CN102116443B - 背光单元和使用背光单元的显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及背光单元和使用背光单元的显示装置。背光单元包括底盖;发光模块,该发光模块位于底盖上并且包括基板和多个发光器件,每个发光器件包括具有第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层的发光结构;以及导光部件,该导光部件位于发光模块上并且包括多个发光器件中的至少一个被插入到其中的至少一个插入空腔,其中所述至少一个插入空腔仅在一侧上开口。
Description
本申请要求2010年1月6日提交的韩国专利申请No.10-2010-0000777的优先权,其内容在此通过引用整体并入。
技术领域
本发明的实施例涉及背光单元。
背景技术
最近,由于小尺寸、轻质以及低功率消耗的优点,已经关注LCD(液晶显示)作为CRT(阴极射线管)显示的替代品。在被装备有显示装置的各种信息处理装置中广泛地使用LCD。
由于LCD是非发光型显示装置,因此诸如背光单元的额外的光源是必要的。另外,已经进行了各种研究和探讨以通过有效地使用从背光单元发射的光来提供具有高质量的图像。
发明内容
本发明的实施例提供具有新颖的结构的背光单元和使用背光单元的显示装置。
本发明的实施例提供具有减少厚度的背光单元和使用背光单元的显示装置。
本发明的实施例提供具有优秀的色彩混合性质和光均匀性的背光单元和使用背光单元的显示装置。
根据实施例,背光单元包括:底盖;发光模块,该发光模块位于底盖上并且包括基板和多个发光器件,每个发光器件包括具有第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层的发光结构;以及导光部件,该导光部件位于发光模块上并且包括多个发光器件中的至少一个被插入到其中的至少一个插入空腔,其中至少一个插入空腔仅在一侧上开口。
根据另一实施例,背光单元包括:底盖;发光模块,该发光模块位于底盖上并且包括基板和多个发光器件,每个发光器件包括具有第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层的发光结构;以及成型部件,该成型部件包括透射材料以覆盖多个发光器件。
根据另一实施例,显示装置包括:背光单元,该背光单元包括:底盖;发光模块,该发光模块位于底盖上,该发光模块包括基板和多个发光器件,其中每个发光器件包括具有第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层的发光结构;以及导光部件,该导光部件位于发光模块上并且包括多个发光器件中的至少一个被插入到其中的至少一个插入空腔,其中至少一个插入空腔仅在一侧上开口。该显示装置还包括背光单元上方的显示面板。
附图说明
图1是示出根据第一实施例的背光单元和使用背光单元的显示装置的截面图;
图2是示出图1中所示的背光单元和使用背光单元的显示装置的分解透视图;
图3是示出安装在背光单元中的发光器件的截面图;
图4是示出在发光器件中的每层中俘获的光的百分比的视图;
图5至图7是示出形成在根据第一实施例的背光单元的导光部件中的各种插入凹槽的截面图;
图8是示出根据第一实施例的背光单元的另一导光部件的截面图;
图9是示出根据第二实施例的背光单元和使用背光单元的显示装置的截面图;
图10是示出根据第二实施例的另一背光单元的截面图;以及
图11是示出根据第三实施例的背光单元和使用背光单元的显示装置的截面图。
具体实施方式
在实施例的描述中,应该理解的是,当层(或膜)、区域、图案或结构被称为在另一基板、另一层(或膜)、另一区域、另一垫或另一图案“上”或“下”时,它可以“直接”或“间接”在另一基板、层(或膜)、区域、垫或图案上,或者也可以存在一个或多个中间层。
为了方便或清楚起见,附图中所示的每一层的厚度和尺寸可以被夸大、省略或示意性绘制。另外,元件的尺寸没有反映真实尺寸。
在下文中,将会参考附图详细地描述根据实施例的背光单元和使用背光单元的显示装置。
<第一实施例>
图1是示出根据第一实施例的背光单元100和使用背光单元100的显示装置的截面图,并且图2是示出背光单元100和使用背光单元100的显示装置的分解透视图。
参考图1和图2,显示装置包括显示面板150,该显示面板150用于显示图像;和背光单元100,该背光单元100用于将光提供给显示面板150。
