CN101959389A - 散热装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置及其制造方法，该散热装置包括一散热器及至少一热管，该热管具有一冷凝段，该散热器具有一与热管的冷凝段焊接连接的表面，该散热器的表面上设有一用于导引锡膏在该散热器的表面上进行涂布的导引轨迹线，所述热管的冷凝段对准该导引轨迹线设置在该散热器的表面上并与锡膏焊接在一起。

Description

散热装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种散热装置及其制造方法，特别是指一种对电子元件散热的散热装置及其制造方法。
背景技术
随着电子信息业不断发展，电子元件(尤为中央处理器)运行频率和速度在不断提升。但是，高频高速将使电子元件产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运作，必须及时排出电子元件所产生的热量。
为此，业界通常采用一散热器及与该散热器连接的热管组成的散热装置对电子元件进行散热。该散热器具有一平整的表面，该热管通过焊接与该表面相连接。然而，该热管与该散热器的表面焊接过程中，通常通过操作人员以目视的方式将锡膏涂在该散热器的表面上，再让热管与锡膏接触以与该散热器的表面焊接在一起。然而，因不同形状的热管与散热器结合时，于散热器上锡膏的涂布路径不同，如直线形、曲线形等，或者多根热管与同一散热器结合时更会形成多条复杂的涂布途径，使得生产中，特别是在批量生产中仅依人为目视判断涂布锡膏时，容易使锡膏的涂布路线与热管的实际焊接位置偏差较大，如该锡膏在涂设的过程中常常会偏移该散热器的表面上需要与热管接触的位置，使得部分锡膏涂设在该散热器的表面与热管相接触的位置之外，从而导致出现制程中因焊接或黏接偏移、溢出等原因致使出现批量不良现象，并且容易造成锡膏的浪费。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能导引锡膏准确涂设而防止锡膏浪费及增加产品良率的散热装置及其制造方法。
一种散热装置，包括一散热器及至少一热管，该热管具有一冷凝段，该散热器具有一与热管的冷凝段焊接连接的表面，该散热器的表面上设有一用于导引锡膏在该散热器的表面上进行涂布的导引轨迹线，所述热管的冷凝段对准该导引轨迹线设置在该散热器的表面上并与锡膏焊接在一起。
一种散热装置的制造方法，包括如下步骤：提供一散热器，该散热器具有一与热管的冷凝段焊接连接的表面，并使该散热器的表面上设置一用于导引锡膏在该散热器的表面上进行涂布的导引轨迹线；沿着该导引轨迹线在该散热器的表面上涂布锡膏；及提供至少一热管，该热管具有一冷凝段，使所述热管的冷凝段对准该导引轨迹线设置在该散热器的表面上并与锡膏焊接在一起。
与现有技术相比，上述散热装置通过散热器的表面上设有导引轨迹线，能准确导引锡膏涂设在散热器需要与热管焊接的位置，从而防止锡膏浪费。
附图说明
图1是本发明散热装置一实施例的立体组装图。
图2是图1中散热装置的立体分解图。
图3是图2中圈III部分的放大图。
具体实施方式
以下参照附图，对本发明散热装置予以进一步说明。
如图1所示，该散热装置包括一散热器10及两根热管20。
该散热器10由若干散热鳍片12排列而成。该散热器10包括一平整的下表面14及与该下表面14相对的一上表面16。该上表面16上设有一贯穿该散热器10左右两侧的凹槽18。该凹槽18由该散热器10的上表面16向下表面14所在的方向凹陷形成，并沿该散热器10的散热鳍片12排列的方向延伸。该凹槽18大致矩形，其底端形成一平整的底表面19。
