KR20090037039A - Ｐｃｂ 및 트랜스의 냉각 구조를 갖는 스팀 오븐 - Google Patents

Abstract

본 발명은 PCB 및 트랜스의 냉각 구조를 갖는 스팀 오븐에 관한 것으로, 각종 부품을 수용하는 수용 공간을 형성하는 캐비티의 저면에 관통 형성되어 외부 공기가 유입되는 흡입구; 상기 캐비티의 저면에 관통 형성되되 상기 흡입구에 대향되는 일측에 관통 형성되어 공기가 배출되는 배출구; 상기 캐비티의 내측 밑면에 설치되어 배출되는 잔수를 수집하는 워터 드레인; 상기 워터 드레인의 상부에 결합되어 상기 흡입구를 통해 외부 공기를 상기 캐비티의 내측으로 유입시키는 축류 송풍팬; 상기 배출구에 대향되는 상기 캐비티의 내측에 설치되어 전압을 조절하는 트랜스; 및 상기 캐비티의 내측에 설치되되 상기 캐비티의 밑면과 평행하게 이격 설치되는 PCB 조립체를 포함하는 것을 특징으로 한다.

스팀 오븐, 캐비티, PCB 조립체, 트랜스, 냉각

Description

ＰＣＢ 및 트랜스의 냉각 구조를 갖는 스팀 오븐{Steam oven having a cooling structure for PCB and transformer}

본 발명은 PCB 및 트랜스의 냉각 구조를 갖는 스팀 오븐에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PCB 조립체 및 PCB 조립체 내의 마이컴의 적정 온도를 유지하고 트랜스를 효율적으로 냉각시킬 수 있는 PCB 및 트랜스의 냉각 구조를 갖는 스팀 오븐에 관한 것이다.

일반적으로 스팀 오븐은 물을 가열하여 뜨거운 스팀으로 만들고, 스팀의 열기에 의해 음식물을 가열 조리하는 것으로, 음식물의 수분을 뺏기지 않고 조리할 수 있어 열로만 조리하는 조리 기구에 비해 음식의 맛과 영양을 유지할 수 있어 최근 개발 및 사용이 증가하고 있다.

첨부된 도 1은 종래의 스팀 오븐의 냉각 구조를 도시한 모식도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 스팀 오븐은 블로어(blower)와 팬(fan)이 일체화된 블로어팬(1)을 사용하여 캐비티(cavity)를 냉각하였으나, 트랜스(5)와 PCB 조립체(7)로 공기를 송풍하기 위한 가이드(3)가 있어 높이가 높아져 제품을 슬림하게 만들기 어려웠다.

또한, 제품 조립시 wiring이 어려운 문제가 있으며, PCB 조립체가 캐비티의 밑면 쪽에 있어 A/S 및 캐비티 밑면의 열원 냉각이 어렵고, 캐비티 밑면의 열원을 냉각하기 위해 추가 부품이 필요한 단점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 축류 송풍팬를 사용하고 캐비티 밑면에 PCB 조립체를 위치시킴으로써 캐비티의 작동시 열원에 의해 PCB 조립체가 가열되는 현상을 방지하고, PCB 조립체 내 마이컴의 적정한 온도 유지 및 트랜스를 냉각시키는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은 각종 부품을 수용하는 수용 공간을 형성하는 캐비티의 저면에 관통 형성되어 외부 공기가 유입되는 흡입구; 상기 캐비티의 저면에 관통 형성되되 상기 흡입구에 대향되는 일측에 관통 형성되어 공기가 배출되는 배출구; 상기 캐비티의 내측 밑면에 설치되어 배출되는 잔수를 수집하는 워터 드레인; 상기 워터 드레인의 상부에 결합되어 상기 흡입구를 통해 외부 공기를 상기 캐비티의 내측으로 유입시키는 축류 송풍팬; 상기 배출구에 대향되는 상기 캐비티의 내측에 설치되어 전압을 조절하는 트랜스; 및 상기 캐비티의 내측에 설치되되 상기 캐비티의 밑면과 평행하게 이격 설치되는 PCB 조립체를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 및 트랜스의 냉각 구조를 갖는 스팀 오븐을 제공한다.

상기 PCB 조립체는 상기 워터 드레인을 통과한 공기가 상기 PCB 조립체에 의해 구분되어 상기 PCB 조립체의 상부 및 하부로 이동할 수 있을 정도의 이격 간격을 두고 설치되는 것을 특징으로 한다.

