具体实施方式
以下,参照附图对将本发明应用于组装到整体厨房的嵌入式加热烹调器的一个实施例进行说明。首先,图1中示出了组装到整体厨房K的加热烹调器的主体1。
在加热烹调器的主体1中,主体壳体2配设在形成于整体厨房K的收置部K1内,从整体厨房K的上侧的面露出后述的顶板4。整体厨房K的台面K2的前端与整体厨房K的主体K3的前侧的面相比向前方突出。
在图2中,加热烹调器的主体1具有:呈上侧的面开口的矩形箱状的主体壳体2、和安装在该主体壳体2的上侧的面的顶板组装件3。在主体壳体2的前侧的面设置有前板2b,该前板2b具有用于将后述的烘烤(roaster)单元8的拉出单元14拉出的开口部。
顶板组装件3具有:例如玻璃制的顶板4、和支撑该顶板4的顶板框5。在顶板4的上侧的面载置未图示的烹调容器。
在主体壳体2内的一方侧、即从前方看在右侧,配设后述的风扇装置6以及电路单元7(参照图3~图6),在成为另一方侧的左侧配设烘烤单元8。
在主体壳体2内,在右侧的风扇装置6以及电路单元7与左侧的烘烤单元8之间设置有在前后方向上延伸的分隔板10,通过该分隔板10将主体壳体2内分隔成左右两部分。
烘烤单元8成为如下结构:在前侧的面开口的烘烤用壳体11内配设有烘烤用加热器12(参照图4),并且设置为可以使具有门13的拉出单元14出入,在该拉出单元14安装有承接盘14a(参照图4)以及未图示的烤网。
在烘烤用壳体11的后部向上地设置有烘烤用排气口部15。在所述顶板框5的后部设置有与烘烤用排气口部15连通的烘烤用排气口5a(图2中以虚线所示),烘烤用壳体11内的空气通过烘烤用排气口部15以及烘烤用排气口5a排出。
在顶板框5的后部形成有主体排气口5b(这也在图2中以虚线所示)并使其位于烘烤用排气口5a的左侧。烘烤用排气口5a以及主体排气口5b由具有许多通气孔的排气口盖9覆盖。
在主体壳体2内的上部配设有分隔体16并使其位于顶板4的下方。该分隔体16配置为横跨右侧的风扇装置6及电路单元7与左侧的烘烤单元8的状态(参照图2、图4)。
分隔体16由非磁性的导电材料、例如铝形成,呈以框状具有在外周部立起的侧壁16a的浅底的矩形容器状,经由遍及侧壁16a的上端部的整周而设置的密封件17(参照图4以及图5)与顶板4的下侧的面紧密贴合。
在此,分隔体16设置为将顶板4的下方的空间分隔为上空间18和下空间19。此外,在顶板4与分隔体16之间形成的上空间18,形成经由密封件17将顶板4和分隔体16之间紧密贴合的空间。
如图2所明确的那样,在分隔体16的上侧的面配置有管道20。该管道20例如由一片树脂板形成,其形状包括:左右排列的两个圆形板部20a、20b;和连接这些圆形板部20a、20b之间的矩形板部20c。
管道20的上侧的面为大致平面,在圆形板部20a设置有多个孔21a作为冷却风的通风孔,在圆形板部20b设置有多个比孔21a略大的孔21b作为冷却风的通风孔。
此外,在管道20的下侧的面遍及管道20的外周的整周以一定的壁厚设置有向下突出的管道侧壁20d(参照图4),管道侧壁20d的下侧的面与分隔体16的上侧的面相接。
由此,通过在分隔体16的上侧的面与管道20的下侧的面之间具有的空间形成第一通气路23,在该第一通气路23内流通冷却风。
如图3、图4所示,在分隔体16内的上空间18内的管道20的上侧的面配设有多个、此时为2个感应加热用的加热线圈30、31。这些加热线圈30、31构成对载置于顶板4上的烹调容器进行加热的加热单元。
这些加热线圈30、31以分别由线圈基座32支撑的状态,配置在固定于管道20的上侧的面的线圈支柱22上。由此,在加热线圈30、31与管道20的上侧的面之间分别形成第二通气路33、第三通气路34。
在这些第二通气路33以及第三通气路34中流通来自风扇装置6的冷却风而对各加热线圈30、31进行冷却。
此外,在各加热线圈30、31的线圈基座32的中央部设置有温度传感器35。温度传感器35用于检测载置于顶板4上的烹调容器的温度。
在管道20的上侧的面,与加热线圈30、31各自的外周部对应地配置有两个防磁部件24、25。防磁部件24、25由非磁性的导电材料、例如铝形成,沿着圆环状的薄板的外周具有与加热线圈30、31的厚度同等程度的高度的围壁,成为通过该围壁包围对应的加热线圈30、31的外周的形态。
在各防磁部件24、25的围壁的一部分分别形成有开口部24a以及25a。开口部24a、25a通过各自的上端开放的缺口部而形成,以无干涉地使得对应的加热线圈30、31的连接线30a、31a通过的程度的幅度开口。此外,开口部24a、25a位于从加热线圈30、31的前后方向的中心分别向前后偏离的部位。
在图3中,在分隔体16的右前部形成有两个包括开口部的连通部36并使其位于管道20的右侧的圆形板部20a的下方(图3中以虚线所示)。此外,在分隔体16的左后部形成有包括开口部的排气口37并使其位于管道20的左侧的圆形板部20b的后方。
