CN102015938B - 粘合剂制品 - Google Patents

粘合剂制品 Download PDF

Info

Publication number
CN102015938B
CN102015938B CN200980114227.6A CN200980114227A CN102015938B CN 102015938 B CN102015938 B CN 102015938B CN 200980114227 A CN200980114227 A CN 200980114227A CN 102015938 B CN102015938 B CN 102015938B
Authority
CN
China
Prior art keywords
tackiness agent
sealing coat
adhesive
adhesive article
liner
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN200980114227.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102015938A (zh
Inventor
杰伊施瑞·塞思
马里·A·布洛斯
珍妮特·A·韦恩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Innovative Properties Co
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3M Innovative Properties Co filed Critical 3M Innovative Properties Co
Publication of CN102015938A publication Critical patent/CN102015938A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102015938B publication Critical patent/CN102015938B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/403—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the structure of the release feature
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L12/00—Data switching networks
    • H04L12/28—Data switching networks characterised by path configuration, e.g. LAN [Local Area Networks] or WAN [Wide Area Networks]
    • H04L12/40—Bus networks
    • H04L12/40006—Architecture of a communication node
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L12/00—Data switching networks
    • H04L12/28—Data switching networks characterised by path configuration, e.g. LAN [Local Area Networks] or WAN [Wide Area Networks]
    • H04L12/40—Bus networks
    • H04L12/40006—Architecture of a communication node
    • H04L12/40032—Details regarding a bus interface enhancer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2421/00—Presence of unspecified rubber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/005—Presence of polyolefin in the release coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2427/00—Presence of halogenated polymer
    • C09J2427/005—Presence of halogenated polymer in the release coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L12/00—Data switching networks
    • H04L12/28—Data switching networks characterised by path configuration, e.g. LAN [Local Area Networks] or WAN [Wide Area Networks]
    • H04L12/40—Bus networks
    • H04L2012/40208—Bus networks characterized by the use of a particular bus standard
    • H04L2012/40254—Actuator Sensor Interface ASI
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L12/00—Data switching networks
    • H04L12/28—Data switching networks characterised by path configuration, e.g. LAN [Local Area Networks] or WAN [Wide Area Networks]
    • H04L12/40—Bus networks
    • H04L2012/4026—Bus for use in automation systems
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24355—Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明描述了包括无基材胶带和标签的粘合剂制品。所述粘合剂制品包括在具有高摩擦系数防粘表面的微结构化隔离衬垫上的一种低弹性模量粘合剂。本发明展示了冲切质量以及剃刀切削边缘质量的改进。

