CN102141451B - 电极旁置式柔软压敏探头研制方法 - Google Patents
电极旁置式柔软压敏探头研制方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102141451B CN102141451B CN2011100846100A CN201110084610A CN102141451B CN 102141451 B CN102141451 B CN 102141451B CN 2011100846100 A CN2011100846100 A CN 2011100846100A CN 201110084610 A CN201110084610 A CN 201110084610A CN 102141451 B CN102141451 B CN 102141451B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- polymer composite
- conductive polymer
- film
- conductive
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明涉及一种电极旁置式柔软压敏探头研制方法，属于传感器技术领域。该探头由敏感区、传导区和接口区组成。敏感区和传导区包括三层柔软结构：中间层由导电高分子复合材料构成，最外两层为绝缘封装薄膜；接口区包括五层结构：中间层为导电高分子复合材料，次外两层为与后续电路连接的金属电极，最外两层为绝缘封装薄膜。导电高分子复合材料是利用溶液混合法将纳米导电粉末分散到高分子基体中制备而成。绝缘封装薄膜是利用催化剂和交联剂使液态高分子材料硫化成型制备而成。利用本发明提出的方法研制的压敏探头，其敏感区和传导区不含刚性电极，具有柔软性高、厚度薄、结构简约、工艺简单、成本低等优点，特别适用于曲面层间压力与位移测量。
Description
技术领域
本发明属于传感器技术领域，特别涉及到柔软传感器研制工艺。
背景技术
随着科技的发展，国防与工业等领域需要可以用来测量狭小曲面层间压力与位移的传感器。但由于层间间隙狭小，接触面不规则，给传统刚性传感器的安装带来了困难。因而，迫切需要一种薄型柔软的传感器，可以柔顺地贴附在曲面层间，完成压力与位移的测量任务。
纳米导电高分子复合材料在适当的导电相浓度下，具有良好的易加工性和柔韧性。而且，导电相在高分子基体中形成的导电网络在压力或形变作用下呈规律性变化。因此，这种材料可以作为薄型柔软压力/位移传感器的敏感材料。但目前采用这种敏感材料制作的压敏元件，大多都是将敏感材料置于两层金属电极之间，再利用绝缘薄膜对其进行封装。虽然绝缘封装层和敏感材料层都具有柔软性，但由于刚性金属电极的存在，使传感器敏感探头部分的柔软性大大降低，因而无法应用于弯曲程度较大的曲面层间。
发明内容
本发明的目的是为克服已有技术的不足之处，提出一种电极旁置式柔软压敏探头研制方法。利用本发明提出的方法所研制的柔软压敏探头，其敏感区和传导区由柔软的封装材料与压敏材料构成，不含刚性电极，具有柔软性高、厚度薄、结构简约、工艺简单等优点，适合于低成本地研制柔软型压敏传感器。
本发明提出的电极旁置式柔软压敏探头研制方法的技术方案如下：
1、将干燥后的纳米导电粉末、液态高分子材料和有机溶剂按一定比例混合，对其进行大功率机械搅拌和超声振荡，使纳米导电粉末在混合溶液中分散，并在催化剂和交联剂的作用下，形成纳米导电粉末/液态高分子材料胶状粘稠物。
2、将金属薄片放置在光滑刚性平板的相应位置作为下层电极，并将其置于微机控制升降台的下平台上。将步骤1中制备的胶状粘稠物均匀地涂覆在刚性平板上，使下层电极位于粘稠物的端侧，并使其与压敏薄膜重叠部分的尺寸符合应用要求。通过微机控制使固定于上平台的刚性平板向下移动，将粘稠物挤压为所需厚度的薄膜。将另一金属薄片放置在薄膜的端侧作为上层电极，其位置与下层电极对齐。硫化成型后，柔软压敏薄膜与上、下层电极之间良好地粘接在一起。最后，将柔软压敏薄膜的敏感区、传导区和接口区裁剪为所需尺寸。
