CN102045990A - 散热装置 - Google Patents
散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102045990A CN102045990A CN2009103088403A CN200910308840A CN102045990A CN 102045990 A CN102045990 A CN 102045990A CN 2009103088403 A CN2009103088403 A CN 2009103088403A CN 200910308840 A CN200910308840 A CN 200910308840A CN 102045990 A CN102045990 A CN 102045990A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fixed mount
- heat abstractor
- wind deflector
- fixed
- radiator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/4056—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to additional heatsink
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Air-Flow Control Members (AREA)
Abstract
一种散热装置,其包括一散热器及安装于该散热器上的一风扇,在所述散热器与所述风扇之间设置有一可调节式气流导向结构,以根据需要调节所述风扇吹向所述散热器的气流的流向。与现有技术相比,由于可调节式导风结构的设置,可根据系统进排气口的气流方向以及系统对流场的要求来调节风扇吹向散热器的气流的流向。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是指一种用于电子元件的散热装置。
背景技术
随着计算机技术的不断发展和进步,电脑中央处理器(CPU)趋向多核心,制造工艺向密集型的方向发展。CPU的多核心开始着重于增加每个频率周期的执行指令数和每瓦电源效能使用率。制造工艺的纳米级降低了内核的工作电压,有效地降低了CPU的耗电率和发热量。但是,CPU的运算速度、传输速度等一系列性能的提高加大了周围电子元件的负荷,从而导致周围电子元件的发热量增加,这些热量如果不能及时散发将会导致周围电子元件损坏或运行不稳定。所以,CPU上通常加装一散热装置为其散热。
目前安装在CPU上的散热装置包括一散热器及安装在该散热器上的一风扇,该风扇吹向该散热器的气流方向固定,而不能根据实际需要改变风扇吹向散热器的气流方向,使得风扇气流不能兼顾到周围电子元件的散热。因此,上述散热装置需要进一步改进。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种可以根据需要调节气流流向的散热装置。
一种散热装置,其包括一散热器及安装于该散热器上的一风扇,在所述散热器与所述风扇之间设置有一可调节式气流导向结构,以根据需要调节所述风扇吹向所述散热器的气流的流向。
与现有技术相比,由于可调节式导风结构的设置,可根据系统进排气口的气流方向以及系统对流场的要求来调节风扇吹向散热器的气流的流向。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明一些实施例中的散热装置的立体组装图。
图2是图1中散热装置的另一角度的立体分解图。
图3是图2中散热装置的固定架及导风板的另一角度的立体分解图。
图4是图3的倒置图。
图5是图4中固定架及导风板的立体组装图。
图6至图7是图5中导风板相对于固定架转动到二个极限位置的示意图。
具体实施方式
请参阅图1-2,本发明一些实施例中的散热装置可用于给一电子元件(例如,电脑中央处理器)(图未示)散热,其可包括一散热器10、一将散热器10固定至电子元件上表面的扣具20、一风扇30、一位于该风扇30与散热器10之间的固定架40及一安装在固定架40内的可调节式导风结构60。该可调节式导风结构60可根据实际需要调整风扇30产生的气流的流向。
所述散热器10在一些实施例中可呈方形,其由导热性能良好的材料(如铜、铝等)制成。该散热器10包括一导热底座11及排列在该导热底座11上的若干散热鳍片12。这些散热鳍片12相互间隔排列形成若干纵横交错的气流通道13。在位于该散热器10相对两侧散热鳍片12中,中部的散热鳍片12的高度小于其他散热鳍片12的高度,以便所述固定架40抵接在中部散热鳍片12上。
所述扣具20包括一扣具本体21、一枢接在该扣具本体21一端的手柄22及一与该手柄22枢接的活动扣件23。该扣具本体21包括一弹性臂24及一连接在该弹性臂24一端的扣件25。所述弹性臂24容置在所述散热器10中部的气流通道13内,并使手柄22、活动扣件23及扣件25延伸超出散热器10的相对两端,以便活动扣件23及扣件25与中央处理器周围的固定模组(图未示)相卡扣。通过按压或抬起手柄22即可实现散热器10与电子元件的安装或拆卸。
所述风扇30呈方形,其包括一扇框31,该扇框31的四角落分别开设一固定孔32。
请同时参阅图3-4,所述可调节式导风结构60在一些实施例中可包括枢装在所述固定架40内部的若干平行间隔排列的导风板50、枢接在这些导风板50一端底部的一连接架70及一将连接架70的底部与固定架40连接的调节组合80。该调节组合80可相对于固定架40滑动,从而带动连接架70移动,进而带动这些导风板50相对于固定架40转动,达到调整所述风扇30出风方向的目的。
在一些实施例中,所述固定架40可为一将所述风扇30固定至散热器10顶部的风扇固定架40,其包括一中部开设有通风孔41的承接板42及由该承接板42的相对两侧垂直向下延伸的二安装板43。该承接板42的四角落分别向上延伸有一定位拄44。该承接板42的四角落边缘分别向上延伸有一扣勾45。当风扇30安装在该承接板42上时,四定位拄44分别插入风扇30四角落处的固定孔32内,起到定位的作用,同时,四扣勾45勾扣风扇30的扇框31底部,起到固定的作用。所述每一安装板43对应每一导风板50开设有枢接孔46,每一安装板43的底端中部继续向下延伸有一抵接部48,该二抵接部48分别抵接在所述散热器10的相对两侧中部的散热鳍片12上,使每一安装板43位于散热器10相对两外侧的散热鳍片12之外,若干螺丝49将安装板43与散热器10的对应散热鳍片12固定在一起,从而将固定架40固定在散热器10的顶部(同时参阅图1)。每一安装板43的底端中部对应抵接部48开设一滑槽47。
所述每一导风板50为一上宽下窄的长条状结构,其相对两端分别对应延伸有一第一枢接部51。每一导风板50的其中一端延伸有第二枢接部52。在一些实施例中,该第一、第二枢接部51、52为枢轴,该第二枢接部52与同一端的第一枢接部51间隔设置,并分别位于该端的两角处。这些导风板50的第一枢接部51分别插入固定架40的安装板43上的枢接孔46内,使得导风板50枢接在固定架40上。这些导风板50的第二枢接部52枢接在所述连接架70上。
所述连接架70大致呈T形,其包括一长条状枢接杆71及由该枢接杆71中部向下延伸的一连接部72。所述每一导风板50的第二枢接部52枢接在该枢接杆71上。该连接部72上开设一竖直条状穿置孔73。所述调节组合80包括一固定杆81及一与该固定杆81固定连接并位于固定架40的外侧的调节旋钮82。固定杆81依次穿过所述固定架40的滑槽47及连接部72的穿置孔73后与调节旋钮82锁合,从而将连接架70与固定架40的安装板43连接在一起。
