TWI808228B - 具有吸力的圖案化表面 - Google Patents

Abstract

敘述微結構化壓敏表面，包含具有改良的剝離強度之溫澤爾卡西(Wenzel-Cassie)親水性-疏水性區結構及毛細管作用。藉由Wenzel-Cassie區設置增強毛細管作用，並藉由毛細管作用增加對Wenzel-Cassie區破壞的能量障壁。本發明之微結構化表面建立排除的水區，在此熵效應強化Wenzel-Cassie區穩定性，建立使微結構表面與目標表面一致之吸力效應。

Description

具有吸力的圖案化表面

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[相關申請案的交叉引用]

本申請案主張以下專利申請案之權益，其係以引用的方式併入本文中：2008年7月29日提交之美國臨時申請案第62/711,545號。

[關於聯邦政府資助的研究或開發之聲明]

不適用

[參考順序列表或電腦程式列表附錄]

不適用

本發明大致上有關微結構化黏著性壓敏表面。

更特別地是，本發明關於具有階層式結構的微結構化黏著性壓敏表面，所述階層式結構包含具有改良之剪力及剝離特性的溫澤爾卡西(Wenzel-Cassie)及卡西巴克斯特(Cassie Baxter)親水性-疏水性區結構及毛細管作用。

可重新定位之壓敏黏著性表面係可預測地長時間黏著至諸多目標基材上、但仍然可從諸多目標基材反覆剝離而不會損壞或擦傷基材的表面。這些黏著裝置可具有許多商業用途。例如，標籤、保護膜、和醫用表面都可用於快速黏著至金屬、紙張、塑料、及/或皮膚，但也必須從這些不同之目標基材平滑地剝離，而不會留下任何黏著劑殘留物或對特別目標基材的表面造成傷害或損壞。

基本上，理解與吸力階層式微結構相關聯之黏著效應係理解溶質如何與疏水性和親水性表面相互作用。在此水性區域內，溶質可感測表面特徵。大致上認為感測相互作用於表面的奈米範圍內下降，儘管在受限空間中所研究之膠體和生物系統中，依賴於尺寸的耗盡效應可延伸直至數個粒徑。

人造疏水性/親水性表面之實現依賴於二主要特徵：表面材料化學組成及其形態結構。通常，化學組成是材料的固有特性。另一方面，微米形態和奈米形態可 增強疏水性/親水性，尤其是藉由利用階層式及碎形結構，允許氣穴形成以建立三相範圍區域(液體/氣體/固體)。

親水性-疏水性界面、諸如在Wenzel-Cassie界面狀態中發展之界面扮演比大致上假設的更深刻之角色。於許多界面附近廣泛地排除水懸浮液中的溶質，且此排除作用源自水分子之長程限制，在宏觀結構表面的界面處成核並且很好地投射到水相中，類似於液晶中發生之情況。此意外大的流動性受限水區域之存在可影響表面和界面化學性質的許多特徵。

除了疏水性和親水性微結構之外，表面孔隙率可於開發對熱和機械破壞具有耐用性的排除區中起重要作用。特別地是，表面孔隙率對於開發高能量屏障是重要的，以剝離藉由液體所傳達的微結構化表面和目標表面之間的界面之解離。在此，導入毛細管作用作為附加的控制態樣，具有關於剪切平移和剝離力之時間分量和強化分量。

然後，所需要的是均勻塗覆、未填充之微結構化壓敏黏著劑製品，其在黏著至諸多目標基材時呈現初始的可重新定位性。經過微結構化圖案之獨立變動和選擇並考慮包含微結構化壓敏製品的材料之化學性質，申請人已示範如藉由很多應用所要求的恆定或增加之長期黏著性。

本發明有關一種製品，包括黏著性表面和轉移塗層，其承載具有微結構化表面的連續壓敏黏著劑層，其中微結構化表面可包含至少二種特徵部，且其中對於每一特徵部，諸特徵部之橫向縱橫比可在由約0.1至約10的範圍，且至少一特徵尺寸差異可為至少3倍。於一實施例中，可建構二組柱體，其中一組柱體之直徑為5微米及高30微米，且另一組柱體的直徑為15微米或更大及高75微米，使得第一組柱體設置在第二組柱體之頂部表面上(亦即，階層式)。特徵尺寸(高度、寬度和長度)的至少二個可為微觀的。於一些實施例中，所有三個特徵尺寸(高度，寬度、長度)可為微觀的。

當經過微結構化圖案之獨立變動和選擇及微結構化基材的化學本質之選擇時，微結構圖案化黏著劑可呈現初始可重新定位性。微結構化圖案可顯示如藉由意欲應用所要求的減少、恆定、或增加之長期黏著性。

為了滿足上述需要，理解隨著表面紋理變動，在微結構表面和水滴之間形成的接觸角之變動可為有用的。傳統之理解係基於化學均質的光滑固體表面。諸如固體-蒸氣、固體-液體、和液體-蒸氣界面之表面張力的變數可為重要的。用於粗糙之階層式表面空氣或液體可仍然捕集於表面凹凸不平部中。因此，樣本固體表面的一小部分可為與液滴總面積直接接觸，而另一小部分可首先接觸液滴下面之空氣或液體層。界面結構如何發展可取決於分 別導致氣穴的疏水性和親水性區域之空間尺寸和分佈以及親水區和疏水區之間的前驅物液膜形成。Wenzel和Cassie-Baxter模型可需要一起考慮才能完全敘述微結構化階層式表面之潤濕性。

不同的微結構尺寸對表觀接觸角之影響可能不如紋理深度。也就是說，當微結構階層式配置在彼此之上時，從頂部結構到基本基材的距離可為於微結構化表面上之離散位置的接觸角之重要決定因素。在另一方面，水分可遵循與表面的接觸角變動相同之趨勢，其中諸多微結構並排且未階層式地放置。因此，表觀接觸角隨紋理深度中的變化可為強烈地取決於水分。此觀察結果表明在毛細管現象方面對此行為之解釋。實務上，藉由添加具有中空構件的結構、或藉由在基材中放置穿孔，可顯著增強表面之黏著效果。

已知為毛細上升的現象可能受孔隙率、且尤其是孔隙之分佈所影響。已知透過一定長度尺度，大多數多孔介質的孔隙表面和體積是碎形的。當孔徑之均方根在毛細管密度的0.25和0.7之間時，毛細上升可最大化。這稱為碎形尺寸。Wenzel-Cassie域的形成亦可於此域中最大化。太多之毛細管和Wenzel-Cassie域可被破壞，且太少及剝離力可迅速減弱。使用的確切碎形孔隙率密度可取決於紋理深度，因為在某種意義上，孔隙率和深度可完成相同之功能。應注意的是，開放之孔隙可使0.25-0.70範圍下端的碎形尺寸之剝離力最大化。

於本發明的一實施例中，微結構化黏著性壓敏表面包括至少二不同尺寸的階層式配置之微結構化圖案，其中至少一微結構化圖案可為具吸力的，或階層式組合建立具吸力的態樣。具吸力的態樣可為負特徵部，當微結構黏著性表面帶入與包含流體層之表面接觸時，所述負特徵部將流體從目標表面吸走。