3、在液态高分子材料中加入催化剂和交联剂，经机械搅拌后，将其涂覆在固定于升降台下平台的光滑平板上。将步骤2中制备的柔软压敏薄膜放置于这层高分子胶状物之上。再将剩余的高分子胶状物涂覆在压敏薄膜之上，形成高分子-复合材料-高分子的三明治结构。通过微机控制使固定于上平台的刚性平板向下移动，将上述三明治结构挤压为所需厚度的薄膜。硫化成型后，高分子封装薄膜与柔软压敏薄膜之间、高分子封装薄膜与上、下电极之间良好地粘接在一起。最后，将薄膜裁剪为所需尺寸，并保证复合材料薄膜的中心轴线与高分子薄膜的重合，进而完成敏感探头的制备。
本发明的特点及效果：
1、本发明提出的柔软压敏探头的研制方法，将刚性电极设置在敏感区和传导区之外，利用导电高分子复合材料本身作为压敏材料与接口区的连接导线，从而使传感器的敏感域和传导区均不包含刚性材料，不但减小了传感器厚度，降低了敏感探头结构的复杂程度，而且大大提高了传感器敏感探头的柔软性，使其可应用于弯曲程度更大的狭小曲面层间。
2、本发明提出的柔软压敏探头的研制方法，用低成本的高分子材料取代聚酰亚胺作为压敏探头的封装材料，在保证探头柔软性的前提下，不但简化了制备流程，而且降低了研制成本。
3、本发明提出的柔软压敏探头的研制方法，利用导电高分子复合材料和硅橡胶材料在硫化成型过程中的粘连作用，使旁置电极、封装层和敏感材料层之间粘接良好，因而无需涂覆热固胶和热压封装。不但减小了敏感探头的接触电阻，而且降低了压敏探头结构的复杂程度，简化了封装工艺，节约了研制成本。
附图说明
图1为电极旁置式柔软压敏探头制备流程示意图。
1代表尚未硫化的导电高分子复合材料，2代表下层金属电极，3代表上层金属电极，4代表硫化成型后的复合材料薄膜，5代表压敏探头的敏感区，6代表压敏探头的传导区，7代表压敏探头的接口区，8代表裁剪后带有电极片的复合材料薄膜，9代表尚未硫化的硅橡胶，10代表硫化成型后的硅橡胶。
具体实施方式
以下结合实施例说明本发明提出的电极旁置式柔软压敏探头研制方法：
A、将干燥后的纳米导电粉末、液态高分子材料和有机溶剂按一定比例混合，并对其进行大功率机械搅拌，同时辅以超声振荡，使纳米导电粉末在混合溶液中分散，并在催化剂和交联剂的作用下，形成纳米导电粉末/液态高分子材料胶状粘稠物。
B、将金属薄片放置在光滑刚性平板上作为下层电极2，并将其置于微机控制升降台的下平台上。将步骤A中制备的胶状粘稠物均匀地涂覆在刚性平板上，并保证下层电极2位于粘稠物1的端侧，同时保证两者重叠部分的尺寸符合应用要求。将另一金属薄片放置在粘稠物1之上作为上层电极3，其位置与下层金属电极2对齐，如图1(1)所示。通过微机控制固定于上平台的刚性平板向下移动，将复合材料挤压为所需厚度的薄膜。硫化成型后，下层电极2与复合材料薄膜4之间、上层电极3与复合材料薄膜4之间良好地粘接在一起，图1(2)为其俯视图。将复合材料薄膜的敏感区5、传导区6和接口区7裁剪为所需尺寸，如图1(3)所示。
C、在液态高分子材料中加入催化剂和交联剂，经机械搅拌后形成高分子胶状物，并将其涂覆在固定于升降台下平台的光滑平板上。将步骤B中制备的复合材料薄膜8放置于高分子胶状物9之上，如图1(4)所示。再将剩余的高分子胶状物涂覆在复合材料薄膜8之上，形成高分子-复合材料-高分子三明治结构。通过微机控制固定于上平台的刚性平板向下移动，将上述三明治结构挤压为所需厚度的薄膜。硫化成型后，复合材料薄膜8被封装在硅橡胶10之中。其中，硅橡胶薄膜10与下层电极2之间、复合材料薄膜8与硅橡胶薄膜10之间、上层电极3与硅橡胶薄膜10之间良好地粘接在一起。最后，按照应用要求将薄膜裁剪为所需尺寸，并保证复合材料薄膜的中心轴线与高分子薄膜的重合，进而完成敏感探头的制备，其剖面图如图1(5)所示。
实施例1