另外,背光单元100可以包括底盖110;发光模块120,该发光模块120被插入在底盖110中并且具有基板121和被布置在基板121上的多个发光器件125;以及导光部件130,该导光部件130被布置在发光模块120上并且具有发光器件125被插入到其中的多个插入凹槽(或者插入空腔)135。
根据实施例,发光器件125被插入在插入凹槽135中以将光提供给导光部件130。被提供给导光部件130的光通过导光部件130被转换为具有优秀的色彩混合性质和均匀性的表面光,并且然后被提供给被布置在背光单元100的上方的显示面板150。
由于发光器件125被插入到导光部件130的插入凹槽135中,所以能够减少背光单元100和使用背光单元100的显示装置的厚度。为了容纳发光器件125,插入凹槽135仅在一侧上开口。
另外,具有上面的结构的背光单元100呈现优秀的色彩混合性质和光均匀性的上面的结构,从而能够减少背光单元100和显示面板150之间的距离,从而进一步减少显示装置的厚度。例如,在根据实施例的显示装置中,显示面板150和背光单元100的基板121之间的距离h可以处于大约10mm至30mm的范围内。
在下文中,将会详细地描述根据第一实施例的背光单元100的元件。
底盖110可以具有顶表面开口以在其中接收发光模块120和导光部件130的盒形状,但是实施例不限于此。可以通过使用金属或者树脂通过按压或者挤出工艺制造底盖110。
发光模块120可以被布置在底盖110中。发光模块120可以包括基板121和被布置在基板121上的发光器件125。发光器件125被布置在导光部件130的下方以将光直接地提供给导光部件130。
基板可以包括印制电路板(PCB)、金属芯子PCB、柔性PCB以及陶瓷基板中的一种,但是实施例不限于此。
反射片可以被布置在基板121上以暴露发光器件125同时覆盖基板。另外,基板121的顶表面可以被涂有反射材料以防止从发光器件125发射的光被吸收在基板121中。
发光器件125以具有行和列的阵列的形式安装在基板121的一个表面上。例如,发光器件125包括发光二极管(LED)。LED可以是发射红色、绿色、蓝色或者白色光的彩色LED和发射UV光的紫外线(UV)LED中的至少一个。实施例可以不限于发光器件125的特定的数目、布置以及颜色。
图3是示出安装在背光单元110中的发光器件的截面图。发光器件125能够形成为在其横向侧具有非反射层以提高横向方向上的光发射效率。即,发光器件125可以包括顺序地形成在基板上的第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层,以及形成在有源层和第二导电半导体层的横向侧的非反射区域,从而从有源层发射的光或者从基板或者GaN半导体层反射或者折射的光能够被有效地从发光器件125的横向侧发射到外部,从而改进发光器件125的横向方向上的光提取效率。
在下文中,将会参考图3描述制造发光器件的方法。首先,准备第一基板200。第一基板200可以包括蓝宝石晶体基板,但是实施例不限于此。对第一基板200执行湿清洁工艺以从第一基板200的表面移除杂质。
然后,第一导电半导体层210形成在第一基板200上。例如,通过化学气相沉积(CVD)、分子束外延(MBE)、溅射、或者氢化物气相外延(HVPE)方案形成第一导电半导体层210。另外,通过将包括诸如TMGa、NH3、N2、H2、或者Si的n型杂质的硅烷气体SiH4注入腔室能够形成第一导电半导体层210。
然后,有源层220形成在第一导电半导体层210上。在有源层220处通过第一导电半导体层210注入的电子遇到通过第二导电半导体层230注入的空穴,从而有源层220发射具有根据有源层220的本征材料的能带确定的能量的光。
有源层220可以通过堆叠具有不同的能带的氮化物半导体层至少一次而具有单量子阱结构、多量子阱(MQW)结构、量子线结构或者量子点结构。例如,有源层220可以通过将TMGa、NH3、N2、TMIn注入腔室来具有InGaN/GaN的多量子阱结构,但是实施例不限于此。
然后,第二导电半导体层230形成在有源层220上。例如,通过将包括诸如TMGa、NH3、N2、H2以及Mg的p型杂质的(EtCp2Mg){Mg(C2H5C5H4)2}注入腔室能够形成第二导电半导体层230,但是实施例不限于此。
然后,第二导电半导体层230、有源层220以及第一导电半导体层210被部分地移除以暴露第一导电半导体层210。例如,在形成图案掩模之后,通过使用图案掩模作为蚀刻掩模部分地蚀刻第二导电半导体层230、有源层220和第一导电半导体层210,从而暴露第一导电半导体层210。图案掩模可以包括氮化硅、二氧化硅或者光阻层。