Description

粘合剂制品
技术领域
本发明涉及包括无基材胶带和标签的粘合剂制品。此粘合剂制品包括在具有高摩擦系数防粘表面的微结构化隔离衬垫上的一种低弹性模量粘合剂。
发明内容
简而言之，在一个方面，本发明提供了一种粘合剂制品，其包括具有微结构化隔离层的隔离衬垫和具有与隔离层接触的第一主表面的粘合剂；其中隔离层的非结构化摩擦系数为至少0.4。在一些实施例中，粘合剂在20℃时具有不超过50千帕的弹性模量。在一些实施例中，粘合剂在50℃时具有不超过20千帕的弹性模量。
在一些实施例中，隔离层包含有机硅，例如铂催化有机硅。在一些实施例中，隔离层包含含氟化合物、氟硅氧烷和/或聚烯烃。
在一些实施例中，粘合剂包含丙烯酸类共聚物。在一些实施例中，粘合剂包含橡胶。在一些实施例中，粘合剂包含有机硅。
在一些实施例中，微结构化隔离层具有间距小于500微米的微结构。在一些实施例中，微结构化隔离层具有深度小于25微米的微结构。
在一些实施例中，粘合剂制品还包括与粘合剂的第二主表面接触的基底。
本公开的上述发明内容并不旨在描述本发明的每一个实施例。本发明的一个和多个实施例的细节还在下面的描述中给出。本发明的其他特征、目标和优点从所述描述和权利要求中将显而易见。
附图说明
图1示出了根据本发明一些实施例的隔离衬垫的微结构化防粘表面。
图2示出了图1的示例性隔离衬垫的横截面。
图3是比较例4的切割线的显微图。
图4是实例4的切割线的显微图。
图5是比较例8的切割线的显微图。
图6是实例8的切割线的显微图。
图7是比较例4中辊的切边的显微图。
图8是比较例8中辊的切边的显微图。
图9是实例8中辊的切边的显微图。
图10是实例9中辊的切边的图片。
图11是比较例11中辊的切边的图片。
具体实施方式
压敏性粘合剂(PSA)制品可用于多种应用。一般来讲，粘合剂制品可分为两个大类。包括无基材胶带(ATT)的第一类PSA制品通常具有由至少一个隔离衬垫支承的无粘合剂膜。在一些实施例中，第二隔离衬垫可存在于粘合剂膜的相对侧。在一些实施例中，支承层(例如膜、布或稀松布)可嵌入到粘合剂膜中。例如，在一些实施例中，可在支承层的两侧涂覆相同或不同的粘合剂。包括胶带和标签的第二类PSA制品通常具有可永久性粘合到粘合剂膜一个表面上的基底和暂时粘附到粘合剂第二表面上的隔离衬垫。代表性的基底包括纸、聚合物膜、金属薄片等。
无论它们呈现什么形式，在很多情况下都要对粘合剂制品进行切削。示例性的切削操作包括裁切(例如用剃刀裁切)以获得所需宽度的制品，横切(例如用截断机切)以获得所需长度的制品，以及冲切(例如平板冲切和旋转冲切)以获得所需形状的制品。其他切削操作包括(例如)穿孔和冲孔。
在一些转换加工操作中，对包括隔离衬垫在内的粘合剂制品的所有层进行切削。在其他操作中，例如某些冲切方式中，模的切削(或破碎)边缘穿透粘合剂，而隔离衬垫通常不被穿透。此方式通常称为控制的深度冲切或吻切。此方法在很多情况下用于转换标签材料，切削操作在其上切削永久性粘合的基底(通常称为表面材料)和PSA层，但不会刺穿隔离衬垫。
在切削操作期间，沿着切割线(例如在裁切期间沿着剃刀路径，或者在冲切期间围绕模的周边)分离粘合剂层。PSA的粘弹性通常会限制切削的容易度和质量。例如，冲切涉及相对较低的变形速率，在此速率下粘合剂被推至切边。随着PSA弹性的增加，粘合剂更趋向于从该变形中恢复并朝向切割线回流，这可能会导致不期望的粘合剂“渗出”。
以往控制粘合剂渗出的尝试主要集中在更改粘合剂自身的化学性质上。(参见例如美国专利No.5,154,974(Norman等人)；5,663,228(Sasaki等人)；6,841,257(Sasaki等人)；以及7,288,590(Lechat等人)。)然而，此类方法可能需要粘合剂配制人员平衡粘合剂性质，从而产生实现预期目的的低渗出和足够的粘附力。遗憾的是，粘合剂的相同粘弹性往往会导致切削期间出现不期望的渗出，但当粘合剂结合到难以粘附基底的材料(例如低表面能材料)上时，粘合剂的相同粘弹性对提供有利的改进可能是必要的。
粘合剂渗出的程度也受到粘合剂层和隔离衬垫的防粘表面之间的相互作用影响。例如，在使用相同粘合剂的情况下，在裁切和冲切之后，发现使用高摩擦系数(COF)防粘表面时的渗出明显高于使用低COF防粘表面时的渗出。然而，剥离力也可能会受到防粘表面COF的影响，就粘合化学物和防粘化学物的某些组合而言，已发现较高的COF与较低的剥离力是相关的。事实上，当使用较软(即较高弹性)粘合剂时，可能需要高COF防粘表面以实现可接受的低剥离力；因此，此类构造会加重粘合剂渗出问题。
本发明的粘合剂制品包括与隔离衬垫的压印的、高摩擦系数的防粘表面接触的一种粘合剂。本发明人已发现，如果防粘表面为微结构化的，甚至当组合了低弹性模量粘合剂和高COF防粘表面时，仍可实现更光滑的切削(例如裁切和冲切)。
