CN102110681A - 一种侧面发光led封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种侧面发光LED封装结构，其中包括LED芯片、封装体及与LED芯片电性连接的若干支架；LED芯片形成的发光端面与支架一端所形成的安装端面相互垂直。这种LED封装结构可以应用在LED发光端面与PCB板平面要求相互垂直的场合，可以提高LED显示屏的通透性。

Description

一种侧面发光LED封装结构
技术领域
本发明涉及一种LED发光装置的封装结构。
背景技术
LED显示屏是应用范围很广的传媒工具，作为像素单元的LED灯包含有一种贴片式(SMD)的结构，现有的这种贴片式LED灯的发光端面和支架的安装端面是相互平行的，生产的时候直接贴片安装在一平面PCB板上。然而在有的应用场合，如LED的发光端面和PCB板的平面需要成90°角安装的时候，现有的LED灯则难以满足这样的要求。
发明内容
本发明提供了一种LED发光端面和支架的安装端面相互垂直的封装结构，以满足LED发光端面和PCB板成垂直角度的应用需要。
为了达到上述目的，本发明采用了以下技术方案：
一种侧面发光LED封装结构，其中包括LED芯片、封装体及与LED芯片电性连接的若干支架；LED芯片形成的发光端面与支架一端所形成的安装端面相互垂直。
所述的侧面发光LED封装结构的LED芯片包括双色或多色LED发光晶粒。
所述的侧面发光LED封装结构的封装体是用于固定和保护LED芯片及支架的树脂封装材料。
所述的侧面发光LED封装结构的支架是具有导电功能的金属材料。
本发明将LED灯当中的若干支架适当延长弯曲，使得所有支架外延至封装体外一端形成的安装端面与LED灯的发光端面相互垂直，从而使得该封装结构的LED灯安装在平面PCB板上之后可以实现侧面发光，满足某些特定的应用要求。
附图说明
图1为本发明的正视图；
图2为图1结构的左视图；
图3为图1结构仰视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图中标号统一说明如下：封装体1、支架2、支架2一端的安装座201、支架3、支架3一端的安装座301。
一种侧面发光LED封装结构，支架2和支架3的一端分别电性连接LED发光晶粒的正、负极，并封装在封装体1内，支架2比支架3长，并通过弯曲之后，一端外延至封装体1外面，形成安装座201；支架3较短，一端外延至封装体1外面，形成安装座301，三对这样的支架2和支架3分别电性连接红、绿、蓝三颗LED发光晶粒，三颗发光晶粒在同一垂直平面上，支架其中一端形成的所有安装座201与装座301在同一水平平面上，形成可以与PCB板电性接触的安装端面。由此，三颗发光晶粒形成的发光端面则和支架安装端面相互垂直。这种封装结构的LED灯可以贴片安装在PCB板上，使得LED的出光面与PCB板平面成90°角，这种LED灯可以应用在条形LED显示屏上，若干LED灯成列安装在一细长PCB板上，因为PCB板的平面与观看视线平行，因此只能看见LED像素，不易看见PCB板，提高了LED显示屏的通透性。
进一步地，连接所有LED发光晶粒正、负极的支架可以正极共用或者负极共用，由此可以减少支架一端的安装座数目，但所有的安装座仍在同一平面上。

Claims (4)

1.一种侧面发光LED封装结构，其特征在于：其中包括LED芯片、封装体及与LED芯片电性连接的若干支架；LED芯片形成的发光端面与支架一端所形成的安装端面相互垂直。
2.根据权利要求1所述的侧面发光LED封装结构，其特征是所述的LED芯片包括双色或多色LED发光晶粒。
3.根据权利要求1所述的侧面发光LED封装结构，其特征是所述的封装体是用于固定和保护LED芯片及支架的树脂封装材料。
4.根据权利要求1所述的侧面发光LED封装结构，其特征是所述的支架是具有导电功能的金属材料。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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