CN102140236A - 一种硫酸钙晶须改性聚酯复合材料及其制备工艺 - Google Patents

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Abstract

一种硫酸钙晶须改性聚酯复合材料及其制备工艺,该复合材料由以下重量份数的原料制成:聚酯60~72份,直径10~20μm的硫酸钙晶须25~35份,尼龙成核剂1~3.5份,抗氧剂1010 0.05~0.2份,环氧树脂0.1~1.0份。其制备方法是,按重量配比称取原料,加入到高速混合机中,混合5-15min;将混合好的原料在同向平行双螺杆挤出机中,熔融挤出,造粒;将所得粒料在同向平行双螺杆注塑机中注塑成型。本发明之硫酸钙晶须改性聚酯复合材料,抗冲击性能好,制备工艺简单,易于加工成型,成本低,特别适于用作工程塑料,用于制作电气插座、电子连接器、电磁灶烤炉、仪表机械零件、灯罩外壳、钟表零件等。

Description

一种硫酸钙晶须改性聚酯复合材料及其制备工艺
技术领域
本发明涉及一种聚酯复合材料及其制备工艺,尤其是涉及一种硫酸钙晶须改性聚酯复合材料及其制备工艺。
背景技术
聚酯(PET)具有优良的耐磨性,耐热性,耐化学药品性,特别适用于制备纤维和薄膜,但是,PET作为工程塑料,存在的缺点是抗冲击性能及加工性能差,这限制了其作为工程塑料的应用范围。
发明内容
本发明要解决的技术问题是,克服现有PET材料的不足,提供一种抗冲击性能好,制备工艺简单,易于加工成型,成本低的硫酸钙晶须改性聚酯复合材料及其制备工艺。
本发明解决所述技术问题所采用的技术方案是:
本发明之硫酸钙晶须改性聚酯复合材料由以下重量份数的原料制成:
聚酯(PET)60~72份,直径10~20μm的硫酸钙晶须25~35份,尼龙成核剂1~3.5份,抗氧剂1010 0.05~0.2份,环氧树脂0.1~1.0份;
所述聚酯特性粘数可为0.55—0.65分升/克;
所述尼龙成核剂可为尼龙6,尼龙66,尼龙1010中的一种或几种的混合物;
所述环氧树脂可为E-51环氧树脂。
优选的重量配比为:聚酯65.9份,直径10~20μm的硫酸钙晶须30份,尼龙成核剂3.5份,抗氧剂1010 0.1份,环氧树脂0.5份。
本发明之硫酸钙晶须改性聚酯复合材料的制备工艺,包括以下步骤:
(1)将直径10~20μm的硫酸钙晶须和环氧树脂加入到高速混合机中,混合4-6min(优选5min),得改性硫酸钙晶须;
(2)将聚酯、尼龙成核剂、抗氧剂加入到高速混合机中,混合5-15min(优选10min),得聚酯、尼龙成核剂、抗氧剂与改性硫酸钙晶须的混合物;
(3)将步骤(2)所得混合物在同向平行双螺杆挤出机中,熔融挤出,造粒,加工工艺参数如下:一区温度230-240 (优选235℃),二区温度240-250℃(优选245℃),三区温度250-270℃(优选260℃),四区温度250-270℃(优选260℃),五区温度250-270℃(优选260℃),六区温度270-280℃(优选275℃),七区温度250—260℃(优选255℃),熔体温度240-260℃(优选250℃),机头温度260-270℃(优选255℃),停留时间3-5min(优选4min),压力3-6MPa(优选5 MPa)。
(4)将步骤(3)所得粒料在同向平行双螺杆注塑机中注塑成型,注塑工艺参数如下:射嘴温度245-255℃(优选250℃),一段温度270-280℃(优选275℃),二段温度250-260℃(优选255℃),注射压力90-110MPa(优选100 MPa)。
硫酸钙晶须,又称石膏晶须,是一种硫酸钙的纤维状单晶体。研究表明,本发明使用之改性硫酸钙晶须直径为10~20μm,其具有均匀的横截面,完整的内部结构,这一特征赋予其接近晶体理论值-原子间价键的强度。由于其具有极高的强度,细微的尺寸,易与PET界面粘合,提高与基体的相容性和界面黏结力,当受外力强迫取向时,PET中的残余应力能很好地传递给硫酸钙晶须,从而提高PET复合材料的强度。由于硫酸钙晶须为无机物,以微米级的形式在PET基体中均匀分布,使复合材料性能稳定。
