CN102049588B - 无压焊接装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种无压焊接装置，包括多个同轴线、上地片、下地片、锡炉和支架，其特征在于：还包括滑轨、气缸、夹具和载具板，在支架的前方设置有竖向滑轨，在竖向滑轨的前方设置有夹具，夹具与设置在支架后方的气缸相连接，在夹具内夹持一载具板，在载具板的中部向底端开设有若干放置同轴线的线槽，在载具板的底端设置有用于放置上地片的上卡槽和用于放置下地片的下卡槽，同轴线编织位于上卡槽和下卡槽之间。本发明解决了现有技术中极细同轴线缆接地编织与地片焊接，会对极细同轴线缆接地编织层产生压力，造成极细同轴线缆接地编织刺破内绝缘形成短路,不良率较高，品质较差的问题，提供了一种结构简单，使用方便的无压焊接装置。

Description

无压焊接装置

技术领域

本发明涉及极细同轴线缆地片自动焊接技术领域，特别是涉及一种极细同轴线缆地片无压焊接装置。

背景技术

同轴线缆是先由两根同轴心、相互绝缘的圆柱形金属导体构成基本单元(同轴对)，再由单个或多个同轴对组成的电缆。同轴线缆从用途上分可分为基带同轴电缆和宽带同轴电缆（即网络同轴电缆和视频同轴电缆）。同轴电缆分50Ω 基带电缆和75Ω宽带电缆两类。基带电缆又分细同轴电缆和粗同轴电缆。基带电缆仅仅用于数字传输，数据率可达10Mbps。细同轴电缆的直径一般小于0.26厘米。极细同轴线缆直径就更小了。目前，极细同轴线缆接地编织与地片焊接是通过hot-bar焊接，由于hot-bar焊接会对极细同轴线缆接地编织层产生压力,会造成极细同轴线缆接地编织刺破内绝缘形成短路,不良率较高，品质较差。

发明内容

为了解决现有技术中极细同轴线缆接地编织与地片焊接，会对极细同轴线缆接地编织层产生压力，造成极细同轴线缆接地编织刺破内绝缘形成短路,不良率较高，品质较差的问题。本发明提供了一种无压焊接装置，结构简单，使用方便，对极细同轴线缆接地编织与地片之间进行焊接时不会产生压力,从而达到降低焊接不良及损耗的目的。

为了达到上述目的，本发明所采取的技术方案是：

一种无压焊接装置，包括多个同轴线、上地片、下地片、锡炉和支架，在锡炉的顶部开设有进锡口，在锡炉的后方上部设置有支架，所述每根同轴线由外向内依次包含有外绝缘、编织、内绝缘和导体，其特征在于：还包括滑轨、气缸、夹具和载具板，在支架的前方设置有竖向滑轨，在竖向滑轨的前方设置有能够上下滑动的夹具，所述夹具与设置在支架后方的气缸相连接，所述夹具位于进锡口的上方，在夹具内夹持一载具板，所述载具板的底端伸出夹具底端，在载具板的中部向底端开设有若干放置同轴线的线槽，在载具板的底端设置有用于放置上地片的上卡槽和用于放置下地片的下卡槽，所述同轴线编织位于上卡槽和下卡槽之间。

前述的一种无压焊接装置，其特征在于：在锡炉的侧壁上设置有刮锡装置，所述刮锡装置包括刮刀、控制刮刀上下移动的气缸一，控制刮刀前后移动的气缸二，所述刮刀位于进锡口内。

本发明的有益效果是：本发明的无压焊接装置，将载具板放入到锡炉中，因为在同轴线编织的上下表面均沾有焊锡，在上地片的下表面设置有焊锡，在下地片的上表面也设置有焊锡。这样锡炉中的焊锡会自动进入同轴线编织与上地片之间，也会进入同轴线编织与下地片之间。利用锡炉内的温度将同轴线编织与上下地片进行焊接。无压焊接装置可以确保在焊接过程中,保持同轴线缆的接地编织层不受到压力,焊接后的产片品质较高。同时无压焊接装置具备良好的加工性,可以大幅降低设备的投入,适合大批量生产。

