CN102044264A - 用于制造磁盘装置的方法 - Google Patents

Abstract

提供一种用于制造磁盘装置的方法，采用该方法，可以有效地置换壳体内的气体。在根据本发明用于制造磁盘装置的方法中，注射喷嘴50被设置在注气口11i处，吸嘴55被设置在排气口11e处，并且在借助于吸嘴55从壳体10内抽吸气体的同时借助于注射喷嘴50将置换气体注入壳体10，使得壳体10内的气体压力不会降到低于壳体10内存在的有机化合物的蒸汽压力。

Description

用于制造磁盘装置的方法

技术领域

本发明涉及一种用于制造磁盘装置的方法，并且其尤其地涉及用于置换壳体内的气体的技术。

背景技术

在诸如硬盘的磁盘装置中，在磁盘上形成以同心圆方式布置的多个轨道，并且伺服数据被写入到每个轨道。伺服数据包括地址数据和突发信号并且用于控制磁头的位置。

写入伺服数据的一种方法被称为自伺服写入(SSW)，这涉及组装磁盘装置，然后控制被收纳在壳体内的磁头和致动器，使得将伺服数据写至磁盘。

[专利文献1]日本未审专利申请公布2009-129529

发明内容

[本发明要解决的问题]

专利文献1公布了在加充诸如He(氦)的低密度气体的磁盘装置的壳体的情况下用于自伺服写入的技术。采用该技术，在洁净室外执行用于置换壳体内的气体的操作，并因此分别在注气口和排气口设置有过滤器，并且借助于注射喷嘴通过在注气口处设置的过滤器将置换气体注入到壳体中。

在这方面，本发明人对有效置换壳体内的气体进行了研究，其中将吸嘴设置在排气口处，并且在借助于该吸嘴从壳体内抽吸气体的同时借助于注射喷嘴将置换气体注入到壳体中。然而，在这种情况下，在主轴马达中使用的油脂等和存在于壳体内的液体有机化合物被蒸发，并且证实存在削弱壳体内的清洁度水平的危险。

鉴于上述情形，设计了本发明，并且本发明的主要目的是提供一种用于制造磁盘装置的方法，采用该方法可以有效置换壳体内的气体。

[解决问题的手段]

为了解决上述问题，根据本发明的用于制造磁盘装置的方法是如下所述的方法，其中，在密封的壳体内部收纳用于存储数据的磁盘、用于写入/读取数据的磁头以及用于使磁头相对于磁盘移动的致动器；在壳体中形成用来在内部与外部之间提供连通的注气口和排气口；以及在注气口和排气口处分别设置过滤器，其中：在注气口处设置注射喷嘴；在排气口处设置吸嘴；以及在借助于吸嘴从壳体内抽吸气体的同时借助于注射喷嘴将置换气体注入到壳体中，使得壳体内的气体压力不降到低于在该壳体内存在的有机化合物的蒸汽压力。

在本发明的一种模式中，其中，可以借助于吸嘴从壳体内抽吸气体，使得壳体内的气体压力不降到低于大气压力。

在本发明的一种模式中，检测注射喷嘴内的气体压力和吸嘴内的气体压力，并且基于以下的公式1获得壳体内的气体压力：

[公式1]

${\left(\frac{C_1}{C_2}\right)}^2\·{\left(\frac{d_{\mathrm{in}}}{d_{\mathrm{out}}}\right)}^4=\frac{P_2-P_3}{P_1-P_2}$

在该公式中，P₁为注射喷嘴内的气体压力，P₂为壳体内的气体压力，P₃为吸嘴内的气体压力，d_in为注气口的直径，d_out为排气口的直径，C₁为在注气口处设置的过滤器的流率系数，以及C₂为在排气口处设置的过滤器的流率系数。

