CN205196204U - 包含有导热结构的监控设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种包含有导热结构的监控设备，其包括：主板；第一导热组件，与所述主板相连接，能够与所述主板进行热交换；热开关，与所述第一导热组件相连接；第二导热组件，与所述热开关相连接；其中，所述热开关设置在所述第一导热组件与第二导热组件之间，能够控制所述第一导热组件与第二导热组件之间的热传导或热分离。当第一导热组件对主板进行加热时，热开关使得第一导热组件与第二导热组件之间处于热分离状态，热量不会传递到第二导热组件，从而降低整机功耗。当主板需要散热时，热开关使得第一导热组件与第二导热组件处于热传导状态，主板释放的热量能够从第一导热组件传递至第二导热组件并散失到外部环境中。

Description

包含有导热结构的监控设备

技术领域

本实用新型涉及安防设备，特别是涉及一种包含有导热结构的监控设备。

背景技术

低温摄像机的主芯片的工作温度一般在0℃～70℃，而这类摄像机标称工作温度在-40℃～70℃。为了满足摄像机在这个温度区间内能够稳定可靠的工作，摄像机主板上的主芯片既需要在高温条件下进行散热降温，又需要在低温条件下使用加热器预热启动。

目前低温摄像机为了实现散热和加热的功能，一般会分别设计相应的散热模组和加热模组，而且两者作为两个组件分别独立工作。摄像机通过内部设置的温度传感器检测主芯片所处的环境温度。当环境温度低于一定数值时，单片机控制加热器为主芯片预热。

然而，现有技术的摄像机，加热模组产生的热量会直接被散热模组散失掉，从而需要加热模组的加热片提供更高的功率，而这样会导致整机功耗的增加。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是为了克服现有技术中低温摄像机中独立设置散热模组和加热模组，从而加热模组产生的热量会直接被散热模组散失掉的不足。

针对上述问题，本实用新型提出了一种包含有导热结构的监控设备，其包括：主板；第一导热组件，与所述主板相连接，能够与所述主板进行热交换；热开关，与所述第一导热组件相连接；第二导热组件，与所述热开关相连接；其中，所述热开关设置在所述第一导热组件与第二导热组件之间，能够控制所述第一导热组件与第二导热组件之间的热传导或热分离。

根据本实用新型的包含有导热结构的监控设备，其包括一体化结构设计的第一导热组件、热开关以及第二导热组件。第一导热组件能够与主板进行热交换，既可以对主板进行加热也可以对主板进行散热。热开关设置在第一导热组件与第二导热组件之间，能够控制第一导热组件与第二导热组件之间的热传导或热分离。这样，当第一导热组件对主板进行加热时，热开关使得第一导热组件与第二导热组件之间处于热分离状态，热量不会传递到第二导热组件处导致热量散失而主要用于对主板加热，从而降低整机功耗。当主板需要散热时，热开关使得第一导热组件与第二导热组件处于热传导状态，主板释放的热量能够从第一导热组件传递至第二导热组件并散失到外部环境中。

在一个实施例中，所述第一导热组件包括与所述主板相连接的固定板、设置在所述固定板朝向所述主板的第一表面上的第一导热垫以及设置在与所述第一表面相对的第二表面上的加热片。固定板提供安装基础，方便安装加热片和第一导热垫。加热片为主动加热源，结构尺寸小，发热量大，用于为主板加热。第一导热垫能够将加热片释放的大部分热量更快地传递到主板上。

在一个实施例中，所述固定板上设置有用于与所述主板相连接的连接支脚。固定板通过连接支脚实现与固定板的固定连接，连接过程方便。连接支脚能够为固定板提供支撑力以对固定板的位置形成限定。

在一个实施例中，所述固定板上设置有能够抵压所述加热片的卡扣。卡扣能够对加热片形成固定，从而加热片在长期使用过程中不会从固定板上脱落，保证加热片与固定板之间相对位置的稳定性。

在一个实施例中，所述热开关与所述固定板的第二表面相连接，所述固定板的第二表面上设置有能够对所述热开关进行定位的定位凸起。在组装热开关和固定板过程中，定位凸起能够对热开关形成预定位，保持热开关的位置稳定性以方便后续对热开关与固定板之间进行固定连接工作。