当需要调节风扇气流的流向时,旋开调节旋钮82,并使调节旋钮82和固定杆81在滑槽47内滑动,固定杆81带动连接架70移动,使得导风板50整体相对于固定架40转动,当导风板50转到需要的角度时,旋紧调节旋钮82使导风板50的旋转角度固定,从而实现了导风板50摆向调整。如图5所示,固定杆81在滑槽47的中间,导风板50呈竖直状态。如图6-7所示,固定杆81分别在滑槽47的相对两端,导风板50向左或向右偏摆,将风扇气流向左或向右偏摆,使风扇气流吹向散热器10的左侧或右侧,实现对电脑中央处理器周围的电子元件的散热。
从功效上看,由于可调节式导风结构60的设置,可根据系统进排气口的气流方向以及系统对流场的要求,例如,在一些场合可以通过旋转导风板50的方向来调节风扇气流的出风方向,而在保证电脑中央处理器散热的基础上同时兼顾了周围电子元件的散热。另外,通过在可调节式导风结构60设置调节组合80,当导风板50转到需要的角度时,旋紧调节旋钮82使导风板50的旋转角度固定,以防止导风板50在风扇30产生的强制气流的吹动下而改变旋转角度,而连接架70将所有的导风板50连接在一起,形成一个整体结构,使导风板50在调节风向的时候能够整体转动,操作方便快捷。再次,由于在一些实施例中导风板50可设置在固定架40内,占用的空间较小。
Claims (11)
1.一种散热装置,其包括一散热器及安装于该散热器上的一风扇,其特征在于:在所述散热器与所述风扇之间设置有一可调节式气流导向结构,以根据需要调节所述风扇吹向所述散热器的气流的流向。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述可调节式气流导向结构包括若干间隔排列的导风板,该等导风板可产生偏摆。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述可调节式气流导向结构包括一固定架,每一导风板的相对两端分别枢装在该固定架上,每一导风板可相对于该固定架转动后并被固定。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述可调节式气流导向结构包括一连接架,每一导风板的同一侧端延伸有一枢接部,所述连接架与每一导风板的枢接部枢接,该连接架移动后并被固定在所述固定架上从而使每一导风板相对该固定架转动。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:每一导风板的相对两端分别延伸有另一枢接部,该另一枢接部枢装在所述固定架上。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:每一导风板的枢接部为穿设所述连接架的枢轴,另一枢接部为穿设所述固定架的枢轴。
7.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述可调节式气流导向结构还包括一将所述连接架固定至所述固定架的调节件,该调节件包括一穿置连接架与固定架的固定杆,该固定杆可在固定架内横向滑动后并被固定。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述固定架开设一滑槽,所述固定杆可在滑槽内滑动。
9.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述调节件还包括一与所述固定杆螺锁的调节旋钮,通过旋拧调节旋钮实现调节旋钮与固定杆的锁紧与松开。
10.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述连接架包括一枢接杆及由该枢接杆中部向下延伸的一连接部,每一导风板的枢接部枢装在枢接杆上,所述固定杆穿置连接架的连接部与所述固定架。
11.如权利要求3-10中任一项所述的散热装置,其特征在于:所述固定架包括一承接所述风扇的承接板及由该承接板的相对两侧向下延伸的二安装板,每一导风板枢装在二安装板上。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009103088403A CN102045990A (zh) | 2009-10-26 | 2009-10-26 | 散热装置 |
US12/754,594 US8248794B2 (en) | 2009-10-26 | 2010-04-05 | Heat dissipation device and electronic device using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009103088403A CN102045990A (zh) | 2009-10-26 | 2009-10-26 | 散热装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102045990A true CN102045990A (zh) | 2011-05-04 |
Family
ID=43898277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009103088403A Pending CN102045990A (zh) | 2009-10-26 | 2009-10-26 | 散热装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8248794B2 (zh) |
CN (1) | CN102045990A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105308741A (zh) * | 2013-06-20 | 2016-02-03 | 三菱电机株式会社 | 车辆用功率转换装置 |
CN105702646A (zh) * | 2014-11-24 | 2016-06-22 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 散热模组 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102762077A (zh) * | 2011-04-28 | 2012-10-31 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 风扇模组及其导风罩 |
TW201327115A (zh) * | 2011-12-22 | 2013-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 阻流窗 |
CN103313578A (zh) * | 2012-03-15 | 2013-09-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 服务器机柜 |
TW201422916A (zh) * | 2012-12-14 | 2014-06-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 導風罩及散熱裝置 |
US10180710B2 (en) * | 2014-08-11 | 2019-01-15 | Intel Corporation | Adjustable cooling for electronic devices |