在本发明的一种模式中，在注入置换气体的同时使磁盘旋转。

在本发明的一种模式中，置换气体为密度低于空气的低密度气体。

在本发明的一种模式中，低密度气体被注入到壳体中，然后控制磁头和致动器，使得将伺服数据写到磁盘。

在本发明的一种模式中，在低密度气体被注入到壳体中的同时获取依照壳体内的低密度气体的浓度而改变的指标，从而估计该壳体内的低密度气体的浓度。

在以上模式中，所述指标可以是供应至马达以使磁盘旋转的驱动电流的量值，或者所述指标可以是壳体内的氧浓度。

[本发明的优点]

根据本发明，可以在借助于吸嘴从壳体内抽吸气体的同时通过利用注射喷嘴将置换气体注入到壳体中，使得壳体内的气体压力不降到低于在壳体内存在的有机化合物的蒸汽压力，从而抑制壳体内存在的有机化合物的汽化，并因此可以有效地置换壳体内的气体。

附图说明

图1是示出根据本发明的实施例的一种模式的磁盘装置的示例性构造的斜视分解图。

图2是示出作为壳体的一部分的盖的示例性构造的斜视分解图。

图3是示出根据本发明的实施例的一种模式的用于制造磁盘装置的方法中的示例性步骤的流程图。

图4图解S3。

图5图解S5。

图6图解S8。

图7图解S9和S10。

图8图解S16。

图9是示出注气设备的示例性构造的框图。

具体实施方式

将参考附图来描述本发明的实施例的模式。

图1是示出根据本发明的实施例的一种模式的磁盘装置的示例性构造的斜视分解图。磁盘装置1的壳体10(DE：磁盘壳体)包括向上开口的矩形盒状基部12以及用于覆盖基部的板状盖11，并且通过将盖11安装在基部12上而密封该壳体。

其中，磁盘2和头组件6被收纳于壳体10内。磁盘2被安装在设置于基部12的底部上的主轴马达3上。在磁盘2上形成有布置成同心圆的多个轨道(未示出)，并且在特定的时期将伺服数据写至每个轨道。伺服数据包括地址数据和突发信号。

头组件6被支撑在磁盘2旁边。在头组件6的尖端处支撑磁头4。磁头4悬浮在该旋转磁盘2上且靠近旋转磁盘2，并进行数据写入和读取。其间，在头组件6的后端处提供有音圈马达7。音圈马达7驱动头组件6的旋转，并使磁头4在磁盘2大致径向的方向上移动。

此外，FPC(柔性印刷电路)8被装配到头组件6。这些FPC 8从在基部12的底部上提供的连接器9延伸，并且它们电连接在基部12的后表面上提供的电路基板(未图示)以及磁头4和音圈马达7。

图2示出构成壳体10的一部分的盖11的斜视分解图。图2(a)示出盖11的表面11a侧，以及图2(b)示出盖11的后表面11b侧。

在盖11中形成用来在壳体10的内部与外部之间提供连通的注气口11i和排气口11e、测试口11t和螺纹孔11s。应理解的是，注气口11i和排气口11e可以形成在基部12上。

注气口11i构成所谓的呼吸口，并且提供注气孔11i来抑制壳体10的内部与外部之间气体压力的差异。此外，如稍后将描述的，在制造期间，当把气体加充壳体10的内部时，使用注气口11i。

在盖11的后表面11b侧上的注气口11i处设置有扁平圆柱形呼吸过滤器22。更具体地，呼吸过滤器22安装在盖11的后表面11b上使得封闭注气口11i。呼吸过滤器22过滤流入到壳体10中的气体，从而抑制在气体中包含的颗粒进入到壳体10中。

此外，注气口11i被形成在这样一个位置，使得在盖11的后表面11b侧上安装的呼吸过滤器22被安装在头组件6与连接器9之间(见图1)。

如稍后将描述的，在制造期间，当对壳体10的内部加充气体时，使用排气口11e。在排气口11e处，在盖11的后表面11b侧上设置有由无纺布制成的片状过滤器24。此外，泄漏密封34被贴附到在盖的表面11a侧上的排气口11e，使得封闭所述排气口。