一般来讲，隔离衬垫包括基部和防粘表面。在一些实施例中，防粘表面可与基部成一整体，例如低分子量烯烃膜可用作带有某些粘合剂的隔离衬垫，并且不再需要额外的防粘涂层。然而，典型的隔离衬垫包括粘附到基部的至少一个表面上的隔离层。
基部的组成不受限制，任何已知材料均可使用。示例性的基材包括纸、聚乙烯涂布纸和聚合膜。通常，可接受压印图案的材料可用于简化涉及形成本发明的一些粘合剂制品的过程。
一般来讲，可使用任何已知的当涂布在平滑表面上时可产生高摩擦系数表面的防粘化学物。当手指在此类表面上拖动时，此类表面感觉就像“橡胶”。相比之下，低COF防粘表面往往会有“光滑”感。一般来讲，防粘表面的COF将取决于特定的防粘化学物和固化过程。其他因素，例如涂敷方法和隔离层厚度也可影响COF。
示例性防粘化学物包括有机硅、氟硅氧烷、含氟化合物和非有机硅、非氟基化学物(例如聚烯烃)。可采用已知方式将这些及其他防粘配方涂敷到基部上，方式包括溶液(例如溶剂)浸涂、100％固体涂布和热熔挤出。
一般来讲，具有较高交联密度的隔离层往往会具有较高的COF。在设计用于溶剂输送的配方中，主要的有机硅组分通常包含分子量超过100,000、具有相对较少官能团的聚合物。这些体系的固化涂层在交联键间具有相对高分子量，并且认为这些较长而无限制长度的聚二甲基硅氧烷的分段移动性和柔韧性是造成这些涂层低摩擦系数的主要原因。例如，溶剂涂布、锡催化的有机硅往往会具有低交联密度和相应的低COF。
相比之下，无溶剂体系通常基于分子量为2,000到30,000的相对高度官能化的有机硅聚合物。当与溶剂输送有机硅体系比较时，这些配方通常会产生高度交联和较高的摩擦系数(橡胶感)涂层。例如，当与溶剂输送体系比较时，无溶剂的、铂催化的有机硅通常具有较高的交联密度和相应较高的COF。
在一些实施例中，在微结构化之前的隔离层COF(即“非结构化COF”)至少为0.4，在一些实施例中，该COF至少为0.5、至少为0.6、或甚至至少为0.8。测量的非结构化防粘表面的COF通常高于测量的结构化防粘表面的COF。然而，用于测量COF的测试方法不能解释测试设备和压印的防粘表面间接触表面积的降低。由于粘合剂在整个压印衬垫表面趋于松弛和渗出，因此据信粘合剂经受的实际COF与非结构化COF更密切相关。
一般来讲，可使用任何粘合化学物。示例性的粘合化学物包括丙烯酸类树脂、橡胶(如天然橡胶和合成橡胶，例如嵌段共聚物(如SIS、SBS和SEBS))、有机硅等。
在应用中，例如需要连接到低表面能材料(例如聚乙烯或聚丙烯)的应用中，可能需要更软、更有力的粘合剂。一般来讲，此类粘合剂特征在于具有低弹性模量。在一些实施例中，可能需要在20℃时的弹性模量(G′)不大于50千帕(kPa)的粘合剂。在一些实施例中，在20℃时的弹性模量可以不大于40kPa、或甚至不大于30kPa。在一些实施例中，在50℃时的弹性模量可以不大于20kPa、不大于15kPa、或甚至不大于10kPa。
实例
表1：衬垫说明。
通过在涂覆了各种防粘化学物的聚乙烯涂布纸上压印图案来制备微结构化的衬垫。衬垫在表1中有所描述。所记录的有机硅涂层重量是使用OXFORD LabX-3000X射线荧光测量仪测量的，已对该测量仪就聚乙烯涂布纸上的有机硅防粘涂层进行校准。该衬垫为58磅基重的牛皮纸，每一侧均涂有聚乙烯层(即聚乙烯涂布牛皮纸(PCK))。某些衬垫(HD/HD)在两侧均具有高密度聚乙烯(HD)，而其他衬垫(LD/HD)在一侧具有低密度聚乙烯(LD)。
微结构被压印在衬垫上。间距P为从一个微结构到相邻的微结构上相同点的距离。在一些实施例中，可能需要间距小于1000微米，例如小于500微米、或甚至小于300微米。深度D为微结构的最深压痕。在一些实施例中，可能需要深度至少为5微米，例如至少为10微米。在一些实施例中，可能需要深度不大于50微米，例如不大于35微米、或甚至不大于30微米。
使用三种微结构图案。“图案1”和“图案2”是由锥形微结构构成的，如图1和2所示。锥形微结构10存在于隔离衬垫20的防粘表面22中。微结构10的间距P和深度D在图2所示的截面图中说明。“图案1”的间距为197微米，深度为13微米。“图案2”的间距为292微米，深度为25微米。“图案3”由间距为1270微米的交叉凹槽的断面线构成。
WABASH平板热压机用于制造微结构化衬垫的样品。采用要压印的基底和用于压印的工具制造以下层叠件：36cm×36cm(14英寸×14英寸)纸板片/30cm×30cm(12英寸×12英寸)镀铬抛光钢板/50微米(2.0密耳)厚聚酯基有机硅隔离衬垫/镀镍压印工具(压印表面向上)/要压印的基底(防粘表面与压印表面接触)/50微米(2.0密耳)厚聚酯基有机硅隔离衬垫/30cm×30cm(12英寸×12英寸)镀铬抛光钢板/36cm×36cm(14英寸×14英寸)纸板片。在压印工具的压印表面和基底的防粘表面之间的接触面积为25cm×25cm(10英寸×10英寸)，得到625平方厘米(100平方英寸)的接触面积。
将热压机预热至温度为100℃以用于压印隔离层和下面的PCK衬垫的低密度聚乙烯(LD)层，或预热至温度为110℃以用于压印隔离层和下面的PCK衬垫的高密度聚乙烯(HD)层。层叠件置于顶部和底部平板间，将平板集合在一起，并且在0.34兆帕(MPa)(50磅/平方英寸)下将层叠件预压3分钟。然后将压力提高到2MPa(300磅/平方英寸)以用于LD-侧压印，并且将压力提高到5.5MPa(800磅/平方英寸)以用于HD-侧压印。使层叠件在高压下保持3分钟，然后将其冷却到热压机温度以下至少20℃，同时在将样品从热压机中移除之前仍然保持高压。
或者，在卷对卷工艺中通过在受热的橡胶辊和压花辊间传递衬垫而将衬垫微结构化。将橡胶辊加热到110℃。在进入橡胶辊和压花辊间的辊隙前，也将隔离衬垫的聚乙烯涂布表面加热到110℃。衬垫绕过大约一半的压花辊后被传递到可冷却衬垫的冷容器上。使用KEYENCE共焦显微镜检查所得的微结构化衬垫以确认压印质量。
通过在微结构化衬垫上湿型铸造标称厚度为100微米(4密耳)的压敏粘合剂并且通过紫外光固化制备无基材胶带样品。这会产生一种粘合剂层，其具有接触并贴合到微结构化防粘表面的第一表面以及基本上光滑的外露的第二表面。
第一粘合剂(ADH-1)是一种较牢固的粘合剂，其包含丙烯酸异辛酯和丙烯酸的交联丙烯酸类共聚物。ADH-2是一种较软的粘合剂，并且包含丙烯酸异辛酯、丙烯酸异冰片酯和丙烯酸的交联丙烯酸类共聚物。ADH-2与REGALREZ 6108粘附在一起。为这些粘合剂中的每一种粘合剂测量玻璃化转变温度(Tg)、在20℃和50℃时的弹性模量(G′)、以及损耗模量与弹性模量之比(tanδ)。
在平行板流变仪(RDA II，Rheometrics，Inc(Piscataway，N.J.))中使用动态机械分析(DMA)测量这些机械性能。在频率为1弧度/秒和最大应变百分比为10％时使用16mm直径板，而将样品以2℃/分的速率从室温加热到200℃。结果列于表2。
表2：ADH-1和ADH-2的机械性能。
评估所得样品的防粘表面摩擦系数和粘合剂剥离粘合力。样品也可转换(例如裁切和冲切)，并且切削的质量(包括粘合剂的渗出程度)也可得到定性评估。
摩擦系数。按照基于ASTM D 1894-63子工序A的工序，使用以商品名“SP-102B-3M90型”和“SP-2000型”从IMASS，Inc.，Accord(Hingham)，MA(“IMASS”)商购获得的滑动/剥离测试器确定防粘表面的COF。将大约25×15cm(10×6英寸)面积的隔离衬垫粘附到滑动/剥离测试器的平台上，使得隔离层暴露出来。小心处理以确保隔离层未被损坏、未受污染、平坦并且无褶皱。隔离层和摩擦滑块(可用3.2mm厚的中等密度泡沫橡胶包裹起来，该橡胶可以商品名“SP-101038型”从IMASS商购获得)采用压缩空气吹塑，以移除任何松散碎片。将摩擦滑块置于隔离层上，并且将附接到滑块上的链条固定到滑动/剥离测试器的力传感器上。将滑动/剥离测试器的平台设置为以15厘米/分(6英寸/分)的速度运动，从而将摩擦滑块拉动穿过隔离层表面。此仪器计算和报告平均动摩擦力，略去静摩擦力。用动摩擦力除以摩擦滑块的重量可获得动摩擦系数。
冲切。通过将38微米(1.5密耳)厚的PET膜层合到粘合剂的外露(基本上光滑)的表面来制备样品。将该层合物在MARK ANDY 830型热压机上进行控制深度的冲切。用转动模具进行的加工在整个层合物宽度上产生三个标签。每个标签为3.2cm(1.25英寸)宽×5.7cm(2.25英寸)长。剥去标签周围的基质以留下粘附到隔离衬垫上的标签行。
使用扫描电子显微镜(SEM)检查冲切样品。每次切削分为1-5五个等级，其中5为最优。等级的指定是基于对切削边缘和粘合剂渗出程度的观察。从切割线完全回退被指定值为5，而值为1则说明粘合剂明显延伸超过了切割线。记录的结果是若干观察的平均值。
使用两种不同的高COF衬垫、两种微结构图案和两种粘合剂制备样品。结果总结于表3中。对于衬垫、微结构图案和粘合剂的每种组合，相对于非结构化的比较例，其冲切质量均有提高。
通过结构化和非结构化的衬垫获得的切割线的实例在图3-6中示出。图3示出从比较例4的高COF防粘表面观察到的沿冲切线的粘合剂渗出，其所得冲切质量等级为1。图4示出了当同一衬垫被微结构化时从实例4观察到的质量改善。实例4所得冲切质量等级为3.5。类似地，图5示出了从比较例8的低COF防粘表面观察到的粘合剂渗出，此例所得冲切质量等级为2.5。图6示出了当同一衬垫被微结构化时从实例8观察到的质量改善。实例8所得冲切质量等级为4.5。
表3：用高COF衬垫获得的测试结果。
 实例   PSA   衬垫   结构   COF   冲切质量
 比较例1   ADH-1   LIN-2   无   0.90   2
 1   ADH-1   LIN-2   图案2   0.52   3.5
 比较例2   ADH-1   LIN-5   无   0.66   1
 2   ADH-1   LIN-5   图案1   0.40   3
 比较例3   ADH-2   LIN-2   无   0.90   1
 3   ADH-2   LIN-2   图案2   0.52   2.5
 比较例4   ADH-2   LIN-5   无   0.66   1
 4   ADH-2   LIN-5   图案1   0.40   3.5
使用若干不同的低COF衬垫制备额外的样品。如表4所示，除了用LIN-4制备的样品(其使用间距为1270微米的图案3)以外，微结构化的样品相对于非结构化的比较例，冲切质量得到提高。
表4：用低COF衬垫获得的测试结果。
  实例   PSA   衬垫   结构   COF   冲切质量
  比较例5   ADH-1   LIN-1   无   0.30   3
  5   ADH-1   LIN-1   图案2   0.23   5
  比较例6   ADH-1   LIN-3   无   0.31   4
  6a   ADH-1   LIN-3   图案1   4.5
  6b   ADH-1   LIN-3   图案2   0.27   5
  比较例7   ADH-1   LIN-6   无   0.20   3.5
  7   ADH-1   LIN-6   图案1   4
  比较例8   ADH-2   LIN-3   无   0.31   2.5
  8   ADH-2   LIN-3   图案2   0.27   4.5
  比较例9   ADH-1   LIN-4   无   0.29   2.5
  比较例10   ADH-1   LIN-4   图案3   1.5
辊原型经受剃刀切削，并且可在下面用SEM检查从边缘切下的层叠件。每种样品使用较软的粘合剂ADH-2。使用无溶剂、铂固化有机硅防粘体系(LIN-2)的非结构化衬垫、以及涂布了低COF、溶剂型有机硅防粘体系(LIN-3)的非结构化衬垫制备对照样品。使用剃刀以90°的刀片角度切削辊。众所周知，较大的刀片角度可导致较强的粘合剂粘辊。因此，使用此大刀片角度有助于鉴别各种样品的切边质量。
如图7(比较例3)和图8(比较例8)所示，两种对照样品都有显著的粘合剂渗出，并且边缘质量差。另外，切边接触起来极其粘稠。根据本发明一些实施例的实例(实例8)是通过在微结构化的衬垫上涂布相同的粘合剂(ADH-2)制备的。如图9所示，微结构化的衬垫的使用使得边缘质量有了显著提高，并且与平衬垫相比，粘合剂渗出也明显降低。
用剃刀切削额外的辊原型，并且检查边缘。每种样品使用较软的粘合剂ADH-2和具有无溶剂、铂固化的有机硅隔离层的LIN-5。使用无图案的LIN-5制备比较例11，而使用带图案2的LIN-5制备实例9。使用剃刀以90°刀片角度切削辊。比较图10(实例9，结构化衬垫)和图11(比较例11，非结构化衬垫)得出，使用微结构化衬垫制备的样品在边缘质量上呈现出显著提高。
评估了微结构对另一高COF防粘涂层的影响。衬垫的氟硅氧烷防粘涂层重量为0.917克/平方米和非结构化COF为1.06。将氟硅氧烷涂布在可购自Loparex的HD/HD PCK基底上。使用图案2微结构化衬垫，得到结构化COF为0.70。应用ADH-2并且冲切样品。非结构化样品的冲切质量等级为3.5。添加微结构将冲切质量等级提高至4。
使用以下防粘测试评估微结构化防粘表面对防粘性质的影响。将25微米(1密耳)厚的聚酯(PET)片材层合到粘合剂的外露(基本上光滑)表面，即与隔离衬垫相对的粘合剂表面。在将层合样品调制后，测试两个或三个样品以确定从隔离衬垫的防粘表面移除PET/粘合剂层合物所需的力(即“剥离力”)。使用IMASS剥离测试仪，以230厘米/分(90英寸/分)的速率180度剥离来测试剥离力。如表5所示，微结构对剥离力没有显著的不利影响。
表5：微结构对剥离力的影响。
在不脱离本发明范围和精神的前提下，对本发明进行的各种修改和更改对本领域内的技术人员来说将是显而易见的。

Claims (14)

1.一种粘合剂制品，包括具有微结构化隔离层的隔离衬垫和具有与所述隔离层接触的第一主表面的粘合剂；其中所述隔离层的非结构化摩擦系数为至少0.4，其中所述微结构化隔离层具有深度至少为5微米的微结构，并且所述非结构化摩擦系数是根据ASTM D1894-63子工序A测量的，其中所述粘合剂在20℃时的弹性模量不大于50千帕，并且其中所述隔离层包含含氟化合物或铂催化的有机硅。
2.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中所述隔离层的非结构化摩擦系数为至少0.6。
3.根据权利要求2所述的粘合剂制品，其中所述隔离层的非结构化摩擦系数为至少0.8，并且所述粘合剂在20℃时的弹性模量不大于40千帕。
4.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中所述隔离层包含含氟化合物。
5.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中所述隔离层包含氟硅氧烷。
6.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中所述隔离层包含聚烯烃。
7.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中所述粘合剂包含丙烯酸类共聚物。
8.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中所述粘合剂包含橡胶。
9.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中所述粘合剂包含有机硅。
10.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中所述微结构化隔离层具有间距小于500微米的微结构。
11.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中所述微结构化隔离层具有深度小于25微米的微结构。
12.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中所述隔离层具有至少0.6的非结构化摩擦系数，并且其中所述粘合剂包含交联丙烯酸类共聚物并具有在20℃时不大于40千帕的弹性模量。
13.根据权利要求12所述的粘合剂制品，其中所述微结构化隔离层具有间距小于500微米且深度小于25微米的微结构。
14.根据权利要求1所述的粘合剂制品，还包括与所述粘合剂的第二主表面接触的基底。
CN200980114227.6A 2008-04-22 2009-03-27 粘合剂制品 Expired - Fee Related CN102015938B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US4700008P 2008-04-22 2008-04-22
US61/047,000 2008-04-22
PCT/US2009/038478 WO2009131792A1 (en) 2008-04-22 2009-03-27 Adhesive article

