CN102085514A - Led模块分选装置 - Google Patents
Led模块分选装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102085514A CN102085514A CN2009102596846A CN200910259684A CN102085514A CN 102085514 A CN102085514 A CN 102085514A CN 2009102596846 A CN2009102596846 A CN 2009102596846A CN 200910259684 A CN200910259684 A CN 200910259684A CN 102085514 A CN102085514 A CN 102085514A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- led module
- separatory vessel
- unit
- sorting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2607—Circuits therefor
- G01R31/2632—Circuits therefor for testing diodes
- G01R31/2635—Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Sorting Of Articles (AREA)
Abstract
本发明公开一种用于分选和排出已确定等级的LED模块的LED模块分选装置。LED模块分选装置包括:分选单元,其包括中空分选箱和多个出料管,其中多个通孔穿透分选箱的侧表面,且出料管与通孔连通并自分选箱的外表面突伸;以及分选器操作单元,其包括构造成朝位于分选箱内的目标通孔移动的移动单元。传感器的光发射器和光接收器之一安装在分选箱内表面上的邻近通孔的一个或多个点处,光接收器安装在邻近移动单元末端处的排出口的一个或多个点处,以在通孔与排出口彼此对齐时面对安装在邻近通孔的一个或多个点处的光发射器,或者光发射器安装为面对光接收器。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2009年12月4日提交的韩国专利申请No.2009-0119514的优先权益,通过引用将该韩国专利申请的公开内容全文结合于本文。
技术领域
本发明涉及一种LED模块分选装置,更特别地涉及一种LED模块分选装置,其预先防止由于在分选和供应已确定等级的LED模块的过程中分选器操作单元的错误操作而导致LED模块损坏或丢失。
背景技术
一般而言,通过以下步骤制造LED:将具有多个LED芯片的晶片接合到接合片的接合工艺;通过切割被接合到接合片的晶片而将LED芯片个体化的切割工艺;将已个体化的LED芯片与接合片分离的芯片分离(die separating)工艺;将已与接合片分离的LED芯片接合到引线框架的芯片接合(die bonding)工艺;通过焊丝将LED芯片电连接到引线框架的连接焊盘的丝焊工艺;用环氧树脂模塑LED芯片的模塑工艺;以及对单独LED模块分选的工艺。
由于LED模块在其制造过程中示出各种各样的特性,因此需要通过诸如光学测试或电学测试的各种性能测试来确定它们的等级,使得根据它们的等级对它们进行分选。
下文将参照图1示意性地描述现有的LED模块分选装置。
如图示,现有LED模块分选装置1包括:分选单元10,其具有中空分选箱11和多个出料管(bin supplying pipe)12,其中在分选箱11侧表面处形成多个通孔13,且出料管12连接到分选箱11的通孔13;分选器操作单元20,其移动到目标通孔13以转移LED模块;分选器鼓风机30,其利用高压空气吹动已确定等级的LED模块,以将LED模块供应到分选器操作单元20。
下文将示意性描述现有LED模块分选装置的操作。
首先,如果已确定等级的LED模块设置在分选器鼓风机30内,则在分选器操作单元20移至与对应于该等级的出料管12连通的通孔13并且等待后,分选器鼓风机30供应空气,使得LED模块按顺序通过分选器操作单元20、通孔13、出料管12以及储料容器(未示出),从而完成分选程序。
其间,经常出现当分选器操作单元20移动以与分选箱11的通孔13连通时,由于分选器操作单元20的错误操作,位于分选器操作单元20末端处的排出口21的位置与通孔13的位置出现偏差。
也就是说,如果由于分选器操作单元20操作错误而在排出口21与通孔13之间出现偏差,则由于LED模块与分选箱11内表面碰撞时LED模块损坏或掉落,因此LED模块不能通过分选箱11的通孔13。