如稍后将描述的，测试口11t在制造期间用于测试。泄漏密封36被被贴附到在盖11的表面11a侧上的测试口11t，使得封闭所述测试口。应指出的是，在测试口11t上没有设置过滤器。

螺纹孔11s是用来插入螺钉的孔，该螺钉通过头组件6的轴承部6b紧固。在盖11的表面11a侧上的螺纹孔11s贴附有泄漏密封38，以便封闭所述螺纹孔。

在此情况下，在注气口11i处设置的呼吸过滤器22，对于气体中包含的颗粒，具有比在排气口11e处设置的过滤器24更高的过滤能力。存在气体中包含的各种颗粒，不仅包括尘粒、而且包括潮湿颗粒和化学物质的颗粒。其中，呼吸过滤器22包括用于维持流道长度的螺旋状流道部、用于吸附湿气的活性碳以及用于吸附化学物质的化学吸附过滤器以及由与过滤器24相同的无纺布制成的片状过滤器。为此，呼吸过滤器22能够过滤更宽范围的颗粒，并且能够比过滤器24在更长时间段维持过滤，因为可以认为呼吸过滤器22具有高的过滤能力。

应指出的是，在实施例的这种模式中，片状过滤器24被设置在排气口11e处，但这不是限制性的，并且与呼吸过滤器22相同的呼吸过滤器也可以被设置在排气口11e处，使得排气口11e用作呼吸口。在此情况下，无需将泄漏密封38贴附到排气口11e。

图3示出根据本发明的实施例的一种模式的用于制造磁盘装置1的方法中的示例性步骤。制造方法的主要目标是在壳体10加充He(氦)的同时执行自伺服写入(SSW)。

首先在净化室中完成步骤S1至S5。在S1中，将呼吸过滤器22和过滤器24贴附至盖11的后表面11b。也就是说，如图2(b)所示，将呼吸过滤器22附着到盖11的后表面11b，使得封闭注气口11i，并将过滤器24附着到盖11的后表面11b，使得封闭排气口11e。然后，将附着有呼吸过滤器22和过滤器24的盖11安装在收纳了磁盘2和头组件6等的基部12上，并密封壳体10。

在S2中，进行密封壳体10内的颗粒测试。更具体地，将用于检测颗粒数的检测器从测试口11t插入壳体10以进行测量。应指出的是，以这种方式将检测器插入到测试口11t中，并因此不能如在注气口11i和排气口11e那样在其中设置过滤器。此外，检测器被插入到因此具有比注气口11i和排气口11e大的直径的测试口11t。

在S3中，如图4所示贴附有临时密封44，以便临时地封闭排气口11e。临时密封44包括用于封闭排气口11e的封闭部44a以及在一个方向上从封闭部44a延伸的把手部44b，该把手部44b的存在便于临时密封的剥离。

以此方式贴附临时密封44，使得在直到He注入步骤(S8)开始(稍后将描述)之前的时间期间尽可能防止颗粒从排气口11e通过过滤器24并进入壳体10。应指出的是，如果过滤器24具有足够的过滤能力，则无需贴附临时密封44。

在这种情况下，设置在排气口11e处的过滤器24具有比在注气口11i处设置的呼吸过滤器22低的过滤能力，并因此封闭排气口11e。这也不是限制性的，并且临时封闭排气口11e和注气口11i也同样可行。

在S4中，从测试口11t注入空气，以便进行空气泄漏测试。这使得可以证实不从壳体10内泄漏空气，换句话说，壳体10提供足够的密闭密封。

在此，借助于泄漏密封34封闭产品磁盘装置1中的排气口11e(见图1)，并因此在空气泄漏测试之前，通过利用临时密封44封闭排气口11e，能够在对于产品磁盘装置1相同的状态下进行空气泄漏测试。

在S5中，如图5所示，贴附泄漏密封36以封闭测试口11t。另外，借助于泄漏密封38封闭在盖11中形成的螺纹孔11s，并且还借助于泄漏密封39封闭在基部12的后表面中形成的螺纹孔(未图示)。