在本發明的一實施例中，微結構化黏著性壓敏表面可由階層式配置之三個不同尺寸的微結構化圖案所構成，其中至少一微結構化圖案可為具吸力的，或所述階層式組合建立具吸力之態樣。

於一實施例中，基材層可包含二維圖案，所述二維圖案以此方式壓印，使得基材層的兩側呈現正弦曲線態樣。再者，於正弦曲線基材層之頂部可包含壓印實心圓柱體，其以10到100個等間隔的圓柱體填充正弦曲線圖案之每一完整方形週期。在圓柱體的第一圖案中，壓印於每一圓柱體之頂部上者可為1到10個較小尺寸的實心圓柱體。毛細管效應可藉由將微結構表面放置在目標表面之流體層上，並施加輕微壓力以使正弦曲線圖案變形為更平坦的構形來引發，使得當移除壓力時，正弦曲線態樣可返回至其先前之正弦曲線形狀。此動作可產生與藉由柱體的緊密放置所產生之毛細力相結合的吸力。

於一實施例中，黏著裝置可包含平坦之基材層。在平坦基材層的頂部上係於均勻之空間正方形陣列中的壓印實心圓柱體。在圓柱體之第一圖案中，壓印於每一 圓柱體的頂部上者可為1至10個較小尺寸之實心圓柱體。第一層柱體之間的空隙區域可包含鑽孔的圓柱形孔，其可完全、或部分地鑽穿基材層。鑽孔之碎形尺寸可為在0.25至0.70的範圍中。可藉由將微結構表面放置於目標表面之流體層上而不施加任何壓力來引發毛細管效應。第一階層式圓柱體可從目標表面充分地吸水，使得水與包含鑽孔的負特徵部接觸。鑽孔可施加第二毛細管效應，其可將微結構層拉伸成與目標表面緊密接觸。

一實施例可由平坦之基材層所組成。設置在基材層的頂部上者可為於均勻間隔之正方形陣列中的實心圓柱體。在圓柱體之第一圖案中的每一圓柱體之頂部上可設置1至10個較小尺寸的實心圓柱體。第一層柱體之間的空隙區域可包含從基材層之反面鑽出的圓柱形孔。這些反向鑽孔不與第一側連通，但於鑽穿之前停止在5-20微米。於反面上，製成刺穿部，以便刺穿反面鑽孔的中心。

為了進行刺穿，可使用直徑為1至10微米之穿孔器、例如針。鑽孔的碎形尺寸可為在0.25至0.70之範圍中。由藉由將微結構表面放置於目標表面的流體層上而不施加任何壓力來引發毛細管效應。第一階層式圓柱體可從目標表面充分地吸水，使得水與基材層之刺穿表面接觸。可施加輕微的壓力，刺穿部可充當閥門且讓流體經過反向鑽孔離開界面層，而不是返回。

在一實施例中，黏著裝置可包含平坦之基材層。設置於基材層的頂部上者可為在均勻空間之正方形陣 列中的實心圓柱體。設置於圓柱體之第一圖案中的每一圓柱體之頂部上者可為1至10個較小尺寸的實心圓柱體。在第一層柱體之間的空隙區域中，可為第一層柱體之尺寸的完全相同之中空柱體陣列。相對實心柱體，中空柱體的碎形尺寸可為於0.25至0.70之範圍中。可藉由將微結構表面放置在目標表面的流體層上而不施加任何壓力來引發毛細管效應。於一態樣中，階層式實心圓柱體可將水從目標表面吸走，且中空柱體可在另一毛細管態樣中將水從目標表面吸走。

可共同構造階層式結構。例如，具有變動高度之實心圓柱體的均勻方形網格，使得所述實心圓柱體群組形成稜錐形結構。在此情況下，相鄰圓柱體之間可存在第一毛細管作用，而較大形成的稜錐之間可存在第二毛細管作用。當施加壓力時，此表面可從一毛細管作用優勢地移動至另一毛細管作用，且精細結構的圓柱體變形成或多或少之實心稜錐形。

於本發明的一些實施例中，黏著性表面可與其他黏著技術組合。例如，可包括化學或黏性黏著劑。吸盤之使用主要藉由建立真空而不是毛細管作用來起作用。諸如纖維Gecko結構的固體黏著劑經由范德華力在目標表面上建立微結構化表面的固體與乾燥表面之間的黏著，所述目標表面典型於稍後時間為濕的。

本發明之一些實施例有關微結構化表面，其在潮濕時更具黏著性或於表面活性劑或疏水性液體、諸如 油的存在下更具黏著性。本發明之一顯著特徵是藉由與毛細管作用結合來增強Wenzel-Cassie效應。

毛細管效應的添加有助於形成親水性和疏水性區域，但亦供給大部分法向力之黏著性。Wenzel-Cassie效應和毛細管效應增強彼此對破壞的屏障。毛細管Wenzel-Cassie結構之令人驚訝的態樣係混合界面、例如水和肥皂，增加剝離力和平移力兩者。例如，將潤滑成份添加到毛細管Wenzel-Cassie表面和目標表面之間的界面可增加黏著性。再者，含水環境可涉及疏水性及親水性組分兩者。例如，於許多外部環境中可能遇到水-油乳狀液。在大多數生物環境中可能遇到水-脂肪乳狀液。甚至存在高濕度之皮膚到表面環境可包含親水性-疏水性界面。範例是飲料容器、諸如繃帶的諸多皮膚接觸表面、及需要高抓地力之工業設備。

毛細管Wenzel-Cassie微結構表面與傳統黏著劑的組合特別有用，因為大多數傳統黏著劑於暴露至油或肥皂時會失效。再者，黏性黏著劑和微結構化黏著劑之合成物將防止瞬時失效，諸如當製品暫時暴露至水時或二者擇一地當正常潮濕的界面變乾時。

於一些實施例中，本發明之黏著性係基於可在微結構表面-目標表面界面的分子成分之排序隨時間消逝建立的效應。例如，由於本發明之表面、尤其是那些可為彈性體的表面，傾向相對於目標表面配置它們之表面，因此有額外的益處。與不規則表面之介接可需要此調節效 應，有些事物以黏性黏著性表面是很少經歷的，黏貼在它們首次接觸之任何地方。於表面黏著至另一表面中可具有相當大的優點，並以使它們之界面可能不會導致局部應力、皺摺、或折疊的方式。

在本發明之一實施例中，可利用越過一表面的屬性之變動。於一些區域中，可防止剪切平移，且在其他區域中可防止剝離平移，並於又其他區域中可能需要兩種效果。更廣泛地說，在一些區域中可能期望以最小的力量促進剪切平移，且還使其他區域之剝離力最小化。

本發明的一實施例可包含微結構化黏著劑壓敏表面，其由階層式配置之至少二不同尺寸的微結構化圖案所構成，其中至少一微結構化圖案係具吸力的，或階層式組合建立具吸力之態樣。具吸力的態樣可包含負特徵部，當微結構黏著表面帶入與包含流體層之表面接觸時，所述負特徵部將流體從目標表面吸走。二圖案的組合可建立排除區，其特色在於微結構化水。