在分隔体16的中央部形成有端子盘用开口部38并使其位于左右的加热线圈30、31之间(参照图4)。而且,在管道20的矩形板部20c,在与端子盘用开口部38相对的位置开口地形成有端子盘插通部21c。
在端子盘用开口部38以及端子盘插通部21c中插入了中继端子盘39的上部的一部分,该端子盘用开口部38以及端子盘插通部21c的开口通过中继端子盘39来闭塞。中继端子盘39位于所述分隔板10的上端部,被固定在前后方向的中央部。
该中继端子盘39具有端子板44,该端子板具有高度不同的连接部44a、44b(参照图4),连接部44a与连接部44b之间电连接。连接部44a在比分隔体16靠上侧的上空间18侧露出,连接部44b在下侧的下空间19露出。
在此,对中继端子盘39的上侧的连接部44a连接有加热线圈30、31的连接线30a、31a,对下侧的连接部44b连接有电路单元7的连接线43,将加热线圈30、31与电路单元7之间电连接。
在分隔体16的前方设置有具有包括开关的操作部40和/或显示部41等的操作面板单元42(参照图2)。操作面板单元42由设置于顶板框5的前部的盖部42a覆盖。
接着,参照图5至图10对电路单元7以及风扇装置6侧的构成进行说明。风扇装置6和电路单元7设置于基板壳体45。基板壳体45配置在主体壳体2的下空间19中的分隔板10的右侧,如图9所示,组合下部壳体45a和上部壳体45b这两个部件而构成。
在该基板壳体45内的底部,跨基板壳体45内的底部整体而收置配置有包括一块印制基板的电路基板46。在该电路基板46上安装电气部件100,由此构成电路单元7。
电路单元7具有向所述加热线圈30、31供给高频电流的逆变器。在电路基板46上还设置有未图示的包括微计算机的控制装置(控制单元)。
在主体壳体2内的右后部,通过主体壳体2、分隔体16以及后述的风扇壳体52各自的面形成用于流通冷却风的第一吸气管47(参照图2以及图5)。
此外,在主体壳体2的右侧背面的下部设置有朝向后方且向上的斜面2a,在该斜面2a以与设备外连通的方式设置有包括多个小孔的第一吸气口48(参照图3以及图5)。
在基板壳体45的后方上部安装有风扇装置6并使其位于电路基板46的上方。该风扇装置6具备:包括纵轴型的离心风扇的冷却风扇50、旋转驱动该冷却风扇50的马达51、以及包围冷却风扇50的风扇壳体52。
风扇壳体52的下部一体地固定于所述基板壳体45的上部壳体45b。马达51通过螺纹件52a安装在风扇壳体52的上部,使旋转轴51a朝向下方。
风扇壳体52的上侧的面与分隔体16的下侧的面之间是离开的。设置于风扇壳体52的排出口53朝向前方,该排出口53的上部的顶端部53a朝上,与分隔体16的下侧的面相接。
冷却风扇50构成为:成为冷却风扇50的旋转轴的马达51的旋转轴51a位于比所述第一吸气口48靠前方的位置,构成为直到右侧的加热线圈30的下方为止与之面对的大小。
在风扇壳体52的上部形成有比马达51的外形大的开口部即上部吸入口54。该上部吸入口54连通风扇壳体52内与第一吸气管47。
在此,在冷却风扇50通过马达51而旋转驱动时,将从第一吸气口48通过第一吸气管47吸入到上部吸入口54的外部空气(冷却风)进行流通的路径设为第一吸气路径55(参照图5的箭头A1)。
在风扇壳体52的下部形成有下部吸入口56并使其位于与上部吸入口54的下方对应的部位。在该情况下,风扇装置6以下端部6a相对于基板壳体45的底部45c在上方离开的状态安装于基板壳体45,成为在风扇装置6的下端部6a与基板壳体45的底部45c之间配置有电路基板46的形态。
在位于基板壳体45的前方下部的左右方向的中央部设置有在前后方向上延伸的第一送风管57(参照图5、图6以及图9),在基板壳体45的前方部的上部设置有第二送风管58并使其位于第一送风管57的上方(参照图5以及图10)。
其中,第一送风管57的后部与风扇壳体52的排出口53的下部连通,前部开口。在第一送风管57的后方下部设置有引导板59。
该引导板59的上部后端部与风扇壳体52的排出口53的前端部下部相连,引导板59的前部下端部与电路基板46的上侧的面相接。
在该情况下,从风扇壳体52的排出口53排出的冷却风的一部分通过第一送风管57流向前方(参照图5以及图6的箭头B1)。在第一送风管57内设置有将该第一送风管57内分隔为左右两部分的管内分隔部57a。
如图5以及图6所示,在电路基板46中,在位于第一送风管57内的部分配置有电气部件100中发热量特别多的逆变器的开关元件(例如IGBT)100a以及散热部件100b。
因此,这些开关元件(例如IGBT)100a以及散热部件100b通过在第一送风管57内流通的冷却风冷却。
第二送风管58的后部与风扇壳体52的排出口53的上部连通,前部与分隔体16的连通部36连通。第二送风管58的底面58a成为从后部朝向连通部36变高的倾斜面。
在该情况下,从风扇壳体52的排出口53排出的冷却风的一部分,通过第二送风管58被引导到连通部36(参照图5的箭头B2)。将第一送风管57与第二送风管58之间的后部的分隔部分作为分流板部60,通过该分流板部60,从风扇壳体52的排出口53排出的冷却风被分到第一送风管57侧和第二送风管58侧。
如图6所示,在基板壳体45的下部设置有右侧的第二吸气管67a并使其位于第一送风管57的右外侧,并且设置有左侧的第二吸气管67b并使其位于第一送风管57的左外侧。
其中,右侧的第二吸气管67a由第一送风管57的右侧壁、基板壳体45的右侧壁、电路基板46、以及第二送风管58的下侧的面包围,后部与风扇壳体52的下部吸入口56连通。
在成为该右侧的第二吸气管67a的右侧的壁的、基板壳体45中的上部壳体45b的右侧壁的前部形成有包括三个开口部的壳体右面通气口69a,在基板壳体45中的下部壳体45a的右侧壁的后部形成有包括开口部的管通气口69c。
位于第一送风管57的左侧的第二吸气管67b由第一送风管57的左侧壁、基板壳体45的左侧壁、电路基板46、以及第二送风管58的下侧的面包围,后部与所述风扇壳体52的下部吸入口56连通。
在该左侧的第二吸气管67b的前部的基板壳体45(上部壳体45a)的左侧壁形成包括开口部的壳体左面通气口69b并使其位于后述的分隔部63a的后方。
在此,在冷却风扇50由马达51旋转驱动时,将从壳体右面通气口69a通过右侧的第二吸气管67a吸入到风扇壳体52的下部吸入口56的外部空气(冷却风)进行流通的路径设为右侧的第二吸气路径61a(参照图6的箭头A2),另外,将从壳体左面通气口69b通过左侧的第二吸气管67b吸入到风扇壳体52的下部吸入口56的路径设为左侧的第二吸气路径61b(参照图6的箭头A4)。
在该情况下,右侧的第二吸气路径61a和左侧的第二吸气路径61b并行相邻而设置,并使第一送风管57位于中央。
如图7以及图8所示,在主体壳体2的前板2b的右上部设置有包括开口部的前面通气口68。在前板2b的前部的右侧以覆盖前板2b的前侧的面的方式安装有前面面板66。该前面面板66位于比整体厨房K中的台面K2的前侧的面靠后方的位置,且位于比主体K3的前侧的面靠前方的位置。
通过由前面面板66的背面和前板2b的前侧的面形成的空间形成吸气路74(参照图5、图7以及图8)。在吸气路74的下方设置有包括形成于前面面板66的开口部的第二吸气口62并使其位于比整体厨房K中的主体K3的前侧的面靠前方的位置。
吸气路74通过第二吸气口62与设备外连通,通过前面通气口68与主体壳体2内连通。此外,在前面面板66的右上部,在第二吸气口62的上方设置有电源开关75并使其位于前面通气口68的上方附近。
电源开关75位于由前面面板66和前板2b形成的吸气路74的上方,以该电源开关75的操作部从前面面板66的前侧的面露出的形态安装。该电源开关75是在电路单元7等中流通的主电流的电源开关,因为流过的电流大发热量也多,所以需要冷却。
在主体壳体2的右侧壁设置有包括多个小孔的第三吸气口70并使其位于设置于基板壳体45的右侧壁的壳体右面通气口69a和管通气口69c的上方(参照图1以及图2)。
该第三吸气口70设置在与壳体右面通气口69a和管通气口69c不直接相对的位置,由此从主体壳体2的外侧看不到基板壳体45的开口部即壳体右面通气口69a和管通气口69c,从而将其隐藏起来。
由此,例如即使异物从包括多个小孔的第三吸气口70进入主体壳体2内,也可以通过基板壳体45的右侧壁来防止进入到基板壳体45内。
此外,在壳体右面通气口69a和第三吸气口70之间形成有由基板壳体45的右侧壁和主体壳体2的右侧壁构成的间隙73,该间隙73通过第一吸气路径55与风扇壳体52的上部吸入口54连通。
如图2所示,在基板壳体45的前部与主体壳体2的前部的背面之间设置有从上看为L形的辅助板63并使其位于设置于前板2b的前面通气口68的左方,通过该辅助板63、基板壳体45的前部、主体壳体2的前壁、以及分隔板10的前部形成辅助管64。
辅助管64的下部与第一送风管57的前面开口部连通,通过了第一送风管57的冷却风被排出到该辅助管64中。
如图5所示,在分隔板10的前部形成有包括矩形状的孔的两个通气口65,通过了辅助管64内的冷却风被引导到左侧的烘烤单元8侧(参照图3以及图5的箭头B3)。
如图6所示,在辅助板63的左部的下部一体地设置有分隔部63a,通过该分隔部63a将基板壳体45的左侧壁与分隔板10之间的间隙分隔为前后两部分。
在辅助板63与第二送风管58之间形成有在左右方向上延伸的辅助风路71(参照图2以及图3)。该辅助风路71的右部与前面通气口68和第三吸气口70连通。
在此,当冷却风扇50由马达51旋转驱动时,如图7的箭头A8所示,从第二吸气口62通过吸气路74和前面通气口68向主体壳体2内吸入外部空气,并且也从第三吸气口70向主体壳体2内吸入外部空气。
此时,从第二吸气口62和第三吸气口70吸入的外部空气的一部分,作为冷却风从设置于基板壳体45的右侧壁的壳体右面通气口69a进入右侧的第二吸气管67a(参照图10的箭头A5),通过右侧的第二吸气路径61a吸入到风扇壳体52的下部吸入口56(参照图6的箭头A2)。
此外,被吸入主体2内的外部空气的另一部分,作为冷却风通过辅助风路71被导入壳体左面通气口69b。此时,将从前面通气口68以及第三吸气口70通过辅助风路71被向左侧的第二吸气口62b引导的路径设为辅助吸气路径72(参照图2以及图3的箭头A3)。
被导入壳体左面通气口69b的冷却风,从壳体左面通气口69b进入左侧的第二吸气管67b,通过左侧的第二吸气路径61b被吸入到风扇壳体52的下部吸入口56(参照图6的箭头A4)。
而且,从第三吸气口70吸入主体壳体2内的外部空气的一部分,如图6以及图10的箭头A6所示,从管通气口69c进入基板壳体45内,从风扇壳体52的下部吸入口56被吸入到风扇壳体52内,并且通过由基板壳体45的右侧壁和主体壳体2的右侧壁构成的间隙73进入第一吸气管47,通过第一吸气路径55从风扇壳体52的上部吸入口54进入风扇壳体52内(参照图5以及图10的箭头A7)。
在电路基板46中,在与第一送风管57的外侧以及风扇壳体52的下方对应的部分配置有电气部件100中发热量较少的电气部件100。
在风扇装置6驱动时,外部空气通过第二吸气路径61a、61b,从下部吸入口56被吸入到风扇壳体52内所形成的冷却风(参照图6的箭头A2、A4),对这些电气部件100进行冷却。
接着对上述构成中的加热烹调器的作用进行说明。在此,特别以利用风扇装置6实现的冷却风的流动为中心进行说明。在使用加热线圈30、31的一方或双方进行加热烹调的情况下,在顶板4上的预定的位置载置有烹调容器的状态下,使用者对操作面板单元42的操作部40进行操作。
于是,控制装置基于该操作以及预先准备的控制程序,控制逆变器电路的开关元件100a来控制加热线圈30、31,并且控制风扇装置6的马达51。
其中,通过控制开关元件100a向加热线圈30、31供给高频电流来产生高频磁场,将电流感应到烹调容器而通过焦耳热进行加热烹调。
此时,因为在各加热线圈30、31的外周部设置有防磁部件24、25,所以可以尽可能防止从加热线圈30、31产生的磁力线向防磁部件24、25的外侧泄漏。
此外,因为此时所使用的加热线圈30、31发热,并且电路单元7中的电路基板46的电气部件100也发热,所以需要对它们进行冷却。
当冷却风扇50通过风扇装置6的马达51旋转驱动时,通过该冷却风扇50的送风作用,主体1外的空气(外部气体)从设置于主体1的右侧背面下部的斜面2a的第一吸气口48被吸入到第一吸气管47内(参照图5的箭头A1)。
此外,从设置于主体壳体2的前板2b的下方的第二吸气口62通过吸气路74,从设置于前板2b的前面通气口68被吸入到主体壳体2内(参照图7的箭头A8)。
此时,因为电源开关75位于吸气路74的上方,所以电源开关75通过在吸气路74中流通的冷却风进行冷却。而且,还从设置于主体壳体2的右侧壁的第三吸气口70被吸入到主体壳体2内。
其中,从第一吸气口48被吸入到第一吸气管47内的外部空气(冷却风),主要如图5的箭头A1所示,通过第一吸气路径55、从风扇壳体52的上部吸入口54被吸入到风扇壳体52内。
另一方面,从第二吸气口62以及第三吸气口70被吸入到主体壳体2内的外部空气(冷却风)的一部分,如图10的箭头A5所示,从设置于基板壳体45的右侧壁的壳体右面通气口69a进入右侧的第二吸气管67a内,如图6的箭头A2所示,通过右侧的第二吸气路径61a从风扇壳体52的下部吸入口56被吸入到风扇壳体52内。
此外,从第二吸气口62以及第三吸气口70被吸入到主体壳体2内的外部空气(冷却风)的另一部分,如图2以及图3的箭头A3所示,在辅助吸气路径72中从右向左流动,从此处向下流向基板壳体45的左侧壁与分隔板10之间的间隙。
然后,如图6中箭头A4所示,从基板壳体45的左侧壁前部的壳体左面通气口69b进入左侧的第二吸气管67b内,通过左侧的第二吸气路径61b,从风扇壳体52的下部吸入口56被吸入到风扇壳体52内。
并且,从第三吸气口70被吸入到主体壳体2内的外部空气(冷却风)的一部分,如图6以及图10的箭头A6所示,从管通气口69c进入基板壳体45内,从风扇壳体52的下部吸入口56被吸入到风扇壳体52内。
此外,从第三吸气口70被吸入到主体壳体2内的外部空气(冷却风)的另一部分的冷却风,通过由基板壳体45的右侧壁和主体壳体2的右侧壁构成的间隙73,如图5以及图10的箭头A7所示,从风扇壳体52的上部吸入口54被吸入到风扇壳体52内。
此时,配设在第二吸气管67a、67b内的电气部件100通过在左右两侧的第二吸气管67a、67b内流通的冷却风进行冷却。
此外,通过了两侧的第二吸气管67a、67b的冷却风、和从管通气口69c被吸气的冷却风,在风扇装置6的下方汇合,配置在风扇装置6的下方的电气部件100通过该汇合后的冷却风进行冷却。
并且,被吸入到风扇壳体52内的空气从排出口53向前方被排出。从排出口53排出的冷却风,通过分流板部60分到下部侧的第一送风管57侧和上部侧的第二送风管58侧。
其中,被吹送到第一送风管57侧的冷却风,如图5中箭头B1所示,在第一送风管57内向前方流动。配置在左右两侧的开关元件100a及其散热部件100b通过在该第一送风管57内流动的冷却风进行冷却。
此时,因为相对于在第一送风管57中流动的冷却风的流动方向(参照图6的箭头B1)而并行地在左右两侧设置第二吸气管67a、67b,所以成为如下构成:在第一送风管57内向前方流动的冷却风的流动方向(参照箭头B1)、与在位于第一送风管57的左右两侧的第二吸气管67a、67b中向后方流动的冷却风的流动方向(参照箭头A2、A4),相互逆向且相对向。
通过了第一送风管57的冷却风向辅助管64侧排出。排出到辅助管64的冷却风,从分隔板10的前部的通气口65流向左侧的烘烤单元8侧(参照图3以及图5的箭头B3)。
烘烤用壳体11的上侧的面前部比其他部分略低,流向烘烤单元8侧的冷却风,如图3中箭头B4所示,在烘烤用壳体11的上侧的面前部与操作面板单元42之间从右向左流动。
然后,在烘烤用壳体11左侧面与主体壳体2的左侧壁的内面之间向后方流动,最终从顶板框5的后部的主体排气口5b排出到设备外(参照图3的箭头B5)。
此时,通过使冷却风在烘烤用壳体11的周围流动,可以对烘烤用壳体11进行冷却。此外,通过使冷却风在操作面板单元42与烘烤用壳体11之间流通,可以尽可能防止烘烤用壳体11的热对操作面板单元42产生不良影响。
此外,从风扇壳体52的排出口53向第二送风管58侧排出后的冷却风,如图5的箭头B2所示,从连通部36进入在上空间18中的分隔体16与管道20之间形成的第一通气路23内。
进入到第一通气路23内的冷却风的一部分,如图3以及图4的箭头C1所示,从设置在位于管道20的上游侧的圆形板部20a的多个孔21a,进入管道20的上侧的、在加热线圈30与管道20的圆形板部20a之间形成的第二通气路33内。
进入到第二通气路33内的冷却风,如图3以及图4的箭头C2所示,分为沿着加热线圈30的下侧的面流动的冷却风、和从加热线圈30的布线的间隙等漏出到加热线圈30的上侧的面并沿着加热线圈30的上侧的面流动的冷却风,而进行流动。
此时,分到加热线圈30的上下侧的面进行流动的冷却风,通过使冷却风在加热线圈30的上下侧的面分开流动,可以高效地对加热线圈30进行冷却。
分到加热线圈30的上下侧的面进行流动、对加热线圈30进行了冷却的冷却风,由于以包围加热线圈30的周围的方式设置的防磁部件24的围壁而一边被阻止其向周围扩散一边沿着防磁部件24的围壁流动,然后从设置于防磁部件24的围壁的开口部24a向下游侧(图3以及图4中为左侧)流出。
然后,从设置于防磁部件24的围壁的开口部24a流出的冷却风,一边对加热线圈30、31的连接线30a、31a进行冷却,一边从设置于下游侧的防磁部件25的围壁的开口部25a进入第三通气路34。
此外,进入了第一通气路23内的冷却风的剩余部分,如图3以及图4的箭头C3所示,沿着管道20的下侧的面,从上游侧的圆形板部20a经由矩形板部20c流向下游侧的圆形板部20b。
到达了圆形板部20b的下侧的面的冷却风,因为通过管道20的向下突出的管道侧壁20d被阻止其向周围扩散,因此从设置于圆形板部20b的孔21b进入在管道20的上侧的、在加热线圈31与管道20的圆形板部20b之间形成的第三通气路34内。
进入了第三通气路34的冷却风,一边对加热线圈31进行冷却一边从加热线圈31的间隙等向上方排出。
在该情况下,因为管道20的圆形板部20b的孔21b设置得比圆形板部20a的孔21a大,所以从孔21b排出到加热线圈31的上方的冷却风比在管道20上侧的面流通的冷却风多。
因此,从孔21b排出且向加热线圈31的上方的冷却风,吸引着从设置于防磁部件25的围壁的开口部25a进来的冷却风而流动,从左后部的排气口37向分隔体16的下侧排出。
由此,左侧的加热线圈30和右侧的加热线圈31都被高效地冷却。而且,位于左右加热线圈30、31的与中继端子盘39连接的各连接线30a、31a也由该冷却风进行冷却。
此时,因为构成为收置有加热线圈30、31的上空间18的顶板4与分隔体16之间被紧密贴合的空间,所以可以尽可能防止为了冷却加热线圈30、31而进入到上空间18内的冷却风的泄漏,可以有效地使该冷却风用于加热线圈30、31的冷却。
此外,也可以尽可能防止对下方的电路单元7的电气部件100特别是开关元件100a以及散热部件100b进行冷却而变热了的风进入上空间18内。
从分隔体16后部的排气口37排出到分隔体16的下侧的冷却风,与对电路单元7的电气部件100进行了冷却的冷却风一起,从主体1后部的主体排气口5b排出到设备外(参照图3的箭头B5)。
根据上述的实施方式,可以得到下面这样的作用效果。
成为如下构成:在主体壳体2的背面下部的斜面2a设置第一吸气口48,在前板2b与前面面板66之间的下方设置第二吸气口62,在主体壳体2的右侧壁设置第三吸气口70,不在主体1的上部设置将外部空气吸入到主体壳体2内所用的吸气口。
根据这样的构成,不将主体1的上部的外部空气吸入到主体壳体2内,即使进行加热烹调而使主体1的上部的空气变热,也可以从在与主体1的上部不同的位置设置的第一吸气口48、第二吸气口62和第三吸气口70吸入新鲜的外部空气。
因此,不会将在主体1的上部加热了的空气作为冷却风从吸气口吸入到主体壳体2内,所以可以防止由于吸入加热了的空气而产生的风扇装置的冷却效率的降低。
而且,即使在主体壳体2的上部的顶板4的上侧的面加热锅等而产生了大量水蒸气的情况下,也因为从在与主体1的上部不同的位置设置的吸气口向主体壳体2内吸入外部空气,所以难以吸入水蒸气。
由此,可以尽可能防止吸入的外部空气在主体壳体2内结露,因此可以尽可能防止由于结露的水滴使电路单元7发生不佳状况的情况。
此外,因为第二吸气口62位于在主体壳体2的前侧的面的前板2b与前面面板66之间形成的空间的下方,所以即使例如在主体1的上部溢出了水等,也不用担心水等从位于主体1的前方的第二吸气口62进入主体壳体2内,因此,也无需担心由于这些水滴使电路单元7等发生不佳状况。
形成为如下构成:在包括形成于主体壳体2的前侧的面的前板2b、与安装于前板2b的前部的前面面板66之间的空间的吸气路74的下方,设置第二吸气口62并使其位于比整体厨房K的主体K3的前侧的面靠前方的位置。
这样一来,因为在第二吸气口62的下方不存在整体厨房K,吸气所需的空间空置,所以可以确保必要的吸气量,因此可以实现冷却效率的提高。
此外,在组装到整体厨房的嵌入式加热烹调器中,有时由于整体厨房而限制了可以设置加热烹调器的主体的空间。
因此,也考虑到:在与加热烹调器的上部不同的位置设置有吸气口的情况下,与整体厨房的间隙小,不能确保吸气所必要的空间。
关于这一方面,因为在本实施方式中使第二吸气口62位于整体厨房K的前方,所以即使在将吸气口设置在下方、即、将吸气口设置在与加热烹调器的上部不同的位置的情况下,也使得在吸气口的下方不存在整体厨房K,可以确保吸气所必要的空间。因此,可以确保必要的吸气量,可以实现风扇装置6的冷却效率的提高。
在此,为了确保风扇装置6的吸气量,也可以考虑在主体壳体2的底面开口来设置吸气口。
但是,在一般的整体厨房中在加热烹调器的下方配置有收置架和/或其他的烹调器等制品,因此在主体1的上部有水和/或油等溢出的情况下,这些水和/或油会从主体1的上部的排气口等进入主体壳体2内并从设置于主体壳体2的底面的吸气口漏出,有可能会溅到配置在主体1的下方的其他制品上。
关于这一方面,根据本实施方式,因为不在主体壳体2的底面设置吸气口,所以即使在水和/或油进入到主体壳体2内的情况下,也不会从主体壳体2内漏出,所以可以防止水和/或油溅到配置在主体1的下方的其他制品上。
而且,根据上述的构成,因为第二吸气口62设置在主体壳体2的前板2b与前面面板66之间的下方,并位于整体厨房K的前方,所以即使在例如水等从主体1的前方溅出的情况下,也可以防止水进入前面面板66,所以不用担心水进入到主体壳体2内。
成为如下构成:在主体壳体2的前板2b的右上部设置包括开口部的前面通气口68,在前板2b与安装在前板2b的前部的前面面板66之间设置吸气路74,在吸气路74的下方设置第二吸气口62,在位于吸气路74的上方的、第二吸气口62的上方的、前面通气口68的上方附近,设置电源开关75。
这样一来,当驱动风扇装置6时,通过了第二吸气口62的外部空气(冷却风),通过位于电源开关75的下方的吸气路74,从位于电源开关75附近的前面通气口68被吸入到主体壳体2内。
此时,电源开关75由在该电源开关75的下方附近流通的冷却风冷却,所以可以对电源开关75进行冷却。
形成为如下构成:在主体壳体2的背面下部的斜面2a设置第一吸气口48,在前板2b与前面面板66之间的下方设置第二吸气口62,在主体壳体2的右侧壁设置第三吸气口70。
这样一来,在主体壳体2的不同面设置第一吸气口48、第二吸气口62、第三吸气口70多个吸气口,可以增大吸气量,可以提高冷却效率。
具有:吸入到风扇装置6的冷却风进行流通的主体1后部侧的第一吸气路径55(参照第一吸气管47)和有别于该第一吸气路径55而设置在第一送风管57的周围的、吸入到风扇装置6的冷却风进行流通的第二吸气路径61a、61b(参照第二吸气管67a、67b)。
根据这样的构成,因为除了第一吸气路径55,还具备也从第一送风管57的周围吸入冷却风的第二吸气路径61a、61b,所以可以确保较多的风扇装置6的吸气风量。
而且,在第一吸气路径55和第二吸气路径61a、61b中,因为可以吸入不同的多个场所的外部空气,所以与仅仅从一个位置吸入空气的情况不同,可以使多个位置的空气的温度平均化,对平均了温度的冷却风进行送风,能够提高对冷却对象的加热线圈30、31和/或电路单元7的电气部件的冷却效率。
当仅从主体后部的一个位置吸气时,若该吸气的部分的空气的温度高,则存在风扇装置送风的冷却风的温度也会变高这样的问题。
关于这一点,根据本实施方式,因为风扇装置6吸入多个不同位置的外部空气,所以使得多个位置的空气的温度平均化,可以对平均化后的温度的冷却风进行送风。
风扇装置6具有上部吸入口54和下部吸入口56,第1吸气路径55与上部吸入口54相连,第二吸气路径61a、61b与不同于上部吸入口54的下部吸入口56相连。
通过使得第一吸气路径55的吸入口(上部吸入口54)与第二吸气路径61a、61b的吸入口(下部吸入口56)不同,可以分别通过第一吸气路径55、第二吸气路径61a、61b顺畅地吸入冷却风。
第一送风管57和第二吸气管67a、67b(第二吸气路径61a、61b)被构成在单一的基板壳体45内,在该基板壳体45的外侧的、主体壳体2的背面下部的斜面2a,具有用于向第一吸气路径55吸入外部空气的第一吸气口48。
此外,在主体壳体2的前板2b与前面面板66之间的下方具有用于向第二吸气管67a、67b吸入外部空气的第二吸气口62,在主体壳体2的右侧的侧壁部具有用于向第一吸气管47以及第二吸气管67a、67b内吸入外部空气的第三吸气口70。
而且,构成为:在第一吸气口48、第二吸气口62、第三吸气口70之间配置风扇装置6。
根据这样的构成,构成为:在风扇装置6的后方有第一吸气口48、在前方有第二吸气口62、在右方有第二吸气口70,风扇装置6可以吸入主体1的不同位置的空气。
因此,即使在第一吸气口48吸入的位置的空气的温度,与第二吸气口62、第三吸气口70吸入的位置的空气的温度不同的情况下,风扇装置6也可以对它们的平均的较低温度的冷却风进行送风,可以防止由于仅从一个位置吸入较高温度的空气而引起的冷却效果降低这样的不佳情况。
在主体壳体2的右侧壁,在位于设置于基板壳体45的右侧壁的壳体右面通气口69a和管通气口69c的上方、且与所述壳体右面通气口69a和所述管通气口69c不直接对向的位置,设置有包括多个小孔的第三吸气口70。
据此,可以使得从主体壳体2的外侧看不到基板壳体45的开口部即壳体右面通气口69a和管通气口69c地,将它们隐藏。
例如,即使异物从第三吸气口70进入主体壳体2内、使用者从第三吸气口70伸入棒状物,也可以通过基板壳体45的右侧壁防止其进入到基板壳体45内。
因此,可以防止由于异物进入到基板壳体45内而发生的电路单元7的不佳状况、和/或由于使用者从主体1的外部与电路单元7接触而发生的事故。
将电路单元7的电路基板46以一块基板构成,跨基板壳体45的底部整体而收置配置该电路基板46。并且,在电路基板46中的位于第一送风管57内的部分配置电气部件中发热量特别多的例如包括IGBT的开关元件100a以及散热部件100b,在第二吸气路径61a、61b内配置发热量较少的电气部件100。
由此,可以使得发热量多的特别需要冷却风量的开关元件100a以及散热部件100b,直接接触从风扇装置6排出的冷却风而进行冷却,可以对发热量较少的不那么需要冷却风量的电气部件100,通过风扇装置6吸气的气流进行冷却。
因此,可以相对于电气部件的发热量而以适当的风量进行冷却,因此可以有效地利用由风扇装置6的排出和吸气产生的冷却风,可以提高风扇装置6对电路单元7的冷却效率。
此外,因为电路单元7的电路基板46是以一块基板来构成的,所以与在上下方向上设置多级电路基板的情况相比,可以在电路基板46的上方确保较多的配置风扇装置6的空间,可以容易地确保风扇装置6的上下吸入口54、56等。
构成为:在位于第一送风管57的外侧的电路基板46上配置开关元件100a以外的电气部件,在第一送风管57的外周设置第二吸气管67a、67b,该第二吸气管中流动有:按照与在第一送风管57中流动的冷却风的流动方向对向的朝向流动、被吸入到风扇装置6的下部吸入口56的冷却风,通过在这些第二吸气管67a、67b中流动的冷却风对开关元件100a以外的电气部件进行冷却。
根据这样的构成,可以利用被风扇装置6吸入的吸气路径对电路单元7的电气部件进行冷却,因此可以有效地冷却电气部件。
此外,因为构成为:在第一送风管57的左右两侧配置第二吸气管67a、67b,使得在第二吸气管67a、67b内流动的冷却风的流动方向为与在第一送风管57内流动的冷却风的流动方向相对向的朝向,所以易于确保空间、容易在电路基板46上配置电气部件,因此可以有效地利用主体1内的狭窄空间。
构成为:在主体壳体2的背面的斜面2a设置第一吸气口48,在前板2b与前面面板66之间的下方设置第二吸气口62,在主体壳体2的右侧壁设置第三吸气口70,在顶板框5的后部设置烘烤用排气口5a和与主体壳体2内连通的主体排气口5b。
据此,烘烤用排气口5a和主体排气口5b在主体1的上部设置,各吸气口设置在与主体1的上部不同的位置,烘烤用排气口5a和主体排气口5b不与第一至第三各个吸气口接近。
因此,从烘烤用排气口5a以及主体排气口5b排出的被加热后的空气从各吸气口被吸入的可能性较小,可以防止由于排气口和吸气口接近而吸入被加热后的排气从而导致风扇装置的冷却效率降低这样的所谓的短路的形成,可以提高风扇装置6的冷却效率。
风扇装置6的冷却风扇50由纵轴型的离心风扇构成,位于电路单元7的电路基板46的上方。
根据该构成,可以使冷却风扇50的径向尺寸(直径尺寸)不受电路基板46的制约而变大,可以以低转速确保冷却风扇50的送风量,可以降低伴随冷却风扇50的旋转产生的旋转声(噪声)。
该理由是因为,冷却风扇的旋转声与风扇的外周部的速度成比例地变大,通过增大风扇的直径尺寸可以以低转速确保风扇的送风量,与此相伴可以减慢风扇外周部的速度,从而可以降低旋转声。
在收置有电路单元7的电路基板46的基板壳体45安装风扇装置6,基板壳体45被构成为相对于主体壳体2能够使得电路单元7(电路基板46)和风扇装置6一体地进行安装拆卸。
根据该构成,可以将电路单元7和风扇装置6一起从主体壳体2拆下,在维修方面有利。
构成为:在第二吸气路径61a、61b中流通的冷却风被吸入到位于第一送风管57的上游的风扇装置6的下部吸入口56。
根据该构成,在第一送风管57内流动的冷却风的流动方向、与在第二吸气路径61a、61b中流动的冷却风的流动方向相反且是相对向的,因此可以有效地利用主体1内的狭窄空间。
在主体1的背面下部的斜面2a设置使风扇装置6的冷却风扇50吸气的第一吸气口48,冷却风扇50构成为:冷却风扇50的旋转轴51a位于比第一吸气口48靠前方的位置,为直到加热线圈30的下方为止与之相面对的大小。通过这样构成,可以增大冷却风扇50的直径尺寸,可以降低旋转声。
以往以来,构成为:在加热线圈的下方设置多级电路基板、覆盖这些电路基板设置用于向内部送风的电路基板用管,因此冷却风扇只能设置在位于主体的上部后方的主体吸气口与所述电路基板用管之间,不能设置直到加热线圈的下方为止与之相面对这样的直径的冷却风扇。
关于这一点,在本实施方式中,通过将电路基板46扩展到风扇装置6的下方为止,不设置多级电路基板46且将电路基板46以一块构成,从而能够减小电路基板46的高度方向的容积。
因此,可以利用在该电路基板46的上方空置的空间来配置风扇装置6。由此,可以设置具有直达加热线圈30的下方的程度的大小的直径的冷却风扇50,可以降低旋转声。
风扇装置6具有吸入来自主体1的背面部的第一吸气口48的冷却风的上部吸入口54,该上部吸入口54位于加热线圈30与冷却风扇50之间。
根据该构成,通过吸入到上部吸入口54的冷却风,可以有效地对加热线圈30的下方的空间进行冷却,可以抑制加热线圈30的热对下方的电路基板46侧的影响。
特别地,因为在上下方向上按加热线圈30、风扇装置6、电路基板46这样的顺序将它们配置,所以加热线圈30和电路基板46处于最远的位置,可以有效地降低加热线圈30的热对电路基板46的影响。
在风扇装置6的上方配置加热线圈30、31,在第一送风管57的上方且加热线圈30、31的下方设置从风扇装置6向加热线圈30、31送入冷却风的第二送风管58。
该构成是通过将电路基板46以一块来构成而形成的,其结果是可以以多级构成送风管57、58。并且,通过设置第二送风管58,作为冷却加热线圈30、31的冷却风,不需要将对开关元件100a以及散热部件100b等电气部件进行了冷却后的风送到加热线圈30、31侧,可以直接吹送来自冷却风扇50的风,可以提高加热线圈30、31的冷却效率。
构成为:使得在第一送风管57内流动的冷却风的流向、与在位于第一送风管57的左右两侧的第二吸气路径61a、61b内流动的冷却风的流向逆向且彼此相对向。
根据该构成,可以有效地利用主体1内的狭窄空间。此外,第二吸气路径61a、61b,与第一送风管57的一部分并行地通过第二吸气管67a、67b构成,由此能够容易地形成第二吸气路径61a、61b。
在存在于风扇装置6的下方的电路基板46中,在第二吸气路径61a、61b内的、与风扇装置6的下方对应的部分,配置没有散热部件的开关元件以外的电气部件(例如,没有标注符号的微计算机和/或噪声滤波器用线圈等),需要散热部件100b的开关元件100a配置在与风扇装置6的下方不同的位置。
由此,将不需要散热部件的开关元件以外的电气部件配置在风扇装置6的下方的高度方向狭窄的空间内,因此可以在纵向上增大风扇装置6中的冷却风扇50,可以增多送风量。
(其他的实施方式)
本发明不仅仅限定于上述的各实施方式,可以如下所述进行变形或扩展。
在上述的实施方式中,将电源开关75配置在吸气路74的上方,但只要为对电源开关75的附近流通冷却风的构成即可,例如可以使得电源开关75位于比前面通气口68靠下方的位置、将其设置在吸气路74内。