A、将直径为20-40纳米、长度为5-15微米的多壁碳纳米管干燥处理后，与室温硫化硅橡胶按0.03∶1的质量比混合，并加入正己烷溶剂，体积比为1∶40。对多壁碳纳米管/室温硫化硅橡胶/正己烷溶剂混合溶液进行大功率机械搅拌，同时辅以超声振荡，使多壁碳纳米管在混合溶液中分散。在二月桂酸二丁基锡和正硅酸乙酯的作用下，形成多壁碳纳米管/室温硫化硅橡胶胶状粘稠物。
B、将厚度为20微米、宽度为0.2厘米的金属薄片放置在光滑刚性平板上作为下层电极，并将其置于微机控制升降台的下平台上。将步骤A中制备的胶状物均匀地涂在光滑刚性平板上，并使下层电极与胶状物重叠的部分长度为1厘米。通过微机控制固定于上平台的刚性平板向下移动，将胶状物挤压成厚度为30微米的薄膜。将厚度为20微米、宽度为1厘米的金属薄片放置在胶状物端部作为上层电极，其位置与下层电极片对齐。硫化成型后，将柔软复合材料薄膜的“敏感区”部分裁剪为长2厘米、宽2厘米的矩形，将“传导区”和“接口区”部分裁剪为长25厘米、宽0.5厘米的矩形，即完成柔软压敏薄膜的制备。
C、在室温硫化硅橡胶中加入二月桂酸二丁基锡和正硅酸乙酯，经机械搅拌后形成高分子胶状物，并将其涂覆在固定于升降台下平台的光滑平板上。将步骤B中制备的复合材料薄膜放置于高分子胶状物之上。再将剩余的高分子胶状物涂覆在复合材料薄膜之上，形成硅橡胶-碳纳米管填充硅橡胶复合材料-硅橡胶的三明治结构。通过微机控制固定于上平台的刚性平板向下移动，将上述三明治结构挤压为厚度为90微米的薄膜。硫化成型后，碳纳米管填充硅橡胶复合材料薄膜被封装在硅橡胶之中。最后，将该三明治结构裁剪为长为30厘米、宽为3厘米的薄膜，并保证碳纳米管填充硅橡胶复合材料薄膜的中心轴线与硅橡胶薄膜的重合，进而完成敏感探头的制备。
实施例2
A、将比表面积为780平方米/克的纳米炭黑干燥处理后，与室温硫化硅橡胶按0.08∶1的质量比混合，并加入正己烷溶剂，体积比为1∶60。对纳米炭黑/室温硫化硅橡胶/正己烷溶剂混合溶液进行大功率机械搅拌，同时辅以超声振荡，使纳米炭黑在混合溶液中分散。在二月桂酸二丁基锡和正硅酸乙酯的作用下，形成纳米炭黑/室温硫化硅橡胶胶状粘稠物。
B、将厚度为20微米、宽度为0.25厘米的金属薄片放置在光滑刚性平板上作为下层电极，并将其置于微机控制升降台的下平台上。将步骤A中制备的胶状物均匀地涂在光滑刚性平板上，并使下层电极与胶状物重叠的部分长度为1.25厘米。通过微机控制固定于上平台的刚性平板向下移动，将胶状物挤压成厚度为35微米的薄膜。将厚度为20微米、宽度为0.25厘米的金属薄片放置在胶状物端部作为上层电极，其位置与下层电极片对齐。硫化成型后，将柔软复合材料薄膜的“敏感区”部分裁剪为长1.5厘米、宽1.5厘米的矩形，将“传导区”和“接口区”部分裁剪为长30厘米、宽0.6厘米的矩形，即完成柔软压敏薄膜的制备。
C、在室温硫化硅橡胶中加入二月桂酸二丁基锡和正硅酸乙酯，经机械搅拌后形成高分子胶状物，并将其涂覆在固定于升降台下平台的光滑平板上。将步骤B中制备的复合材料薄膜放置于高分子胶状物之上。再将剩余的高分子胶状物涂覆在复合材料薄膜之上，形成硅橡胶-纳米炭黑填充硅橡胶复合材料-硅橡胶的三明治结构。通过微机控制固定于上平台的刚性平板向下移动，将上述三明治结构挤压为所需厚度的薄膜。硫化成型后，纳米炭黑填充硅橡胶复合材料薄膜被封装在硅橡胶之中。最后，将该三明治结构裁剪为长为40厘米、宽为4厘米的薄膜，并保证纳米炭黑填充硅橡胶复合材料薄膜的中心轴线与硅橡胶薄膜的重合，进而完成敏感探头的制备。
实施例3
A、将比表面积为50平方米/克的石墨烯干燥处理后，与室温硫化硅橡胶按0.04∶1的质量比混合，并加入正己烷溶剂，体积比为1∶50。对石墨烯/室温硫化硅橡胶/正己烷溶剂混合溶液进行大功率机械搅拌，同时辅以超声振荡，使石墨烯在混合溶液中分散。在二月桂酸二丁基锡和正硅酸乙酯的作用下，形成石墨烯/室温硫化硅橡胶胶状粘稠物。