在一些實施例中，黏著劑裝置可包含基材層，以使得基材層之兩側呈現正弦曲線態樣的方式在基材層上壓印二維圖案。再者，於正弦曲線基材層之頂部上係壓印的實心圓柱體(例如，微柱)，其以10到100個等間距之圓柱體填充正弦曲線圖案的每一完整之正方形週期。在圓柱體的第一圖案中，每一圓柱體之頂部上壓印1至10個較小尺寸的實心圓柱體(例如，微柱)。其中第一和第二層柱體建立排除區、和微結構化水狀態。藉由將微結構表面 放置於目標表面之流體層上、及施加輕微壓力以使正弦曲線圖案變形為更平坦的構造來引發毛細管效應，使得當移除壓力時，所述正弦曲線態樣返回至其先前之正弦曲線塑形，而與藉由柱體的緊密放置所產生之毛細力相結合產生吸力。

100:模製工具

102:黏著性表面

104:平坦表面

106:第一微結構

108:第二微結構

110:微結構化層

112:模製工具

114:微結構化表面

116:原料

200:壓敏微結構

202:基板層

204:微結構印刷機

206:球體

208:點熔絲

210:熔絲

302:模製工具

304:第一微結構

306:平坦表面

308:微結構印刷機

310:第二微結構

312:微結構層

314:微結構化表面

316:壓敏表面

350:黏著劑毛細管結構

352:空氣/水界面

354:接觸角

356:角度

401:潤濕表面

403:第一微結構

405:第二微結構

407:親水性液體

413:親水性表面

415:彎月面

417:空氣

421:疏水性表面

423:彎月面

425:空氣

429:空氣

433:孔洞

435:彎月面

437:微結構

441:孔洞

443:微結構

445:空氣

500:微結構化表面

502:液體界面

503:微結構

504:微結構

505:外部

506:微結構

507:內部

508:毛細管結構

509:凹部

510:箭頭

512:潤濕狀態

514:潤濕狀態

516:潤濕狀態

520:基材

600:微結構化表面

602:液體界面

604:微結構

606:毛細管結構

608:界面

700:微結構

702:液體界面

704:第一微結構

800:微結構化表面

801:橫向背脊

802:縱向背脊

804:圓柱體

806:目標

808:橫向穿透孔

810:縱向穿透孔

812:區域

814:區域

816:片段

818:片段

900:微結構表面

902:圓柱體

904:稜錐幾何形狀

906:間距

908:直徑

910:間距

1000:互鎖幾何形狀

1002:三角形橫截面

1004:中心柱體

1200:壓敏表面

1202:基材層

1204:正弦曲線圖案

1206:正弦曲線圖案

1208:實心圓柱體

1210:方形週期

1214:實心圓柱體

1216:流體層

1218:壓力

1222:吸力

1224:毛細管力

1228:構形

1300:表面

1302:基材層

1304:實心圓柱體

1306:較小尺寸

1308:圓柱形孔洞

1310:底部

1314:上表面

1316:穿孔部

1318:中心軸線

圖1係微結構化模製工具的說明圖。

圖2係微結構印刷工具之說明圖。

圖3a係微結構模製工具及印刷工具在一起使用的說明圖。

圖3b係微結構黏著性毛細管結構之橫截面視圖，示範氣體/液體界面。

圖4係表面及液體/氣體之間的諸多潤濕界面之橫截面視圖。

圖5係2層微結構表面和液體/氣體之間的界面之橫截面視圖。

圖6係1層毛細管微結構和液體/氣體之間的界面之橫截面視圖。

圖7係1層毛細管微結構和液體/氣體之間的界面之橫截面視圖。

圖8係多層微結構化表面的俯視圖。

圖9係稜錐形微結構之橫截面視圖。

圖10係互鎖幾何形狀微結構的俯視圖。

圖11係互鎖微結構化表面之俯視圖。

圖12係包含三個微結構化圖案的黏著裝置之立體圖。

圖13係包含三個微結構化圖案和毛細管的黏著裝置之橫截面視圖。

現在將詳細參考本揭示內容的實施例，其一或更多範例在下文中提出。通過解釋本揭示內容之裝置、組成、和材料來提供每一實施例和範例，且不是限制。更確切地說，以下敘述提供用於實施本揭示內容的示例性實施例之方便說明。實際上，對於熟諳本領域技術人員將顯而易見的是，在不脫離本揭示內容之範圍或精神的情況下，可對本揭示內容之教導進行諸多修改和變動。例如，作為一個實施例的一部分所說明或敘述之特徵可與另一實施例一起使用，以產生又另一實施例。如此，其係意欲使本揭示內容涵蓋如落在所附申請專利及其同等項的範圍內之此等修改及變動。本揭示內容的其他目的、特徵、和態樣於以下詳細敘述中揭示或由以下詳細敘述為顯而易見。普通熟諳本領域技術人員應理解，本討論僅是示例性實施例之敘述，並不意圖限制本揭示內容的更寬廣態樣。

為了克服先前技術領域之問題，需要了解當表面紋理變動時在微結構表面和水滴之間所形成的接觸角之變動。傳統的理解是基於化學均質的光滑固體表面。重 要之變數是固體-蒸氣、固體-液體、和液體-蒸氣界面的表面張力。對於粗糙之階層式表面，空氣或液體可仍然捕集在表面凹凸不平部中。因此，樣本固體表面的一小部分可為與液滴總面積直接接觸，而另一小部分將首先接觸液滴下面之空氣或液體層。界面結構如何發展取決於分別導致氣穴的疏水性和親水性區域之空間尺寸和分佈以及親水區和疏水區之間的前驅物液膜形成。Wenzel和Cassie-Baxter模型需要一起考慮才能完全敘述微結構化階層式表面之潤濕性。

本技術領域已知微結構化圖案和流變性質的組合可提供生產帶子和轉移塗層之壓敏黏著劑層的機制。申請人已發現，微結構化圖案和Wenzel-Cassie特色之組合提供改進的壓敏微結構化黏著性表面。

製造微結構化表面之方法

圖1中的描繪涉及微結構化模製工具100的使用，以壓印具有平坦表面104和第一微結構106和第二微結構108之壓敏黏著性表面102的階層式配置微結構層。藉由此微結構化模製工具112壓印之微結構層110的厚度可根據最終應用之要求而變動。微結構化層110必須足夠厚，使得在壓印之後，獲得連續的未破損之微結構化表面114。典型地，微結構化層110形成為約10μm至約250μm、較佳地係約50至約150μm的厚度。於一些實施例中，厚度為100μm。微結構化模製工具112藉由以足夠慢之速率和足 夠的溫度和壓力滾動經過扁平原料116來施加，以取決於所期望之材料和微結構表面，賦予所期望的特徵來提供具有微結構化表面110之連續微結構層114(典型在約20℃至約150℃的溫度下約0.1秒至約5分鐘)。使樣本允許在平坦表面上冷卻，產生實質上複製特別微結構化模製工具112之塑形和圖案的微結構化壓敏表面114。

藉由圖2所說明之第二方法涉及使用微結構印刷機204將一層壓敏微結構200印刷至平坦的基材層202上。結構200可藉由點陣印刷機形成，所述點陣印刷機能以液態印刷球體206，使得當連續地沉積時，碰觸點熔絲208、及與基材202接觸的點熔絲210。於印刷之後，可允許製成品在平坦表面上硬化或固化。能以此方式形成二維陣列的階層式結構。