因此,由于与分选箱内表面碰撞而掉落的LED模块因不能正常使用而浪费了。另外,由于LED模块堆叠在分选单元下面,因此对LED模块的后处理变得困难了。
此外,由于分选器操作单元20移动过了一节距,因此一旦排出口21和通孔13之间出现偏差,则后续LED模块趋于被连续分离,严重降低了生产率。
同时,在现有LED模块分选装置中,由于用肉眼监测排出口21和通孔之间的偏差以进行校准,因此校准精度较低,且校准时间增加。
发明内容
本发明致力于解决现有技术的上述问题,且本发明的目的是提供一种LED模块分选装置,其通过检测和校准分选箱的通孔和位于分选器操作单元末端处的排出口之间的偏差,预先防止LED模块在被供应到储料容器时损坏或未能供应到储料容器、以及掉落而丢失。
为实现上述目的,根据本发明的一方面,提供一种LED模块分选装置,用于分选和排出已确定等级的LED模块,包括:分选单元,其包括中空分选箱和多个出料管,其中多个通孔穿透分选箱的侧表面,且出料管与通孔连通并自分选箱的外表面突伸;以及分选器操作单元,其包括构造成朝位于分选箱内的目标通孔移动的移动单元;其中,传感器的光发射器和光接收器之一安装在分选箱的内表面上邻近通孔的一个或多个点处,且光接收器安装在邻近移动单元的末端处的排出口的一个或多个点处,以在通孔与排出口彼此对齐时面对安装在邻近通孔的一个或多个点处的光发射器,或者所述光发射器安装为面对所述光接收器。
传感器的光发射器和光接收器之一可安装在邻近形成于分选箱内的所有通孔的一个或多个点处。
根据本发明另一方面,提供一种LED模块分选装置,用于分选和排出已确定等级的LED模块,包括:分选单元,其包括中空分选箱和多个出料管,其中多个通孔穿透分选箱的侧表面,且出料管与通孔连通并自分选箱的外表面突伸;以及分选器操作单元,其包括构造成朝位于分选箱内的目标通孔移动的移动单元;其中,光发射/接收传感器模块安装在邻近分选箱内表面上的通孔的一个或多个点处或者安装在邻近移动单元末端处的排出口的一个或多个点处。
传感器的光发射器或光接收器可设置在通过将分选箱内表面或移动单元末端的内侧形成凹形而形成的接收凹槽之内。
在此,光发射/接收传感器模块可设置在通过将分选箱内表面或移动单元末端的内侧形成凹形而形成的接收凹槽之内。
当传感器安装在两个或多个点处时,所述点可绕通孔的中心或排出口的中心等间隔地设置。
附图说明
通过参照附图详述本发明的示例性实施方式,本领域技术人员可以更清楚地理解本发明的上述和其它目的、特征和优点,其中:
图1是现有LED模块分选装置的剖视图;
图2是根据本发明第一实施方式的LED模块分选装置的立体图;
图3是图示执行朝图2的通孔移动的操作的移动单元的视图;
图4是图示施加到图2分选箱内表面的光发射单元和光接收单元、以及移动单元的末端的正视图;
图5是从平面观察到的图3的剖视图;
图6是根据本发明第二实施方式的LED模块分选装置的立体图;
图7是图示施加到朝图6通孔移动的移动单元的光发射/接收传感器模块的正视图;
图8是图示施加到图6分选箱内表面的反射单元的正视图;
图9是图4的修改实施方式的正视图;以及
图10是图8的修改实施方式的正视图。
具体实施方式
下文将参照图2至图8详述本发明的示例性实施方式。
实施方式1
如图2至图5所示,根据本发明第一实施方式的LED模块分选装置1000A包括:分选单元100,其具有分选箱110和多个出料管120,其中多个通孔130穿透分选箱110的侧表面,且出料管120与通孔130连通并自分选箱110的外表面突伸;分选器操作单元200,其具有构造成朝位于分选箱110内的目标通孔130移动的移动单元210;以及分选器鼓风机300,其连接到分选器操作单元200的移动单元210,以将已确定等级的LED模块供应到分选单元100的通孔130。
首先,分选单元100包括中空分选箱110和多个出料管120,其中多个通孔130穿过分选箱110的侧表面,且出料管120形成在分选箱110的外表面上以与通孔130连通并且向外突伸。
各通孔130具有用于根据LED模块等级分选和供应LED模块的序列号。
分选器操作单元200包括移动单元210,其构造成朝形成于分选单元100内表面上的通孔130中的目标通孔移动。
为实现上述目的,分选器操作单元200具有驱动单元220,驱动单元220驱动移动单元210以使其上下移动和转动。
由于驱动单元220可采用皮带或齿轮箱与马达互锁的通常结构,因此将略去其详细描述。
特别地,如图3和图4所示,传感器的用于发射光的光发射器410和传感器的用于接收所发射的光的光接收器420安装在分选单元100的分选箱110和分选器操作单元200的移动单元210之间。
更详细地,传感器的光接收器420安装在邻近位于分选箱110内表面上的通孔130的一个或多个点处,且传感器的光发射器410安装在邻近位于移动单元210末端处的排出口211的一个或多个点处。