然后,图案掩模被移除,并且第一电极215形成在被暴露的第一导电半导体层210上。然后,第二电极235形成在第二导电半导体层230上。然后,非反射层270形成在第一基板200、第一导电半导体层210、有源层220、以及第二导电半导体层230的横向侧。
能够通过电子束蒸镀方案或者溅射方案以薄膜的形式沉积非反射层270。为了获得想要的反射率-波长曲线,可以重复地沉积具有想要的折射率的材料从而能够在横向方向上改进光提取效率。
由于非反射层270至少包括具有不同的折射率的两层,所以能够引起从每层的边界反射的光的波长的相消干扰。相消干扰要求两个条件。即,反射光必须具有相位差并且在相消干扰期间相消光必须具有预定的振幅以最小化反射。
为了减少反射,光学厚度必须满足λ/4的奇数倍,即,光学厚度能够被设置为λ/4。
非反射层270的主要因素可以包括高反射或者低反射材料的反射率、层数、以及每层的厚度。随着两层之间的反射率的差增加而减少反射。另外,根据层的厚度移位反射波长的图案并且随着层数增加而在可视射线的整个波长带上不断地减少反射。
例如,为了在具有相当大的波长带的区域中获得低反射,非反射层可以具有包括至少两层的堆叠的结构。
详细地,通过形成具有第一反射率的第一反射层270a并且形成具有高于第一反射率的第二反射率的第二反射层270c能够获得非反射层270。
即,非反射层270分别包括具有λ/4的厚度的高反射层和低反射层,并且具有能够最小化特定波长带的反射的V状的反射图案。当与单层非反射层相比较时,在光的可见波带中非反射层270的平均反射率降低了大约1%。
另外,非反射层270可以具有三层。即,具有高于第二折射率的第三折射率的第三折射层270b能够形成在第一折射层270a上。在该情况下,第二折射层270c形成在第三折射层270b上。例如,非反射层270可以包括具有λ/4的厚度的折射层、具有λ/2的厚度的超高折射层、以及具有λ/4的厚度的高折射层。由于层之间的相消干扰,导致表现出W状的反射图案。在可视射线的整个波长带上展示出低于1%的非常低的平均反射率并且非反射层270展示出弱的反射颜色。
用作低折射层的第一折射层270a可以采用具有大约1.3至1.5的折射率的介质,用作超高折射层的第三折射层270b可以采用具有大约2.0至2.5的折射率的介质,并且用作高折射层的第二折射层270c可以采用具有大约1.6至1.8的折射率的介质。
具有高折射率的电介质物质可以包括TiO2或者ZrO2,并且具有低折射率的电介质物质可以包括SiO2,但是实施例不限于此。可以采用各种材料,如果它们可以具有上述的折射率。
通过电子束蒸镀方案或者溅射方案能够形成非反射层270。能够形成在发光器件的横向侧处形成粗糙来替代非反射层270,并且能够在垂直型发光器件以及横向型发光器件中采用非反射层270。
图4是示出在发光器件中的每层中俘获的光的百分比的视图。
图4示出从LED发射到外部的光的提取程度。通常,GaN具有相对较高的折射率,所以大多数光留在GaN和基板中,并且仅一些光被发射到外部。类似地,在LED中,GaN层和基板具有相对较高的折射率因此在横向方向上很少发射光。然而,由于非反射层或者微细粗糙形成在LED的横向侧处,所以在横向方向上能够有效地发射光,因此在背光单元中能够有效地使用LED。
同时,导热垫能够被布置在发光模块120和底盖110之间。导热垫将从发光模块120产生的热有效地传输到底盖110,从而提高发光模块120的散热特性。
导光部件130能够被布置在发光模块120上。例如,导光部件130包括导光板。通过使用包括诸如PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PC(聚碳酸酯)、COC以及PEN(聚邻苯二甲酸酯)树脂的丙烯基树脂中的至少一种的透射材料能够制造导光部件130。
导光部件130形成为其底表面具有发光器件125被插入到其中的插入凹槽135。
插入凹槽135可以具有包括多角柱、圆柱、半球、圆锥、多角圆锥、以及截多角园锥中的一个的截面形状,但是实施例不限于此。
插入凹槽135可以以与发光器件125的布置相对应的矩阵的形式形成在导光部件130的底表面上。
每个插入凹槽135的宽度和深度可以高达发光器件125的宽度和厚度的两倍。如果插入凹槽135具有大于发光器件125的宽度和深度的2倍的宽度和深度,当光从发光器件125入射到导光部件130时可能出现光损失。在实施例中,对于每个插入凹槽135,可以存在多个发光器件。
插入凹槽135可以具有各种截面形状以最小化入射光的损失。图5至图7是示出形成在根据第一实施例的背光单元的导光部件130中的各种插入凹槽的截面图。