藉由圖3所說明之第三方法涉及壓印第一微結構304，然後印刷第二微結構310。此方法涉及使用微結構化模製工具302來壓印具有平坦表面306和第一微結構304的壓敏黏著性表面之階層式配置的微結構層。以印刷機308印刷第二微結構層310。微結構層312之厚度可取決於最終應用的要求而變動。微結構化層312可為足夠厚，使得在形成之後，獲得連續的、未破裂之微結構化表面314。典型地，微結構化層形成為約10μm至約250μm、較佳地係約50至約150μm的厚度312。微結構化模製工具302可藉由以足夠慢之速率和足夠的溫度和壓力滾動經過扁平原料316來施加，以取決於所期望之材料和微結構表面， 賦予所期望的特徵來提供具有微結構化表面314之連續微結構層312(典型在約20℃至約150℃的溫度下約0.1秒至約5分鐘)。於印刷步驟之前使樣本允許在平坦表面上冷卻，產生實質上複製特別微結構化模製工具302之塑形和圖案的微結構化壓敏表面316。

微結構化模製工具

微結構化模製工具係用於將結構賦予至平面、扁平原料之工具，並可在所述製程中連續地再利用。微結構化模製工具可為呈平面式壓印機、撓性或非撓性帶子、或輥子的形式(如圖1和2所描述)。再者，微結構化模製工具大致上考慮為是工具，微結構化黏著性圖案係通過壓印、塗覆、澆鑄、或壓板壓製而由所述工具產生之微結構化黏著性圖案，且不會變成已完成微結構化黏著性製品的一部分。

那些熟諳本技術領域人員已知用於產生微結構化模製工具之寬闊範圍的方法。這些方法之範例包括但不限於微影、蝕刻、放電加工、離子研磨、微機械加工、和電成形。微結構化模製工具亦可藉由用可模製材料複製諸如微結構化表面(包括不規則形狀和圖案)、或藉由電成形複製諸多微結構來製備，以生成負或正複製品中間物或最終壓印工具模子，所述可模製材料諸如那些選自由可交聯的液體矽酮橡膠、可輻射固化聚氨酯等所組成之族群。

具有隨機和不規則形狀和圖案的微結構化模 子可藉由化學蝕刻、噴砂、噴丸處理、或在可模製材料中沉入離散之結構化顆粒來產生。另外，任何微結構化模製工具可根據Benson的美國專利第5,122,902號中所教導之程序進行變更或改進。最後，微結構化模製工具必須能夠與壓敏黏著劑層乾淨地分開。

微結構化材料

典型地，微結構化表面由材料所製成，所述材料選自由具有足夠的結構完整性之可壓印或可模塑材料所組成的族群，使得它們能夠承受將微結構運送到黏著劑並從微結構化黏著劑層乾淨地移除之製程。可包含微結構化表面的較佳材料包括但不限於那些選自由諸如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、醋酸纖維素、聚氯乙烯、和聚偏二氟乙烯之塑料、以及用此塑料塗覆或層壓的紙或其它基材所組成之族群。

可壓印的塗覆紙或熱塑性膜通常被矽化或以其它方式處理，以賦予改良之釋放特性。如在製造本發明表面的方法之討論中所提到，取決於所採用的方法和最終製品之要求，這些表面的一側或兩側必須具有釋放特性。例如，壓印可包括輥子組構，其中一輥子為正形式而另一輥子為負形式，當平面式原料通過壓印輥子時，它們配合在一起形成壓印表面。

微結構化表面之特徵

微結構化模製工具、原料、及最終本發明的微結構化壓敏微結構化表面具有多數凸起特徵部。如在此中所使用之“凸起特徵部”一詞涵蓋負組構和正組構兩者，提供分別具有正和負組構的微結構化表面。這些特徵部通常被那些熟悉微結構化技術領域者稱為負結構或正結構。每一特徵部應該或典型具有約2.5微米至約375微米、較佳地係約25微米至約250微米、及最佳地係約50微米至約150微米之高度，用於使表面厚度最小化、增加對稱圖案的微結構化黏著劑圖案尺寸之密度、及控制微結構水平的放置之理由。

微結構化模製工具中的特徵部之形狀和由其所製備的微結構化壓敏微結構化製品可變動。特徵部形狀之範例包括但不限於那些選自由半球體、稜柱(例如方形稜柱、矩形稜柱、圓柱形稜柱、和其他類似的多邊形特徵部)、稜錐、橢圓、和溝槽所組成的族群。可採用正或負特徵部、亦即分別為凸半球部或凹半球部。較佳形狀包括那些選自由圓柱體、正弦曲線、半球、稜錐(例如立方體晶稜、四面體等)、和“V”形溝槽所組成之族群，用於圖案密度、黏著性能、和可輕易獲得的微結構化圖案之產生或發展的方法之理由。儘管示例性特徵部本質上是非斜截頭的，但據信斜截頭特徵部將亦適用於本發明之製品。可系統地或隨機地產生微結構化表面的特徵部。

可藉由使用橫向縱橫比(LAR)來敘述特徵部之橫向尺寸的限制，橫向縱橫比定義為平行於連續原料層 平面之特徵部的最大微觀尺寸與正特徵部之高度或負特徵部的深度之任一者的比率。太大之LAR導致短的矮胖特徵部，這將不會提供微結構化之優點。太小的LAR將會導致高的狹窄特徵部，將由於許多彈性體聚合物之低撓曲模數(且因此特徵部的低撓曲剛度)而不能直立。也就是說，典型之彈性體將不會支持太小的LAR，反之太大的LAR將無法達成由微結構之階層式放置獲得的所需Wenzel-Cassie結構。LAR之典型限制將為約0.1至約10，具有約0.2至約5的最佳限制。

特徵部之間的最靠近比鄰距離可用間距縱橫比(SAR)來指定，所述間距縱橫比(SAR)藉由中心到中心之最靠近比鄰距離的比率所給出，其特徵在於為LAR所定義的最大橫向微觀尺寸。SAR可採用之最小值是1，其對應於接觸特徵部的側面。此值對諸如半球和稜錐等特徵部最有用。對於諸如桿棒、方形稜柱、矩形稜柱、倒錐形、半球、和稜錐之特徵部，SAR應為大於1，以致特徵部頂部的周邊不會接觸，且如此形成新的平面式表面。用於SAR之典型上限將為5，且更想要的上限將為3。最佳之上限將為2.5。雖然微結構的精確配置在很大程度上取決於材料。

如果SAR太大，則正特徵部可能無法支撐基材表面上方之流體界面層的親水相。這導致微結構表面和目標表面之間所想要的Wenzel-Cassie接觸界面之破壞。也就是說，包含正特徵部之間的平坦區域之微結構將接觸目 標表面。在正或負特徵部的任一案例中，於極端情況下，大的SAR將導致基本上平坦之接觸表面。具有不對稱性的圖案可藉由多數SAR所界定。在多數SAR之案例中，所有SAR都應遵守上面所列出的限制。