本发明之硫酸钙晶须改性聚酯复合材料,抗冲击性能好,制备工艺简单,易于加工成型,成本低,特别适于用作工程塑料,用于制作电气插座、电子连接器、电磁灶烤炉、仪表机械零件、灯罩外壳、钟表零件等。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步详细说明。
实施例1:
本实施例硫酸钙晶须改性聚酯复合材料由以下重量份数的原料制成:聚酯(特性粘数为0.6 分升/克)70.9份,直径10~20μm的硫酸钙晶须25份,尼龙成核剂尼龙6 3.5份,抗氧剂1010 0.1份,E-51环氧树脂0.5份。
制备方法:
(1)将直径10~20μm的硫酸钙晶须和环氧树脂加入到高速混合机中,混合5min,得改性硫酸钙晶须;
(2)将聚酯、尼龙成核剂、抗氧剂加入到高速混合机中,混合10min,得聚酯、尼龙成核剂、抗氧剂与改性硫酸钙晶须的混合物;
(3)将步骤(2)所得混合物在同向平行双螺杆挤出机中,熔融挤出,造粒,加工工艺参数如下:一区温度235℃,二区温度245℃,三区温度260℃,四区温度260℃,五区温度260℃,六区温度275℃,七区温度255℃,熔体温度250℃,机头温度255℃,停留时间4min,压力5MPa;
(4)将步骤(3)所得粒料在同向平行双螺杆注塑机中注塑成型,注塑工艺参数如下:射嘴温度250℃,一段温度275℃,二段温度255℃,注射压力100MPa。
本实施例产品性能测试方法标准编号及结果见表1。
实施例2:
本实施例硫酸钙晶须改性聚酯复合材料由以下重量份数的原料制成:聚酯(特性粘数为0.6 分升/克)65.9份,直径10~20μm的硫酸钙晶须30份,尼龙成核剂尼龙66 3.5份,抗氧剂1010 0.1份,E-51环氧树脂0.5份。
制备方法:
(1)将直径10~20μm的硫酸钙晶须和环氧树脂加入到高速混合机中,混合5min,得改性硫酸钙晶须;
(2)将聚酯、尼龙成核剂、抗氧剂加入到高速混合机中,混合10min,得聚酯、尼龙成核剂、抗氧剂与改性硫酸钙晶须的混合物;
(3)将步骤(2)所得混合物在同向平行双螺杆挤出机中,熔融挤出,造粒,加工工艺参数如下:一区温度235℃,二区温度245℃,三区温度260℃,四区温度260℃,五区温度260℃,六区温度275℃,七区温度255℃,熔体温度250℃,机头温度255℃,停留时间4min,压力5MPa;
(4)将步骤(3)所得粒料在同向平行双螺杆注塑机中注塑成型,注塑工艺参数如下:射嘴温度250℃,一段温度275℃,二段温度255℃,注射压力100MPa。
本实施例产品性能测试方法标准编号及结果见表1。
实施例3:
本实施例硫酸钙晶须改性聚酯复合材料由以下重量份数的原料制成:聚酯(特性粘数为0.6 分升/克)60.9份,直径10~20μm的硫酸钙晶须35份,尼龙成核剂尼龙1010 3.5份,抗氧剂1010 0.1份,E-51环氧树脂0.5份。
制备方法:
(1)将直径10~20μm的硫酸钙晶须和环氧树脂加入到高速混合机中,混合5min,得改性硫酸钙晶须;
(2)将聚酯、尼龙成核剂、抗氧剂加入到高速混合机中,混合10min,得聚酯、尼龙成核剂、抗氧剂与改性硫酸钙晶须的混合物;
(3)将步骤(2)所得混合物在同向平行双螺杆挤出机中,熔融挤出,造粒,加工工艺参数如下:一区温度235℃,二区温度245℃,三区温度260℃,四区温度260℃,五区温度260℃,六区温度275℃,七区温度255℃,熔体温度250℃,机头温度255℃,停留时间4min,压力5MPa;
(4)将步骤(3)所得粒料在同向平行双螺杆注塑机中注塑成型,注塑工艺参数如下:射嘴温度250℃,一段温度275℃,二段温度255℃,注射压力100MPa。
本实施例产品性能测试方法标准编号及结果见表1。
Figure 497418DEST_PATH_IMAGE001

