CN101970380A - 高q值金属化线圈体(电感) - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种由陶瓷材料制成的物体,具有由至少一种例如钨玻璃或钼玻璃化合物等导电材料形成的金属化基层,以及具有粘性耐腐蚀的导电表层。为了改善能量损失,亦即,提高Q系数,建议该表层含有/带有至少一个功能层,后者由比导电材料和表层其他组成部分的电阻率更低的一种和/或多种金属形成。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷材料制的物体,带有由至少一种导电材料(例如钨玻璃或者钼玻璃化合物)形成的金属化基层(Grundmetallisierung)和粘性耐腐蚀的导电表层。
背景技术
这样的物体往往由抗磁的氧化物材料制成,一般地说带有3-15μm厚的钨玻璃或钼玻璃化合物的金属化基层或金属层,接着用镍或镍金的焊接能力层覆盖,总共大致1-5μm。
其缺点是,出现严重的能量损失。
对抗振荡系统衰减损失的与频率有关的阻抗用Q=1/R×√L/C来评估,
式中Q=品质,一般称为Q-值或Q-系数
R=总阻抗
L=电感
C=电容。
高的Q-系数意味着能量损失小。用一个较小的与频率有关的总阻抗R(包含欧姆电阻、接触电阻、寄生电容)可以提高Q-系数,以降低能量损失。这是技术上所希望的。
发明内容
本发明的任务在于,提供一种在能量损失方面得到改善的,亦即,提高Q-系数的按照权利要求1前序部分所述的物体和这样一种物体的制造方法。
按照本发明,这个任务用权利要求1的特征解决。
该表层含有/带有至少一个功能层,后者由电阻率比表层的导电材料和其他组成部分更低的一种和/或多种金属组成,以此降低金属层的总电阻抗,提高物体的Q值。
在一个实施例中,该表层由至少两层组成。这是针对对该物体提出的要求。
金属化基层最好含有至少一种耐火金属,例如钨和钼。
耐火金属是高熔点、廉金属,第四族(钛、锆和铪)、第五族(钒、铌和钽)以及第六族(铬、钼和钨)。其熔点高于铂的熔点(1772℃)。
耐火金属在室温下由于钝化耐腐蚀性相对较高。有利的是,耐火金属不仅熔点高,而且热膨胀系数低,而且与钢相比具有高的导热性和导电性。
在按照本发明的一个实施变型方案中,该金属化基层由钨玻璃或钼玻璃化合物组成。
该表层最好由镍层和/或金层组成。
在按照本发明的设计方案中,在表层的各层之间安排至少一个功能层。该功能层的功能可以分散在不同的层上,只有所有功能层共同作用才有意义。
包含在该表层中的镍层最好具有0.5-2μm的厚度。
包含在该表层中的镍层最好具有4至10×10-8欧姆·米,最好7×10-8欧姆·米的电阻率。
一个推荐的实施例的特征在于,该电阻率低的金属功能层是铜层。
在按照本发明的一个设计方案中,该铜层的厚度为1-10μm。
该铜层的电阻率宜为1.0至2.6×10-8欧姆·米,最好1.8×10-8欧姆·米。
陶瓷材料宜为氧化铝,最好是96%的氧化铝。
在一个特定的实施例中,省去金属化基层,而该表层实现其功能。
该物体最好用作线圈体或电感。
下面描述一个推荐的实施例和及其制造方法,其中该物体是一个线圈体,由抗磁氧化物材料组成,带有钨玻璃或者钼玻璃化合物的金属化基层和一个由镍层和金层组成的表层。按照本发明,在镍层和金层之间还设置至少另一层,亦即,电阻率低的金属功能层。
通过这另一个电阻率低的层(功能层),降低金属层的总电阻抗,提高线圈体或带有线圈绕组的整个电路的Q-值。
该镍层的厚度为0.5-2μm,和/或电阻率为4至10×10-8欧姆·米,7×10-8欧姆·米尤佳。
在这个实施例中,该另一层(功能层)是表层厚度为1-10μm和/或电阻率为1.0至2.6×10-8欧姆·米,最好1.8×10-8欧姆·米的铜层。
在这个设计方案中,该抗磁氧化物材料是氧化铝,最好96%氧化铝。
这种类型的抗磁氧化物材料构成的线圈体的制造方法是,该线圈体涂敷有钨玻璃金属层,并对该金属层进行焙烧,覆盖镍层和在其上淀积金层,其特征在于,在该镍层上首先至少敷设另一个电阻率低的金属层,接着才淀积金层。
该镍层最好进行阴极镀铜。
在按照本发明的改进方案中,镍层用阴极镀铜至1至10μm的厚度。
作为抗磁氧化物材料最好使用氧化铝,96%氧化铝尤佳。
用钨玻璃或者钼玻璃或玻璃化合物形成金属化基层之后,如上所述,首先敷设一个薄镍层(电阻率最好为7×10-8欧姆·米),其厚0.5-2μm。
接着,按照本发明为了改善Q-值再敷设至少一个电阻率低的金属层(功能层)。在按照本发明的设计方案中,该层是铜层(最好1.8×10-8欧姆·米),厚度为1-10μm。
作为其后果,由此可降低该金属层的总电阻抗,提高线圈体或带有线圈绕组的整个电路的Q-值。
下面把线圈体的按照本发明的推荐设计方案与对比示例进行比较。
1.按照本发明的示例
在一个0805型(按照美国EIA标准)的U形线圈体中,在卷绕线圈之后用引腿焊在印刷电路板上,并由96%的Al2O3(氧化铝)组成,该两条腿通过钨玻璃金属层镀膜,而且该金属层在1300℃下潮湿(feuchter)的保护气体气氛中焙烧。这时,该钨玻璃金属层或金属化基层在填充了60,000个零件的200mm内径的转筒中无电流地敷设0.5μm厚的薄镍层。接着,这些零件在另一个转筒中与金属线条(Metalldrahtstuecken)一起进行阴极镀铜。铜层高达10μm。这时无电流地淀积0.1μm厚的金层。在1.35GHz和39nH电感时测量的Q-值等于80-90。
2.对比示例
在0805型(按照美国EIA标准)U形线圈体中,卷绕线材之后用引腿焊接在印刷电路板上,而且线圈体由96%Al2O3(氧化铝)组成,该两腿用钨玻璃金属层进行涂敷,并在1300℃下在潮湿的保护气体气氛中对该金属层进行焙烧。这时该钨玻璃金属层或金属化基层在200mm内径、填充了60,000个零件的转筒中无电流地镀上厚度2.5-3.0μm的薄镍层。
然后,无电流地淀积厚0.1μm的金层。在1.35GHz和39nH电感时测量的Q-值等于62-75。
