CN102055889A - 电子部件的安装结构以及电子设备 - Google Patents

Abstract

在需要支撑构件和侧面粘合的电子部件的安装结构中，即使从外部施以负荷，也能够防止电子部件从支撑构件的脱落。本发明的安装结构包括：大致板状的电子部件(12)、以及具有开口部(13a)的支撑构件(13)，该开口部(13a)用于将大致板状的电子部件(12)从其侧面部进行粘合并支撑，所述大致板状的电子部件(12)从正面部侧插入所述开口部(13a)，并在支撑构件(13)，形成用于将所述大致板状的电子部件(12)从其背面部进行支撑的背面支撑部(13c)。进一步地，大致板状的电子部件(12)在支撑构件(13)的背面支撑部(13c)通过粘合剂(14)进行封装。另外，支撑构件(13)，按每一挠性基板(11)支撑大致板状的电子部件(12)。

Description

电子部件的安装结构以及电子设备

技术领域

本发明涉及一种大致板状的电子部件的安装结构和包括根据此安装结构而构成的电子部件的电子设备。

背景技术

在数码相机等安装有摄像元件的电子设备中，采用了以下方法：将主要由CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)构成的摄像元件安装在挠性(flexible)基板上，并将此挠性基板与相机模块粘合(例如，参照JP特开2009-135853)。

而且，近年来，为了确保在这样的安装结构下的摄像元件的定位精度的提高，又提出了以下结构，即：自其侧面部用树脂性的粘合剂将安装在挠性基板上的摄像元件封装于金属制的板(plate)，并用螺钉将此板与相机模块固定。

但是，在现有技术中，当摄像元件受到因来自外部的冲击而从相机模块侧施加来的负荷时，仅仅依靠将摄像元件粘合于板上，可预见会有摄像元件从板上脱落的问题。

发明内容

本发明的课题是在需要支撑构件和粘合的电子部件的安装结构中，即使从外部施加加重，也能够防止从电子部件的支撑构件脱落。

本发明的第1方式的电子部件的安装结构，其特征在于，包括：大致板状的电子部件、以及具有开口部的支撑构件，该开口部用于将所述大致板状的电子部件在其侧面部进行粘合并支撑，所述大致板状的电子部件从正面部侧插入所述开口部，并在所述支撑构件，形成用于将所述大致板状的电子部件从其背面部进行支撑的背面支撑部。

另外，以包括本发明的电子部件的安装结构的电子设备为特征。

附图说明

图1表示应用了本发明的电子设备的一实施方式的构成，是表示安装了相机的外装面板的状态的立体图。

图2是表示卸下图1的外装面板等的状态的框体的图。

图3是表示图2的框体的构成部件以及内装部件等的分解图。

图4是从底面侧看图3的透镜单元的扩大图。

图5是图4的透镜单元的底面部的纵剖面图。

图6A是从上方看图4的支撑构件的立体图。

图6B是从下方看图4的支撑构件的立体图。

图7是表示大致板状电子部件组装到图6A或者图6B所示的支撑构件的组装方法的立体图。

图8是表示图7的支撑构件和大致板状电子部件的定位的图。

图9是表示图8的支撑构件与大致板状电子部件的粘合的图。

图10是表示图9的支撑构件与大致板状电子部件后面的挠性基板的粘合的图。

图11是表示将图10的支撑构件与大致板状电子部件后面的挠性基板翻转后的粘合的状态的图。

图12是沿图11的箭头A-A线的剖面图。

图13是沿图11的箭头B-B线的剖面图。

图14是表示背面支撑部的变形例的立体图。

图15从别的方向看图14的背面支撑部的扩大图。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明用于实施本发明的方式。

(实施方式)

图1以及图2是作为应用了本发明的电子设备的一实施方式的构成而表示相机的图，1是前面板(front panel)，2是后面板(rear panel)，3是前壳(front case)，4是后壳(rear case)。

在实施方式中，相机若取下如图1所示的外装用的前面板1以及后面板2等，则露出由如图2所示的树脂制的前壳3以及后壳4等构成的框体。

图3是将框体的构成部件以及内装部件等分解而表示的图，5是金属框(metal frame)，6是LCD单元，7是显示板，8是透镜单元，9是透镜保持器(holder)，10是多孔性膜。

即，金属框5以及LCD(Liquid Crystal Display：液晶显示)单元6组装在后壳4的内部，丙烯制的显示板7粘贴在后壳4的外面。透镜单元8是将摄影用的透镜组组装到壳内的模块，其被收纳在金属框5与前壳3之间。而且，在透镜单元8与前壳3之间设置有弹性体(elastomer)制的透镜保持器9以及多孔性膜10。

图4是从底面侧看透镜单元8的扩大图，图5是此透镜单元8的底面部的纵剖面图。11是挠性基板，12是摄像元件，13是板，14是UV硬化粘合剂，15是弹性构件，16是光学滤光器。

在透镜单元8的底面，如图所示，挠性基板11，经金属制的板13由多根(在图示中为三根)螺钉19拧紧固定。另外，在挠性基板11上，搭载了由CMOS构成的大致板状的摄像元件12。此摄像元件12按每一挠性基板11由板13支撑。

作为支撑构件的板13，如图6A或者图6B所示，形成了开口部13a，其用于将摄像元件12在其侧面部粘合并支撑，并且，将此开口部13a的一侧部向上方弯曲的直立部13b与将开口部13a的另一侧部向下方以コ字状弯曲的背面支撑部13c形成为一体。

图7是表示摄像元件12组装到板13的组装方法的图。如图所示，从相对于板13的下面的斜下方，按每一挠性基板11将摄像元件12插入到由背面支撑部13C形成的コ字状部。这样，摄像元件12，如图8所示，定位于板13的开口部13a。

接下来，沿着板13的开口部13a的两侧部与摄像元件12的两侧面部，如图9所示，分别涂上由UV(Ultraviolet ray：紫外线)照射将硬化的UV硬化粘合剂14。其后，照射UV，使UV硬化粘合剂14硬化。

进一步地，沿着板13的背面支撑部13c的前端部，如图10所示，在与挠性基板11之间的间隙涂布、填充UV硬化粘合剂。其后，照射UV使UV硬化粘合剂14硬化并封装。

图11是表示将板13与挠性基板11翻转后的其粘合状态的图，图12是沿其箭头A-A线的剖面图，图13同样是沿箭头B-B线的剖面图。

如图所示，摄像元件12经UV硬化粘合剂14由板13的背面支撑部13c支撑，故对来自上方的负荷，能够抑制摄像元件12的往下方的移动。另外，能够防止在跌落等冲击时摄像元件12的脱落。

此外，如图5所示，在摄像元件12的周围，由橡胶(rubber)制成的弹性构件15的一部分进行压接。在此弹性构件15上，配置了由组装在透镜单元8的下部内的OLPF(Optical Low Pass Filter：光学低通滤波器)构成的光学滤光器16。

以上，根据实施方式的相机，通过在板13上设置摄像元件12的背面支撑部13c，对板13与两侧面部由粘合剂14粘合的摄像元件12，即使经弹性构件15而施加有来自光学滤光器16接触的透镜单元8的力，也能够防止摄像元件12从板13发生脱落。

(变形例)

图14以及图15是表示背面支撑部13c的变形例。如图所示，当在挠性基板11的背面的大致中央处搭载了电子部件17、18而对板13的背面支撑部13c不能如前所述那样以直线状进行粘合时，如图所示，将背面支撑部13c设置成避开大致中央处的其他电子部件17、18的凹凸形状。

而且，在背面支撑部13c的避开了其他电子部件17、18的两侧的凸形状部，在与挠性基板11之间的间隙，分别分开地进行涂布、填充UV硬化粘合剂14，其后，照射UV使UV硬化粘合剂14硬化并封装。

(其他变形例)

在以上的实施方式中，是以相机为例，但本发明不限于此，也可以是包括相机的便携式电话等设备。

另外，作为电子部件，不限于摄像元件，只要是大致板状均可。

而且，电子部件、支撑构件、开口部、背面支撑部、弹性构件、以及模块的形状等是任意的，关于其他的具体细部结构等，毋庸置疑也能进行适当改变。

Claims (6)

1.一种电子部件的安装结构，其特征在于，包括：

大致板状的电子部件；和

具有开口部的支撑构件，该开口部用于将所述大致板状的电子部件在其侧面部进行粘合并支撑，

所述大致板状的电子部件从正面部侧插入所述开口部，

在所述支撑构件，形成用于将所述大致板状的电子部件从其背面部进行支撑的背面支撑部。

2.如权利要求1所述的电子部件的安装结构，其特征在于，

所述大致板状的电子部件在所述支撑构件的所述背面支撑部通过粘合剂进行封装。

3.如权利要求1所述的电子部件的安装结构，其特征在于，

所述大致板状的电子部件安装在挠性基板上，

所述支撑构件，按每一所述挠性基板支撑所述大致板状的电子部件。

4.如权利要求1所述的电子部件的安装结构，其特征在于，

还包括与所述支撑构件固定连接的模块，

所述大致板状的电子部件是摄像元件，并且，

所述模块是透镜单元。

5.如权利要求4所述的电子部件的安装结构，其特征在于，

所述透镜单元包含光学滤光器，

所述摄像元件的正面部经弹性构件与所述光学滤光器压接。

6.一种电子设备，其特征在于，

包括权利要求1所述的安装结构。

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