在此情况下，封闭螺纹孔11s，以限制在稍后将描述的He注入步骤(S8)期间注入到壳体10中的He从壳体10内的泄漏。也就是说，进行先前的空气泄漏测试(S4)，以证实空气不会从壳体10泄漏，但随后的步骤S8中，存在从不会泄漏空气的较小的间隙泄漏被注入的He的危险。为此，在该步骤期间封闭通过诸如螺纹孔11s进行He泄漏危险的间隙。其中，封闭接合盖11与基部12的间隙同样可行。

应指出的是，如上所述，测试口11t在已密封壳体10之后用于颗粒测试和空气泄漏测试，因此在其中不可能提供过滤器。因此，在实施例的此模式中，如稍后将描述的，测试口11t不能用作注气或排气的开口。

当完成以上的步骤S1至S5时，则从净化室移出壳体10并将该壳体10转移至普通区域(空气纯度不受控制的区域)。在普通区域中完成随后的步骤S6至S19。

在S6中，使收纳在壳体10内的整个磁盘2经受交流(AC)擦除。例如，借助于专用擦除设备进行这种擦除。

在S7中，剥离封闭排气口11e的临时密封44(见图4)，以进行随后的He注入步骤(S8)。在这种情况下，在普通区域中执行He注入步骤(S8)，并因此在He注入之前临时地封闭排气口11e，使得尽可能防止颗粒从排气口11e通过过滤器24并进入到壳体10中。

在S8中，利用注气口11i和排气口11e将He注入到密封的壳体10中。完成以上步骤，使得在壳体10加充He的同时能进行自伺服写入。应指出的是，在实施例的此模式下，He用作密度比空气低的低密度气体，但这不是限制性的，并且使用氢气等同样可行。

例如，能够利用注气设备注入作为置换气体的He。更具体地，并如图6所示，注气设备的注射喷嘴50被设置在注气口11i处，而吸嘴55被设置在排气口11e处，并且在借助于吸嘴55从壳体10内抽吸气体(主要是空气)的同时借助于注射喷嘴50将He注入到壳体10中。这样，用He置换壳体10内的空气。

在这种情况下，呼吸过滤器22和过滤器24分别设置在壳体10的注气口11i和排气口11e处，并因此能够在普通区域中注入He。也就是说，无需在诸如净化室的空气纯度较高的环境中注入He，这意味着能够简化制造。

此外，在注气口11i处设置的呼吸过滤器22具有比在排气口11e处设置的过滤器24更高的过滤能力，并因此即使从注气设备馈入的He包含颗粒，当从注气口11i注入He时，也可以有效地抑制颗粒进入到壳体10中。

图9示出注气设备100的示例性构造。在该附图中，白色箭头表示气体流，而黑色箭头表示控制信号流。

注气设备100具有其中分别设定多个壳体10的多个夹具81-84。每个夹具81-84具有上述图6所示的注射喷嘴50和吸嘴55。注射喷嘴50设置在壳体10的注气口11i处，以通过注入口11i将He注入到壳体10中。此外，吸嘴55设置在壳体10的排气口11e处，以通过排气口11e从壳体10内抽吸气体。

此外，注气设备100用于供应He的构造包括：由He气罐等构成的供气源61；用于调节供应的He的压力的调压器63；用于控制供应的He的流率的流率控制阀65；以及用于控制流率控制阀65的流率控制器67。流率控制阀65具有用于检测He的流率的传感器，并且将检测的He流率反馈至流率控制器67。流率控制阀65在控制供应至多个壳体10的He的整体流率的同时，检测供应至多个壳体10的整体He流率。流率控制器67驱动流率控制阀65，使得将He流率维持在预期水平。

此外，注气设备100用于分配He的构造包括：用于将来自流率控制阀65的He分配至夹具81-84中的每个夹具的分支阀71；以及用于控制分支阀71的夹具管理控制器73。注气设备100还在从分支阀71朝夹具81-84前进的每个流道中具有用于检测注射喷嘴50内的气体压力的多个压力传感器(未图示)。每个压力传感器将注射喷嘴50内检测的气体压力反馈至流率控制器67。

此外，注气设备100用于排空气体的构造包括：抽气设备90；以及多个抽空控制阀91-94，所述多个抽空控制阀91-94对应地提供有夹具81-84中的每个，并控制要被抽空的气体的流率。借助于夹具管理控制器73来控制抽空控制阀91-94中的每个抽空控制阀。此外，抽空控制阀91-94中的每个抽空控制阀具有用于检测气体的流率的传感器(未图示)，并且将检测的气体流率反馈至流率控制器67。流率控制器67驱动抽空控制阀91-94中的每个抽空控制阀，使得将气体流率维持在预期的水平。

注气设备100还在从夹具81-84朝夹具抽空控制阀91-94前进的每个流道中具有用于检测吸嘴55内的气体压力的多个压力传感器(未图示)。每个压力传感器将吸嘴55内检测的气体压力反馈至流率控制器67。

流率控制器67根据以下因素来控制流率控制阀65和抽空控制阀91-94，使得将每个壳体10内的气体压力保持在特定的范围：从流率控制阀65反馈的整体He的流率；从供应侧的压力传感器中的每个压力传感器反馈的注射喷嘴50内的压力；从抽空控制阀91-94中的每个抽空控制阀反馈的气体流率；以及从抽空侧的压力传感器中的每个压力传感器反馈的吸嘴55内的压力。

在此，按下述的方式得到壳体10内的气体压力。首先，通过注气口11i注入到壳体10中的He的流率Q₁由以下的公式2表示，而通过排气口11e从壳体10内排出的气体的流率Q₂由以下的公式3表示。然后，如果使通过注气口11i注入到壳体10中的He的流率Q₁等于通过排气口11e从壳体10内排出的气体的流率Q₂，则从公式2和3获得上述公式1。由此获得壳体10内的气体压力P₂。

[公式2]

$Q_1=c_1\·\frac{\mathrm{\π}}{4}\·d_{\mathrm{in}}^2\sqrt{\frac{2\·(P_1-P_2)}{\mathrm{\ρ}}}$

[公式3]

$Q_2=C_2\·\frac{\mathrm{\π}}{4}\·d_{\mathrm{out}}^2\sqrt{\frac{2\·(P_2-P_3)}{\mathrm{\ρ}}}$

在公式中，c₁是在注气口11i处设置的过滤器的流率系数，d_in是注气口11i的直径，P₁是注射喷嘴50内的气体压力，P₂是壳体10内的气体压力，以及P₁-P₂是在注气口11i处设置的过滤器中的压力损失。此外，c₂是在排气口11e处设置的过滤器的流率系数，d_out是排气口11e的直径，P₃是吸嘴55内的气体压力，以及P₂-P₃是在排气口11e处设置的过滤器中的压力损失。应指出的是，供应至注气口11i的He的流率Q₁例如可以采取用于借助于流率控制阀65检测的He的整体流率除以在夹具81-84处设置的壳体10的数目的值。

流率控制器67控制流率控制阀65和抽空控制阀91-94，使得壳体10内产生的气体压力P₂不会降到低于在壳体10内存在的液体有机化合物的蒸汽压力。在此，在壳体10内存在的液体有机化合物的典型示例是在主轴马达3中使用的油脂等。其中，除了油脂以外，可以有在磁盘2的表面上涂布的润滑剂。可通过管理壳体10内的气体压力P₂，使得壳体10内的气体压力P₂不会降到低于在壳体10内存在的液体有机化合物的蒸汽压力，从而抑制液体有机化合物的汽化。

此外，优选地管理壳体10内的气体压力P₂，使其不会降到低于大气压力。由于把大气压力下呈液体的物质用作壳体10内存在的液体有机化合物，所以通过管理壳体10内的气体压力P₂，使得壳体10内的压力不会降到低于大气压力，因此可以处理任何种类的液体有机化合物。此外，紧接在注入He之后、通过将壳体10内的气体压力P₂提高至高于大气压力，可以限制空气内流到壳体10中，并且直到在随后的步骤(S9、S10)贴附临时密封42、44之前的时间段维持这样的情况。

应指出的是，在实施例的该模式中，通过将在注射喷嘴50内检测到的气体压力P₁和在吸嘴55内检测到的气体压力P₃应用于上述公式1来获得壳体10内的气体压力P₂，但该模式不是限制性的，并且，例如通过将压力传感器设置在壳体10内，可以直接检测壳体10内的气体压力P₂。

返回至S8和图6的说明，在排气口11e处设置的过滤器24优选地经历比在注气口11i处设置的呼吸过滤器22更大的压力损失。此外，排气口11e优选地具有比注气口11i更小的直径。在这种情况下，气体流过注气口11i比流过排气口11e更容易，并因此当注入He时，壳体10内的气体压力容易升高。这意味着在这种情况下，紧接在注入He之后，可以限制空气内流到壳体10中，并且这能够维持直到在随后的步骤(S9、S10)贴附临时密封42、44之前的时间段。

另外，在通过主轴马达3从外部的驱动使在壳体10内收纳的磁盘2旋转的同时，可以进行S8中He的注入。这使得从注气口11i注入的He在壳体10内更容易扩散，以允许更有效的He填充。

如果以这种方式在使磁盘2旋转的同时注入He，壳体10内的气体在围绕磁盘2的周边旋转的方向上流动，并因此优选地沿磁盘2的边缘提供注气口11i和排气口11e。此外，注气口11i和排气口11e优选地设置成在磁盘2的旋转方向上分开至少固定的距离，使得从注气口11i注入的He在壳体10内充分地扩散。为此，如在实施例的该模式中，将注气口11i和排气口11e优选地设置在磁盘2的相对两侧。

此外，如果在使磁盘2旋转的同时注入He，则可以基于向主轴马达3输出的驱动电流的量值来估计壳体10内的He的浓度。也就是说，随着壳体10内He的浓度提高，在旋转磁盘2上施加的阻力的量减小，这意味着使主轴马达3以特定速度旋转所需的驱动电流的量值也减小。因此，能够将向主轴马达3输出的驱动电流的量值作为壳体10内的He的浓度的指标。

在此，注入He，使得在He被注入到壳体10时驱动电流随时间的变化率大于当壳体10内的温度变化时驱动电流随时间的变化率，如以下的公式4所示。

[公式4]

$\frac{\mathrm{\Δ}{i}_{\mathrm{he}}}{\mathrm{\Δt}}>\frac{\mathrm{\Δ}{i}_{\mathrm{temp}}}{\mathrm{\Δt}}$

在该公式中，Δi_he是He被注入到壳体10中时驱动电流的变化量；Δi_temp是当壳体10内的温度变化时(例如当应用指定热量时)驱动电流的变化量；以及Δt是He被注入壳体10内的持续时间段。

在此，驱动电流的由壳体10内温度变化引起的变化通常远大于驱动电流的由壳体10内He浓度的变化引起的变化，这意味着通常难以基于驱动电流来估计壳体10内的He的浓度。因此，通过以比壳体10内的温度变化率高的比率注入He(在短的时间段上注入He)以满足以上的公式2，从而可在不考虑壳体10内的温度变化的情况下，估计He的浓度。

应指出的是，这不是估计壳体内的He的浓度的唯一途径，并且例如将氧传感器放置在壳体10内和利用在壳体10内检测的氧浓度同样可行。也就是说，壳体10内的He和氧具有互斥关系，并因此能够基于壳体10内的氧浓度来估计壳体10内的He的浓度。以此方式，能够将壳体10内的氧浓度作为壳体10内的He浓度的指标。

当完成上述He注入步骤(S8)时，并且在自伺服写入(S12)开始之前，贴附临时密封42、44，使得如图7所示临时封闭排气口11e和注气口11i(S9、S10)。完成以上步骤，从而在进行自伺服写入(S12)的同时抑制He从壳体10内泄漏。

此外，在封闭注气口11i的临时密封42之前贴附封闭排气口11e的临时密封44(即，Tb＜Ta)。这是因为在排气口11e处设置的过滤器24具有比在注气口11i处设置的呼吸过滤器22更低的泄漏电阻。

此外，如果Te是在已将He注入到壳体10中之后没有封闭注气口11i和排气口11e时直到壳体10内的He的浓度降到低于允许范围之前的指定时间，则在已将He注入到壳体10中之后直到贴附临时密封42、44之前的时间(Ta、Tb)应该不超过Te。如果超过指定时间Te，则我们返回至S8，并再次注入He(S11)。

在S12中，外部地控制在密封的壳体10内收纳的磁头4和音圈马达7，以将伺服数据写到磁盘2，换句话说，进行自伺服写入(SSW)。

经由壳体10内的连接器9和FPC 8、借助于外部伺服数据记录装置来控制磁头4和音圈马达7。具体地，伺服数据记录装置向磁头4输出要写入磁盘2的伺服数据。此外，磁头4获取从磁盘2读出的伺服数据。另外，根据获取的伺服数据，用于音圈马达7的驱动信号被产生用于输出。

此外，伺服数据的写入利用如下事实，磁头4中包含的记录元件和再现元件在磁盘2的直径方向上偏移，并利用追随预先形成的轨道的磁头4来写入伺服数据，由此形成新的轨道。也就是说，通过再现元件从预先形成的轨道读出伺服数据，并根据已读出的伺服数据使磁头追随该轨道。在该状态下，通过记录元件写入伺服数据，以形成新的轨道。这些轨道在磁盘2的径向方向上形成。

在此，借助于He注入步骤(S8)对壳体10的内部加充He，并因此可以在磁盘2中形成接近完美圆形并且几乎没有扭曲的轨道。

此外，将呼吸过滤器22和过滤器24分别设置在壳体10中的注气口11i和排气口11e处，并且分别将临时密封42、44贴附至注气口11i和排气口11e，并因此可以抑制He从壳体10内泄漏；结果，能够在壳体10处于普通区域中的同时进行自伺服写入。

此外，由于还能够在普通区域中进行上述He注入步骤(S8)，所以可以缩短从He注入之后直到自伺服写入开始的时间，并因此能够在壳体10内存在高的He浓度的同时进行自伺服写入。

此外，如果Tf是在已将He注入到壳体10中之后没有封闭注气口11i和排气口11e时直到壳体10内的He的浓度降到低于允许范围之前的指定时间，则在已将He注入到壳体10中之后直到完成自伺服写入之前的时间(Tc+Td)不应该超过Tf。

当完成上述自伺服写入(S12)时，则剥离封闭排气口11e和注气口11i的临时密封42、44(S13、S14)。

此外，如果Th是在已将He注入到壳体10中之后直到He从壳体10泄漏并且在各部件中变化明显之前的指定时间，则在已将He注入到壳体10中之后直到完成自伺服写入并且已剥离临时密封42、44之前的时间(Tc+Td+Tg)不应该超过指定时间Th。由He从壳体10的泄漏所引起的各部件中的变化例如包括由壳体10内的气体压力的下降而引起的盖11变形以及应用于滑动部件的油脂的变质。

在S15中，使用注气口11i和排气口11e，以将空气注入到密封的壳体10中。按照与以上S8相同的方式进行S15。壳体10的内部在自伺服写入(S12)之后以此方式加充空气，使得在对于产品磁盘装置1相同的状态下进行随后的预处理检查(S18)和测试过程(S19)。