可重入的微結構

多尺度特徵部和階層式配置可用於在微結構化表面上產生毛細管增強之相鄰疏水-親水區。當此表面與目標表面上的流體層接觸時，可形成Wenzei-Cassie界面，其可為藉由疏水性流體或氣體之微觀區域所圍繞的親水性流體之微觀區域所構成。一區捕獲其他區，其可導致高剪切力。與毛細管作用結合，亦可增強剝離力。

如果疏水區和親水區之間的表面能差足夠，則親水區中之水可變得結構化，導致對諸區的破壞之能量障壁進一步增加。於一實施例中，本發明的毛細管增強之Wenzei-Cassie區可能不需要結構化水的形成，但在其他實施例中，它可為較佳狀態，其中可獲得極高之剝離強度。

於一些實施例中，本發明的微結構化表面與目標表面之間的接觸包含三相線(例如，液體/固體/氣體)。如果微結構化表面之一部分係凹入(重入)的，則三相界面可為更穩定。

譬如，表面圖案可為於較大比例溝槽上由小孔洞所製成，所述孔洞可捕獲空氣及增進大接觸角度，反之較大溝槽藉由水所填充及可防止水滑動。當小孔洞可被 潤濕而較大的孔洞保有氣穴時，亦可發生相反之情況。在一些情況下，Cassie-Baxter到Wenzel分區可為藉由小振動所造成。

對於不同形狀的粗糙度圖案，Cassie-Baxter狀態之穩定性可取決於分開Cassie-Baxter和Wenzel狀態的位能障壁。不同之形狀可包括球體和球形空腔、具有變化的橫截面(翻轉之錐體)和具有側刻面的柱體。用於疏水性表面，多尺度粗糙度可增加用於潤濕轉變之位能障壁。在一些實施例中，當由於親水性孔隙的潤濕而導致之能量增益由於水-空氣界面的生長而藉由能量損失過度補償時，固有親水性材料可看起來是疏水性的。當導入適當之圖案時，這可導致固有親水性材料的明顯疏水性。由於柱體之間的間隙變寬，可能建立將Cassie-Baxter轉換為Wenzel狀態轉變之潛在能量屏障，而如果存在毛細管效應，則液體-空氣前沿傳播。這可增加液體-空氣界面面積，且因此，淨能量項可與液體-空氣界面面積乘以液體的表面張力成比例。

對於涉及藉由低界面能量液體(諸如非極性有機油和烴)之耐濕性的疏油性，凹面形貌可為特別重要的。Wenzel狀態可能不會增強用於此等材料的液體排斥性，而Cassie-Baxter狀態可能趨於不穩定。因此，可重入表面形貌可用於表面之疏油性，因為它能夠鎖住液-氣界面並穩定Cassie-Baxter狀態。在一實施例中，即使對於極低表面張力的液體，雙可重入之形貌可進一步增強穩定效 果。

具有疏水性表面的毛細管結構

於一些實施例中，可藉由使內毛細管表面疏水來穩定毛細管吸引的較大結構。這可賦予不可逆之毛細管效應。放置在幾何紋理表面上的液滴可呈現“懸浮”狀態，其中液體僅潤濕表面結構之頂部，而剩餘的幾何特徵被蒸氣所佔據。此超疏水性Cassie-axter狀態之特徵可在於其複合界面，其本質上是脆弱的，且如果經受某些外部擾動，則可塌陷進入完全濕潤之Wenzel狀態。

應注意，在一尺度的疏水性可於更大尺度上繼承類似之傾向。用於永久超疏水性的階層式表面結構之概念可藉由千分尺來說明，其實現了永久的奈米Cassie-Baxter狀態，且另一個在具有10微米(或更大)尺度之結構上，其繼承較小尺度的穩定性。能以Wenzel狀態之完全熱力學消除來獲得永久的超疏水性。藉由利用階層式表面結構，其發揮微米級紋理之永久超疏水性，在較大尺度與楔形乾燥現象結合，可獲得此超疏水性。

毛細管作用下的水/油界面

由疏水性材料所構成之管件可具有負毛細上升，亦即當壓入水時，所述管件中的水位將低於周圍水表面。由親水性材料所構成之管件可具有正毛細上升，亦即管件中的水位高於管件周圍之水位。因此，使用此差異， 可使用不同親水性的毛細管來控制親水性Wenzel區和疏水性Cassie區之間的平衡。微結構化表面中之毛細管可決定Cassie至Wenzel的過渡，或支持二區之間的Wenzel-Cassie平衡之穩定性，一個在Wenzel狀態且另一個在Cassie狀態。

關於微線和二條相鄰微線之間的油-空氣/水界面在水滴上之毛細管作用期間的演變有四個不同現象。首先，當水滴逐漸收縮時，二相鄰微線之間的油-空氣/水界面增加其偏轉，但是以這些二微線之側壁減少其角度。此界面的二邊緣仍位於二微線之頂部角落。一旦水通過這些二微線的頂部角落，它就會繼續向下運動並填充二微線之間的間隙。第三，隨著水滴收縮，液滴所在之微線的數量也減少。當過渡發生時，微線之間的間隙可能不會藉由水自發地填充。反之，微線之間的間隙更可能是逐漸地填充。液滴內側之壓力可能不均勻，或微線可能未完全相同。任一成因導致填充現象的發生。

現在參考圖3b，顯示微結構黏著劑毛細管結構350的橫截面視圖，其中二相鄰微線之間具有空氣/水界面352。亦顯示具有微線的固有接觸角354和前進角與直立線之間的角度356。

毛細管作用下之水/表面活性劑界面

於一些實施例中，表面活性劑可為降低二液體之間、氣體和液體之間、或液體和固體之間的表面張力 (或界面張力)之化合物。表面活性劑可用作清潔劑、潤濕劑、乳化劑、發泡劑、和分散劑。申請人已驚奇地發現，當至少一表面是微結構化表面時，大致上潤滑界面的表面活性劑增加對剪切平移和剝離力的抵抗力。已發現表面活性劑增強Wenzel和Cassie相之間的界限，從而相鎖所述界面。表面活性劑在塗有高黏度液體之目標表面上特別有用。

於界面的整體水相中，表面活性劑可形成聚集體、例如膠束，在此疏水性尾部形成聚集體之核心，且親水性頭部與周圍的液體接觸。這些膠束可沿著微結構化黏著性表面的疏水性區域和親水性區域之間的表面對齊。亦可形成其他類型之聚集體、諸如球形或圓柱形膠束或脂質雙層。這些脂質雙層可與微結構化表面相關聯，其中間距是變動的。聚集體之形狀可取決於表面活性劑的化學結構。在一些實施例中，結構可取決於親水性頭部和疏水性尾部之間的尺寸平衡、以及微結構之高度、直徑和間距。表面活性劑亦可藉由吸附在液體-空氣界面上來減少水的表面張力。此效果可能減少毛細上升。

表面活性劑吸附之動力學可影響微結構化表面的黏著性質。在一些實施例中，如果存在流動條件，表面活性劑可穩定界面中的親水性區和疏水性區之間的黏著性邊界、Wenzel-Cassie結構。例如，於藉由目標表面快速產生氣泡或液滴且需要穩定之處，可利用表面活性劑。吸附動力學取決於表面活性劑的擴散係數。當界面建立時， 吸附受到表面活性劑向界面擴散之限制。在一些實施例中，可存在對表面活性劑的吸附或解吸之能量屏障。當表面活性劑增強平移夾持或剝離夾持時，可能是此情況。如果此屏障限制吸附速率，則動力學可為“動力限制的”。此能量屏障可為由於空間或靜電排斥。包括層之彈性和黏度的表面活性劑層之表面流變學可在微結構化表面和目標表面之間的界面中於Wenzel-Cassie結構之穩定性中起重要作用。

表面活性劑可選擇性施加至微結構化表面、例如在頂部(最小)特徵部上、或於最大特徵部的凹谷中。表面活性劑可作為液體塗料或固體塗料施用。

表面活性劑可包括藉由用強鹼、直鏈烷基苯磺酸鹽、木質素磺酸鹽、脂肪醇乙氧基化物、和烷基酚乙氧基化物處理植物或動物油和脂肪而獲得之肥皂。

大多數表面活性劑的“尾部”可為非常相似，由烴鏈所組成，其可為支鏈的、直鏈的、或芳香族的。含氟表面活性劑具有氟碳鏈。矽氧烷表面活性劑具有矽氧烷鏈。許多重要之表面活性劑包括終止於高極性陰離子基團的聚醚鏈。聚醚基團通常包含插入的乙氧基化序列，以增加表面活性劑之親水特性。相反地，可插入聚丙烯氧化物以增加表面活性劑的親脂特性。表面活性劑分子可有一尾部或二尾部之任一者；那些有二尾部者稱為雙鏈的。

表面活性劑可根據其頭部之組成分類：非離 子、陰離子、陽離子、兩性。非離子表面活性劑在其頭部沒有帶電基團。離子型表面活性劑的頭部帶有淨正電荷、或負電荷。如果電荷是負的，則表面活性劑更具體地稱為陰離子；如果電荷是正的，則稱為陽離子。如果表面活性劑含有具有二帶相反電荷之基團的頭部，則稱為兩性離子。

陰離子表面活性劑在其頭部含有陰離子官能基、諸如硫酸鹽、磺酸鹽、磷酸鹽、和羧酸鹽。突出之烷基硫酸鹽包括月桂基硫酸銨、十二烷基硫酸鈉、和相關的烷基醚硫酸鹽、月桂基醚硫酸鈉、和肉荳蔻醇聚醚硫酸酯鈉鹽。

陽離子表面活性劑包括永久帶電之季銨鹽：西曲溴銨、氯化十六烷基吡啶、氯化苯甲醯氯、氯化苄基銨、二甲基二十八烷基氯化銨、和二十八烷基二甲基溴化銨。

兩性離子表面活性劑具有與同一分子附接的陽離子和陰離子中心兩者。陽離子部分基於伯胺、仲胺、或叔胺、或季銨陽離子。陰離子部分可為更多變動的，且包括磺酸鹽，如在磺基甜菜鹼3-[(3-氯代丙基)二甲基氨基]-1-丙磺酸鹽和椰油醯胺丙基羥基磺基甜菜鹼中。諸如椰氨丙基甜菜鹼之甜菜鹼具有帶有銨的羧酸鹽。最常見之生物兩性離子表面活性劑具有帶有胺或銨的磷酸根陰離子、諸如磷脂磷脂醯絲氨酸、磷脂醯乙醇胺、磷脂醯膽鹼、和鞘磷脂。

非離子表面活性劑具有共價鍵結之含氧親水性基團，其與疏水性母體結構鍵結。氧基團的水溶性是氫鍵結之結果。氫鍵結隨溫度升高而減少，且因此非離子表面活性劑的水溶性隨溫度升高而降低。非離子表面活性劑對水之硬度不如陰離子表面活性劑敏感。各個類型的非離子表面活性劑之間的差異很小。它們包括：乙氧基化物、脂肪醇乙氧基化物(窄範圍乙氧基化物、八乙二醇單十二烷基醚、五乙二醇單十二烷基醚)、烷基酚乙氧基化物(壬苯聚醇、三硝基甲苯X-100)、脂肪酸乙氧基化物、特殊乙氧基化脂肪酯和油、乙氧基化胺及/或脂肪酸醯胺(聚乙氧基化牛脂胺、椰油醯胺單乙醇胺、椰油醯胺二乙醇胺)、末端封端之乙氧基化物(泊洛沙姆)、甘油脂肪酸酯(甘油單硬脂酸酯、甘油單月桂酸酯)、山梨糖醇(脫水山梨糖醇單月桂酸酯、脫水山梨糖醇單硬脂酸酯、脫水山梨糖醇三硬脂酸酯)、吐溫、蔗醣脂肪酸酯、烷基多醣苷(癸基葡糖苷、十二烷基葡糖苷、辛基葡糖苷)、氧化胺、亞碸類、氧化膦的脂肪酸酯。

圖4說明Wenzel-Cassie和Cassie-Baxter毛細管潤濕表面401之實施例。描述了表面401、第一微結構403、第二微結構405、和親水性液體407。採用第一提到的術語意指第一微結構之潤濕狀態和第二提到的術語意指第二微結構之潤濕狀態的慣例，然後401描述Cassie-Cassie潤濕狀態(亦稱為Cassie-Baxter狀態)。參考408，所描述之潤濕狀態是Wenzel-Cassie潤濕狀態。參考409，所 描述的潤濕狀態是Wenzel-Wenzel潤濕狀態。參考411，親水性表面413可在大致上Wenzel-Wenzel潤濕狀態中建立正毛細管效應，於此捕獲空氣417。然而，在411中，所捕獲之空氣417包含Wenzel-Cassie狀態，且於此幾何形狀中可為黏著性的。參考419，疏水性表面421可在大致上Wenzel-Cassie潤濕狀態中建立負毛細管效應，於此捕獲空氣425。注意，在411中，彎月面415為凸出的，且於419中，彎月面423係凹入的。參考427，所描述之潤濕狀態係Cassie-Wenzel潤濕狀態，其包括所捕獲的空氣429。參考431，所描述之潤濕狀態大致上係Wenzel-Cassie，在此孔洞433設置於基材中。微結構化表面的基材可包含頂部層及底部層，其中設置有內部。孔洞433可為設置在內部內並連接到頂部表面、底部表面、或兩者。微結構化表面之基材可為親水性的，且因此彎月面435係凸出的。注意，於431中，孔洞433之毛細管作用已建立向下的壓力，所述壓力已造成頂部第二微結構437處於Wenzel狀態。參考439，大致上所描述之潤濕狀態係Cassie-Wenzel，在此孔洞441設置於基材的內部中並連接至頂部表面、底部表面、或兩者。微結構化表面之基材可為親水性的，且因此彎月面435係凸出的。注意，在431和439兩者中，本地界面可隨著時間之推移而發展。例如，於431中，第二微結構437能以Cassie狀態開始且演變成Wenzel狀態。在439中，第二微結構443完全潤濕並充當通過所捕獲的空氣445之孔洞441的導管。

對於熟諳此技術領域之人員將為顯而易見的是，用於如所描述之三層微結構，更精巧的潤濕狀態將是顯而易見的。例如，一些實施例可包括設置在柱體中之孔洞。例如，柱體可具有外部和內部，其設有從外部延伸進入內部的孔洞或凹陷部。如果諸如水之親水性液體與親水性襯裡的孔洞接觸，則可造成水流入孔洞。如果諸如水之親水性液體與疏水性襯裡的孔洞接觸，則可造成水抵抗流入孔洞，或更一般地，孔洞可錨定所捕獲之氣泡。因此，孔洞可充當局部影響區，使得當沒有孔洞的周圍結構被Cassie潤濕時，周圍結構被Wenzel潤濕；或相反狀況。實務上，作為Wenzel-Cassie毛細管潤濕狀態之特性的時間演變是這些微結構的顯著特徵之一。雖然於實心圓柱體之間可能存在毛細管作用，但是如圖4所說明，更常見的毛細管作用可為與圓柱形空隙相關聯，且更一般地與凹部相關聯。

於一實施例中，用於本發明之毛細管結構可包括圖2中所描述的2層微結構。在2層微結構中，微表面500可包含具有外部505和內部507之微結構503，其中孔洞或凹部509可從外部延伸到內部。圖5標識參考液體界面502描述的微表面500。描述微結構化表面500之另一方式包括由第一微結構504、第二微結構506、和毛細管結構508(描述為圓柱形孔洞)所組成的微表面。箭頭510顯示毛細管作用。潤濕狀態512可為Cassie-Cassie狀態。潤濕狀態514可為Wenzel-Cassie毛細管狀態。潤濕狀態516可為 Wenzel-Wenzel毛細管狀態。狀態512可為不是黏著性的，狀態514可為黏著性的。於一些實施例中，如果相鄰單元未擁有孔洞(毛細管結構)508，則它們將為Cassie-Cassie 512，且具有孔洞508之中間單元最終可變成Wenzel-Wenzel 516(取決於基材520材料)，然後完全潤濕狀態是Cassie-Cassie-Wenzel-Wenzel，它可為高黏著性的，取決於液相的表面能量。

在本發明之另一實施例中，毛細管結構可包括如圖6所描述的單層微結構。參考液體界面602描述微結構600。微結構化表面600由第一微結構604和毛細管結構606(描述為圓柱形孔洞)所構成。如果不存在毛細管結構606，則藉由602描述表面潤濕，其可被認為是黏著性Cassie狀態。當存在毛細管結構606時，則界面是608，且被認為是Cassie毛細管狀態，其更具有相當大之黏著性。

於本發明的又另一實施例中，毛細管結構可包括圖7中所描述單層微結構。參考液體界面702描述微結構700。微結構化表面由第一微結構704所構成，其亦用作毛細管結構(描述為球形孔隙)。

具有一側向環境大氣開放之毛細管結構可具有更強的毛細管作用，因為流體進入毛細管結構之動作不受壓縮未對周圍大氣環境開放的毛細管結構中之氣體所需的工作所抵抗。具有如圖6和7所說明之反曲的結構稱為可重入之微結構。

現在參考圖8，一實施例描述多層微結構化 表面800的鳥瞰圖，其可由橫向背脊801、縱向背脊802、圓柱體804、和目標806所構成。圓柱體804包含二或更多橫向穿透孔808和縱向穿透孔810，使得每組穿透孔808、810不在相同之高度，且它們未連通(或相交)。圓柱體804可包含10至50微米範圍中的直徑、10至150微米之間的高度、20至200微米之間的間距，並可具有設置在圓柱體頂部上之第二層較小的圓柱體(不是如圖所示)。目標806可為由分層柱所構成，其中諸層包含10至50微米之範圍中的直徑、10至150微米之高度、及20至200微米之間的間距。橫向背脊801和縱向背脊802可包含5至50微米之間的厚度、2至150微米之間的高度、及5至50微米之間的間距，其尺寸在每一區域812和814內決定。穿透孔808及810可為任何輪廓，包括圓形、橢圓形、矩形、星形、多邊形、或適合用於液態、氣態、或固態之流動的任何另一形狀。穿透孔可定向成使得808與802對齊且810與801對齊。

微結構表面800之作用的機構可為毛細管式。在812和814的背脊之間可發生毛細管作用。來自一片段812、814的毛細管作用可經由穿透孔808和810之毛細管作用連接到另一片段816、818(分別)。目標806亦可具有毛細管作用，但它們之主要目的係逐漸將縱向流動向量與橫向流動向量聯繫起來。如圖8中所描述之複雜結構可需要幾分鐘，以能達到其最低能量狀態(最黏著性)。微結構化表面800與液體界接的此時間特徵可為優於先前技術領域之應用，在此預期微結構化表面相對於目標表面的頻繁 重新定位。諸如包含目標結構806之800的微結構化表面可藉由施加輕微之法向力而鎖定至它們的目標表面，這可將目標表面806置於具吸力之狀態。

其操作類似於圖8中所描述的結構之微結構化表面的另一實施例可為藉由填充穿透孔808和810並用微結構填充圓柱體808之側表面來構造，類似於先前在圖4中所描述的那些。於此實施例中，流體可從縱向背脊802流動、環繞808上之微結構流動並進入橫向背脊801。

應該理解的是，圖4-8中所提供之實施例係高度對稱的描述。在許多自組織系統中，和於一般的生物系統中，僅近似地維持尺寸。因此，本發明之微結構化表面的令人驚訝之態樣不依賴於高度對稱性，且當諸如直徑、高度、和間距的尺寸在微結構化表面之表面上變動時，可根據其預期目的起作用。於周期性變動這些尺寸時可實現某些優點，使得周期性變動本身可變成有利之結構。例如，類似於先前技術領域的實心圓柱體之均勻網格可為藉由變動其幅度來給予更大尺度的微結構。此等變動可包括正弦曲線、矩形、稜錐形等結構。

鑑於上述觀察，申請人將自相似之微結構化表面定義為至少2層微結構化表面，其現在包含尺寸小於第二微結構的第一微結構，使得第一微結構具有小尺寸，但是藉由對多數第一微結構進行空間塑形來形成第二微結構。這些自相似結構具有增強之毛細管作用。

現在參考圖9，微結構表面900可為由配置於 稜錐幾何形狀904中的實心圓柱體902所構成。稜錐幾何形狀904可為由圓柱體902所構成，具有在906描述的20至100微米之間的恆定間距、於908處描述的10至100微米之間的直徑、及稜錐地變動之高度。稜錐幾何形狀904可設置在包含間距910的二維網格中。

參考圖10係鳥瞰圖，且互鎖幾何形狀1000之一實施例可為由三角形橫截面1002的柱體和星形橫截面之中心柱體1004所構成。這些互鎖圖案的重複可採用於任何自相似微結構中。大致上，如藉由圖4-10之實施例所示範的任何微結構可被雕刻成第二較高尺寸之微結構。

另一選擇係，存在許多呈現高毛細管活動的生物結構，類似於如圖10中所說明的那些，在此徑向毛細管作用分佈至正方形矩陣。併入非晶質毛細管微結構之規則的微結構網格關於黏著至異質之目標表面可為特別有用的。例如，在一實施例中，由水和油、或水和肥皂所構成之界面、或其中一相響應於毛細管作用而另一相響應於Wenzel-Cassie組織的任何界面可受益於非晶質毛細管微結構。