B、将厚度为20微米、宽度为0.15厘米的金属薄片放置在光滑刚性平板上作为下层电极，并将其置于微机控制升降台的下平台上。将步骤A中制备的胶状物均匀地涂在光滑刚性平板上，并使下层电极与胶状物重叠的部分长度为1.3厘米。通过微机控制固定于上平台的刚性平板向下移动，将胶状物挤压成厚度为30微米的薄膜。将厚度为20微米、宽度为0.15厘米的金属薄片放置在胶状物端部作为上层电极，其位置与下层电极片对齐。硫化成型后，将柔软复合材料薄膜的“敏感区”部分裁剪为长1.75厘米、宽1.75厘米的矩形，将“传导区”和“接口区”部分裁剪为长40厘米、宽0.5厘米的矩形，即完成柔软压敏薄膜的制备。
C、在室温硫化硅橡胶中加入二月桂酸二丁基锡和正硅酸乙酯，经机械搅拌后形成高分子胶状物，并将其涂覆在固定于升降台下平台的光滑平板上。将步骤B中制备的复合材料薄膜放置于高分子胶状物之上。再将剩余的高分子胶状物涂覆在复合材料薄膜之上，形成硅橡胶-石墨烯填充硅橡胶复合材料-硅橡胶的三明治结构。通过微机控制固定于上平台的刚性平板向下移动，将上述三明治结构挤压为所需厚度的薄膜。硫化成型后，石墨烯填充硅橡胶复合材料薄膜被封装在硅橡胶之中。最后，将该三明治结构裁剪为长为60厘米、宽为6厘米的薄膜，并保证石墨烯填充硅橡胶复合材料薄膜的中心轴线与硅橡胶薄膜的重合，进而完成敏感探头的制备。
实施例4
A、将直径为40-60纳米、长度1-2微米的多壁碳纳米管干燥处理后，与室温硫化硅橡胶按0.04∶1的质量比混合，并加入正己烷溶剂，体积比为1∶50。对多壁碳纳米管/室温硫化硅橡胶/正己烷溶剂混合溶液进行大功率机械搅拌，同时辅以超声振荡，使多壁碳纳米管在混合溶液中分散。在二月桂酸二丁基锡和正硅酸乙酯的作用下，形成多壁碳纳米管/室温硫化硅橡胶胶状粘稠物。
B、将厚度为20微米、宽度为0.2厘米的金属薄片放置在光滑刚性平板上作为下层电极，并将其置于微机控制升降台的下平台上。将步骤A中制备的胶状物均匀地涂在光滑刚性平板上，并使下层电极与胶状物重叠的部分长度为1.5厘米。通过微机控制固定于上平台的刚性平板向下移动，将胶状物挤压成厚度为25微米的薄膜。将厚度为20微米、宽度为0.2厘米的金属薄片放置在胶状物端部作为上层电极，其位置与下层电极片对齐。硫化成型后，将柔软复合材料薄膜的“敏感区”部分裁剪为长1.25厘米、宽1.25厘米的矩形，将“传导区”和“接口区”部分裁剪为长35厘米、宽0.8厘米的矩形，即完成柔软压敏薄膜的制备。
C、在室温硫化硅橡胶中加入二月桂酸二丁基锡和正硅酸乙酯，经机械搅拌后形成高分子胶状物，并将其涂覆在固定于升降台下平台的光滑平板上。将步骤B中制备的复合材料薄膜放置于高分子胶状物之上。再将剩余的高分子胶状物涂覆在复合材料薄膜之上，形成硅橡胶-碳纳米管填充硅橡胶复合材料-硅橡胶的三明治结构。通过微机控制固定于上平台的刚性平板向下移动，将上述三明治结构挤压为所需厚度的薄膜。硫化成型后，碳纳米管填充硅橡胶复合材料薄膜被封装在硅橡胶之中。最后，将该三明治结构裁剪为长为50厘米、宽为5厘米的薄膜，并保证碳纳米管填充硅橡胶复合材料薄膜的中心轴线与硅橡胶薄膜的重合，进而完成敏感探头的制备。
实施例5
A、将比表面积为320平方米/克的纳米炭黑干燥处理后，与室温硫化硅橡胶按0.06∶1的质量比混合，并加入正己烷溶剂，体积比为1∶55。对纳米炭黑/室温硫化硅橡胶/正己烷溶剂混合溶液进行大功率机械搅拌，同时辅以超声振荡，使纳米炭黑在混合溶液中分散。在二月桂酸二丁基锡和正硅酸乙酯的作用下，形成纳米炭黑/室温硫化硅橡胶胶状粘稠物。
B、将厚度为20微米、宽度为0.25厘米的金属薄片放置在光滑刚性平板上作为下层电极，并将其置于微机控制升降台的下平台上。将步骤A中制备的胶状物均匀地涂在光滑刚性平板上，并使下层电极与胶状物重叠的部分长度为1.2厘米。通过微机控制固定于上平台的刚性平板向下移动，将胶状物挤压成厚度为30微米的薄膜。将厚度为20微米、宽度为0.25厘米的金属薄片放置在胶状物端部作为上层电极，其位置与下层电极片对齐。硫化成型后，将柔软复合材料薄膜的“敏感区”部分裁剪为长2.25厘米、宽2.25厘米的矩形，将“传导区”和“接口区”部分裁剪为长60厘米、宽0.5厘米的矩形，即完成柔软压敏薄膜的制备。