附图说明

图1是本发明无压焊接装置的第一立体结构示意图；

图2是本发明无压焊接装置的第二立体结构示意图；

图3是本发明无压焊接装置的主视图；

图4是本发明无压焊接装置的左视图；

图5是本发明无压焊接装置的俯视图；

图6是本发明夹具和载具板的主视图；

图7是本发明夹具和载具板的左视图；

图8是本发明夹具和载具板的右视图；

图9是本发明夹具和载具板的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的描述。

如图所示，一种无压焊接装置，包括多个同轴线、上地片、下地片、锡炉1、支架2、滑轨3、气缸、夹具4和载具板5。在锡炉1的顶部开设有进锡口6，在锡炉1的后方上部设置有支架2，每根同轴线由外向内依次包含有外绝缘、编织、内绝缘和导体。在支架2的前方设置有竖向滑轨3，在竖向滑轨3的前方设置有能够上下滑动的夹具4，夹具4与设置在支架2后方的气缸相连接，夹具4位于进锡口6的上方，在夹具4内夹持一载具板5，载具板5的底端伸出夹具4底端，在载具板5的中部向底端开设有若干放置同轴线的线槽，在载具板5的底端设置有用于放置上地片的上卡槽和用于放置下地片的下卡槽，同轴线编织位于上卡槽和下卡槽之间。

为了去除锡炉锡面上的氧化层，在锡炉1的侧壁上设置有刮锡装置，刮锡装置包括刮刀9、控制刮刀9上下移动的气缸一7，控制刮刀9前后移动的气缸二8，刮刀9位于进锡口6内，刮刀9能够伸入锡炉1的进锡口6内刮去锡炉1锡面上的氧化层。

无压焊接装置工作时，将同轴线放置在载具板5的线槽中，将上地片放置在载具板5的上卡槽中，将下地片放置在载具板5的下卡槽中。通过控制气缸运动带动夹具4在竖向滑轨3上向下移动，将同轴线编织、上地片、下地片浸入到锡炉1的锡面下方，因为在同轴线编织的上下表面均沾有焊锡，在上地片的下表面设置有焊锡，在下地片的上表面也设置有焊锡。这样锡炉中的焊锡会自动进入同轴线编织与上地片之间，也会进入同轴线编织与下地片之间。利用锡炉内的温度将同轴线编织与上下地片进行焊接。

经过一段时间的浸锡后，锡炉1的锡面上会形成一层氧化层，利用刮锡装置对锡炉的锡面进行处理，气缸一7控制刮刀9下降到锡面位置，在利用气缸二8带动刮刀9前后移动，将锡面上的氧化层刮去。作业完毕后，气缸一7控制刮刀9上升到初始位置，再进行后续的焊接工作，通过刮锡装置可以刮除锡面上形成的氧化层。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (2)

1.一种无压焊接装置，包括多个同轴线、上地片、下地片、锡炉和支架，在锡炉的顶部开设有进锡口，在锡炉的后方上部设置有支架，所述每根同轴线由外向内依次包含有外绝缘、编织、内绝缘和导体，其特征在于：还包括滑轨、气缸、夹具和载具板，在支架的前方设置有竖向滑轨，在竖向滑轨的前方设置有能够上下滑动的夹具，所述夹具与设置在支架后方的气缸相连接，所述夹具位于进锡口的上方，在夹具内夹持一载具板，所述载具板的底端伸出夹具底端，在载具板的中部向底端开设有若干放置同轴线的线槽，在载具板的底端设置有用于放置上地片的上卡槽和用于放置下地片的下卡槽，所述同轴线编织位于上卡槽和下卡槽之间。

2.根据权利要求1所述的一种无压焊接装置，其特征在于：在锡炉的侧壁上设置有刮锡装置，所述刮锡装置包括刮刀、控制刮刀上下移动的气缸一，控制刮刀前后移动的气缸二，所述刮刀位于进锡口内。

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