現在參考圖12，微結構化黏著性壓敏表面1200可為由階層式配置之三個不同尺寸的微結構化圖案所構成，其中至少一微結構化圖案係具吸力的，或階層式組合建立具吸力之態樣。於一實施例中，所述結構由基材層1202所組成，在基材層1202上以此一使得基材層的兩側可呈現正弦曲線圖案1204和1206之方式壓印二維圖案。再 者，於正弦曲線圖案1204、1206的頂部上壓印實心圓柱體(例如，微柱體)1208，其填充正弦曲線圖案之每一完整方形週期1210，具有10至100個等距隔開的圓柱體。以階層式方式，在第一圓柱體圖案中之每一圓柱體1208的頂部上壓印1至10個較小尺寸之實心圓柱體(例如，微柱體)1214。可藉由將微結構表面放置在目標表面的流體層1216上，並施加輕微之壓力1218以使正弦曲線圖案變形為更平坦的構形1228來引發毛細管效應，使得當移除壓力時，正弦曲線態樣返回至其先前之正弦曲線塑形1204、1206，產生吸力1222以及藉由圓柱體1208的緊密放置所產生之毛細管力1224。

現在參考圖13，本發明之實施例可為由階層式配置的三個不同尺寸之微結構化圖案所構成的微結構化黏著性壓敏表面，其中至少一微結構化圖案係具吸力的或階層式組合建立具吸力之態樣。表面1300可由平坦的基材層1302所組成，其中實心圓柱體1304壓印於基材層的頂部上。在一些實施例中，實心圓柱體1304可為均勻隔開之正方形陣列。於第一圓柱體圖案中的每一圓柱體1304之頂部上可壓印1至10個較小尺寸1306的實心圓柱體。表面1300亦可包含在第一圓柱體層1304之間的間隙區域，其中圓柱形孔洞1308可為設置於基材層1302之底部1310周圍。這些圓柱形孔洞可不與上表面1314連通，但可在破裂上表面1314之前停止於5和20微米之間。穿孔部1316可為設置在基材層1302周圍，使得每一穿孔部可沿著孔洞1308的中心 軸線1318對齊(或與孔洞1308鄰接)。穿孔部1316可具有1至10微米之直徑。圓柱形孔洞1308的分形尺寸可於0.25到0.70之範圍中。可藉由將微結構表面放置在目標表面的流體層上而不施加任何壓力來引發毛細管效應。第一階層式圓柱體可充分地從目標表面吸水，使得水與基材層之穿孔表面接觸。然後可對基材1302施加輕微的壓力，且穿孔部1316作為閥門，以使流體通過圓柱形孔洞1308離開界面層，且不返回。

如此，儘管已敘述具有吸力之新的和有用的圖案化表面之本發明的特定實施例，但是並不意味著此等參考被解釋為對本發明範圍之限制，除非如於以下申請專利中所闡述者。

302:模製工具

304:第一微結構

306:平坦表面

308:微結構印刷機

310:第二微結構

312:微結構層

314:微結構化表面

316:壓敏表面

350:黏著劑毛細管結構

352:空氣/水界面

354:接觸角

356:角度

Claims (18)

1. 一種壓敏黏著劑，包含：具有不同尺寸的至少二微結構且階層式配置之表面、及當在目標基材到處設置時具有溫澤爾卡西(Wenzel-Cassie)界面的表面，其中該二微結構的至少一者包含外部及內部，其中在該外部到處設置至少一孔洞且突出進入該內部。
2. 如申請專利範圍第1項之壓敏黏著劑，其中當在該目標基材到處設置時，該表面更包含卡西巴克斯特(Cassie Baxter)界面。
3. 如申請專利範圍第1項之壓敏黏著劑，其中該表面更包含頂部層、底部層、及頂部層與底部層之間的內部，該內部具有複數個孔洞，該複數個孔洞之每一孔洞係與該頂部層、該底部層、或兩者的至少一者連接。
4. 如申請專利範圍第3項之壓敏黏著劑，其中該複數個孔洞的至少一孔洞包含具親水性內襯之孔洞。
5. 如申請專利範圍第3項之壓敏黏著劑，其中該複數個孔洞的至少一孔洞包含具疏水性內襯之孔洞。
6. 如申請專利範圍第3項之壓敏黏著劑，其中該複數個孔洞具有於0.25及0.70之間的碎形尺寸。
7. 如申請專利範圍第3項之壓敏黏著劑，其中該內部更包含與該複數個孔洞的一孔洞鄰接之刺穿部，該刺穿部設置在該頂層和該複數個孔洞的該一孔洞之間。
8. 如申請專利範圍第7項之壓敏黏著劑，其中該刺穿部的直徑少於該複數個孔洞之鄰接孔洞的直徑。
9. 如申請專利範圍第7項之壓敏黏著劑，其中該刺穿部可操作以當將壓力施加至該壓敏黏著劑時，允許來自該界面的流體經過該鄰接孔洞。
10. 如申請專利範圍第1項之壓敏黏著劑，其中該表面更包含：頂部層、底部層、及在該頂部層與該底部層之間的內部；第一微結構、第二微結構、及第三微結構，每一微結構具有不同之尺寸及階層式配置；該第一微結構包含在該頂部層、該底部層、或兩者到處設置的正弦曲線波，該第二微結構包含在該第一微結構到處設置之至少一個大微柱，且該第三微結構包含在該第二微結構到處設置的至少一個小微柱。
11. 如申請專利範圍第10項之壓敏黏著劑，其中該正弦曲線波包含正弦曲線波的至少一週期，其中每一週期包括於該第二微結構的10及100大微柱之間，且該大微柱的頂部區域包括在該第三微結構的1及10小微柱之間。
12. 如申請專利範圍第1項之壓敏黏著劑，其中該表面更包含界面活性劑。
13. 一種壓敏黏著劑，包含：具有至少一個第一、第二、及第三微結構圖案的表面，該第一微結構圖案包括複數個背脊，該第二微結構圖案包括複數個微柱，且該第三微結構圖案包括複數個分層列，其中該第一微結構圖案的複數個背脊包含第一組橫向背脊及第二組縱向背脊。
14. 如申請專利範圍第13項之壓敏黏著劑，其中該第二微結構圖案的複數個微柱之至少一者包含至少二橫向穿透孔；該至少二橫向穿透孔的每一者具有橫向穿透孔高度，該橫向穿透孔在該至少一微柱到處設置；至少二縱向穿透孔，該至少二縱向穿透孔之每一者具有縱向穿透孔高度；及 該縱向穿透孔高度不等於該橫向穿透孔高度。
15. 如申請專利範圍第13項之壓敏黏著劑，其中該微柱更包含階層式配置在該微柱的頂部上之第二組較小微柱。
16. 如申請專利範圍第13項之壓敏黏著劑，其中該複數個微柱的每一者之直徑係於10及50微米之間、高度在10及150微米之間，且具有於20及200微米之間的間距。
17. 如申請專利範圍第13項之壓敏黏著劑，其中該複數個分層列的每一者之直徑係於10及50微米之間、高度在10及150微米之間，且具有於20及200微米之間的間距。
18. 如申請專利範圍第13項之壓敏黏著劑，其中該複數個背脊具有在5及50微米之間的厚度、於2及150微米之間的高度、和在5及50微米之間的間距。