CN102053682A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置包括一底座、一散热器、一鼓风机及一导热管。底座上设置一第一凹槽。散热器上设置一第二凹槽及一第三凹槽。鼓风机包括一风扇及一金属外壳，金属外壳的一面上设置一第四凹槽。导热管包括一第一支管、一连接部及一第二支管，第一支管置于第一凹槽与第二凹槽之间，第二支管置于第三凹槽与第四凹槽之间。本发明散热装置通过将导热管与底座、散热器及金属外壳连接为一体，发热元件的热量可通过导热管被直接传递至鼓风机处，从而使得热量能较快的被鼓风机带走。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置。
背景技术
现有的散热装置的散热器中穿设焊接若干导热管。所述导热管的一端焊接于所述散热器靠近散热装置的风扇的区域，另一端焊接于所述散热器靠近发热元件的区域，以将发热元件的热量传导至所述散热器靠近散热装置的风扇处并通过风扇带走。也就是说，导热管并不能直接将发热元件的热量传递至风扇处，如此，当发热元件的发热量太大或者当散热器的散热鳍片之间堵塞灰尘时，所述散热装置的散热效果不是太理想。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可以提升散热效果的散热装置。
一种散热装置，包括：
一底座，其一面上至少设置一第一凹槽；
一散热器，其由若干散热鳍片组合而成，所述散热器于所述底座的第一凹槽相对应处设置一第二凹槽，所述散热器的另一面至少设置一第三凹槽；
一鼓风机，其包括一风扇及一金属外壳，所述金属外壳的一面向下凹陷形成一大致呈圆形的容置区，所述风扇置于所述容置区中，所述金属外壳的一侧面开设一与所述容置区相通的出风口，使得金属外壳于容置区的周围形成一一端开口的凸部，所述凸部上与第三凹槽对应处设置一第四凹槽；及
至少一导热管，每一导热管包括一第一支管、一第二支管及一连接所述第一与第二支管的连接部，所述第一支管置于所述底座的第一凹槽与所述散热器的第二凹槽之间，所述第二支管置于所述散热器的第三凹槽与所述鼓风机的第四凹槽之间。
本发明散热装置通过将所述导热管与所述底座、散热器及所述鼓风机的金属外壳连接为一体，所述发热元件的热量可通过所述导热管被直接传递至鼓风机处，从而使得热量能较快的被鼓风机带走。
附图说明
图1是本发明散热装置较佳实施方式的立体图。
图2是本发明散热装置较佳实施方式的立体分解图。
图3是图2的另一视角图。
具体实施方式
下面参照附图结合具体实施方式对本发明做进一步的描述。
请参考图1，本发明散热装置包括一底座10、一散热器20、两导热管30、一鼓风机40及若干螺丝50。
请继续参考图2及图3，所述底座10为一长方形的金属薄板。所述底座10的一面上平行设置两条截面为半圆形的第一凹槽12。所述底座10未设有所述第一凹槽12的一面用于与一发热元件如一CPU(图未示)相接触。所述底座10于四个直角处分别向外延伸以形成一卡固部14，所述卡固部14上设一通孔16。所述卡固部14不朝向所述第一凹槽12的一面还突设一支脚18。
所述散热器20由若干散热鳍片组合而成。所述散热器20于所述底座10的第一凹槽12相对应处平行设置两条截面为半圆形的第二凹槽22。所述两第二凹槽22的两侧还分别设置有一截面为半圆形的凹槽23，所述两凹槽23的截面的半径略小于所述第二凹槽22的截面的半径。所述散热器20设有第二凹槽22的一面还设有两凸块24。所述两第二凹槽22及凹槽23均位于所述两凸块24之间。所述散热器20的另一面于对应两凸块24的外侧分别设置有一截面为半圆形的第三凹槽26，且两第三凹槽26相互平行。所述散热器20的另一面还对应所述两凹槽23的位置设置一凸起25，所述凸起25的中部开设一截面为半圆形的凹槽27，所述凹槽27的截面的半径略小于所述第三凹槽26的截面的半径。
所述导热管30为“U”形金属管，其包括一第一支管32、一第二支管36及一连接所述第一支管32与第二支管36的连接部34。
所述鼓风机40包括一风扇42及一金属外壳44。所述金属外壳44大致为长方体。所述金属外壳44的一面向下凹陷形成一大致呈圆形的容置区441。所述金属外壳44的一侧面442开设一与所述容置区441相通的出风口443，从而使得所述金属外壳44于容置区441的周围形成一个一端开口的凸部，所述凸部包括相互连接的三个凸块445、446及447，其中相对的两凸块445及447的一面上分别设有一截面为半圆形的第四凹槽46。所述三个凸块445、446及447的侧面均设有若干鳍片444，所述若干鳍片444之间的间隙与所述容置区441相通以使得外部流体能从所述鳍片444之间的间隙进入到所述容置区441中。
所述风扇42置于所述容置区441中。所述金属外壳44未设有所述容置区441的一面设有一通孔401，一电源线(图未示)穿过所述通孔401与所述风扇42相连。一外部电源(图未示)通过所述电源线为所述风扇42供电。所述金属外壳44设有所述通孔401的一面的四个直角处还分别设一通孔402，所述通孔402与所述第四凹槽46相通。
安装时，将所述底座10未设有所述第一凹槽12的一面置于所述发热元件之上，并通过螺丝50穿过所述通孔16及支脚18将所述底座10固定于一装有所述发热元件的主板(图未示)上。之后将两导热管30的第一支管32分别置于所述两第一凹槽12内。
然后将所述散热器20设有第二凹槽22的一面与所述底座10设有第一凹槽12的一面相连接并使得所述底座10位于所述两凸块24之间，此时，所述导热管30的第一支管32则分别位于由所述底座10的第一凹槽12与所述散热器20的第二凹槽22所组成的空间内。两导热管30的两第二支管36则对应被置于所述散热器20的第三凹槽26内。
再将所述金属外壳44设有所述第四凹槽46的一面与所述散热器20设有第三凹槽26的一面相连接，此时，所述导热管30的两第二支管36则分别位于由所述散热器20的第三凹槽26与所述金属外壳44的第四凹槽46所组成的空间内。由于所述金属外壳44的通孔402与所述第四凹槽46相通，使得所述导热管30的两第二支管36的热量更容易散发出去。
本发明散热装置工作时，通过所述底座10及导热管30将所述发热元件的热量传递到所述散热器20及所述鼓风机40的金属外壳44上，外部的冷却流体从所述鼓风机40的若干鳍片444之间的间隙进入到所述容置区441中，然后通过所述风扇42将所述发热元件的热量从所述出风口443排出。
另外，其他实施方式中，所述散热装置亦可只包括一导热管30，此时，所述底座10、散热器20及鼓风机40的金属外壳44上则对应只需设置一凹槽即可。
本发明散热装置通过将所述导热管30与所述底座10、散热器20及所述鼓风机40的金属外壳44连为一体，所述发热元件的热量可通过所述导热管30被直接传递至鼓风机40处，从而使得热量能较快的被鼓风机40带走。

Claims (8)

1.一种散热装置，包括：
一底座，其一面上至少设置一第一凹槽；
一散热器，其由若干散热鳍片组合而成，所述散热器于所述底座的第一凹槽相对应处设置一第二凹槽，所述散热器的另一面至少设置一第三凹槽；
一鼓风机，其包括一风扇及一金属外壳，所述金属外壳的一面向下凹陷形成一大致呈圆形的容置区，所述风扇置于所述容置区中，所述金属外壳的一侧面开设一与所述容置区相通的出风口，使得金属外壳于容置区的周围形成一一端开口的凸部，所述凸部上与第三凹槽对应处设置一第四凹槽；及
至少一导热管，每一导热管包括一第一支管、一第二支管及一连接所述第一与第二支管的连接部，所述第一支管置于所述底座的第一凹槽与所述散热器的第二凹槽之间，所述第二支管置于所述散热器的第三凹槽与所述鼓风机的第四凹槽之间。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器设有第二凹槽的一面与所述底座设有第一凹槽的一面贴合，所述金属外壳设有所述第四凹槽的一面与所述散热器设有第三凹槽的一面贴合。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述凸部包括三个凸块，每一凸块的侧面均设有若干鳍片，相邻鳍片之间具有空隙。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽及第四凹槽的截面均为半圆形。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述底座为一长方体的金属板，所述底座于四个角处分别向外延伸形成一卡固部，所述卡固部上设一通孔，若干螺丝穿过所述通孔将所述底座固定于一主板上。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器设有第二凹槽的一面还设有两凸块，所述底座的两第二凹槽位于所述两凸块之间。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述金属外壳未设有所述容置区的一面设有一通孔，所述风扇的电源线穿过所述通孔与电脑主板相连。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述金属外壳未设有所述容置区的一面的四角处还分别设一通孔，所述通孔与所述第四凹槽相通。
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