在一个实施例中，所述固定板的第二表面上设置有至少一对所述定位凸起。多个定位凸起能够进一步提高热开关的位置稳定性，保证热开关处于安装位置而不易发生偏移。

在一个实施例中，所述第二导热组件包括与所述热开关相连接的支撑板，所述支撑板上设置有第二导热垫。支撑板为热开关和第二导热垫提供安装基础。第二导热垫用于与邻近结构件相接触以将热开关传递过来的热量散发出去。

在一个实施例中，所述监控设备还包括壳体，所述第二导热垫与所述壳体相接触。壳体能够将第二导热垫传递过来的热量散发到监控设备的外部环境中，从而保证监控设备内部的温度处于适合各构件正常工作的工作温度。

附图说明

在下文中将基于实施例并参考附图来对本实用新型进行更详细的描述。

图1是本实施例的包含有导热结构的监控设备的分解结构示意图。

图2是本实施例的导热结构的整体结构示意图。

标记说明：

10、监控设备；11、主板；111、主芯片；112、内存；12、第一导热组件；121、固定板；1211、连接支脚；1212、卡扣；1213、定位凸起；122、加热片；123、第一导热垫；13、热开关；14、第二导热组件；141、支撑板；142、第二导热垫；15、机芯支架；16、壳体。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

本实用新型实施例的包含有导热结构的监控设备10，包括主板11、与主板11相连接的第一导热组件12、与第一导热组件12相连接的热开关13以及与热开关13相连接的第二导热组件14。第一导热组件12、热开关13以及第二导热组件14组成导热结构。第一导热组件12能够与主板11之间进行热交换。热开关13设置在第一导热组件12与第二导热组件14之间，能够控制第一导热组件12与第二导热组件14之间的热传导或热分离。

第一导热组件12包括与主板11相连接的固定板121、与固定板121朝向主板11的第一表面相连接的第一导热垫123、与固定板121的第二表面相连接的加热片122，其中，第一表面与第二表面相对。

固定板121上设置有连接支脚1211。连接支脚1211上设置有通孔，主板11上设置有与该通孔相对的螺纹孔。螺钉穿过通孔拧入螺纹孔以将固定板121固定安装在主板11上。主板11包括工作发热量较大的主芯片111和内存112。第一导热垫123设置在固定板121与主板11之间并与主芯片111和内存112相对设置，从而能够与主芯片111和内存112之间进行良好的热交换。监控设备10在低温环境下工作时，加热片122主要用于加热主板11上的主芯片111。加热片122与固定板121的第二表面胶接连接，例如在加热片122上贴有导热双面胶再粘接到固定板121的第二表面上。固定板121的第二表面上设置有用于固定加热片122位置的卡扣1212。卡扣1212包括从固定板121上延伸出的连接部以及与连接部相垂直的抵压部抵压部与固定板121的第二表面之间形成间隙。加热片122与卡扣1212卡接后，加热片122插入到该间隙中，卡扣1212的抵压部能够压紧加热片122，防止加热片122位置发生偏移，同时也防止加热片122脱落。

热开关13固定连接在固定板121的第二表面上。热开关13的外表面贴靠在固定板121的第二表面上，从而热量能够通过热开关13与固定板121的接触面进行传递。热开关13可以选用机械热开关，或者，在热开关13的管内填充水，水在低温环境下结成冰后能够在一定程度上阻止热量从第一导热组件12向第二导热组件14方向的传递。当主板11温度过高时，液态水能够将主板11释放的热量从第一导热组件12传递到第二导热组件14，并主要通过第二导热组件14将热量传递出去以保持主板11温度处于正常工作温度状态。

固定板121的第二表面上设置有至少一对用于固定热开关13的定位凸起1213。定位凸起1213能够保证热开关13与固定板121的相对位置不发生变化，从而方便开展热开关13与固定板121的固定连接工作。相对设置的定位凸起1213形成的间隙。热开关13卡接到该间隙中以固定其位置，然后再将热开关13与固定板121进行固定连接，例如通过焊接的方式实现热开关13与固定板121之间的固定连接。

第二导热组件14包括与热开关13相连接的支撑板141以及与支撑板141相连接的第二导热垫142。第二导热垫142与热开关13分别设置在支撑板141相对的两个表面上。支撑板141上设置有与固定板121上设置的定位凸起1213结构相同的定位凸起1213。支撑板141的定位凸起1213用于对热开关13进行定位。可选地，热开关13也通过焊接方式实现与支撑板141之间的固定连接。