CN106774751B (zh) * | 2017-01-03 | 2023-05-05 | 北京飞讯数码科技有限公司 | 一种外表面散热装置 |
US11711905B2 (en) * | 2020-02-18 | 2023-07-25 | Nvidia Corporation | Heat sink with adjustable fin pitch |
CN111757647B (zh) * | 2020-06-23 | 2022-06-21 | 镇江元普电子科技有限公司 | 一种可调组合式电子散热器 |
CN114375147B (zh) * | 2022-03-22 | 2022-06-21 | 西安中科西光航天科技有限公司 | 一种遥感图像融合装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101114185A (zh) * | 2006-07-26 | 2008-01-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 风流自动导向装置 |
CN201298197Y (zh) * | 2008-10-22 | 2009-08-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑壳体 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3443588A (en) * | 1965-10-24 | 1969-05-13 | Aero Flow Dynamics Inc | Damper means in air supply units or the like |
US3746042A (en) * | 1971-11-22 | 1973-07-17 | Swift Sheetmetal Corp | Multi-blade damper |
JPS5777847A (en) * | 1980-10-31 | 1982-05-15 | Hitachi Ltd | Air flow direction control apparatus for air conditioner |
US4452391A (en) * | 1981-11-20 | 1984-06-05 | Ellsworth, Chow & Murphy, Inc. | Air regulating device |
GB2143028B (en) * | 1983-07-01 | 1986-11-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Discharge direction control device for air conditioner |
JPS62210290A (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-16 | Toshiba Corp | 扇風機 |
JPS6479533A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-24 | Matsushita Refrigeration | Airflow direction control system for air-conditioning equipment and the like |
US5020423A (en) * | 1990-07-20 | 1991-06-04 | Mestek, Inc. | Rotating blade damper with blade lock and stop mechanism |
JP2931484B2 (ja) * | 1992-08-13 | 1999-08-09 | 三洋電機株式会社 | 空気調和装置 |
US5443420A (en) * | 1993-06-18 | 1995-08-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Air flow direction control apparatus and the method thereof |
US5364303A (en) * | 1993-07-09 | 1994-11-15 | Summit Polymers, Inc. | Air vent adjustable vanes for controlling air flow direction |
KR100210084B1 (ko) * | 1996-03-21 | 1999-07-15 | 윤종용 | 공기조화기 |
US6031719A (en) * | 1997-06-25 | 2000-02-29 | Dell Usa L.P. | Fan flange retention in a fan carrier |
US6454528B2 (en) * | 1999-08-04 | 2002-09-24 | Mccabe Francis J. | Intake and exhaust damper with movable motor fan assembly |
US6484521B2 (en) * | 2001-02-22 | 2002-11-26 | Hewlett-Packard Company | Spray cooling with local control of nozzles |
US6595014B2 (en) * | 2001-02-22 | 2003-07-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Spray cooling system with cooling regime detection |
TW530994U (en) * | 2002-01-30 | 2003-05-01 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Air conduction device of heat sink |
US7832465B2 (en) * | 2002-11-07 | 2010-11-16 | Shazhou Zou | Affordable and easy to install multi-zone HVAC system |
US20040159713A1 (en) * | 2003-02-19 | 2004-08-19 | Schmidt Thomas L. | Thermostat controlled vent system |
US6826048B1 (en) * | 2003-09-18 | 2004-11-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method and apparatus for securing a fan within a device |
US7236361B2 (en) * | 2003-12-22 | 2007-06-26 | Emc Corporation | Fan assembly for installing and removing fans individually and collectively |
US6974377B2 (en) * | 2004-02-05 | 2005-12-13 | Collins & Aikman Products Co. | Air duct outlets for inclined surfaces |
