7593191B2 (en) HGA having separate dimple element, disk drive unit with the same, and manufacturing method thereof
JP2007141434A (ja) 薄膜圧電マイクロアクチュエータ及びヘッドジンバルアセンブリ又はディスクドライブユニット
US20090207529A1 (en) Flexible printed cable, head stack assembly with the same and manufacturing method thereof
CN102194471A (zh) 具有电连接到不锈钢表面上的金涂层的微驱动器的悬挂组合件
US7301731B2 (en) Head assembly having microactuator
CN103928032B (zh) 磁头及其制造方法、磁头折片组合及磁盘驱动器
US20090284870A1 (en) Head suspension assembly and storage medium drive
US10164358B2 (en) Electrical feed-through and connector configuration
CN101206868B (zh) 改进的磁头折片组合及其制造方法及磁盘驱动单元
CN102467913A (zh) 磁头悬臂组合及磁盘驱动器
CN104299624A (zh) 磁头悬臂组合、硬盘驱动器、磁头悬臂组合的连接方法
US20050286176A1 (en) Head gimbal assembly with flying height adjuster, disk drive unit and manufacturing method thereof
US7881017B2 (en) Fly height control apparatus and electrical coupling thereto for supporting a magnetic recording transducer
JP2007052909A (ja) ディスク装置のｈｇａ用フレキシブルケーブルフレームアセンブリ及びこれを用いたヘッドジンバルアセンブリ
CN101174422A (zh) 微致动器、含有该微致动器的磁头折片组合及磁盘驱动单元
CN102024459A (zh) 具有短挠性件尾部的悬臂件、磁头折片组合及磁盘驱动单元
CN104700844A (zh) 挠性件、磁头折片组合以及磁盘驱动器
CN100559474C (zh) 具有附加板的磁头折片组合及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant