CN104021799A - 磁头及其制造方法、磁头折片组合及磁盘驱动器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种磁头，该磁头包括具有尾随面的磁头衬底和排成一排且设于所述尾随面上的数个连接触点，每个所述连接触点包括附设于所述尾随面上并与所述磁头衬底电连接的种子层以及形成于所述种子层上用以与一悬臂件连接的焊接测试层，所述焊接测试层包括焊接层及焊接不浸润层，所述焊接层具有与所述种子层相贴合的下表面以及与所述下表面相对的上表面，所述焊接不浸润层形成于所述焊接层的上表面之外围。该磁头的尾随面上可设置更多的连接触点并可防止连接触点之间跨接及短路。本发明还公开了该磁头的制造方法、具有该磁头的磁头折片组合以及磁盘驱动器。

Description

磁头及其制造方法、磁头折片组合及磁盘驱动器

技术领域

本发明涉及信息记录磁盘驱动器，尤其涉及一种磁头及其制造方法、具有该磁头的磁头折片组合（head gimbal assembly，HGA）及磁盘驱动器。

背景技术

磁盘驱动器是常用的信息存储装置，参照图1a，磁盘驱动器1’通常包含多个安装于主轴马达17’上的旋转磁盘15’，和可绕驱动臂轴旋转以在定位过程中访问磁盘15’上数据磁轨的磁头悬臂组合（head stack assembly,HSA）13’。HSA13’包括至少一个驱动臂131’及磁头折片组合HGA 132’。通常使用音圈马达（voice-coil motor,VCM）来控制驱动臂131’的移动。

参考图1a及1b，HGA 132’包括可选择性地从磁性介质读取或向磁性介质写入数据的磁头12’以及装载或支撑该磁头12’的悬臂件14’。当磁盘驱动器1’运行时，主轴马达17’使得磁盘15’高速旋转，而磁头12’因磁盘15’旋转而产生的气压而在磁盘15’上方飞行。在VCM的控制下，磁头12’在磁盘15’的表面径向移动。对于不同的磁轨，磁头12’均可从磁盘15’读取或向磁盘15’写入数据。

如图1b和1c所示，磁头12’包括具有尾随面122’和前边123’的磁头衬底121’及具有读或写头（图未示）且嵌入尾随面122’内的极尖（图未示）。如图1c所示，尾随面122’上设有数个连接触点124’，并通过焊点148’的方式与悬臂件14’的电连接触点144’相连接。连接触点124’的宽度约为700微米（μm）。连接触点124’还可用于测试，且测试区域的尺寸必须与测试探针的大小相匹配，不应小于60μm×60μm。由于磁头12’及连接触点124’的尺寸限制，设于尾随面122’上的连接触点124’的数量通常为6或8个。例如，就8个连接触点124’的情形而言，其中一对连接触点124’与读元件电连接以从磁盘15’中读取数据，一对连接触点124’与写元件电连接以将数据写入磁盘15’，一对连接触点124’与热电阻电连接以加热极尖，一对连接触点124’与感应器电连接以感应磁头12’与磁盘15’之间的相互作用，从而调整磁头12’的飞行高度。

如图1c-1f所示，磁头衬底121’还包括外套层1262’，形成有连接触点124’的尾随面122’则形成在该外套层1262’上。数个铜柱1242’嵌入外套层1262’内用以连接磁头衬底121’内的读或写头及上述连接触点124’。每个连接触点124’包括形成于尾随面122’上且与铜柱1242’相连接的钛或钽层1244’、形成于钛或钽层1244’上的镍铁层1246’及形成于镍铁层1246’上用于焊接的金层1248’。

随着数据存储对磁盘驱动器1’容量要求的提高，磁盘驱动器1’的容量一直是研究的焦点。增加磁盘15’数据磁轨的记录密度可增加磁盘驱动器1’的容量，但相应地需要减小磁头12’的尺寸以更精确地定位于数据磁轨上。连接触点124’的尺寸及相邻两个连接触点124’之间的间隙也因磁头12’的减小而变得更小，因而在焊接过程中相邻连接触点124’之间很容易形成短路，从而损坏磁头12’。而且近年来，人们对磁头12’的读写性能也提出了更高的要求，提高磁头12’的读写性能则需要设置更多的连接触点124’以与具有附加功能的元件相连。但是为了满足测试的需要，连接触点124’的尺寸必须与测试探针的大小相匹配，加上磁头12’及连接触点124’的尺寸限制，则很难在磁头12’的尾随面122’上设置更多的具有附加功能的连接触点124’，从而限制了磁头12’的功能和性能。

因此，亟待一种磁头、磁头折片组合及磁盘驱动器，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种具有更多的连接触点且可防止连接触点之间跨接及短路的磁头。

本发明的另一目的在于提供一种磁头的制造方法，所述磁头具有更多的连接触点且可防止连接触点之间跨接及短路。

本发明的又一目的在于提供一种具有磁头的磁头折片组合，所述磁头具有更多的连接触点且可防止连接触点之间跨接及短路。

本发明的再一个目的在于提供一种具有磁头的磁盘驱动器，所述磁头具有更多的连接触点且可防止连接触点之间跨接及短路。

为达到以上目的，本发明提供一种磁头，所述磁头包括具有尾随面的磁头衬底和排成一排且设于所述尾随面上的数个连接触点，每个所述连接触点包括附设于所述尾随面上并与所述磁头衬底电连接的种子层以及形成于所述种子层上用以与一悬臂件连接的焊接测试层，所述焊接测试层包括焊接层及焊接不浸润层，所述焊接层具有与所述种子层相贴合的下表面以及与所述下表面相对的上表面，所述焊接不浸润层形成于所述焊接层的上表面之外围。

作为本发明的一个较佳实施例，所述连接触点具有排列方向，所述焊接不浸润层形成于所述焊接层的上表面的沿所述排列方向的左侧或/和右侧。

作为本发明的另一个较佳实施例，所述焊接不浸润层位于所述焊接层的上表面的四周。

具体地，所述焊接层的上表面具有至少一凹部，所述焊接不浸润层形成于所述凹部上。

较佳地，所述磁头衬底还包括具有所述尾随面的外套层，所述种子层与嵌入所述外套层内的导电柱电连接。

作为本发明的又一个较佳实施例，每个所述连接触点还包括层夹于所述种子层和所述焊接层之间的加强层。

较佳地，所述焊接不浸润层含有镍、钛、钽、铝，镍合金、钛合金、钽合金、铝合金或类金刚石碳中的一种或多种材料。

本发明提供一种在磁头衬底上形成连接触点的制造方法，包括：

（1）提供具有尾随面的磁头衬底；

（2）在所述尾随面上形成数个排成一排的种子层；

（3）在每个所述种子层上形成一焊接测试层，所述焊接测试层包括焊接层及焊接不浸润层，所述焊接层具有与所述种子层相贴合的下表面以及与所述下表面相对的上表面，所述焊接不浸润层形成于所述焊接层的上表面之外围。

较佳地，形成所述焊接测试层的步骤包括：

（1）在所述种子层上形成所述焊接层；

（2）在所述焊接层的上表面形成凹部；

（3）在所述凹部上形成所述焊接不浸润层。

具体地，形成所述焊接测试层的步骤包括：

（1）在所述种子层上形成所述焊接层；

（2）在所述焊接层上形成掩膜，所述掩膜覆盖所述焊接层的部分所述上表面而显露所述上表面的外围；

（3）在所述焊接层的外围部分形成所述凹部；

（4）在所述凹部上形成所述焊接不浸润层；

（5）去除所述掩膜。

较佳地，通过离子打磨方式在所述焊接层的上表面形成所述凹部，通过光刻方式在所述凹部上形成所述焊接不浸润层。

本发明的磁头折片组合包括磁头及支撑所述磁头的悬臂件，所述磁头包括具有尾随面的磁头衬底和排成一排且设于所述尾随面上的数个连接触点，所述连接触点电连接于所述悬臂件，每个所述连接触点包括附设于所述尾随面上并与所述磁头衬底电连接的种子层以及形成于所述种子层上用以与一悬臂件连接的焊接测试层，所述焊接测试层包括焊接层及焊接不浸润层，所述焊接层具有与所述种子层相贴合的下表面以及与所述下表面相对的上表面，所述焊接不浸润层形成于所述焊接层的上表面之外围。