在此,虽然传感器的光发射器410和光接收器420分别安装在移动单元210和分选箱110内,但是它们并不局限于此,光接收器420和光发射器410可分别安装在移动单元210和分选箱110内。也就是说,除此之外,当传感器的光接收器420和光发射器410分别安装在两个或多个点处时,它们可交替地设置在移动单元210和分选箱110内。
也就是说,由于传感器的光发射器410和光接收器420的传感操作,因此在移动单元210朝通孔130移动的过程中,当排出口211和通孔130连通时,移动单元210能够确定目标通孔130与移动单元210的排出口211是否彼此精确地面对。
在分选单元的初始操作过程中执行光发射器410和光接收器420的传感操作,如果借助于传感器的光发射器410和光接收器420,移动单元210的排出口211和通孔130彼此精确地对齐和连通,则构造成从初始对齐位置移动过一节距的移动单元210也确保另一通孔的精确对齐。
例如,当在分选单元的初始操作过程中、在移动单元210朝安装了传感器的光接收器420的通孔130移动时、从移动单元210的光发射器410发射的光未被光接收器420接收时,确定通孔130和移动单元210的排出口211未彼此对齐。
在这种情况下,移动单元210利用从控制单元(未示出)接收的信号启动自动教示(auto teaching)操作,以将排出口211和通孔130彼此对齐,这是在移动单元210上下运动和转动时由驱动单元220执行的。
此外,从传感器的光发射器410和光接收器420接收信号的控制单元(未示出)可通过警报或警告通知使用者需要校准。
因此,传感器的光发射器410和光接收器420的相互操作,能预先防止由于移动单元210的路径错误而导致LED模块丢失。
如图5所示,光发射器410或光接收器420可设置于通过将分选箱110的内表面或移动单元210末端的内侧形成凹形而形成的接收凹槽411的内部。
这种结构能够实现在移动单元210末端面对和接触通孔130时,保护传感器不受接触碰撞。
同时,分选器鼓风机300连接到分选器操作单元200的移动单元210,并施加气压以通过分选单元100的通孔130排出已确定等级的LED模块。
当分别安装有传感器的两个光发射器410和两个光接收器420时,它们可沿通孔130和排出口211的直径方向设置。然而,在三个或更多个光发射器和光接收器的情况下,它们可绕通孔130的中心和排出口211的中心等角间隔地设置。
下文将描述根据本发明实施方式的LED模块分选装置1000A的操作。
首先,在接通电源的分选单元的初始操作时,当位于移动单元210末端处的排出口211朝安装了传感器的光接收器420的通孔130移动时,邻近位于移动单元210末端处的排出口211和位于分选箱内表面上的通孔130安装的光发射器410和光接收器420,发射和检测光,以确定排出口211和通孔130是否彼此精确地对齐和连通。
当光接收器420未检测到从光发射器发射的光时,确定通孔130和排出口211未彼此对齐而且彼此偏离,移动单元210接收来自控制单元的信号并且启动校准操作,使得排出口211和通孔130彼此对齐。
如果必要,监测光发射器410和光接收器420的操作的控制单元可通过警报或警告请求操作员执行校准工作,以容许操作员启动自动教示操作。
其后,如果调整了移动单元210、使得排出口211和通孔130彼此精确地连通,则已识别出在分选器鼓风机300内等待的LED模块等级的移动单元210移至对应于该等级的通孔130,分选器鼓风机300施加气压,以在移动单元210的排出口211与通孔130精确对齐情况下通过对应的通孔排出LED,这样完成分选工艺。
实施方式2
如图6至图8所示,根据本发明第二实施方式的LED模块分选装置1000B包括:分选单元100,其具有分选箱110和多个出料管120,其中多个通孔130穿透分选箱110的侧表面,且出料管120与通孔130连通并自分选箱110的外表面突伸;分选器操作单元200,其具有构造成朝位于分选箱110内的目标通孔130移动的移动单元210;以及分选器鼓风机300,其连接到分选器操作单元200的移动单元210,以将已确定等级的LED模块供应到分选单元100的通孔130。
由于分选单元100、分选器操作单元200以及分选器鼓风机300的构造和操作与本发明第一实施方式中的那些相同或相似,因此将略去重复构造的描述,仅描述不同的构造。
如图7所示,光发射/接收传感器模块500具有用于发射光的光发射单元510以及光接收单元520,光接收单元520用于接收从光发射单元510发射、并且在分选单元100的分选箱110和分选器操作单元200的移动单元210之间反射然后被接收的光。
在此,虽然光发射/接收传感器模块500优选地安装在邻近移动单元210末端处的排出口211的一个或多个点处,但是本发明并不局限于此,而是光发射/接收传感器模块500可安装在邻近位于分选箱110内表面上的通孔130处的一个或多个点处。
光发射/接收传感器模块500安装在移动单元210的末端处,以在移动单元210朝通孔130移动时检测所发射的光是否被反射和被再次接收,并且确定通孔130和移动单元210的排出口211是否彼此精确地对齐和彼此连通。
这种结构能够实现在LED模块分选单元进行初始操作时,使通孔130和排出口211彼此对齐。
此外,无论何时分选LED模块,均能实现将位于移动单元210末端处的排出口211与分选箱110的通孔130对齐的自动教示功能。
也就是说,由于位于移动单元210末端处的排出口211基于来自控制单元的关于LED模块等级的信号而移至分选箱110的目标通孔130,并且检查排出口211和通孔130的对齐状态以执行自动教示操作、然后执行供应LED模块的操作,因此LED模块被分选到储料容器,由此完全防止了LED模块掉落。
同时,如图8所示,可在面向光发射/接收传感器模块500以易于反射所发射的光的点处附加地形成反射单元530。反射单元530可包括使得光被易于反射的各种材料,例如反射镜或镜件。
如图10所示,如果在邻近所有通孔130处均安装反射单元530,则在分选单元操作过程中无论何时分选LED模块,不仅在LED模块分选装置的初始操作过程中通孔130和排出口211可彼此对齐,而且也能执行将位于移动单元210末端处的排出口211与分选箱110的通孔对齐的自动教示功能。
由于其它构造和操作与本发明第一实施方式的那些相同或相似,因此将略去其详细描述。
实施方式3
图9图示根据本发明第三实施方式的LED模块分选装置。
这种实施方式是根据本发明第一实施方式的LED模块分选装置的修改例。传感器的光接收器420邻近分选箱110内表面上的通孔130安装,面对在邻近通孔130的一个或多个点处安装的光接收器420的光发射器410安装在邻近位于移动单元末端处的排出口211的点处,且传感器安装在形成于分选箱110内表面上的所有通孔130内。
在此,虽然传感器的光发射器410和光接收器420分别安装在移动单元210和分选箱110内,但是它们并不局限于此,光接收器420和光发射器410可分别安装在移动单元210和分选箱110内。也就是说,除此之外,传感器的光接收器420和光发射器410可任意地设置在移动单元210和分选箱110内,只要光接收器面对光发射器即可。
这种结构能够实现无论何时对LED模块一个接一个地分选,通孔130和排出口211不仅能够在LED模块分选装置进行初始操作时彼此对齐,而且能够执行自动教示功能。
也就是说,位于移动单元210末端处的排出口211基于从控制单元接收的关于LED模块等级的信号而移至分选箱110的目标通孔130,由于通过检查排出口211和通孔130的对齐状态而执行自动教示操作、然后供应LED模块,因此防止了LED模块未能被分选到相应的储料容器和掉落。
由于其它构造与本发明第一实施方式的那些相同,因此将不再重复其详细描述。
根据本发明,由于光发射器和光接收器、或光发射/接收传感器模块安装在分选箱和移动单元之间,因此通过精确地检测和校准分选箱的通孔和移动单元的末端之间的不一致,基本防止了在操作LED模块分选装置时LED模块损坏或掉落而丢失。
此外,传统上由肉眼直接检查和调整的LED模块能被自动地检测和调整,由此减少了操作员的负担。
另外,本发明提高了生产率并减少了材料浪费。
本领域技术人员将会清楚,可在不脱离本发明的实质或范围的情况下对本发明的上述示例性实施方式进行各种修改。因此,本发明意图涵盖在所附的权利要求范围及其等同范围内提出的所有这种修改。
Claims (6)
1.一种LED模块分选装置,用于分选和排出已确定等级的LED模块,包括:
分选单元,其包括中空分选箱和多个出料管,其中多个通孔穿透所述分选箱的侧表面,且所述出料管与所述通孔连通并自所述分选箱的外表面突伸;以及
分选器操作单元,其包括构造成朝位于所述分选箱内的目标通孔移动的移动单元;
其中,传感器的光发射器和光接收器之一安装在所述分选箱的内表面上的邻近所述通孔的一个或多个点处,所述光接收器安装在邻近所述移动单元的末端处的排出口的一个或多个点处,以在通孔与所述排出口彼此对齐时面对安装在邻近所述通孔的一个或多个点处的所述光发射器,或者所述光发射器安装为面对所述光接收器。
2.如权利要求1所述LED模块分选装置,其中所述传感器的光发射器和光接收器之一安装在邻近形成于所述分选箱内的所有通孔的一个或多个点处。
3.一种LED模块分选装置,用于分选和排出已确定等级的LED模块,包括:
分选单元,其包括中空分选箱和多个出料管,其中多个通孔穿透所述分选箱的侧表面,且所述出料管与所述通孔连通并自所述分选箱的外表面突伸;以及
分选器操作单元,其包括构造成朝位于所述分选箱内的目标通孔移动的移动单元;
其中,光发射/接收传感器模块安装在邻近所述分选箱的内表面上的通孔的一个或多个点处,或者安装在邻近所述移动单元的末端处的排出口的一个或多个点处。
4.如权利要求1或2所述LED模块分选装置,其中所述传感器的光发射器或光接收器设置在通过将所述分选箱内表面或所述移动单元末端的内侧形成凹形而形成的接收凹槽之内。
5.如权利要求3所述LED模块分选装置,其中所述光发射/接收传感器模块设置在通过将所述分选箱内表面或所述移动单元末端的内侧形成凹形而形成的接收凹槽之内。
6.如权利要求1至3中任一项所述LED模块分选装置,其中当所述传感器安装在两个或更多个点处时,所述点绕所述通孔的中心或所述排出口的中心等间隔地设置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090119514A KR101041741B1 (ko) | 2009-12-04 | 2009-12-04 | 엘이디 모듈의 분류장치 |
KR10-2009-0119514 | 2009-12-04 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102085514A true CN102085514A (zh) | 2011-06-08 |
Family
ID=44097663
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009102596846A Pending CN102085514A (zh) | 2009-12-04 | 2009-12-22 | Led模块分选装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101041741B1 (zh) |
CN (1) | CN102085514A (zh) |
TW (1) | TW201119758A (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102921647A (zh) * | 2012-11-14 | 2013-02-13 | 深圳市华腾半导体设备有限公司 | 一种电子元器件的分类分选方法 |
CN103567158A (zh) * | 2012-07-26 | 2014-02-12 | 澁谷工业株式会社 | 筛分装置 |
CN104525504A (zh) * | 2014-10-31 | 2015-04-22 | 深圳安博电子有限公司 | 集成电路芯片的分选方法及装置 |
CN105964551A (zh) * | 2015-03-11 | 2016-09-28 | 万润科技股份有限公司 | 电子元件检测方法及装置 |
CN110034049A (zh) * | 2019-04-03 | 2019-07-19 | 汤科尔 | 一种方形光电子器件的筛选装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI423153B (zh) * | 2011-12-16 | 2014-01-11 | Cal Comp Electronics & Comm Co | 關聯於發光二極體晶粒的選料系統及其方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2929935B2 (ja) * | 1994-03-24 | 1999-08-03 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の分類装置 |
US7973259B2 (en) * | 2007-05-25 | 2011-07-05 | Asm Assembly Automation Ltd | System for testing and sorting electronic components |
KR100931323B1 (ko) | 2009-02-20 | 2009-12-11 | (주)큐엠씨 | 엘이디 칩 분류장치 |
-
2009
- 2009-12-04 KR KR1020090119514A patent/KR101041741B1/ko active IP Right Grant
- 2009-12-22 CN CN2009102596846A patent/CN102085514A/zh active Pending
- 2009-12-23 TW TW098144518A patent/TW201119758A/zh unknown
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103567158A (zh) * | 2012-07-26 | 2014-02-12 | 澁谷工业株式会社 | 筛分装置 |