每一散热鳍片12包括一本体120、从该本体120的底端向一侧垂直弯折形成的一下折边122、从该本体120的顶端向与该下折边122弯折方向相同的方向垂直弯折形成的一第一上折边124及一第二上折边126。该本体120的中央部分的高度小于其前、后两端部分的高度。所述第一上折边124位于该本体120的前、后两端部分的顶端。所述第二上折边126位于该凹槽18内且位于该本体120的中央部分的顶端。每一散热鳍片12的下折边122与其相邻的一散热鳍片12的本体120相互抵触形成该散热器10的下表面14。所述每一散热鳍片12的第一上折边124与其相邻的一散热鳍片12的本体120相互抵触形成该散热器10的上表面16。所述每一散热鳍片12的第二上折边126与其相邻的一散热鳍片12的本体120相互抵触形成该散热器10的凹槽18的底表面19。
请同时参阅图2及图3，该散热器10的中间部分的每一散热鳍片12上于其第二上折边126的外表面上分别设有两条切缝150，每一切缝150沿对应的第二上折边126的弯折方向贯穿该第二上折边126的前后两端，每相邻两散热鳍片12之间的第二折边126上的切缝150分别首尾连接，从而于该凹槽18的底表面19上形成两条导引轨迹线15。本实施例中，除位于散热器10左、右两末端的两片散热鳍片12外，其余散热鳍片12的第二上折边126上均设有切缝150。所述两条导引轨迹线15相互平行且间隔设置，由靠近该散热器10的左侧边缘沿凹槽18的延伸方向延伸至靠近该散热器10的右侧边缘。该导引轨迹线15的两端未贯穿该散热器10的左、右两侧，即该导引轨迹线15于靠近该散热器10的左右两侧位置各形成一封闭端152。所述导引轨迹线15的深度小于各第二上折边126的厚度，即该导引轨迹线15为未将贯穿该第二上折边126的沟槽。该导引轨迹线15通过冲压或者其他方式形成。
所述热管20为扁平热管，其包括一蒸发段22及一冷凝段24。各热管20的冷凝段24收容于该散热器10的凹槽18内，且分别对应位于各导引轨迹线15上。各冷凝段24的宽度远大于该导引轨迹线15的宽度。
组装时，首先，分别沿该散热器10的各导引轨迹线15的延伸方向在该凹槽18的底表面19上涂设锡膏；其次，将各热管20的冷凝段24的下表面的中间位置分别对准各导引轨迹线15，将该热管20的冷凝段24对应盖设在该导引轨迹线15上并与锡膏接触；然后，通过一定位治具将该热管20的冷凝段24定位在该散热器10上，防止该冷凝段24在该散热器10上相对该导引轨迹线15滑动；最后，对该将散热器10与该热管20的冷凝段24的结合部位进行加热，使导引轨迹线15内的锡膏受热熔化成液态流至该热管20冷凝段24的下表面及与其接触的凹槽18的底表面19之间，待冷却后使热管20的冷凝段24的下表面与该散热器10的凹槽18的底表面19焊接在一起，从而得到所需的散热装置。该组装过程中的加热过程可在锡炉、回焊炉、烤箱、热风腔等可提供较高温度的腔体内实现。
该导引轨迹线15的设置可以导引锡膏沿正确方向涂设，防止锡膏涂设在该凹槽18的底表面19上与热管20的冷凝段24焊接的位置之外，从而可以避免于散热器10上涂布锡膏时，由于依人为目视判断操作产生较大误差而导致涂布位置偏差太大而出现焊接偏移、溢出等致使不良，而通过目视将锡膏涂布于导引轨迹线15所对应的位置(即依设计时热管20所贴设的位置)，不仅可以提升目视操作涂布锡膏的工作效率，还可保证制程中热管20与散热器10之间的焊接位置准确，进而保证产品质量；同时该导引轨迹线15的两端于该散热器10的左右边缘形成的封闭端152，可以防止涂设在导引轨迹线15内的锡膏在加热的过程中流淌至散热器10的左右边缘以外，免于锡膏的浪费。
该散热装置的热管20至少为一根，其数目可随热负荷而增加或减少，相应的凹槽18内的导引轨迹线15的数量与热管20的数量一致即可，该导引轨迹线15的形状不限于上述实施例的情况，与具体实施时热管20的冷凝段24的形状相对应即可，比如当热管20的冷凝段24为弯折形状时，该导引轨迹线15也设计成弯折形状以与冷凝段24的形状匹配。