本发明的磁盘驱动器，包括磁头折片组合、与所述磁头折片组合连接的驱动臂、磁盘及驱动所述磁盘旋转的主轴马达，所述磁头折片组合包括磁头及支撑所述磁头的悬臂件，所述磁头包括具有尾随面的磁头衬底和排成一排且设于所述尾随面上的数个连接触点，所述连接触点电连接于所述悬臂件，每个所述连接触点包括附设于所述尾随面上并与所述磁头衬底电连接的种子层以及形成于所述种子层上用以与一悬臂件连接的焊接测试层，所述焊接测试层包括焊接层及焊接不浸润层，所述焊接层具有与所述种子层相贴合的下表面以及与所述下表面相对的上表面，所述焊接不浸润层形成于所述焊接层的上表面之外围。

与现有技术相比，用于连接和测试的焊接测试层包括焊接层及焊接不浸润层，焊接不浸润层形成于焊接层的上表面之外围，也就是说，每个用以与悬臂件连接的焊接层附近都形成有焊接不浸润层，因此在焊接层及悬臂件的电连接触点之间焊接锡球时，相邻连接触点之间不容易发生跨接及短路。基于这种设计，由于有焊接不浸润层的存在，因此可缩短相邻连接触点间的间隔，即连接触点之间可更紧凑地排列。因此，与现有技术相比，本发明在尾随面上可设置比传统设计更多的连接触点，这些附加的连接触点与更多具有特定功能的部件相连，从而支持磁头实现更多的功能，进一步改善磁头的读写性能。再者，焊接不浸润层为导电涂层，可用于测试，且给测试探针提供了足够的位置，因此，具有焊接不浸润层的焊接测试层可同时满足连接和测试的需求。

通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明的实施例。

附图说明

图1a为传统磁盘驱动器的立体图。

图1b为具有传统磁头的HGA的局部示意图。

图1c为图1b中磁头的立体图。

图1d为图1c中磁头从尾随面看去的侧视图。

图1e为图1d中磁头沿A-A线的剖视图。

图1f为图1e中磁头的局部放大图。

图2a为本发明磁头的一个实施例从尾随面看去的示意图。

图2b为本发明磁头的第一实施例沿图2a中B-B线的剖视图。

图3a为图2b的连接触点的第一实施例的局部放大图。

图3b为连接触点的第二实施例的局部放大图。

图4a为本发明磁头的第二实施例沿图2a中B-B线的另一剖视图。

图4b为图4a中连接触点的局部放大图。

图5a为本发明磁头从尾随面看去的另一示意图。

图5b为本发明磁头的第三实施例沿图5a中C-C线的剖视图。

图5c为图5b中连接触点的局部放大图。

图6a为本发明磁头的第四实施例沿图5a中C-C线的另一剖视图。

图6b为图6a中连接触点的局部放大图。

图7a为本发明磁头的另一实施例从尾随面看去的示意图。

图7b为本发明磁头的再一实施例从尾随面看去的示意图。

图8为本发明HGA的一个实施例的立体图。

图9为本发明磁盘驱动器的一个实施例的立体图。

图10a为本发明在磁头衬底上形成连接触点的制造方法的一个实施例的流程图。

图10b为本发明形成焊接测试层的制造方法的一个实施例的流程图。

图10c-10f为本发明形成焊接测试层的制造方法的另一个实施例的流程图。

具体实施方式

下面将参考附图阐述本发明几个不同的最佳实施例，其中不同图中相同的标号代表相同的部件。本发明提供一种磁头及其制造方法、具有该磁头的磁头折片组合及磁盘驱动器，该磁头可在尾随面上设置更多的连接触点，并能防止相邻连接触点之间跨接及短路，进而能提高磁头的读写性能。

图2a、2b为本发明第一实施例中磁头的详细结构。如图所示，该磁头12包括磁头衬底126及以某个间隔排成一排且设于尾随面122上用以连接悬臂件上电连接触点的数个连接触点124，例如8个，磁头衬底126具有尾随面122及与尾随面122相对立的前边123。具体地，磁头衬底126还包括其上形成有尾随面122的外套层1262。一导电柱1242，例如一铜柱，嵌入外套层1262内用以电连接磁头衬底126内的读或写元件及尾随面122上的连接触点124。

依照本发明的一个实施例，如图3a所示，每个连接触点124包括附设于尾随面122上的种子层1244、形成于种子层1244上的焊接测试层1248，该焊接测试层1248包括焊接层1248a以及焊接不浸润层1248b，焊接层1248a具有与种子层1244相贴合的下表面1248m以及与该下表面1248m相对的上表面1248n，焊接不浸润层1248b形成于焊接层1248a的上表面1248n之外围。具体地，在本实施例中，连接触点124具有在尾随面122上的排列方向，焊接层1248a的上表面1248n沿该排列方向的左侧或右侧设有一凹部，焊接不浸润层1248b形成于该凹部上。更具体地，种子层1244通过导电柱1242电连接于磁头衬底126内的读或写元件，焊接层1248a通过锡球与悬臂件14上的电连接触点相连接，如图7所示。如上所述，焊接不浸润层1248b位于焊接层1248a的左侧或右侧，也就是说，每个焊接层1248a附近都形成有一个焊接不浸润层1248b，因此在焊接层1248a及悬臂件14的电连接触点之间焊接锡球时，相邻连接触点124之间不容易发生跨接及短路。基于这种设计，焊接不浸润层1248b可以缩短相邻连接触点124间的间隔。因此，在尾随面122上可设置更多的连接触点124，这些附加的连接触点124与更多具有特定功能的部件相连，从而支持磁头12实现更多的功能，进一步改善磁头12的读写性能。再者，焊接不浸润层1248b为导电涂层，可用于测试，且给测试探针提供了足够的位置，因此，具有焊接不浸润层1248b的焊接测试层1248可同时满足连接和测试的需求。

该实施例中，种子层1244与焊接测试层1248具有相同的宽度。焊接测试层1248包括焊接层1248a以及焊接不浸润层1248b，且焊接不浸润1248b的厚度小于焊接层1248a的厚度。具体地，种子层的厚度为80～120埃，焊接层1248a的厚度为0.8～1.2微米，焊接不浸润层1248b的厚度为300～700埃。可选择地，焊接不浸润层1248b与焊接层1248a具有相同的厚度，如图3b所示。焊接不浸润层1248b由焊接不浸润材料制成，包括镍、钛、钽、铝，镍合金、钛合金、钽合金、铝合金或类金刚石碳中的一种或多种材料，所以焊接不浸润层1248b可防止相邻连接触点124之间发生跨接及短路。较佳地，种子层1244可由例如镍、钛、钽、铝，镍合金、钛合金、钽合金、铝合金或类金刚石碳材料制作。

图4a、4b显示了本发明磁头的第二实施例的详细结构。本实施例连接触点224的结构与连接触点124的结构类似，其区别仅在于连接触点224还包括层夹于种子层2244和焊接测试层2248之间的加强层2246。加强层2246也由焊接不浸润材料制成，包括镍、钛、钽、铝，镍合金、钛合金、钽合金、铝合金或类金刚石碳中的一种或多种材料。该加强层2246的厚度为800～1200埃。由于设置有加强层2246，连接触点224的结构将更加稳定，更加牢固。

图5a-5c显示了本发明磁头的第三实施例的详细结构。与第一实施例不同的是，本实施例中，焊接层3248a的上表面3248n沿上述排列方向的左侧及右侧各设有一凹部，两个焊接不浸润层3248b形成于该凹部上。即每个焊接测试层3248均包括一个焊接层3248a及位于该焊接层3248a相对两侧的两个焊接不浸润层3248b。类似地，磁头12包括具有尾随面122的磁头衬底126、与尾随面122相对立的前边123及排成一排且设于尾随面122上的数个连接触点324，例如8个。每个连接触点324包括附设于尾随面122上并与磁头衬底126电连接的种子层3244、形成于种子层3244上用以与一悬臂件14连接的焊接测试层3248，该焊接测试层3248包括焊接层3248a以及焊接不浸润层3248b，焊接层3248a具有与种子层3244相贴合的下表面3248m以及与该下表面3248m相对的上表面3248n，焊接不浸润层3248b形成于焊接层3248a的上表面3248n的相对两侧。与在焊接层1248a的一侧设置一个焊接不浸润1248b的实施例相比，本实施例可进一步防止相邻连接触点324之间发生跨接及短路。

图6a和图6b显示了上述第三实施例的改进实施例。除了连接触点424还包括层夹于种子层4244和焊接测试层4248之间的加强层4246外，连接触点424的结构与连接触点324的结构基本类似。加强层4246也由焊接不浸润材料制成，包括镍、钛、钽、铝，镍合金、钛合金、钽合金、铝合金或类金刚石碳中的一种或多种材料。该加强层4246的厚度为800～1200埃。由于设置有加强层4246，连接触点424的结构更加稳定，更加牢固。

上述各实施例描述了焊接不浸润层位于焊接层的上表面的一侧或相对两侧时的情形。当然，焊接不浸润层5248b也可位于焊接层5248a的上表面的任意三侧，如图7a所示，焊接不浸润层6248b还可位于焊接层6248a的上表面的四周，如图7b所示。焊接层5248a/6248a可呈如图7a或7b所示的方形，也可呈其它任何形状。除了焊接不浸润层5248b、6248b分别设置于焊接层5248a、6248a的任意三侧和四周外，磁头12及连接触点524、624的详细结构与上述各实施例类似。

图8为本发明HGA 10的示意图。该HGA 10包括磁头12和支撑该磁头12的悬臂件14，悬臂件14包括负载杆142、基板144、枢接件146及挠性件148，这些部件相互组装在一起。枢接件146具有安装孔1462，用以组装枢接件146及基板144。挠性件148包括其上安装有磁头12的悬臂舌片。悬臂舌片上设有多个电连接触点用以连接上述磁头12的连接触点124/224/324/424/524/624，焊接不浸润层可以防止相邻连接触点124/224/324/424/524/624之间发生跨接及短路。

图9为本发明磁盘驱动器1的示意图。该磁盘驱动器1包括HGA 10、与HGA 10连接的驱动臂18、磁盘15及驱动磁盘15转动的主轴马达17，这些部件均安装于外壳16内。HGA 10包括上述悬臂件14及磁头12。磁盘驱动器1的结构及组装过程为本领域一般技术人员所熟知，所以在此省略关于其结构和组装的详细描述。

图10a显示了本发明在磁头衬底上形成连接触点的制造方法的一个实施例的流程图，该方法包括如下步骤：

S701：提供具有尾随面的磁头衬底；

S702：在尾随面上形成数个排成一排的种子层；

S703：在每个种子层上形成一焊接测试层。该焊接测试层包括焊接层及焊接不浸润层，焊接层具有与种子层相贴合的下表面以及与该下表面相对的上表面，焊接不浸润层形成于焊接层的上表面之外围。

较佳地，连接触点具有排列方向，焊接不浸润层形成于焊接层的上表面的沿排列方向的左侧或/和右侧。

可选地，焊接不浸润层位于焊接层的上表面的四周。

较佳地，该方法还包括在种子层和焊接层之间形成一加强层。

较佳地，焊接不浸润层含有镍、钛、钽、铝，镍合金、钛合金、钽合金、铝合金或类金刚石碳中的一种或多种材料。

较佳地，如图10b所示，形成焊接测试层的步骤包括：

S801：在每个种子层上形成一焊接层；

S802：在焊接层的上表面形成凹部；

S803：在凹部上形成焊接不浸润层。

更具体地，如图10c～10f所示，展示了焊接测试层的具体制造流程。以上述实施例三所描述的焊接测试层3248为例，包括：（1）如图10c所示，在种子层3244上形成一焊接层3248a，并在焊接层3248a的上表面3248n形成一掩膜3247，该掩膜3247仅覆盖部分上表面3248n，在本实施例中，掩膜3247覆盖上表面3248n的中间部分而显露其左右两侧部分；（2）如图10d所示，在没有被掩膜3247覆盖的焊接层3248a部分（即本实施例中焊接层3248a的左右两侧部分）形成凹部，形成凹部的方法有离子打磨、蚀刻、冲压、切割等；（3）如图10e所示，通过光刻方式在上述凹部上形成焊接不浸润层3248b，如果使用喷涂工艺形成上述焊接不浸润层3248b，则在掩膜3247的表面也覆盖有焊接不浸润材料；其四，如图10f所示，去除掩膜3247，形成连接触点324。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (16)