此外，当从注气口11i将空气注入到壳体10中时，从排气口11e将He排出至壳体10外，并因此优选地收集从排气口11e排出的He，用于再利用。

在S16中，并如图8所示，贴附泄漏密封34，以封闭排气口11e。这使得可以防止颗粒从产品磁盘装置1中的排气口11e进入到壳体10中。在此，在排气口11e处设置的过滤器24具有比在注气口11i处设置的呼吸过滤器22更低的过滤能力，并因此封闭排气口11e。

此后，将电路基板安装在壳体10的后侧(S17)，并进行特定的预处理检查(S18)和测试过程(S19)。借助于以上步骤完成磁盘装置1。

以上已描述了本发明的实施例的模式，但本发明不局限于实施例的该模式，并且当然可由本领域的技术人员来实现各种变型。

[附图标记索引]

1磁盘装置；2磁盘；3主轴马达；4磁头；6头组件；7音圈马达；8FPC；9连接器；10壳体；11盖；11i注气口(呼吸口)；11e排气口；11t测试口；11s螺纹孔；12基部；22呼吸过滤器；24过滤器；34、36、38、39泄漏密封；42、44临时密封；50注射喷嘴；55吸嘴；61供气源；63调压器；65流率控制阀；67流率控制器；71分支阀；73夹具管理控制器；81-84夹具；90抽气设备；91-94抽空控制阀；100注气设备。

Claims (9)

1.一种用于制造磁盘装置的方法，其中，

把用于存储数据的磁盘、用于写入/读取数据的磁头以及用于使所述磁头相对于所述磁盘运动的致动器收纳在密封的壳体内；

在所述壳体中形成用来提供内部与外部之间连通的注气口和排气口；以及

在所述注气口和排气口处分别设置过滤器，

其中：

在所述注气口处设置注射喷嘴；

在所述排气口处设置吸嘴；以及

在借助于所述吸嘴从所述壳体内抽吸气体的同时借助于所述注射喷嘴将置换气体注入到所述壳体中，使得所述壳体内的气体压力不会降到低于在所述壳体内存在的有机化合物的蒸汽压力。

2.根据权利要求1所述的用于制造磁盘装置的方法，其中，借助于所述吸嘴从所述壳体内抽吸气体，使得所述壳体内的气体压力不会降到低于大气压力。

3.根据权利要求1所述的用于制造磁盘装置的方法，其中，检测所述注射喷嘴内的气体压力和所述吸嘴内的气体压力，并且基于以下的公式1来获得所述壳体内的气体压力：

[公式1]

${\left(\frac{C_1}{C_2}\right)}^2\·{\left(\frac{d_{\mathrm{in}}}{d_{\mathrm{out}}}\right)}^4=\frac{P_2-P_3}{P_1-P_2},$

在所述公式中，P₁是所述注射喷嘴内的气体压力，P₂是所述壳体内的气体压力，P₃是所述吸嘴内的气体压力，d_in是所述注气口的直径，d_out是所述排气口的直径，C₁是在所述注气口处设置的过滤器的流率系数，以及C₂是在所述排气口处设置的过滤器的流率系数。

4.根据权利要求1所述的用于制造磁盘装置的方法，其中，在注入所述置换气体的同时使所述磁盘旋转。

5.根据权利要求1所述的用于制造磁盘装置的方法，其中，所述置换气体是密度比空气低的低密度气体。

6.根据权利要求5所述的用于制造磁盘装置的方法，其中，将所述低密度气体注入到所述壳体中，然后控制所述磁头与致动器使得将伺服数据写到所述磁盘。

7.根据权利要求5所述的用于制造磁盘装置的方法，其中，在将低密度气体注入到所述壳体中的同时获取根据所述壳体内的所述低密度气体的浓度改变的指标，从而估计所述壳体内的低密度气体的浓度。

8.根据权利要求7所述的用于制造磁盘装置的方法，其中，所述指标是为了使所述磁盘旋转而供应至马达的驱动电流的量值。

9.根据权利要求7所述的用于制造磁盘装置的方法，其中，所述指标是所述壳体内的氧浓度。

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