Claims (10)

1.一种散热装置，包括一散热器及至少一热管，该热管具有一冷凝段，该散热器具有一与热管的冷凝段焊接连接的表面，其特征在于：该散热器的表面上设有一用于导引锡膏在该散热器的表面上进行涂布的导引轨迹线，所述热管的冷凝段对准该导引轨迹线设置在该散热器的表面上并与锡膏焊接在一起。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该导引轨迹线位于所述热管的冷凝段的中间位置。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该导引轨迹线由靠近该散热器左侧边缘的位置延伸至靠近该散热器右侧边缘的位置，且未贯穿该散热器的左右两侧。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该散热器由若干散热鳍片排列而成，每一散热鳍片包括一本体及由该本体的一端垂直延伸形成的折边，每一散热鳍片的折边与其相邻的散热鳍片的本体相抵触形成该散热器与热管连接的表面。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：该导引轨迹线的深度小于所述折边的厚度。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该热管的冷凝段的宽度远大于该导引轨迹线的宽度。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该散热器上设有一凹槽，该凹槽的底部形成一底表面，所述导引轨迹线设置在该底表面上，所述热管的冷凝段收容在该凹槽内。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：该散热器由若干散热鳍片排列而成，每一散热鳍片包括一本体，该本体的底端垂直弯折形成一下折边，该本体的顶端垂直弯折形成的一第一上折边及一第二上折边，所述第一上折边位于该本体的前、后两端部分，所述第二上折边位于该凹槽内。
9.一种散热装置的制造方法，包括如下步骤：
提供一散热器，该散热器具有一与热管的冷凝段焊接连接的表面，并使该散热器的表面上设置一用于导引锡膏在该散热器的表面上进行涂布的导引轨迹线；
沿着该导引轨迹线在该散热器的表面上涂布锡膏；及
提供至少一热管，该热管具有一冷凝段，使所述热管的冷凝段对准该导引轨迹线设置在该散热器的表面上并与锡膏焊接在一起。
10.如权利要求9所述的散热装置的制造方法，其特征在于：该导引轨迹线由靠近该散热器左侧边缘的位置延伸至靠近该散热器右侧边缘的位置，且未贯穿该散热器的左右两侧。
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US12/558,602 US8245763B2 (en) 2009-07-13 2009-09-14 Heat dissipation device with guilding lines and soldered heat pipes and manufacturing method thereof
US13/487,273 US8459336B2 (en) 2009-07-13 2012-06-04 Heat dissipation device with guiding line and soldered heat pipe
US13/487,274 US8578605B2 (en) 2009-07-13 2012-06-04 Manufacturing method of a heat dissipation device with guiding lines and soldered heat pipes

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102393156A (zh) * 2011-06-29 2012-03-28 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 黏合型具贴底散热鳍片的附热管散热器
CN104329852A (zh) * 2014-08-29 2015-02-04 青岛海尔股份有限公司 半导体制冷冰箱及其制造方法
US11553622B2 (en) 2019-10-18 2023-01-10 Molex, Llc Connector assembly

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101959389B (zh) * 2009-07-13 2014-07-16 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置及其制造方法
CN103096680B (zh) * 2011-10-28 2017-06-06 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置
EP3397491A4 (en) * 2016-01-02 2019-12-04 Sd3D Inc. HEATED AND ADAPTIVE CONSTRUCTION FOR 3D PRINTERS
US11064632B2 (en) * 2019-09-05 2021-07-13 Ldc Precision Engineering Co., Ltd. Heat-sinking improved structure for evaporators
US11747091B2 (en) * 2019-09-05 2023-09-05 Ldc Precision Engineering Co., Ltd. Fast heat-sinking device for evaporators
CN114505411A (zh) * 2022-01-21 2022-05-17 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 成串的散热鳍片组与热导管的紧配铆合结构及铆合方法

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6382307B1 (en) * 2001-04-16 2002-05-07 Chaun-Choung Technology Corp. Device for forming heat dissipating fin set
US6401810B1 (en) * 2001-08-16 2002-06-11 Chaun-Choung Technology Corp. Retaining structure of heat-radiating fins
US6435266B1 (en) * 2001-05-01 2002-08-20 Aavid Taiwan Inc. Heat-pipe type radiator and method for producing the same
JP2002286380A (ja) * 2001-03-28 2002-10-03 Showa Denko Kk ヒートパイプ式冷却装置
US20030079862A1 (en) * 2000-04-14 2003-05-01 Aavid Thermalloy, Llc Notched finned heat sink structure
US6651733B1 (en) * 2002-10-16 2003-11-25 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Heat sink
US6672379B1 (en) * 2002-07-29 2004-01-06 Waffer Technology Corp. Positioning and buckling structure for use in a radiator
TW200427162A (en) * 2002-12-26 2004-12-01 Sony Corp Semiconductor laser assembly
US7013960B2 (en) * 2004-04-29 2006-03-21 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat dissipation device
CN101106888A (zh) * 2006-07-14 2008-01-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US20080301943A1 (en) * 2007-06-05 2008-12-11 Tai-Sol Electronics Co., Ltd. Method of combining heat pipe and fins and the assembly thereof
US7500513B2 (en) * 2006-11-03 2009-03-10 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat-pipe type heat sink
TW200923628A (en) * 2007-11-30 2009-06-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat pipe and assembly method for a heat dissipation arraratus using the heat pipe

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1886498A (en) * 1930-03-06 1932-11-08 Metropolitan Eng Co Heat interchanger
GB1455002A (en) * 1973-01-08 1976-11-10 Redpoint Ltd Heat sink assembly
US6340056B1 (en) * 2001-04-24 2002-01-22 Chaun-Choung Technology Corp. Flow channel type heat dissipating fin set
US6550529B1 (en) * 2002-04-17 2003-04-22 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Heatsink device
US6688380B2 (en) * 2002-06-28 2004-02-10 Aavid Thermally, Llc Corrugated fin heat exchanger and method of manufacture
US6640888B1 (en) * 2002-10-16 2003-11-04 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Heat sink
US6958915B2 (en) * 2003-10-07 2005-10-25 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipating device for electronic component
US7120026B2 (en) * 2004-10-06 2006-10-10 Shyh-Ming Chen Heat-dissipating device with heat conductive tubes
US20060108104A1 (en) * 2004-11-24 2006-05-25 Jia-Hao Li Heat-dissipating fin set in combination with thermal pipe
US7121333B2 (en) * 2004-12-30 2006-10-17 Dong-Mau Wang Radiator sheet
US7647960B2 (en) * 2006-02-08 2010-01-19 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7370692B2 (en) * 2006-04-19 2008-05-13 Wen-Chen Wei Heat dissipating structure having different compactness
US20070256812A1 (en) * 2006-04-19 2007-11-08 Wen-Chen Wei Multidirectional heat dissipating structure
CN101959389B (zh) * 2009-07-13 2014-07-16 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置及其制造方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030079862A1 (en) * 2000-04-14 2003-05-01 Aavid Thermalloy, Llc Notched finned heat sink structure
JP2002286380A (ja) * 2001-03-28 2002-10-03 Showa Denko Kk ヒートパイプ式冷却装置
US6382307B1 (en) * 2001-04-16 2002-05-07 Chaun-Choung Technology Corp. Device for forming heat dissipating fin set
US6435266B1 (en) * 2001-05-01 2002-08-20 Aavid Taiwan Inc. Heat-pipe type radiator and method for producing the same
US6401810B1 (en) * 2001-08-16 2002-06-11 Chaun-Choung Technology Corp. Retaining structure of heat-radiating fins
US6672379B1 (en) * 2002-07-29 2004-01-06 Waffer Technology Corp. Positioning and buckling structure for use in a radiator
US6651733B1 (en) * 2002-10-16 2003-11-25 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Heat sink
TW200427162A (en) * 2002-12-26 2004-12-01 Sony Corp Semiconductor laser assembly
US7013960B2 (en) * 2004-04-29 2006-03-21 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat dissipation device
CN101106888A (zh) * 2006-07-14 2008-01-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US7500513B2 (en) * 2006-11-03 2009-03-10 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat-pipe type heat sink
US20080301943A1 (en) * 2007-06-05 2008-12-11 Tai-Sol Electronics Co., Ltd. Method of combining heat pipe and fins and the assembly thereof
TW200923628A (en) * 2007-11-30 2009-06-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat pipe and assembly method for a heat dissipation arraratus using the heat pipe

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102393156A (zh) * 2011-06-29 2012-03-28 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 黏合型具贴底散热鳍片的附热管散热器
CN102393156B (zh) * 2011-06-29 2015-09-23 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 黏合型具贴底散热鳍片的附热管散热器
CN104329852A (zh) * 2014-08-29 2015-02-04 青岛海尔股份有限公司 半导体制冷冰箱及其制造方法
CN104329852B (zh) * 2014-08-29 2017-02-15 青岛海尔股份有限公司 半导体制冷冰箱及其制造方法
US11553622B2 (en) 2019-10-18 2023-01-10 Molex, Llc Connector assembly

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