CN102921647A (zh) * | 2012-11-14 | 2013-02-13 | 深圳市华腾半导体设备有限公司 | 一种电子元器件的分类分选方法 |
CN102921647B (zh) * | 2012-11-14 | 2014-09-03 | 深圳市华腾半导体设备有限公司 | 一种电子元器件的分类分选方法 |
CN104525504A (zh) * | 2014-10-31 | 2015-04-22 | 深圳安博电子有限公司 | 集成电路芯片的分选方法及装置 |
CN105964551A (zh) * | 2015-03-11 | 2016-09-28 | 万润科技股份有限公司 | 电子元件检测方法及装置 |
CN110034049A (zh) * | 2019-04-03 | 2019-07-19 | 汤科尔 | 一种方形光电子器件的筛选装置 |
CN110034049B (zh) * | 2019-04-03 | 2021-04-02 | 汤科尔 | 一种方形光电子器件的筛选装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110062709A (ko) | 2011-06-10 |
KR101041741B1 (ko) | 2011-06-16 |
TW201119758A (en) | 2011-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102085514A (zh) | Led模块分选装置 | |
US6686993B1 (en) | Probe card for testing optical micro electromechanical system devices at wafer level | |
US10094913B2 (en) | Radar circuit, radar system and method for testing | |
US8028405B2 (en) | Device and method for fitting printed circuit boards with contact pins | |
CN102692194B (zh) | 一种电池片的弯片检测装置 | |
KR101777523B1 (ko) | 와이어 하네스 검사 시스템 | |
CN111123170B (zh) | 显示模组、显示模组的绑定测试装置和绑定装置 | |
CN103779165A (zh) | 等离子体设备及工件位置检测方法 | |
CN101206181B (zh) | 检测晶圆边缘洗边效果的装置及方法 | |
CN103257469B (zh) | 显示器基板质量检测装置及检测方法 | |
CN112444730A (zh) | 一种多Site模式测试装置防呆方法和测试机防呆方法 | |
CN111871865A (zh) | 集成电路测试装置及测试方法 | |
US6472891B1 (en) | Method and apparatus for testing semiconductor packages without damage | |
CN103508185B (zh) | 一种与转塔型测试装置结合的半导体元件传送系统 | |
EP1818859A1 (en) | Wire harness with RFID tags mounted on connectors and harness mounting method | |
CN213443435U (zh) | 带有产品检查装置的自动塑封机 | |
CN107621236B (zh) | 火花塞铁壳检查机 | |
KR20010051484A (ko) | 미소부품 정렬 공급장치 | |
KR20090035364A (ko) | 반도체 패키지의 번-인 테스트 시스템 및 그 방법 | |
CN101140310A (zh) | 一种印刷电路板半成品板的检测系统 | |
KR101806335B1 (ko) | 기판 검사 장치 및 방법 | |
CN207570518U (zh) | 一种汽车调温器本体台阶壁厚自动检测设备 | |
CN108855966A (zh) | 一种压针机检针机构 | |
TWI827515B (zh) | 壓接機構、測試裝置及作業機 | |
KR101367069B1 (ko) | 관성센서의 테스트 장치 및 테스트 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110608 |