由此清楚地看出,采用按照本发明的方法(见编码1),Q-值得以提高。在上述示例中Q-值从62-75(对比示例)提高到80-90(按照本发明的示例)。
Claims (14)
1.陶瓷材料制成的物体,具有由至少一种导电材料、例如钨玻璃或钼玻璃化合物形成的金属化基层,以及具有粘性耐腐蚀的导电表层,其特征在于,该表层含有/带有至少一个功能层,该功能层由一种金属和/或多种金属形成,所述金属具有比导电材料和表层其他组成部分更低的电阻率。
2.按照权利要求1的物体,其特征在于,该表层由至少两层组成。
3.按照权利要求1或2的物体,其特征在于,该金属化基层含有至少一种耐火金属,例如钨和钼。
4.按照权利要求1至3中一项或多项的物体,其特征在于,该金属化基层由钨玻璃或者钼玻璃化合物组成。
5.按照权利要求1至4中一项或多项的物体,其特征在于,该表层由镍层和金层组成。
6.按照权利要求1至5中一项或多项的物体,其特征在于,该至少一个功能层安排在表层的各层之间。
7.按照权利要求1至6中一项或多项的物体,其特征在于,包含在表层中的镍层具有0.5-2μm的厚度。
8.按照权利要求1至7中一项或多项的物体,其特征在于,包含在表层中的镍层电阻率为4至10×10-8欧姆·米,最好为7×10-8欧姆·米。
9.按照权利要求1至8中一项或多项的物体,其特征在于,该电阻率低的金属功能层是铜层。
10.按照权利要求9的物体,其特征在于,该铜层具有1-10μm的厚度。
11.按照权利要求9或10的物体,其特征在于,该铜层具有1.0至2.6×10-8欧姆·米的电阻率,最好具有1.8×10-8欧姆·米的电阻率。
12.按照权利要求1至11中一项或多项的物体,其特征在于,该陶瓷材料是氧化铝,最好是96%氧化铝。
13.按照权利要求1至12中一项或多项的物体,其特征在于,省去金属化基层,由该表层实现该被省去的金属化基层的功能。
14.按照权利要求1至13中一项或多项的物体作为线圈体或电感的用途。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109262128A (zh) * | 2017-07-17 | 2019-01-25 | 利乐拉瓦尔集团及财务有限公司 | 用于感应焊接包装材料的电感器线圈 |
CN112441822A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-03-05 | 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 | 一种5g用陶瓷电感及其制备工艺 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014209106A1 (de) * | 2013-06-05 | 2014-12-11 | Ceramtec Gmbh | Metallisierung auf keramischen Substraten |
CN113921238A (zh) * | 2018-01-12 | 2022-01-11 | 乾坤科技股份有限公司 | 电子装置及其制作方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2325774A1 (de) * | 1973-05-21 | 1974-12-19 | Siemens Ag | Mit einer oberflaechenglatten schicht bedeckter oberflaechenrauher koerper sowie verfahren zu seiner herstellung |
DE3638286A1 (de) * | 1986-11-10 | 1988-05-11 | Siemens Ag | Elektrisches bauelement aus keramik mit mehrlagenmetallisierung und verfahren zu seiner herstellung |
US6077564A (en) * | 1995-04-13 | 2000-06-20 | Hoechst Ceramtec Ag | Process for producing a metal-coated, metallized component of aluminum nitride ceramic and metal-coated component obtained thereby |
CN1889233A (zh) * | 2006-07-21 | 2007-01-03 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种cmos工艺兼容的嵌入悬浮螺管结构电感或互感的制作方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5830194A (ja) * | 1981-08-14 | 1983-02-22 | 日本碍子株式会社 | セラミック多層配線基板の製造法 |
JPS6077490A (ja) * | 1983-10-04 | 1985-05-02 | 日本碍子株式会社 | セラミツク多層配線基板及びその製造法 |
US4632846A (en) * | 1984-09-17 | 1986-12-30 | Kyocera Corporation | Process for preparation of glazed ceramic substrate and glazing composition used therefor |
JPS61222143A (ja) * | 1986-01-25 | 1986-10-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 金メツキされた電子部品とその製法 |