1.一种磁头，包括具有尾随面的磁头衬底和排成一排且设于所述尾随面上的数个连接触点，每个所述连接触点包括附设于所述尾随面上并与所述磁头衬底电连接的种子层以及形成于所述种子层上用以与一悬臂件连接的焊接测试层，所述焊接测试层包括焊接层及焊接不浸润层，所述焊接层具有与所述种子层相贴合的下表面以及与所述下表面相对的上表面，所述焊接不浸润层形成于所述焊接层的上表面之外围。

2.如权利要求1所述的磁头，其特征在于：所述连接触点具有排列方向，所述焊接不浸润层形成于所述焊接层的上表面的沿所述排列方向的左侧或/和右侧。

3.如权利要求1所述的磁头，其特征在于：所述焊接不浸润层位于所述焊接层的上表面的四周。

4.如权利要求1-3任一项所述的磁头，其特征在于：所述焊接层的上表面具有至少一凹部，所述焊接不浸润层形成于所述凹部上。

5.如权利要求1所述的磁头，其特征在于：所述磁头衬底还包括具有所述尾随面的外套层，所述种子层与嵌入所述外套层内的导电柱电连接。

6.如权利要求1所述的磁头，其特征在于：每个所述连接触点还包括层夹于所述种子层和所述焊接层之间的加强层。

7.如权利要求1所述的磁头，其特征在于：所述焊接不浸润层含有镍、钛、钽、铝、镍合金、钛合金、钽合金、铝合金或类金刚石碳中的一种或多种材料。

8.一种在磁头衬底上形成连接触点的制造方法，包括：

提供具有尾随面的磁头衬底；

在所述尾随面上形成数个排成一排的种子层；

在每个所述种子层上形成一焊接测试层，所述焊接测试层包括焊接层及焊接不浸润层，所述焊接层具有与所述种子层相贴合的下表面以及与所述下表面相对的上表面，所述焊接不浸润层形成于所述焊接层的上表面之外围。

9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，形成所述焊接测试层的步骤包括：

在所述种子层上形成所述焊接层；

在所述焊接层的上表面形成凹部；

在所述凹部上形成所述焊接不浸润层。

10.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于：通过离子打磨方式在所述焊接层的上表面形成所述凹部，通过光刻方式在所述凹部上形成所述焊接不浸润层。

11.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于：所述连接触点具有排列方向，所述焊接不浸润层形成于所述焊接层的上表面的沿所述排列方向的左侧或/和右侧。

12.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于：所述焊接不浸润层位于所述焊接层的上表面的四周。

13.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于：还包括在所述种子层和所述焊接层之间形成一加强层。

14.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于：所述焊接不浸润层含有镍、钛、钽、铝、镍合金、钛合金、钽合金、铝合金或类金刚石碳中的一种或多种材料。

15.一种磁头折片组合，包括磁头及支撑所述磁头的悬臂件，所述磁头包括具有尾随面的磁头衬底和排成一排且设于所述尾随面上的数个连接触点，所述连接触点电连接于所述悬臂件，其特征在于：

每个所述连接触点包括附设于所述尾随面上并与所述磁头衬底电连接的种子层以及形成于所述种子层上用以与一悬臂件连接的焊接测试层，所述焊接测试层包括焊接层及焊接不浸润层，所述焊接层具有与所述种子层相贴合的下表面以及与所述下表面相对的上表面，所述焊接不浸润层形成于所述焊接层的上表面之外围。

16.一种磁盘驱动器，包括磁头折片组合、与所述磁头折片组合连接的驱动臂、磁盘及驱动所述磁盘旋转的主轴马达，所述磁头折片组合包括磁头及支撑所述磁头的悬臂件，所述磁头包括具有尾随面的磁头衬底和排成一排且设于所述尾随面上的数个连接触点，所述连接触点电连接于所述悬臂件，其特征在于：

每个所述连接触点包括附设于所述尾随面上并与所述磁头衬底电连接的种子层以及形成于所述种子层上用以与一悬臂件连接的焊接测试层，所述焊接测试层包括焊接层及焊接不浸润层，所述焊接层具有与所述种子层相贴合的下表面以及与所述下表面相对的上表面，所述焊接不浸润层形成于所述焊接层的上表面之外围。