상기 워터 드레인은 상기 캐비티의 밑면에 인접한 하부가 유선형으로 라운드 지게 형성되되, 상기 축류 송풍팬에 의해 유입된 외부 공기가 상기 PCB 조립체를 향해 이동하도록 상기 PCB 조립체 쪽으로 경사진 것을 특징으로 한다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 PCB 및 트랜스의 냉각 구조를 갖는 스팀 오븐은 냉각 시스템을 모듈화시켜 부품수를 절감하는 효과가 있으며, PCB 조립체를 캐비티의 밑면에 부착함으로써 조립성이 향상됨과 동시에 캐비티 밑면의 열기도 냉각시킬 수 있어 추가적인 부품을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.

이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 PCB 및 트랜스포머의 냉각 구조를 갖는 스팀 오븐에 대해 상세히 설명하기로 한다.

첨부된 도 2는 본 발명의 스팀 오븐을 도시한 저면도이고, 도 3은 도 2의 A-A 선에 따른 단면도이다. 도 4는 도 2의 B-B 선에 따른 단면도이며, 도 5는 본 발명의 스팀 오븐을 도시한 평면도이다.

도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 스팀 오븐의 냉각 구조는 크게 흡입구(10)와 축류 송풍팬(axial fan, 20)와, 워터 드레인(30)과, PCB 조립체(40) 및 트랜스(transformer, 50)로 구분된다.

각종 부품을 수용하는 수용 공간을 형성하는 캐비티(cavity, 100)의 저면에는 흡입구(10) 및 배출구(12)가 관통 형성된다(도 2 참조).

축류 송풍팬(20)에 의해 캐비티(100)의 외부 공기가 흡입구(10)를 통해 캐비 티(100)의 내부로 유입되고, PCB 조립체(40)를 통과한 공기가 배출구(12)를 통해 배출되어 트랜스(50)를 냉각시킨다.

흡입구(10)의 하측에는 축류 송풍팬(20) 및 워터 드레인(30)이 설치되고, 배출구(12)와 소정 간격 이격된 캐비티(100)의 내측에는 전압을 조절하는 트랜스(50)가 설치되며, 워터 드레인(30)의 단부에 인접하여 PCB 조립체(40)가 설치된다.

도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 축류 송풍팬(20)은 캐비티(100)의 내측에 설치되되, 흡입구(10)의 내측에 위치하도록 워터 드레인(30)의 상단부에 설치되어 외부의 차가운 공기를 흡입한다. 축류 송풍팬(20)은 사각형의 가이드에 의해 지지되며, 흡입구(10)를 통해 유입된 외부의 차가운 공기가 캐비티(100)의 다른 곳으로 안내될 수 있도록 캐비티(100)의 바닥면으로부터 이격 설치되는 것이 바람직하다.

도 3에 도시된 바와 같이, 워터 드레인(30)은 캐비티(100)의 내측 밑면에 설치되어 배출되는 잔수를 수집하며, 상단부는 축류 송풍팬(20)의 하부와 연결되고, 하부는 유선형으로 라운드진 경사를 가지며, 하단부는 PCB 조립체(40) 쪽으로 연장 형성된다. 워터 드레인(30)의 라운드진 경사부는 축류 송풍팬(20)에 의해 유입된 외부 공기의 방향이 PCB 조립체(40) 쪽으로 전환되도록 PCB 조립체(40)를 향해 경사지게 형성된다.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, PCB 조립체(40)는 워터 드레인(30)의 하단부 쪽에 인접하여 설치되며, 사각의 가이드에 의해 캐비티(100)의 밑면과 평행하게 이격 설치된다. PCB 조립체(40)는 워터 드레인(30)을 따라 이동한 외부의 차가운 공기가 PCB 조립체(40)의 상부 및 하부로 나뉘어 송풍될 수 있을 정도의 이격 간격을 두고 설치되는 것이 바람직하다.

이렇게 캐비티(100)의 밑면과 이격 설치된 PCB 조립체(40)의 하부로 안내되는 공기는 캐비티(100) 밑면의 열기와 PCB 조립체(40)의 하면에 설치된 마이컴을 동시에 냉각시킬 수 있다.

PCB 조립체(40)의 상부로 안내된 공기는 캐비티(100)의 내측면(110)에 부딪혀 방향이 전환되어 배출구(12)를 향하게 되고, 배출구(12)를 통해 트랜스(50)에 전달되어 트랜스(50)의 냉각에 이용된다. 좀더 상세히 살펴보면, PCB 조립체(40)가 캐비티(100)의 밑면과 평행하게 이격 설치되기 때문에 캐비티(100)의 내측면(110)과 PCB 조립체(40)는 수직을 이루게 되는 것이므로 PCB 조립체(40)의 상부면을 따라 흐르던 공기가 PCB 조립체(40)와 수직인 캐비티(100)의 내측면(110)을 만나 배출구(12) 쪽으로 방향이 전환되는 것이다. 즉, 캐비티(100)의 내측면(110)이 공기의 흐름 방향을 바꾸는 가이드 역할을 하는 것이다.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 스팀 오븐에 있어서, PCB 조립체 및 트랜스가 냉각되는 과정을 간단하게 설명하면 다음과 같다.

먼저 축류 송풍팬(20)이 구동되면 흡입구(10)를 통해 외부의 차가운 공기가 흡입되어 워터 드레인(30) 쪽으로 유입된다. 유입된 공기는 워터 드레인(30)의 라운드진 경사를 따라 PCB 조립체(40) 쪽으로 방향이 변경되어 안내되고, 캐비티(100)의 밑면과 소정 간격을 두고 조립된 PCB 조립체(40)에 의해 분할되어 PCB 조립체(40)의 위쪽과 아래쪽으로 이동된다.

PCB 조립체(40)의 하부 쪽으로 지나가는 공기는 캐비티(100) 밑면의 열기와 PCB 조립체(40) 밑면에 설치된 마이컴을 동시에 냉각시키며, PCB 조립체(40)의 상부 쪽으로 지나가는 공기는 PCB 조립체(40)의 캐비티(100)의 내측면(110)에 부딪혀 방향이 바뀌어 배출구(12) 쪽으로 향하게 된다.

배출구(12) 쪽으로 안내된 공기는 배출구(12)를 통해 트랜스(50)에 전달되어 트랜스(50)를 냉각시킨다.

이와 같이 PCB 조립체를 캐비티의 밑면에 부착함으로써 조립성이 향상되고, 축류 송풍팬과 PCB 조립체의 조립 구조 변경으로 캐비티 밑면의 열기도 한꺼번에 냉각시킬 수 있어 추가적인 부품수를 감소시키는 효과가 있다.

한편 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에서 청구된 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양하게 변형 실시할 수 있는 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.

도 1은 종래의 스팀 오븐의 냉각 구조를 도시한 모식도.

도 2는 본 발명의 스팀 오븐을 도시한 저면도.

도 3은 도 2의 A-A 선에 따른 단면도.

도 4는 도 2의 B-B 선에 따른 단면도.

도 5는 본 발명의 스팀 오븐을 도시한 평면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10 : 흡입구 12 : 배출구

20 : 축류 송풍팬 30 : 워터 드레인

40 : PCB 조립체 50 : 트랜스

100 : 캐비티

Claims (3)

1. 각종 부품을 수용하는 수용 공간을 형성하는 캐비티의 저면에 관통 형성되어 외부 공기가 유입되는 흡입구(10);

   상기 캐비티의 저면에 관통 형성되되 상기 흡입구(10)에 대향되는 일측에 관통 형성되어 공기가 배출되는 배출구(12);

   상기 캐비티의 내측 밑면에 설치되어 배출되는 잔수를 수집하는 워터 드레인(30);

   상기 워터 드레인(30)의 상부에 결합되어 상기 흡입구(10)를 통해 외부 공기를 상기 캐비티의 내측으로 유입시키는 축류 송풍팬(20);

   상기 배출구(12)에 대향되는 상기 캐비티의 내측에 설치되어 전압을 조절하는 트랜스(50); 및

   상기 캐비티의 내측에 설치되되 상기 캐비티의 밑면과 평행하게 이격 설치되는 PCB 조립체(40)를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 및 트랜스의 냉각 구조를 갖는 스팀 오븐.
2. 제1항에 있어서,

   상기 PCB 조립체(40)는 상기 워터 드레인(30)을 통과한 공기가 상기 PCB 조립체(40)에 의해 구분되어 상기 PCB 조립체(40)의 상부 및 하부로 이동할 수 있을 정도의 이격 간격을 두고 설치되는 것을 특징으로 하는 PCB 및 트랜스의 냉각 구조 를 갖는 스팀 오븐.
3. 제1항에 있어서,

   상기 워터 드레인(30)은 상기 캐비티의 밑면에 인접한 하부가 유선형으로 라운드지게 형성되되, 상기 축류 송풍팬(20)에 의해 유입된 외부 공기가 상기 PCB 조립체(40)를 향해 이동하도록 상기 PCB 조립체(40) 쪽으로 경사진 것을 특징으로 하는 PCB 및 트랜스의 냉각 구조를 갖는 스팀 오븐.

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