CN101996878A - 沉积低介电常数绝缘材料层的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种沉积低介电常数绝缘材料层的方法,应用于半导体器件的层间介质层的沉积工序中,包括以下步骤:向沉积反应腔内通入初始氧气;向沉积反应腔内通入初始八甲基环化四硅氧烷(OMCTS);开启功率电源,进行黑金刚石(BD)层的沉积,降低所述OMCTS的流量,逐步提高OMCTS的流量,达到初始通入的OMCTS流量。采用该方法能够使沉积的BD材料层具有较好的厚度均匀性。

Description

沉积低介电常数绝缘材料层的方法
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种沉积低介电常数绝缘材料层的方法。
背景技术
目前,在半导体器件的后段(back-end-of-line,BEOL)工艺中,制作半导体集成电路时,半导体器件层形成之后,需要在半导体器件层之上形成金属互连层,每层金属互连层包括金属互连线和层间介质层(Inter-layerdielectric,ILD),这就需要对上述层间介质层制造沟槽(trench)和连接孔,然后在上述沟槽和连接孔内沉积金属,沉积的金属即为金属互连线,一般选用铜作为金属互连线材料。层间介质层包括在半导体器件层上依次形成的刻蚀终止层,例如氮化硅层,以及低介电常数(Low-K)绝缘材料层,例如含有硅、氧、碳、氢元素的类似氧化物(Oxide)的黑钻石(black diamond,BD)材料。图1为现有技术中使用BD作为ILD层的圆片局部剖视图。图中BD材料层下是半导体器件层,ILD层中的刻蚀终止层图中未显示。
在这种铜互连工艺中,刻蚀终止层氮化硅膜具有约7的相对介电常数,增加了整个ILD的相对介电常数,从而使铜互连线间的寄生电容增加,因此会导致信号延迟或功耗增加的缺陷。所以通常在刻蚀终止膜上淀积低K电介质材料来降低铜互连层的铜互连线间的寄生电容。一般采用BD材料,主要成分为八甲基环化四硅氧烷(OMCTS)和氧化物,而且BD的介电常数随着OMCTS成分的增多而减小。随着半导体技术的发展,器件的特征尺寸不断减小,要求BD介电常数值不断减小,也就是说沉积形成BD材料层时,OMCTS含量也要求更高,使得BD介电常数值从3变为2.6~2.8。
沉积形成BD材料层时,其质量控制是通过测试沉积在控片晶圆上的BD材料层实现的。控片晶圆是没有经过工艺加工的平整晶圆硅片,在测试时使用。将控片晶圆和产品晶圆共同置入沉积反应腔,在完成BD材料层的沉积之后,只将生长了BD材料层的控片晶圆输出反应腔,进行厚度等质量测量。其中,产品晶圆为其上已经分布了半导体器件的晶圆,最终可以经过多道工序成为成品。
经过测试发现,当BD介电常数值减小到2.6~2.8时,在控片晶圆上形成的BD材料层的厚度均匀性是比较差的。这是因为沉积介电常数值为2.6~2.8的BD材料层时,如果仍然采用现有技术中沉积介电常数值为3的工艺方法,在相同沉积条件下,随着OMCTS中碳含量的有机成分增加,而硅片是无机材料,这样就会影响硅衬底与BD之间的截面,相继地会影响BD厚度的均匀性。虽然在产品晶圆上与BD材料层接触的是刻蚀终止层,氮化硅层,但是氮化硅层仍然是无机物质,沉积的BD材料层同样具有较差的厚度均匀性。一般地,介电常数值为3的BD材料层厚度均匀性小于2%,而在相同工艺方法条件下得到的BD材料层厚度均匀性在2.5%~3.2%。厚度均匀性U%是指(厚度最大值-厚度最小值)/2倍平均值,显然,U%越低越好,而且要求U%小于2%才能够通过测试,所以提高沉积BD材料层时的厚度均匀性是一个比较关键的技术。
发明内容
有鉴于此,本发明解决的技术问题是:沉积BD材料层时厚度均匀性较差。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案具体是这样实现的:
本发明公开了一种沉积低介电常数绝缘材料层的方法,应用于半导体器件的层间介质层的沉积工序中,包括以下步骤:
向沉积反应腔内通入初始氧气;
向沉积反应腔内通入初始八甲基环化四硅氧烷OMCTS;
开启功率电源,进行黑金刚石BD层的沉积,降低所述OMCTS的流量,逐步提高OMCTS的流量,达到初始通入的OMCTS流量。
形成黑金刚石层的介电常数值为2.6~2.8。
所述沉积黑金刚石层的厚度为2500~3000埃。
所述向沉积反应腔内通入初始氧气的同时通入氦气,所述氦气的流量为1900~2100标准立方厘米/分钟sccm。
所述沉积反应腔内的压力为6.58~7托Torr。
所述通入初始氧气的流量为850~950sccm;所述通入初始OMCTS的流量为2.85~3.15sccm。
所述功率电源的高频射频功率为300~550瓦;低频射频功率为85~100瓦。
所述向沉积反应腔内通入初始氧气的时间持续9~11秒;所述向沉积反应腔内通入初始OMCTS的时间持续9~11秒;所述开启功率电源,进行黑金刚石层的沉积的时间为34~38秒。
分为2~5次逐步提高OMCTS的流量,达到初始通入的OMCTS流量。
分为3次逐步提高OMCTS的流量,达到初始通入的OMCTS流量的具体方法为:
通入OMCTS的流量0.5~0.8sccm,沉积时间持续0.9~1.1秒;
通入OMCTS的流量1.8~2.1sccm,沉积时间持续0.9~1.1秒;
通入OMCTS的流量2.85~3.15sccm,沉积时间持续32~36秒。
由上述的技术方案可见,本发明沉积BD材料层时,将BD中OMCTS的流量逐渐增高,使得大部分由BD中氧气形成的氧化物首先与硅衬底构成较好的接触,因为氧化物与硅衬底一样都是无机物质。然后随着OMCTS的流量增大,OMCTS在BD材料层中的含量增大,得到介电常数值为2.6~2.8的BD材料层,从而完成厚度均匀性较好的BD材料层的沉积。
附图说明
图1为现有技术中使用BD作为ILD层的圆片局部剖视图。
图2为本发明沉积具有较好厚度均匀性的BD材料层的方法流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案、及优点更加清楚明白,以下参照附图并举实施例,对本发明进一步详细说明。
本发明在沉积BD材料层时,使较大比例的氧化物成分先接触硅衬底,提高BD材料层与硅衬底的结合能力,从而提高BD材料层的厚度均匀性。
本发明沉积具有较好厚度均匀性的BD材料层的方法流程示意图如图2所示,其包括以下步骤:
该BD材料层一般在半导体器件层上的刻蚀终止层上沉积,由于铜互连工艺中包括多层ILD,所以BD材料层要进行多次沉积。
步骤21,首先,控制沉积反应腔内的压力为6.58~7托(Torr),向反应腔内通入氧气的流量为850~950标准立方厘米/分钟(sccm);氦气的流量为1900~2100sccm,通入上述气体时间持续9~11秒;
步骤22,然后,保持沉积反应腔内的压力6.58~7Torr,继续向沉积反应腔内通入气体OMCTS,流量为2.85~3.15sccm,持续时间9~11秒;
上述为开启功率,进行沉积前向沉积反应腔内通入气体的步骤,与现有技术的工艺相同。通入的主要气体为OMCTS和氧气,氦气作为稀释气体。
步骤23,接下来,开启功率电源进行BD材料层的沉积。沉积反应腔内的压力始终保持6.58~7Torr。为了达到使较大比例的氧化物成分先接触硅衬底,即先沉积在硅衬底上的氧化物相对于OMCTS更多一些,则调整降低OMCTS的流量,同时保持氧气和氦气流量不变,然后使OMCTS的流量逐步增高,最终恢复达到初始流量。本发明优选实施例中将OMCTS流量逐步增高,最终达到初始流量,分为三步实现,显然,还可以有其他的实施方式,例如分为两步、四步、五步甚至更多步实现。但是实施分为更多步之后实现起来比较复杂,而且效果不是很明显,一般分为2~5实现即可。下面具体介绍分为三步逐步提高OMCTS流量的实施方法:
开启沉积反应腔的射频电源,高频射频功率为300~550瓦;低频射频功率为85~100瓦,调整OMCTS的流量,使得此时通入沉积反应腔内的OMCTS流量从初始的2.85~3.15sccm降低至0.5~0.8sccm,其他气体流量保持不变,沉积时间持续0.9~1.1秒;
调整OMCTS的流量,使得此时通入沉积反应腔内的OMCTS流量为1.8~2.1sccm,保持射频功率及其他气体流量保持不变,沉积时间持续0.9~1.1秒;
继续调整OMCTS的流量,使得此时通入沉积反应腔内的OMCTS流量为2.85~3.15sccm,达到初始通入流量。保持射频功率及其他气体流量保持不变,沉积持续32~36秒,完成BD材料层的沉积。
如果像现有技术中那样,开启功率电源进行沉积的整个过程中,OMCTS流量始终保持2.85~3.15sccm,氧气流量保持850~950sccm,则与硅衬底接触的部分,会由于OMCTS的较大比例,导致与无机硅衬底较差的结合能力,使得BD材料层的厚度均匀性较差。而本发明沉积时,将OMCTS的流量逐渐增高,使得大部分由氧气形成的氧化物首先与硅衬底构成较好的接触,因为氧化物与硅衬底一样都是无机物质。然后增大OMCTS的流量,即增大OMCTS在BD材料层中的含量,得到介电常数值为2.6~2.8的BD材料层,从而完成厚度均匀性较好的BD材料层的沉积。
通过对控片晶圆的测试,沉积在硅衬底上BD材料层的厚度均匀性U%达到2%以下,这样晶圆就可以顺利通过测试。需要说明的是,本发明是以沉积厚度为2500~3000埃的BD材料层为例,对于其他根据具体制程不同而需要不同厚度的BD材料层来说,同样适用本发明的方法,开启功率电源进行沉积时,逐步增高OMCTS的流量,从而达到BD材料层的较好厚度均匀性。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种沉积低介电常数绝缘材料层的方法,应用于半导体器件的层间介质层的沉积工序中,包括以下步骤:
向沉积反应腔内通入初始氧气;
向沉积反应腔内通入初始八甲基环化四硅氧烷OMCTS;
开启功率电源,进行黑金刚石BD层的沉积,降低所述OMCTS的流量,逐步提高OMCTS的流量,达到初始通入的OMCTS流量。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,形成黑金刚石层的介电常数值为2.6~2.8。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述沉积黑金刚石层的厚度为2500~3000埃。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述向沉积反应腔内通入初始氧气的同时通入氦气,所述氦气的流量为1900~2100标准立方厘米/分钟sccm。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述沉积反应腔内的压力为6.58~7托Torr。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述通入初始氧气的流量为850~950sccm;所述通入初始OMCTS的流量为2.85~3.15sccm。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述功率电源的高频射频功率为300~550瓦;低频射频功率为85~100瓦。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述向沉积反应腔内通入初始氧气的时间持续9~11秒;所述向沉积反应腔内通入初始OMCTS的时间持续9~11秒;所述开启功率电源,进行黑金刚石层的沉积的时间为34~38秒。
9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,分为2~5次逐步提高OMCTS的流量,达到初始通入的OMCTS流量。
10.如权利要求1至9任一项所述的方法,其特征在于,分为3次逐步提高OMCTS的流量,达到初始通入的OMCTS流量的具体方法为:
通入OMCTS的流量0.5~0.8sccm,沉积时间持续0.9~1.1秒;
通入OMCTS的流量1.8~2.1sccm,沉积时间持续0.9~1.1秒;
通入OMCTS的流量2.85~3.15sccm,沉积时间持续32~36秒。
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