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102015938A CN102015938A (zh) 2011-04-13
CN102015938B true CN102015938B (zh) 2014-12-17

Family

ID=41217124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200980114227.6A Expired - Fee Related CN102015938B (zh) 2008-04-22 2009-03-27 粘合剂制品

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9065675B2 (zh)
EP (1) EP2285924B1 (zh)
JP (2) JP2011518063A (zh)
CN (1) CN102015938B (zh)
BR (1) BRPI0910661A2 (zh)
PL (1) PL2285924T3 (zh)
WO (1) WO2009131792A1 (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8302366B2 (en) * 2009-03-09 2012-11-06 Custom Building Products, Inc. Mortarless tile installation system and method for installing tiles
US8490356B2 (en) * 2009-03-09 2013-07-23 Custom Building Products, Inc. Mortarless tile installation system and method for installing tiles
TWM411562U (en) * 2010-09-16 2011-09-11 Tung-Yuan Tsaur System for measuring peeling force of adhesives
WO2012082576A1 (en) 2010-12-16 2012-06-21 3M Innovative Properties Company Interpenetrated polymer layer
KR102169342B1 (ko) * 2012-05-31 2020-10-23 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 접착 용품
DE102013218985A1 (de) * 2013-09-20 2015-03-26 Tesa Se Trennbeschichtung mit definierter Oberflächenstruktur
US20160324241A2 (en) * 2014-08-08 2016-11-10 Yo Han Lee An adhesive device for attaching a false eyelash and a false eyelash kit
GB2544335A (en) * 2015-11-13 2017-05-17 Oculus Vr Llc A method and apparatus for use in the manufacture of a display element
JP6779820B2 (ja) 2017-03-24 2020-11-04 株式会社東芝 電極、二次電池、電池パック及び車両
KR102568434B1 (ko) * 2018-06-22 2023-08-18 산진 옵토일렉트로닉스 (쑤저우) 컴퍼니 리미티드 편광판의 적정 재단 조건 도출 방법
EP3587527A1 (en) 2018-06-30 2020-01-01 3M Innovative Properties Company Full (per)fluoro polymer liner for adhesive tapes
EP3830210A2 (en) 2018-07-29 2021-06-09 BVW Holding AG Patterned surfaces with suction
EP3838591B1 (en) 2019-12-20 2024-05-01 Mondi AG Release liner for repositionable adhesive articles
EP4019602A1 (en) * 2020-12-27 2022-06-29 3M Innovative Properties Company Low tack structural adhesive for shear bonding of magnets in electrical motors

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1352674A (zh) * 1999-05-13 2002-06-05 3M创新有限公司 背面有粘合剂的制品

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5154974A (en) * 1986-06-23 1992-10-13 Norman Alfred W Adhesive composition having improved cutting properties
US5290842A (en) * 1991-09-03 1994-03-01 Avery Dennison Corporation Pressure-sensitive adhesives based on preferentially tackified immiscible elastomers
JPH05732A (ja) 1991-03-29 1993-01-08 Fuji Photo Film Co Ltd 用紙捌き機能を備えた自動給紙装置
JP2519775Y2 (ja) * 1991-06-14 1996-12-11 新王子製紙株式会社 ダブル粘着シート
JPH0734045A (ja) * 1993-07-21 1995-02-03 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープの側面処理方法
US6440880B2 (en) * 1993-10-29 2002-08-27 3M Innovative Properties Company Pressure-sensitive adhesives having microstructured surfaces
KR100314563B1 (ko) * 1993-10-29 2002-04-24 스프레이그 로버트 월터 미세구조표면을갖는압감접착제
US5468815A (en) * 1994-01-12 1995-11-21 Minnesota Mining And Manufacturing Low coefficient of friction silicone release formulations incorporating higher alkenyl-functional silicone gums
US6074747A (en) * 1995-06-06 2000-06-13 Avery Dennison Corporation Ink-imprintable release coatings, and pressure sensitive adhesive constructions
US6312800B1 (en) * 1997-02-10 2001-11-06 Lintec Corporation Pressure sensitive adhesive sheet for producing a chip
US6521309B1 (en) * 1999-11-11 2003-02-18 Tyco Adhesives Lp Double-sided single-liner pressure-sensitive adhesive tape
US20010052384A1 (en) * 2000-04-24 2001-12-20 Michael Hannington Adhesive articles with improved air egress and methods of making the same
US6579941B1 (en) * 2000-06-12 2003-06-17 Avery Dennison Corporatoin Adhesive compositions and constructions with outstanding cutting performance
DE60111530T2 (de) * 2000-06-27 2006-05-11 Exxonmobil Chemical Patents Inc., Baytown Klebstoffe mit verbesserter stanzleistung
US20030017291A1 (en) 2001-03-14 2003-01-23 Fleming Danny L. Adhesive layers and release liners with pyramidal structures
US6805933B2 (en) * 2001-07-31 2004-10-19 3M Innovative Properties Company Articles comprising a release liner having a high coefficient of friction and good roll stability
JP4398629B2 (ja) 2002-05-24 2010-01-13 リンテック株式会社 粘着シート
WO2005052082A1 (en) * 2003-11-21 2005-06-09 3M Innovative Properties Company Structured paper release liner, adhesive-backed article assembly and method of making same
WO2006076116A1 (en) * 2005-01-12 2006-07-20 Avery Dennison Corporation Adhesive article having improved application properties
US20060228480A1 (en) * 2005-03-30 2006-10-12 David Lin Method of manufacturing a release liner
US7687126B2 (en) * 2005-08-22 2010-03-30 3M Innovative Properties Company Adhesive articles and release liners
US7279210B2 (en) * 2005-09-07 2007-10-09 3M Innovative Properties Company Curable compositions, methods of making and using the same, and articles therefrom
WO2007042772A2 (en) * 2005-10-13 2007-04-19 Cpfilms Inc An electrically conductive release liner
DE102005061766A1 (de) * 2005-12-23 2007-06-28 Lohmann Gmbh & Co Kg Abdeckung mit feinen Oberflächenstrukturen zur Verminderung der Luftblasenbildung bei der Applikation klebender Erzeugnisse
DE102006043259A1 (de) * 2006-09-11 2008-06-19 Tesa Ag Verfahren zur Herstellung eines doppelseitigen Haftklebebandes und seine Verwendung
US20080226698A1 (en) * 2007-03-16 2008-09-18 Mylan Technologies, Inc. Amorphous drug transdermal systems, manufacturing methods, and stabilization
US8334037B2 (en) * 2007-05-11 2012-12-18 3M Innovative Properties Company Multi-layer assembly, multi-layer stretch releasing pressure-sensitive adhesive assembly, and methods of making and using the same
US8309207B2 (en) * 2009-02-05 2012-11-13 Avery Dennison Corporation Adhesive articles with improved air egress

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1352674A (zh) * 1999-05-13 2002-06-05 3M创新有限公司 背面有粘合剂的制品

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011518063A (ja) 2011-06-23
JP2014177123A (ja) 2014-09-25
BRPI0910661A2 (pt) 2017-05-16
PL2285924T3 (pl) 2014-11-28
EP2285924B1 (en) 2014-06-11
US9065675B2 (en) 2015-06-23
WO2009131792A1 (en) 2009-10-29
EP2285924A1 (en) 2011-02-23
US20110039067A1 (en) 2011-02-17
CN102015938A (zh) 2011-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102015938B (zh) 粘合剂制品
US11745908B2 (en) Apparatus for dispensing pressure sensitive adhesive labels onto a substrate
US7332206B2 (en) Adhesives and release liners with pyramid structures
CN103201780B (zh) 标签以及制作该标签的方法
MX2011000615A (es) Aparato y proceso para cortar etiquetas adhesivas.
JP2014065296A (ja) 可撓性包装用多層フィルム
EP4061902A1 (en) Polymeric tape with tear cuts
JPWO2016035641A1 (ja) 路面、床面又は壁面貼り付け用シート、及び、路面、床面又は壁面貼り付け用シート形成セット
WO2014156744A1 (ja) タイヤ用粘着シート、タイヤ用粘着シートの製造方法、およびタイヤ用粘着シートの使用方法
EP3060390B1 (en) Label assembly and method of dispensing low-stiffness labels
JPH0577364A (ja) 剥離シート
JP6386875B2 (ja) タイヤ用粘着シート
JPH05271627A (ja) 打抜き加工用両面接着テープもしくはシート
JP2000273407A (ja) 積層状粘着剤及びそれを有する粘着体

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20141217

Termination date: 20200327