本实施例中，支撑板141与固定板121平行设置。热开关13弯折成“U”形，两个端部分别与固定板121和支撑板141相连接。

第一导热垫123和第二导热垫142可选用散热效果好的硅橡胶材料加工制造提升传热效率。固定板121和支撑板141可以使用传热性能好的金属材料(例如铜、铝或不锈钢等材料)加工制造，提升传热效率。

本实施例的监控设备10，包括机芯支架15、固定安装在机芯支架15上的主板11、与主板11相连接的第一导热组件12、与第一导热组件12相连接的热开关13、与热开关13相连接的第二导热组件14以及壳体16。第二导热组件14与壳体16之间直接接触以进行热量交换。

当本实施例的监控设备10处于低温环境下，需要通过加热片122对主板11上的主芯片111以及内存112进行预加热以使得主芯片111温度上升至工作温度。监控设备10内部设置的温度传感器检测环境温度。当环境温度低于主芯片111和内存112的工作温度时，单片机控制加热片122启动加热工作。加热片122散发的热量通过固定板121以及第一导热垫123传递到主芯片111和内存112以对主芯片111和内存112进行预热。当主芯片111和内存112的温度上升至工作温度后，监控设备10开始正常工作，同时单片机控制加热片122停止加热工作。

在加热片122对主芯片111和内存112加热过程中，由于热开关13处于隔热状态，加热片122产生的热量中的一小部分通过热开关13从固定板121传递至支撑板141，从而加热片122产生的大部分热量用于对主芯片111和内存112进行加热，提高了加热效率。

当本实施例的监控设备10进入正常工作状态后，主板11的主芯片111和内存112会散发大量的热量，此时需要对主芯片111和内存112进行散热。主板11释放的热量通过第一导热垫123和固定板121传递至热开关13。此时，热开关13处于传热状态，固定板121的热量能够通过热开关13传递至支撑板141和第二导热垫142，然后通过与第二导热垫142相接触的壳体16散发到监控设备10的外部环境中，从而完成散热工作，保证主板11处的环境温度平衡以使得主板11的主芯片111和内存112在合适的工作温度下正常工作。

当本实施例的监控设备10需要对主芯片111和内存112加热时，热开关13处于关闭状态(隔热状态)，避免热量从固定板121向支撑板141传递。当本实施例的监控设备10需要对主芯片111和内存112散热时，热开关13处于打开状态(传热状态)，使得热量从固定板121向支撑板141传递。

本实施例的第一导热组件12、热开关13以及第二导热组件14组成的一体化的导热结构，能够同时满足对主板11的加热和散热需求，也能够在加热和散热两种状态之间进行切换，从而降低了整机功耗。该一体化的导热结构整体结构紧凑，占用空间小，优化监控设备10内部结构布局。第一导热组件12与第二导热组件14相对设置。大致呈“U”型结构热开关的两个端部分别与第一导热组件12与第二导热组件14相连接。

虽然已经参考优选实施例对本实用新型进行了描述，但在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (8)

1.一种包含有导热结构的监控设备，其特征在于，包括：

主板；

第一导热组件，与所述主板相连接，能够与所述主板进行热交换；

热开关，与所述第一导热组件相连接；

第二导热组件，与所述热开关相连接；

其中，所述热开关设置在所述第一导热组件与第二导热组件之间，能够控制所述第一导热组件与第二导热组件之间的热传导或热分离。

2.根据权利要求1所述的包含有导热结构的监控设备，其特征在于，所述第一导热组件包括与所述主板相连接的固定板、设置在所述固定板朝向所述主板的第一表面上的第一导热垫以及设置在与所述第一表面相对的第二表面上的加热片。

3.根据权利要求2所述的包含有导热结构的监控设备，其特征在于，所述固定板上设置有用于与所述主板相连接的连接支脚。

4.根据权利要求2所述的包含有导热结构的监控设备，其特征在于，所述固定板上设置有能够抵压所述加热片的卡扣。

5.根据权利要求2所述的包含有导热结构的监控设备，其特征在于，所述热开关与所述固定板的第二表面相连接，所述固定板的第二表面上设置有能够对所述热开关进行定位的定位凸起。

6.根据权利要求5所述的包含有导热结构的监控设备，其特征在于，所述固定板的第二表面上设置有至少一对所述定位凸起。

7.根据权利要求1所述的包含有导热结构的监控设备，其特征在于，所述第二导热组件包括与所述热开关相连接的支撑板，所述支撑板上设置有第二导热垫。

8.根据权利要求7所述的包含有导热结构的监控设备，其特征在于，所述监控设备还包括壳体，所述第二导热垫与所述壳体相接触。