C、在室温硫化硅橡胶中加入二月桂酸二丁基锡和正硅酸乙酯，经机械搅拌后形成高分子胶状物，并将其涂覆在固定于升降台下平台的光滑平板上。将步骤B中制备的复合材料薄膜放置于高分子胶状物之上。再将剩余的高分子胶状物涂覆在复合材料薄膜之上，形成硅橡胶-纳米炭黑填充硅橡胶复合材料-硅橡胶的三明治结构。通过微机控制固定于上平台的刚性平板向下移动，将上述三明治结构挤压为所需厚度的薄膜。硫化成型后，纳米炭黑填充硅橡胶复合材料薄膜被封装在硅橡胶之中。最后，将该三明治结构裁剪为长为80厘米、宽为4厘米的薄膜，并保证纳米炭黑填充硅橡胶复合材料薄膜的中心轴线与硅橡胶薄膜的重合，进而完成敏感探头的制备。
实施例6
A、将比表面积为50平方米/克的石墨烯干燥处理后，与室温硫化硅橡胶按0.05∶1的质量比混合，并加入正己烷溶剂，体积比为1∶50。对石墨烯/室温硫化硅橡胶/正己烷溶剂混合溶液进行大功率机械搅拌，同时辅以超声振荡，使石墨烯在混合溶液中分散。在二月桂酸二丁基锡和正硅酸乙酯的作用下，形成石墨烯/室温硫化硅橡胶胶状粘稠物。
B、将厚度为20微米、宽度为0.15厘米的金属薄片放置在光滑刚性平板上作为下层电极，并将其置于微机控制升降台的下平台上。将步骤A中制备的胶状物均匀地涂在光滑刚性平板上，并使下层电极与胶状物重叠的部分长度为1厘米。通过微机控制固定于上平台的刚性平板向下移动，将胶状物挤压成厚度为30微米的薄膜。将厚度为20微米、宽度为0.15厘米的金属薄片放置在胶状物端部作为上层电极，其位置与下层电极片对齐。硫化成型后，将柔软复合材料薄膜的“敏感区”部分裁剪为长2厘米、宽2厘米的矩形，将“传导区”和“接口区”部分裁剪为长55厘米、宽0.75厘米的矩形，即完成柔软压敏薄膜的制备。
C、在室温硫化硅橡胶中加入二月桂酸二丁基锡和正硅酸乙酯，经机械搅拌后形成高分子胶状物，并将其涂覆在固定于升降台下平台的光滑平板上。将步骤B中制备的复合材料薄膜放置于高分子胶状物之上。再将剩余的高分子胶状物涂覆在复合材料薄膜之上，形成硅橡胶-石墨烯填充硅橡胶复合材料-硅橡胶的三明治结构。通过微机控制固定于上平台的刚性平板向下移动，将上述三明治结构挤压为所需厚度的薄膜。硫化成型后，石墨烯填充硅橡胶复合材料薄膜被封装在硅橡胶之中。最后，将该三明治结构裁剪为长为75厘米、宽为5.5厘米的薄膜，并保证石墨烯填充硅橡胶复合材料薄膜的中心轴线与硅橡胶薄膜的重合，进而完成敏感探头的制备。
Claims (3)
1.一种电极旁置式柔软压敏探头，其特征在于，该压敏探头包括敏感区、传导区和接口区三部分，敏感区和传导区包括三层柔软结构：最外两层为同一种高分子材料构成的绝缘封装薄膜，中间层为同时具有压敏作用和传导作用的同一种导电高分子复合材料薄膜；接口区包括五层结构：最外两层为高分子材料构成的绝缘封装薄膜，次外两层为与后续电路相连接的金属电极，中间层为导电高分子复合材料薄膜，敏感区、传导区和接口区的中间层为同种柔软的导电高分子复合材料构成的共用的一个层。
2.如权利要求1所述的柔软压敏探头，其特征在于，敏感区和传导区均不含刚性电极，敏感区与接口区之间的信号传导由导电高分子复合材料来完成。
3.制备如权利要求1所述的柔软压敏探头的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
(1)、将干燥后的纳米导电粉末、液态高分子材料和有机溶剂按一定比例混合，对其进行大功率机械搅拌和超声振荡，使纳米导电粉末在混合溶液中分散，并在催化剂和交联剂的作用下，形成纳米导电粉末与液态高分子材料混合在一起的胶状粘稠物；
(2)、将金属薄片放置在光滑刚性平板的相应位置作为下层电极，并将其置于微机控制升降台的下平台上；将步骤(1)中制备的纳米导电粉末与液态高分子材料混合在一起的胶状粘稠物均匀地涂覆在刚性平板上，使下层电极位于纳米导电粉末与液态高分子材料混合在一起的胶状粘稠物的端侧，并使其与胶状粘稠物重叠部分的尺寸符合应用要求；通过微机控制使固定于上平台的刚性平板向下移动，将纳米导电粉末与液态高分子材料混合在一起的胶状粘稠物挤压为所需厚度的导电高分子复合材料薄膜；将另一金属薄片放置在导电高分子复合材料薄膜的端侧作为上层电极，其位置与下层电极对齐，硫化成型后，导电高分子复合材料薄膜与上、下层电极之间良好地粘接在一起；最后，将导电高分子复合材料薄膜裁剪为所需尺寸；