Claims (7)

1. 一种硫酸钙晶须改性聚酯复合材料,其特征在于,由以下重量份数的原料制成:聚酯60~72份,直径10~20μm的硫酸钙晶须25~35份,尼龙成核剂1~3.5份,抗氧剂1010 0.05~0.2份,环氧树脂0.1~1.0份。
2.根据权利要求1所述的硫酸钙晶须改性聚酯复合材料,其特征在于,由以下重量份数的原料制成:聚酯65.9份,直径10~20μm的硫酸钙晶须30份,尼龙成核剂3.5份,抗氧剂1010 0.1份,环氧树脂0.5份。
3.根据权利要求1或2所述的硫酸钙晶须改性聚酯复合材料,其特征在于,聚酯特性粘数为0.55—0.65 分升/克。
4.根据权利要求1或2所述的硫酸钙晶须改性聚酯复合材料,其特征在于,所述尼龙成核剂为尼龙6、尼龙66、尼龙1010中的一种或几种的混合物。
5.根据权利要求1或2所述的硫酸钙晶须改性聚酯复合材料,其特征在于,所述环氧树脂为E-51环氧树脂。
6.一种如权利要求1或2所述的硫酸钙晶须改性聚酯复合材料的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将直径10~20μm的硫酸钙晶须和环氧树脂加入到高速混合机中,混合4-6min,得改性硫酸钙晶须;
(2)将聚酯、尼龙成核剂、抗氧剂加入到高速混合机中,混合5-15min,得聚酯、尼龙成核剂、抗氧剂与改性硫酸钙晶须的混合物;
(3)将步骤(2)所得混合物在同向平行双螺杆挤出机中,熔融挤出,造粒,加工工艺参数如下:一区温度230-240℃,二区温度240-250℃,三区温度250-270℃,四区温度250-270℃,五区温度250-270℃,六区温度270-280℃,七区温度250—260℃,熔体温度240-260℃,机头温度260-270℃,停留时间3-5min,压力3-6MPa;
(4)将步骤(3)所得粒料在同向平行双螺杆注塑机中注塑成型,注塑工艺参数如下:射嘴温度245-255℃,一段温度270-280℃,二段温度250-260℃,注射压力90-110MPa。
7.一种如权利要求6所述的硫酸钙晶须改性聚酯复合材料的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将直径10~20μm的硫酸钙晶须和环氧树脂加入到高速混合机中,混合5min,得改性硫酸钙晶须;
(2)将聚酯、尼龙成核剂、抗氧剂加入到高速混合机中,混合10min,得聚酯、尼龙成核剂、抗氧剂与改性硫酸钙晶须的混合物;
(3)将步骤(2)所得混合物在同向平行双螺杆挤出机中,熔融挤出,造粒,加工工艺参数如下:一区温度235℃,二区温度245℃,三区温度260℃,四区温度260℃,五区温度260℃,六区温度275℃,七区温度255℃,熔体温度250℃,机头温度255℃,停留时间4min,压力5MPa;
(4)将步骤(3)所得粒料在同向平行双螺杆注塑机中注塑成型,注塑工艺参数如下:射嘴温度250℃,一段温度275℃,二段温度255℃,注射压力100MPa。
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