US7168627B2 (en) * | 2004-10-06 | 2007-01-30 | Lawrence Kates | Electronically-controlled register vent for zone heating and cooling |
US7156316B2 (en) * | 2004-10-06 | 2007-01-02 | Lawrence Kates | Zone thermostat for zone heating and cooling |
US7163156B2 (en) * | 2004-10-06 | 2007-01-16 | Lawrence Kates | System and method for zone heating and cooling |
US7399222B2 (en) * | 2004-12-31 | 2008-07-15 | Winia Mando, Inc. | Apparatus for operating auto-shutter in air-conditioner |
US7316606B2 (en) * | 2005-02-08 | 2008-01-08 | Intel Corporation | Auxiliary airflow system |
KR100755139B1 (ko) * | 2005-10-05 | 2007-09-04 | 엘지전자 주식회사 | 공기 조화기 |
US20070298706A1 (en) * | 2006-06-22 | 2007-12-27 | Springfield Precision Instruments, Inc. | Programmable energy saving register vent |
US20080218969A1 (en) * | 2007-03-09 | 2008-09-11 | Sony Corporation | Electronic system with adjustable venting system |
US7817430B2 (en) * | 2007-06-12 | 2010-10-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Airflow adjustment in an electronic module enclosure |
JP4929214B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2012-05-09 | 株式会社東芝 | 冷却装置及び冷却装置を有する電子機器 |
TWM376806U (en) * | 2009-11-02 | 2010-03-21 | Micro Star Int Co Ltd | Heat dissipating module capable of adjusting a vent and related computer system |
-
2009
- 2009-10-26 CN CN2009103088403A patent/CN102045990A/zh active Pending
-
2010
- 2010-04-05 US US12/754,594 patent/US8248794B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101114185A (zh) * | 2006-07-26 | 2008-01-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 风流自动导向装置 |
CN201298197Y (zh) * | 2008-10-22 | 2009-08-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑壳体 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105308741A (zh) * | 2013-06-20 | 2016-02-03 | 三菱电机株式会社 | 车辆用功率转换装置 |
CN105308741B (zh) * | 2013-06-20 | 2018-01-23 | 三菱电机株式会社 | 车辆用功率转换装置 |
CN105702646A (zh) * | 2014-11-24 | 2016-06-22 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 散热模组 |
CN105702646B (zh) * | 2014-11-24 | 2018-06-29 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 散热模组 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110096501A1 (en) | 2011-04-28 |
US8248794B2 (en) | 2012-08-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102045990A (zh) | 散热装置 | |
CN100562238C (zh) | 散热装置 | |
CN204314816U (zh) | 风向调节装置、电脑散热装置及其笔记本电脑 | |
CN204217293U (zh) | 散热装置及采用该散热装置的uav | |
US9884397B2 (en) | Control console for a numerically controlled machine tool | |
CN109936967A (zh) | 电动机控制装置 | |
CN2733590Y (zh) | 带有引流罩的散热装置 | |
CN110149781A (zh) | 散热装置及设有其的电器设备 | |
CN102375505B (zh) | 散热装置 | |
CN113867493B (zh) | 一种服务器导风罩及其可调风门机构 | |
CN110594196A (zh) | 一种可改变风向的散热风扇 | |
US11930626B2 (en) | Inverter and heat radiation structure thereof | |
CN202121488U (zh) | 变频器 | |
CN101426355A (zh) | 罩风式散热装置 | |
CN2459693Y (zh) | 电脑散热系统 | |
CN201064081Y (zh) | 调整式散热装置 | |
TWI716739B (zh) | 電源供應器 | |
CN114007388B (zh) | 一种具有散热功能的控制台 | |
CN206710954U (zh) | 一种散热兼向外送风的显示器 | |
TW200906284A (en) | Heat dissipating device | |
CN101325859A (zh) | 散热装置 | |
CN212009506U (zh) | 全型号适用吹吸可调式笔记本电脑散热底座 | |
JPH11135970A (ja) | 放熱器 | |
CN213276511U (zh) | 一种根据发热位置调节散热位置的机箱结构 | |
JP6991308B2 (ja) | 室外機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110504 |