(3)、在液态高分子材料中加入催化剂和交联剂，经机械搅拌后，形成“高分子胶状物”，将其涂覆在固定于升降台下平台的光滑平板上；将步骤(2)中制备的导电高分子复合材料薄膜放置于这层高分子胶状物之上；再将剩余的高分子胶状物涂覆在导电高分子复合材料薄膜之上，形成高分子材料-导电高分子复合材料-高分子材料的三明治结构，最外两层为高分子材料构成的绝缘封装薄膜，中间层为导电高分子复合材料薄膜；通过微机控制使固定于上平台的刚性平板向下移动，将上述三明治结构挤压为所需厚度；硫化成型后，高分子材料构成的绝缘封装薄膜与导电高分子复合材料薄膜之间、高分子材料构成的绝缘封装薄膜与上、下电极之间良好地粘接在一起；最后，将由高分子材料构成的绝缘封装薄膜和导电高分子复合材料薄膜组成的三明治结构裁剪为所需尺寸，并保证导电高分子复合材料薄膜的中心轴线与高分子材料构成的绝缘封装薄膜的重合，进而完成柔软压敏探头的制备。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011100846100A CN102141451B (zh) | 2011-04-06 | 2011-04-06 | 电极旁置式柔软压敏探头研制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011100846100A CN102141451B (zh) | 2011-04-06 | 2011-04-06 | 电极旁置式柔软压敏探头研制方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102141451A CN102141451A (zh) | 2011-08-03 |
| CN102141451B true CN102141451B (zh) | 2012-08-08 |
Family
ID=44409123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011100846100A Expired - Fee Related CN102141451B (zh) | 2011-04-06 | 2011-04-06 | 电极旁置式柔软压敏探头研制方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102141451B (zh) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102419183B (zh) * | 2011-08-18 | 2013-10-23 | 中国飞机强度研究所 | 一种压电传感器及其加工方法 |
| CN102998035A (zh) * | 2012-11-21 | 2013-03-27 | 东北大学 | 基于石墨烯填充硅橡胶复合材料压容效应的敏感元件及其研制方法 |
| CN103515045B (zh) * | 2013-09-30 | 2016-02-03 | 东北大学 | 一种柔软压敏电涡流线圈的研制方法 |
| CN103528721B (zh) * | 2013-09-30 | 2016-04-13 | 东北大学 | 横向电极式导电高分子复合材料压敏元件及其研制方法 |
| CN103759867B (zh) * | 2013-12-31 | 2016-01-20 | 东北大学 | 凸起式柔软压敏元件及其研制方法 |
| CN103743438B (zh) * | 2013-12-31 | 2016-01-20 | 东北大学 | 复合型柔软压力位移敏感元件及其研制方法 |
| CN103759866B (zh) * | 2014-01-23 | 2016-02-17 | 东北大学 | 同面小电极型柔软压敏探头及其研制方法 |