参考图5,粗糙结构能够形成在导光部件130的每个插入凹槽135的内壁。由于粗糙结构,在横向方向上从发光器件125发射的光能够被有效地引入导光部件130,从而能够提高导光部件130的色彩混合性质和光均匀性。
参考图6,光导部件130的插入凹槽135可以具有半球状。在此示例中,在发光器件125和插入凹槽135的内壁或者其部分之间存在一些间隙(play)或者空间。参考图7,粗糙结构形成在导光部件130的具有半球状的插入凹槽135的内壁处。由于半球状和粗糙结构,光能够被有效地引入导光部件130中。
即,根据发光器件125的类型和光分布特性以及插入凹槽135的尺寸能够适当地选择插入凹槽135,但是实施例不限于此。
同时,如图8中所示,粗糙结构能够形成在导光部件130的顶表面上。由于粗糙结构,被引入到导光部件130中并且被转换为表面光的光能够被有效地提取到导光部件130的顶表面上。
导光部件130的厚度比每个发光器件125的厚度厚。例如,导光部件130可以具有1mm至10mm的厚度,优选地,3mm至10mm。为了允许引入到导光部件130的光被漫反射以具有均匀性和好的色彩混合性质,导光部件130具有大约3mm或者以上的厚度。底盖110、发光模块120以及导光部件130可以组成背光单元100。
同时,根据实施例的显示装置包括显示面板150,该显示面板150显示图像;和背光单元100,该背光单元100将光提供给显示面板150。在下文中,将会详细地描述根据实施例的显示装置。
显示面板150被布置在背光单元100的上方。显示面板150通过使用从背光单元100提供的光来显示图像。通过面板支撑和顶盖能够支撑显示面板150。
显示面板150可以包括组合为彼此面对从而在其间能够形成均匀的元件间隙的下和上基板,以及被插入在两个基板之间的液晶层。多条栅极线和与栅极线相交的数据线形成在下基板上并且薄膜晶体管形成在栅极线和数据线之间的交叉区域上。彩色滤光片形成在上基板上。显示面板150可以具有各种结构。例如,下基板可以包括彩色滤光片以及薄膜晶体管。另外,显示面板150可以根据用于液晶层的驱动方案具有各种结构。
另外,将扫描信号提供给栅极线的栅极驱动PCB、以及将数据信号提供给数据线的数据驱动PCB能够被提供在显示面板150的外围部分处。
光学片单元140被布置在背光单元100和显示面板150之间以改进从背光单元100提供的光的均匀性和色彩混合性质。光学片单元140可以包括漫反射片、聚光片以及亮度增强片中的至少一个。
例如,通过顺序地堆叠漫反射片、聚光片以及亮度增强片能够形成光学片单元140。在这样的情况下,漫反射片均匀地漫反射从导光部件130发射的光从而通过聚光片能够将漫反射的光聚在显示面板上。从聚光片输出的光被任意地偏振并且亮度增强片增加从聚光片输出的光的偏振的程度。
聚光片可以包括水平的和/或竖直的棱柱片。另外,亮度增强片可以包括双亮度增强膜。光学片单元140的类型和数目或者其部件可以在实施例的技术范围内变化并且实施例不限于此。
如上所述,背光单元100包括被插入到导光部件130的插入凹槽135中的发光器件125,因此背光单元100可以具有优秀的色彩混合性质和光均匀性。因此,即使背光单元100和显示面板150之间的距离h减少,也不会出现光学色差/色度的非均匀性。例如,背光单元100的基板121和显示面板150之间的距离h可以处于大约10mm至30mm的范围内。
<第二实施例>
在下文中,将会详细地描述根据第二实施例的背光单元和使用背光单元的显示装置。为了避免重复将会省略或者简要地解释关于在第一实施例中已经解释的元件和结构的描述。
图9是示出根据第二实施例的背光单元和使用背光单元的显示装置的截面图。参考图9,根据第二实施例的背光单元100可以包括底盖110;发光模块120,该发光模块120被安装在底盖110中并且具有基板121和形成在基板121上的多个发光器件125;以及导光部件130,通过使用透射树脂材料密封发光器件125将导光部件130形成在发光模块120上。
根据第二实施例的背光单元100与第一实施例的相类似,不同之处在于导光部件130的材料和形状。导光部件130形成在发光器件120上以密封发光器件125。详细地,导光部件130形成在发光器件125和发光模块120的基板121上,并且导光部件130的内壁接触发光器件125。因此本实施例中的导光部件130是成型部件。
导光部件130可以包括透射树脂材料。例如,透射树脂材料包括环氧树脂或者硅树脂,但是实施例不限于此。在发光模块120上涂覆透射树脂材料之后,涂覆的透射树脂材料被固化以形成导光部件130。
由导光部件130密封和包围发光器件125,从而从发光器件125发射的光能够被有效地引入导光部件130中。另外,被引入到导光部件130中的光被有效地在导光部件130中漫反射,从而提高光均匀性和色彩混合性质。
同时,如图10中所示,漫反射剂127可以被提供在导光部件130中。漫反射剂127散射被引入到导光部件130中的光,从而漫反射光。
例如,漫反射剂127包括SiO2、TiO2、ZnO、BaSO4、CaSO4、MgCO3、(Al(OH)3)、合成二氧化硅、玻璃珠、以及金刚石中的至少一种,但是实施例不限于此。
<第三实施例>
在下文中,将会详细地描述根据第三实施例的背光单元和使用背光单元的显示装置。为了避免重复将会省略或者简要地解释关于在第一实施例中已经解释的元件和结构的描述。
图11是示出根据第三实施例的背光单元和使用背光单元的显示装置的截面图。参考图11,根据第三实施例的背光单元100可以包括底盖110;发光模块120,该发光模块120被安装在底盖110中并且具有基板121和形成在基板121上的多个发光器件125;导光部件130,该导光部件130形成在发光模块120上并且具有发光器件125被插入到其中的多个插入凹槽135;以及荧光层137,该荧光层137形成在插入凹槽135的内壁处。
根据第三实施例的背光单元100与第一实施例相类似,不同之处在于荧光层137的存在。荧光层137形成在插入凹槽135的内壁处。荧光层137可以包括诸如硅树脂或者环氧树脂的透射树脂,并且通过从发光器件125发射的光可以激励被包括在透射树脂中的磷以产生光。
因此,在光被引入到导光部件130中之前通过荧光层137来更改从发光器件125发射的光的波长。即,被引入到导光部件130中的光可以是包括从发光器件125发射的第一光和从由第一光激励的磷产生的第二光的光的混合。
荧光层137可以具有诸如如图5中所示的粗糙结构,从而光能够被有效地引入到荧光层137中。
在本说明书中对于“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”等的引用意味着结合实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在本发明的至少一个实施例中。在说明书中,在各处出现的这类短语不必都表示相同的实施例。此外,当结合任何实施例描述特定特征、结构或特性时,都认为结合实施例中的其它实施例实现这样的特征、结构或特性也是本领域技术人员所能够想到的。
虽然已经参照本发明的多个示例性实施例描述了实施例,但是应该理解,本领域的技术人员可以想到多个其它修改和实施例,这将落入本发明原理的精神和范围内。更加具体地,在本说明书、附图和所附权利要求的范围内的主要内容组合布置的组成部件和/或布置中,各种变化和修改都是可能性。除了组成部件和/或布置中的变化和修改之外,对于本领域的技术人员来说,替代使用也将是显而易见的。
Claims (20)
1.一种背光单元,包括:
底盖;
发光模块,所述发光模块位于所述底盖上并且包括基板和多个发光器件,每个发光器件包括发光结构,所述发光结构具有第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层;以及
导光部件,所述导光部件位于所述发光模块上并且包括所述多个发光器件中的至少一个被插入到其中的至少一个插入空腔,其中所述至少一个插入空腔仅在一侧上开口,
其中每个发光器件具有设置在所述发光结构的横向侧上的非反射层,
其中所述非反射层包括具有不同折射率的三层,
其中所述非反射层包括在所述发光结构上的第一折射层,在所述第一折射层上的第三折射层,以及在所述第三折射层上的第二折射层,
其中,所述第二折射层的折射率高于所述第一折射层的折射率,并且
其中所述第三折射层的折射率高于所述第二折射层的折射率。
2.如权利要求1所述的背光单元,其中所述导光部件具有1mm至10mm的厚度。
3.如权利要求1所述的背光单元,其中每个插入空腔的宽度和深度分别大于或等于每个发光器件的宽度和深度以及小于或等于每个发光器件的宽度和深度的2倍。
4.如权利要求1所述的背光单元,其中所述至少一个插入空腔在其内壁上形成有粗糙结构。
5.如权利要求1所述的背光单元,其中所述至少一个插入空腔在其内壁上形成有荧光层。
6.如权利要求1所述的背光单元,其中所述导光部件包括导光板。
7.如权利要求1所述的背光单元,其中所述导光部件在其顶表面上形成有粗糙结构。
8.如权利要求1所述的背光单元,其中所述基板在其顶表面上形成有反射材料。
9.如权利要求1所述的背光单元,其中所述每个发光器件包括发射红、绿、蓝或者白光的彩色LED和发射紫外(UV)光的UV LED中的至少一个。
10.一种背光单元,包括:
底盖;
发光模块,所述发光模块位于所述底盖上并且包括基板和多个发光器件,每个发光器件包括发光结构,所述发光结构具有第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层;以及
成型部件,所述成型部件包括透射材料以覆盖所述多个发光器件,
其中,每个发光器件具有设置在所述发光结构的横向侧上的非反射层,
其中,所述非反射层包括具有不同折射率的三层,
其中,所述非反射层包括在所述发光结构上的第一折射层,在所述第一折射层上的第三折射层,以及在所述第三折射层上的第二折射层,
其中,所述第二折射层的折射率高于所述第一折射层的折射率,并且
其中,所述第三折射层的折射率高于所述第二折射层的折射率。
11.如权利要求10所述的背光单元,其中所述成型部件是导光部件。
12.如权利要求10所述的背光单元,其中所述透射材料包括环氧树脂和硅树脂中的一个。
13.如权利要求10所述的背光单元,其中所述成型部件的内表面接触所述多个发光器件。
14.如权利要求10所述的背光单元,进一步包括所述成型部件中的漫反射剂。
15.一种显示装置,包括:
背光单元,所述背光单元包括:
底盖;
发光模块,所述发光模块位于所述底盖上,所述发光模块包括基板和多个发光器件,其中每个发光器件包括发光结构,所述发光结构具有第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层;以及
导光部件,所述导光部件位于所述发光模块上并且包括所述多个发光器件中的至少一个被插入到其中的至少一个插入空腔,其中所述至少一个插入空腔仅在一侧上开口;和
所述背光单元上方的显示面板,
其中,每个发光器件具有设置在所述发光结构的横向侧上的非反射层,
其中,所述非反射层包括具有不同折射率的三层,
其中所述非反射层包括在所述发光结构上的第一折射层,在所述第一折射层上的第三折射层,以及在所述第三折射层上的第二折射层,
其中,所述第二折射层的折射率高于所述第一折射层的折射率,并且
其中,所述第三折射层的折射率高于所述第二折射层的折射率。
16.如权利要求15所述的显示装置,其中在所述基板和所述显示面板之间的距离是10mm至30mm。
17.如权利要求15所述的显示装置,进一步包括在所述导光部件和所述显示面板之间的光学片单元。
18.如权利要求17所述的显示装置,其中所述光学片单元包括漫反射片、聚光片、以及亮度增强片中的至少一种。
19.如权利要求15所述的显示装置,其中所述导光部件具有1mm至10mm的厚度。
20.如权利要求15所述的显示装置,其中所述至少一个插入空腔在其内壁上形成有粗糙结构。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2010-0000777 | 2010-01-06 | ||
KR1020100000777A KR20110080514A (ko) | 2010-01-06 | 2010-01-06 | 백라이트 유닛 및 이를 이용한 디스플레이 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102116443A CN102116443A (zh) | 2011-07-06 |
CN102116443B true CN102116443B (zh) | 2015-01-21 |
Family
ID=42983709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201010522406.8A Expired - Fee Related CN102116443B (zh) | 2010-01-06 | 2010-10-22 | 背光单元和使用背光单元的显示装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8382305B2 (zh) |
EP (1) | EP2357515A1 (zh) |
JP (1) | JP5371948B2 (zh) |
KR (1) | KR20110080514A (zh) |
CN (1) | CN102116443B (zh) |
TW (1) | TWI451166B (zh) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011112710A1 (de) * | 2011-09-07 | 2013-03-07 | Osram Ag | Beleuchtungsvorrichtung |
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CN103062671A (zh) * | 2011-10-24 | 2013-04-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 背光模组 |
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JP2007227286A (ja) | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Seiko Instruments Inc | 照明装置、及びこれを用いた表示装置 |
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KR20090032620A (ko) | 2007-09-28 | 2009-04-01 | 삼성전기주식회사 | 백라이트 유닛 |
JP5056372B2 (ja) * | 2007-11-22 | 2012-10-24 | ソニー株式会社 | バックライト装置及び液晶表示装置 |
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JP5211667B2 (ja) * | 2007-12-07 | 2013-06-12 | ソニー株式会社 | 照明装置及び表示装置 |
KR101429911B1 (ko) | 2007-12-07 | 2014-08-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치의 광원과 이를 이용한 백라이트 유닛 |
KR20090073452A (ko) | 2007-12-31 | 2009-07-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 |
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-
2010
- 2010-01-06 KR KR1020100000777A patent/KR20110080514A/ko active Search and Examination
- 2010-09-23 EP EP10179033A patent/EP2357515A1/en not_active Withdrawn
- 2010-10-01 US US12/896,409 patent/US8382305B2/en active Active
- 2010-10-06 TW TW099133990A patent/TWI451166B/zh not_active IP Right Cessation
- 2010-10-22 CN CN201010522406.8A patent/CN102116443B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-27 JP JP2010289974A patent/JP5371948B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5371948B2 (ja) | 2013-12-18 |
US20110164402A1 (en) | 2011-07-07 |
KR20110080514A (ko) | 2011-07-13 |
TW201124777A (en) | 2011-07-16 |
EP2357515A1 (en) | 2011-08-17 |
JP2011142079A (ja) | 2011-07-21 |
CN102116443A (zh) | 2011-07-06 |
TWI451166B (zh) | 2014-09-01 |
US8382305B2 (en) | 2013-02-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150121 Termination date: 20191022 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |