CN102062847B - 半导体参数测量系统的检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种半导体参数测量系统的检测方法，包括：将探针台中所有探针共同扎在一个压焊点上，且每个探针之间相互不接触；检测模块选择任意两个探针，使被选的两个探针与所述半导体参数测量系统构成回路；通过所述半导体参数测试仪检测电压或电流；利用所述检测模块获取半导体参数测量系统与被选的两个探针的串联电阻值；若所述串联电阻值大于标准值，则判断被选的两个探针中至少有一个异常；若所述串联电阻值小于或等于标准值，则判断所述被选的两个探针均正常。通过检测半导体参数测量系统与两个探针的电阻判定探针有无异常，能快速有效地完成对探针的检测，从而有效缩减了检测整个半导体参数测量系统的时间并且节约了劳动成本。
Description
技术领域
本发明涉及半导体参数信息领域，尤其涉及一种半导体参数测量系统的检测方法。
背景技术
半导体器件制造过程中，通常是按一定顺序的工艺步骤在半导体晶片上进行一系列的处理，必须对每个操作步骤进行精确的控制，才能保证后续工艺的有效性。在其中的某次操作失误后能立即检测出来，可以避免后续操作造成不必要的经济损失。因此，在半导体材料处理时进行及时有效的检测是一个非常关键的环节。在对半导体器件进行检测时，一般通过检测半导体器件性能参数来判定所测半导体器件的好坏。因此，检测半导体器件参数的测量系统的准确性显得尤为重要，半导体器件参数测量系统的准确性可以增加器件测试结果的可信性。
在使用半导体器件参数测量系统进行测试时，经常会遇到测试曲线不平滑、曲线趋势不合理、参数波动大等问题，可能是被测的半导体器件本身不合格的原因，也有可能是半导体参数测量系统存在问题，如果判断被测半导体器件不合格，首先得确认半导体参数测量系统的准确性。因此检测半导体参数测量系统是否存在问题显得非常重要。
而检测半导体器件参数的半导体参数测量系统的原始方法是对测量系统的设备进行个别校准排错，通常需要花费很长时间去拆卸设备和手动量测排错等，不但浪费了大量的时间和人力，而且人工校准排错存在一定的误差。
发明内容
本发明的目的在于提供半导体参数测量系统的检测方法，以解决手动量测排错带来的误差及其浪费大量时间和人力的问题。
根据上述目的，本发明提供一种半导体参数测量系统的检测方法，所述半导体参数测量系统包括半导体参数测试仪以及与其连接的探针台，所述半导体参数测量系统的检测方法包括：将探针台中所有探针共同扎在一个压焊点上，且每个探针之间相互不接触；检测模块选择任意两个探针，使被选的两个探针与所述半导体参数测量系统构成回路；通过所述半导体参数测试仪检测电压或电流；利用所述检测模块获取半导体参数测量系统与被选的两个探针的串联电阻值；若所述串联电阻值大于标准值，则判断被选的两个探针中至少有一个异常；若所述串联电阻值小于或等于标准值，则判断所述被选的两个探针均正常。
优选地，所述半导体参数测试仪接通电流并检测电压。
优选地，所述检测模块根据所述半导体参数测试仪接通的电流值以及所述半导体参数测试仪检测得到的电压值获取所述串联电阻值。
优选地，所述半导体参数测试仪加载电压并检测电流。
优选地，所述检测模块根据所述半导体参数测试仪加载的电压值以及所述半导体参数测试仪检测得到的电流值获取所述串联电阻值。
优选地，将探针台中所有探针共同扎在一个压焊点上之前，确认所述半导体参数测量系统与检测模块之间通信正常。
优选地，所述半导体参数测量系统与检测模块之间通过通用接口总线连接。
优选地，所述探针台具有视频功能，通过所述探针台的视频功能找到所述压焊点。
本发明还提供一种半导体参数测量系统的检测方法，所述半导体参数测量系统包括半导体参数测试仪以及与其连接的探针台，所述半导体参数测量系统的检测方法包括：将半导体参数测试仪的端口与探针台的检漏端口连接；测量模块发出命令向所述半导体参数测试仪的端口施加电压；通过所述半导体参数测试仪测量所述半导体参数测量系统的电流；若测量的电流值大于漏电标准值，则判断所述半导体参数测量系统存在安全隐患；若测量的电流值小于或等于漏电标准值，则判断所述半导体参数测量系统安全。
优选地，将半导体参数测试仪上所有源/检测单元的端口与探针台的检漏端口连接。
优选地，将半导体参数测试仪上所有源/检测单元的端口通过三轴同轴线与探针台的检漏端口连接。
优选地，所述半导体参数测量系统与测量模块之间通过通用接口总线连接。
由于整个半导体参数测量系统中，作为经常进行接触性测试的探针会出现问题的频率会很高，本发明提供的半导体参数测量系统的检测方法，通过检测半导体参数测量系统与被选的两个探针的串联电阻判定探针有无异常，能快速有效地完成对被选探针的检测，从而有效缩减了检测整个半导体参数测量系统的时间并且节约了劳动成本。
本发明还提供了一种半导体参数测量系统的检测方法，通过测量整个半导体参数测量系统的电流，判断测量系统的漏电情况有没有在安全系数内。检测精度高且检测时间短。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的半导体参数测量系统的检测方法的流程图；
图2为本发明实施例二提供的半导体参数测量系统的检测方法的流程图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
本发明的核心思想在于，提供一种半导体参数测量系统的检测方法，由于整个半导体参数测量系统中，作为经常进行接触性测试的探针会出现问题的频率会很高，通过检测半导体参数测量系统与被选的两个探针的电阻判定探针有无异常，能快速有效地完成对被选探针的检测，从而有效缩减了检测整个半导体参数测量系统的时间并且节约了劳动成本。本发明还提供了一种半导体参数测量系统的检测方法，通过测量整个半导体参数测量系统的电流，判断测量系统的漏电情况有没有在安全系数内，检测精度高且检测时间短。
实施例一
请参考图1，其为本发明实施例一提供的半导体参数测量系统的检测方法的流程图，结合该图1，该分析方法包括以下步骤：
S11、将探针台中所有探针共同扎在一个压焊点上，且每个探针之间相互不接触；
S12、检测模块选择任意两个探针，使被选的两个探针与所述半导体参数测量系统构成回路；
S13、通过所述半导体参数测试仪检测电压或电流；
S14、利用所述检测模块获取半导体参数测量系统与被选的两个探针的串联电阻值；
S15、若所述串联电阻值大于标准值，则判断被选的两个探针中至少有一个异常；若所述串联电阻值小于或等于标准值，则判断所述被选的两个探针均正常。
参照上述步骤，对本发明实施例一的半导体参数测量系统的检测方法作更详尽的说明。
在进行步骤S11之前，将半导体参数测量系统与检测模块之间通过通用接口总线(GPIB)连接，在进行检测前需要确保半导体参数测量系统与检测模块之间通信正常。所述半导体参数测量系统包括半导体参数测试仪以及与其连接的探针台。
在步骤S11中，首先，通过探针台的视频功能找到压焊点，将探针台中所有探针共同扎在找到的压焊点上，并且每个探针之间相互不接触。目前用于工业上测量半导体器件参数特性的方法中有四探针测量法，其为接触性测量方式，探针受到磨损的概率比较高，因此检测探针有无异常显得尤为重要，在本实施例中，探针台中具有四个探针，将这四个探针共同扎在压焊点上，并且四个探针相互不接触。本领域的普通技术人员应该理解，探针的数量不仅仅局限为四个，还可以是六个，即探针台中具有六个探针，或者为更多个。
在步骤S12中，检测模块与半导体参数侧量系统连接，所述检测模块发出命令选择任意两个探针，使被选的两个探针与半导体参数测量系统构成回路，在本实施例中，在四个探针中任意选择两个探针。例如，在第一探针、第二探针、第三探针以及第四探针中选择第一探针以及第二探针。
在步骤S13和步骤S14中，通过所述半导体参数测试仪检测电压或电流，当所述半导体参数测试仪接通电流并检测电压时，检测模块根据所述半导体参数测试仪接通的电流值以及所述半导体参数测试仪检测得到的电压值获取所述串联电阻值；当所述半导体参数测试仪加载电压并检测电流时，检测模块根据所述半导体参数测试仪加载的电压值以及所述半导体参数测试仪检测得到的电流值获取所述串联电阻值。通过上述两种方法均可获得所述串联电阻值，在本实施例中，采用了所述半导体参数测试仪检测电压的方式获取串联电阻值，由半导体参数测量系统中的半导体参数测试仪接通电流并测量电压，检测模块计算并存储电阻值，所述电阻值是半导体参数测量系统与被选的两个探针(在本实施例中是第一探针和第二探针)的串联电阻值，并将所述串联电阻值保存入Excel文档，方便通过Excel文档上保存的数据进行对探针异常与否的判断。
最后，通过步骤S14中的判断方法确定探针的情况，在本实施例中，若串联电阻值小于或等于标准值，则表示第一探针和第二探针都正常；若串联电阻值大于标准值，则表示第一探针或第二探针中至少有一个异常，如果需要明确，则需要根据检测模块选择其他两个探针的组合得到的串联电阻值进行判断，例如，若其中的一组探针由第一探针和第三探针组成，若所述串联电阻值小于或等于标准值，则表示第一探针和第三探针都正常，并且能够推出第二探针异常。
其中，标准值是根据不同的半导体参数测量系统的规格所规定的电阻值。
进一步地，在本实施例中，检测模块发出命令选择四个探针中的任意两个，共选择了六次，对应着六种探针的排列组合，分别是：第一探针和第二探针，第一探针和第三探针，第一探针和第四探针，第二探针和第三探针，第二探针和第四探针，第三探针和第四探针。这六种探针的组合在测试的过程中会产生相应的六个串联电阻值，将这六个串联电阻值存入Excel文档，通过分析会挑出存在异常的探针。
实施例二
请参考图2，其为本发明实施例二提供的半导体参数测量系统的检测方法的流程图，结合该图2，该分析方法包括以下步骤：
S21、将半导体参数测试仪的端口与探针台的检漏端口连接；
S22、测量模块发出命令向所述端口施加电压；
S23、通过所述半导体参数测试仪测量所述半导体参数测量系统的电流；
S24、若测量的电流值大于漏电标准值，则判断所述半导体参数测量系统存在安全隐患；若测量的电流值小于或等于漏电标准值，则判断所述半导体参数测量系统安全。
在进行步骤S21之前，所述半导体参数测量系统与测量模块之间通过连接通用接口总线(GPIB)实现通信正常。
具体地，在步骤S21中，将半导体参数测试仪上所有源/检测单元的端口与探针台的检漏端口连接。进一步地，半导体参数测试仪的端口通过三轴同轴线与探针台的检漏端口连接。
其中，漏电标准值是根据不同的半导体参数测量系统的规格所规定的电流值，在此不予赘述。
综上所述，本发明提供的一种半导体参数测量系统的检测方法，通过检测半导体参数测量系统与被选的两个探针的串联电阻判定探针有无异常，能快速有效地完成对探针的检测，从而有效缩减了检测整个半导体参数测量系统的时间并且节约了劳动成本。本发明还提供了一种半导体参数测量系统的检测方法，通过测量整个半导体参数测量系统的电流，判断测量系统的漏电情况有没有在安全系数内。检测精度高且检测时间短。
显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种半导体参数测量系统的检测方法，所述半导体参数测量系统包括半导体参数测试仪以及与其连接的探针台，所述半导体参数测量系统的检测方法包括：
将探针台中所有探针共同扎在一个压焊点上，且每个探针之间相互不接触；
检测模块选择任意两个探针，使被选的两个探针与所述半导体参数测量系统构成回路；
通过所述半导体参数测试仪检测电压或电流；
利用所述检测模块获取半导体参数测量系统与被选的两个探针的串联电阻值；
若所述串联电阻值大于标准值，则判断被选的两个探针中至少有一个异常；若所述串联电阻值小于或等于标准值，则判断所述被选的两个探针均正常。
2.如权利要求1所述的半导体参数测量系统的检测方法，其特征在于，所述半导体参数测试仪接通电流并检测电压。
3.如权利要求2所述的半导体参数测量系统的检测方法，其特征在于，所述检测模块根据所述半导体参数测试仪接通的电流值以及所述半导体参数测试仪检测得到的电压值获取所述串联电阻值。
4.如权利要求1所述的半导体参数测量系统的检测方法，其特征在于，所述半导体参数测试仪加载电压并检测电流。
5.如权利要求4所述的半导体参数测量系统的检测方法，其特征在于，所述检测模块根据所述半导体参数测试仪加载的电压值以及所述半导体参数测试仪检测得到的电流值获取所述串联电阻值。
6.如权利要求1所述的半导体参数测量系统的检测方法，其特征在于，将探针台中所有探针共同扎在一个压焊点上之前，确认所述半导体参数测量系统与检测模块之间通信正常。
7.如权利要求6所述的半导体参数测量系统的检测方法，其特征在于，所述半导体参数测量系统与检测模块之间通过通用接口总线连接。
8.如权利要求1所述的半导体参数测量系统的检测方法，其特征在于，所述探针台具有视频功能，通过所述探针台的视频功能找到所述压焊点。
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