| CN107615031B (zh) * | 2015-03-24 | 2020-09-01 | 新加坡国立大学 | 电阻式微流体压力传感器 |
| CN106248264A (zh) * | 2016-08-16 | 2016-12-21 | 中南大学 | 一种连通型压阻阵列 |
| CN106323512B (zh) * | 2016-09-28 | 2019-12-10 | 西南大学 | 使用热敏感疏水弹性高分子材料封装多样化压电传感器的方法 |
| CN106495085A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-03-15 | 中南大学 | 石墨烯填充硅橡胶复合材料压阻传感器及其研制方法 |
| CN107063520B (zh) * | 2017-01-05 | 2019-02-26 | 中南大学 | 基于内置式电极的柔性压阻传感器及其研制方法 |
| CN108267263A (zh) * | 2018-01-25 | 2018-07-10 | 杨松 | 传感体及其制备方法 |
| CN110388997B (zh) * | 2018-04-20 | 2021-02-19 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种复合液态金属电极的柔性压力传感器 |
| CN108828037B (zh) * | 2018-06-26 | 2020-04-24 | 长春工业大学 | 一种金纳米电极及其制备方法 |
| CN109808113A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-05-28 | 沈阳航空航天大学 | 一种基于碳纳米纸的柔性化传感器的制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5977689A (en) * | 1996-07-19 | 1999-11-02 | Neukermans; Armand P. | Biocompatible, implantable hearing aid microactuator |
| CN1885584A (zh) * | 2005-06-22 | 2006-12-27 | 昆明凯旋利科技有限公司 | 压力感知型无触点开关 |
| CN101226089A (zh) * | 2008-01-31 | 2008-07-23 | 西安交通大学 | 柔性单点力片式传感器及制造方法 |
-
2011
- 2011-04-06 CN CN2011100846100A patent/CN102141451B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5977689A (en) * | 1996-07-19 | 1999-11-02 | Neukermans; Armand P. | Biocompatible, implantable hearing aid microactuator |
| CN1885584A (zh) * | 2005-06-22 | 2006-12-27 | 昆明凯旋利科技有限公司 | 压力感知型无触点开关 |
| CN101226089A (zh) * | 2008-01-31 | 2008-07-23 | 西安交通大学 | 柔性单点力片式传感器及制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102141451A (zh) | 2011-08-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102141451B (zh) | 电极旁置式柔软压敏探头研制方法 | |