JPS62250179A (ja) * | 1986-04-23 | 1987-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | セラミツクス上への表面処理方法 |
US5508228A (en) * | 1994-02-14 | 1996-04-16 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Compliant electrically connective bumps for an adhesive flip chip integrated circuit device and methods for forming same |
JP3575068B2 (ja) * | 1994-08-02 | 2004-10-06 | 住友電気工業株式会社 | 平滑なめっき層を有するセラミックスメタライズ基板およびその製造方法 |
US6582887B2 (en) * | 2001-03-26 | 2003-06-24 | Daniel Luch | Electrically conductive patterns, antennas and methods of manufacture |
-
2009
- 2009-03-06 EP EP09716284A patent/EP2252564A1/de not_active Withdrawn
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-
2010
- 2010-09-02 IL IL207940A patent/IL207940A0/en unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2325774A1 (de) * | 1973-05-21 | 1974-12-19 | Siemens Ag | Mit einer oberflaechenglatten schicht bedeckter oberflaechenrauher koerper sowie verfahren zu seiner herstellung |
DE3638286A1 (de) * | 1986-11-10 | 1988-05-11 | Siemens Ag | Elektrisches bauelement aus keramik mit mehrlagenmetallisierung und verfahren zu seiner herstellung |
US6077564A (en) * | 1995-04-13 | 2000-06-20 | Hoechst Ceramtec Ag | Process for producing a metal-coated, metallized component of aluminum nitride ceramic and metal-coated component obtained thereby |
CN1889233A (zh) * | 2006-07-21 | 2007-01-03 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种cmos工艺兼容的嵌入悬浮螺管结构电感或互感的制作方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109262128A (zh) * | 2017-07-17 | 2019-01-25 | 利乐拉瓦尔集团及财务有限公司 | 用于感应焊接包装材料的电感器线圈 |
CN109262128B (zh) * | 2017-07-17 | 2021-06-01 | 利乐拉瓦尔集团及财务有限公司 | 用于感应焊接包装材料的电感器线圈 |
CN112441822A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-03-05 | 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 | 一种5g用陶瓷电感及其制备工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009109652A1 (de) | 2009-09-11 |
JP2011517307A (ja) | 2011-06-02 |
DE102009001367A1 (de) | 2009-09-10 |
KR20100136487A (ko) | 2010-12-28 |
EP2252564A1 (de) | 2010-11-24 |
US20110003145A1 (en) | 2011-01-06 |
MX2010009665A (es) | 2010-11-30 |
IL207940A0 (en) | 2010-12-30 |
JP5599323B2 (ja) | 2014-10-01 |
TW200943330A (en) | 2009-10-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: German Plochingen Applicant after: Ceramtec GmbH Address before: German Plochingen Applicant before: Ceramtec AG |
|
COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: CERAMTEC AG TO: CERAMIC TECHNOLOGY LTD. |
|
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20110209 |