| Shi et al. | A versatile PDMS submicrobead/graphene oxide nanocomposite ink for the direct ink writing of wearable micron-scale tactile sensors | |
| CN101885463B (zh) | 基于碳纳米管填充高分子复合材料的柔性压敏元件及其制作方法 | |
| Yan et al. | Inkjet printing for flexible and wearable electronics | |
| Liao et al. | Polyvinyl alcohol-stabilized liquid metal hydrogel for wearable transient epidermal sensors | |
| CN106482628B (zh) | 一种大变形柔性应变传感器及其制备方法 | |
| CN103808437B (zh) | 基于导电高分子复合材料的差动式柔性压阻器件 | |
| WO2018120384A1 (zh) | 压力传感器及其制备方法 | |
| CN102419226A (zh) | 基于比目鱼式电极结构的薄型柔软压力传感器敏感单元 | |
| US20180340848A1 (en) | Three-layer self-healing flexible strain sensor and preparation method thereof | |
| WO2022236768A1 (zh) | 一种基于复合材料的柔性温度传感器、制备方法及其应用 | |
| Yang et al. | Fabrication of flexible, redoxable, and conductive nanopillar arrays with enhanced electrochemical performance | |
| CN107342117B (zh) | 各向异性导电膜及其制作方法 | |
| Ma et al. | Flexible Ti3C2Tx MXene/ink human wearable strain sensors with high sensitivity and a wide sensing range | |
| CN102023064B (zh) | 用于研制柔性传感器敏感单元的挤压式极间硫化成型封装法 | |
| CN107560766A (zh) | 压阻传感器和用于压阻传感器的压敏元件 | |
| CN106495085A (zh) | 石墨烯填充硅橡胶复合材料压阻传感器及其研制方法 | |
| CN103759866B (zh) | 同面小电极型柔软压敏探头及其研制方法 | |
| CN107732006A (zh) | 一种基于纳米材料的柔性薄膜磁传感器的制备方法 | |
| CN109990695A (zh) | 一种柔性石墨烯基压阻传感器及其制备方法 | |
| CN103528721B (zh) | 横向电极式导电高分子复合材料压敏元件及其研制方法 | |
| CN106648226A (zh) | 一种透明压力传感器及其压阻式材料的制作方法 | |
| CN103759867B (zh) | 凸起式柔软压敏元件及其研制方法 | |
| CN110526198A (zh) | 一种基于半球形微结构的柔性压力传感器及其制造方法 | |
| Cuasay et al. | Flexible tactile sensors based on silver nanowires: Material synthesis, microstructuring, assembly, performance, and applications |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120808 Termination date: 20130406 |