CN101944669B - 卡连接器 - Google Patents

Abstract

一种卡连接器。该卡连接器中的卡插入口包括与卡的尺寸对应的第一引导路径和第二引导路径，两种类型的卡、即大卡和小卡能够被有选择地通过该卡插入口被安装在卡收纳空间中。卡连接器包括：第一接触件和第二接触件；锁定支架，其被构造成检测大卡的宽度；被构造成能转动的致动器；和分隔构件，其包括隔板，该隔板被构造成能移动。当大卡被插入到卡连接器中时，锁定支架从第一位置移动到第二位置。当大卡被进一步进给到卡连接器中时，致动器被从第一位置转动到第二位置，并且隔板被从第一位置移动到第二位置。

Description

卡连接器

技术领域

本发明涉及一种能够通过一个卡插入口来安装不同尺寸的卡的卡连接器，更具体地，涉及一种卡连接器，在该卡连接器中，被构造成根据卡的尺寸对卡进行分配(sort)的致动器使可动板能够移动，该可动板被构造成上下引导每个卡。 

背景技术

与电子设备和信息终端设备相关地，已知如下的卡连接器：在该卡连接器中，安装具有内置集成电路的卡(下文中简称为“IC卡”)来增强电子设备的功能，其中，该内置集成电路被用作CPU或存储器。另一方面，出现了用于安装在卡连接器中的各种类型的IC卡；这些IC卡的尺寸、形状和外部接点的配置位置不同。由于所出现的IC卡种类繁多，需要能够安装多种类型的IC卡的卡连接器。 

例如，日本特开2001-135385号公报所公开的卡连接器被用于如下的IC卡：这些IC卡的厚度不同但长度大致相等，并且这些IC卡包括与外部接点对应的焊盘(pad)，对于所有的IC卡，焊盘的位置都是相同的，从而允许不同类型的IC卡共用接触件(contact)。日本特开2004-193111号公报所公开的卡连接器被用于如下的IC卡：这些IC卡的厚度、宽度、长度或者焊盘位置不同，并且在这些IC卡中，根据IC卡的长度在卡的插入方向上配置接触件。日本特开2004-206963号公报所公开的卡连接器被用于如下的IC卡：这些IC卡的厚度和宽度不同但长度大致相等，并且焊盘位置不同。 

日本特开2004-206963号公报所提出的卡连接器允许在其 中有选择地安装具有不同形状的两种类型的IC卡，并且该卡连接器包括介入隔板(intervening partition plate)，该介入隔板被构造成允许各IC卡可靠地接触对应的接触件。卡连接器确定所插入的IC卡的尺寸(具体是IC卡的宽度)以允许致动隔板，从而将IC卡引导到预定位置。卡连接器中的隔板从用于确定IC卡的尺寸的差异的识别部件(具体是卡引导件)向被定位在连接器主体的位于与卡插入口相反的一侧的端壁延伸。此外，卡连接器被构造成使得两种类型的IC卡都以通常的插入姿势(换句话说，焊盘朝下)被插入到卡连接器中。 

从而，当两种类型的IC卡以相同的姿势被插入到卡连接器中时，被安装在隔板上方的IC卡用接触件被配置在卡连接器的高度的中点处。因此，需要精确地安装接触件以提供IC卡和接触件之间的期望的电接触压力。此外，隔板和配置在隔板的上方和下方的接触件之间的关系有助于限制卡连接器的总体高度的减小。 

本发明的目的是提供如下类型的卡连接器：该类型的卡连接器包括隔板，该隔板被构造成使得能够在卡连接器中安装具有不同形状的两种类型的IC卡，从而允许在各IC卡和相应的接触件之间施加适当的电接触压力。此外，根据本发明的卡连接器允许卡连接器的高度的减小。 

发明内容

为实现上述目的，本发明提供一种卡连接器，在所述卡连接器中，基座构件和盖构件形成具有卡插入口的卡收纳空间，并且两种类型的卡、即大卡和小卡能够被有选择地安装在所述卡收纳空间中，所述卡插入口包括：成对的第一引导路径，沿着所述成对的第一引导路径引导所述大卡；和成对的第二引导路径，沿着所述成对的第二引导路径引导所述小卡，所述卡连接器包括：多个接触件，其包括：大卡用的多个第一接触件，所述第一接触件包括以面向下的方式配置在所述卡收纳空间中的接点；和小卡用的多个第二接触件，所述第二接触件包括以面向上的方式配置在所述卡收纳空间中的接点；成对的锁定支架，其被构造成检测设置在所述第一引导路径中的所述大卡的宽度，以从所述锁定支架的第一位置移动到所述锁定支架的第二位置；致动器，其被构造成与所述成对的锁定支架接合并能够从所述致动器的第一位置转动到所述致动器的第二位置，所述致动器至少包括接合部和所述小卡能够通过的通过开口；和分隔构件，其包括：隔板，所述隔板被构造成能从所述隔板的第一位置移动到所述隔板的第二位置；和驱动片，所述驱动片被构造成能与所述接合部接合，所述分隔构件分别将插入的所述大卡和所述小卡分配至所述卡收纳空间的上部和下部，其中，当所述大卡在外部接点向上定向的状态下被插入到所述卡连接器中时，所述锁定支架从所述锁定支架的第一位置移动到所述锁定支架的第二位置，以使所述致动器能够转动，当所述大卡在所述卡连接器中被进一步进给时，所述致动器从所述致动器的第一位置转动到所述致动器的第二位置以将所述隔板从所述隔板的第一位置移动到所述隔板的第二位置，由此允许所述大卡被引导到所述卡收纳空间的上部。

根据本发明，优选地，在所述致动器上形成一对所述接合部，在所述隔板上形成一对所述驱动片，该对驱动片被构造成能与该对接合部中对应的接合部接合。 

此外，根据本发明，接合部优选包括形成在接合部中的凹部，并且驱动片与该凹部接合。 

此外，在根据本发明的卡连接器中，优选地，分隔构件能移动到第三位置，在隔板的两侧包括一对细长的弹簧收容部，并且由设置于基座构件并与一对细长的弹簧收容部对应的一对上推弹簧(pushup spring)对隔板施加朝向第一位置的力。 

另外，在根据本发明的卡连接器中，分隔构件还包括垂直引导片和至少一对限制片，以允许上下引导隔板并限制隔板的上升。 

在根据本发明的卡连接器中，第二接触件和一对推压弹簧可被形成为埋设于基座构件的插入件。 

本发明包括用以防止两种类型的卡、即大卡和小卡被错误地插入的锁定支架和致动器。此外，分隔构件上下移动以使两种类型的卡、即大卡和小卡被可靠地分配。另外，能够减小卡连接器的高度。此外，本发明使卡能够以通常状态和反转状态插入到卡连接器中。这使得接触件被显著地移位以可靠地实现电接触，并能够减小卡连接器的高度。此外，本发明利用致动器的转动来移动分隔构件。这能够减小所需部件的数量，并且允许简化卡分配机构的构造。此外，本发明使用上推弹簧来对分隔构件施加向上的力并且设置有垂直引导片和限制片。这使得分隔构件能够可靠地上下移动，并确保了大卡和小卡与对应的接触件之间的电接触。 

通过下面(参考附图)对典型实施方式的说明，本发明的其它特征将变得明显。 

附图说明

图1是根据本发明的卡连接器的立体图； 

图2是图1中示出的卡连接器的立体图，其中，盖构件已经从卡连接器移除； 

图3A是图1中示出的卡连接器的俯视图； 

图3B是沿图3A中的线IIIB-IIIB截取的截面图； 

图4是图2中的卡连接器的俯视图； 

图5A是用于图1中的卡连接器的隔板的立体图； 

图5B是图5A中示出的隔板的俯视图； 

图6A是卡连接器的俯视图，其中，IC卡与锁定支架接触以解除锁定状态，并且如图4中的情况那样，盖构件已经从卡连接器移除； 

图6B是沿图6A中的线VIB-VIB截取的截面图； 

图7A是类似于图6A的俯视图，其示出了致动器正在转动的卡连接器； 

图7B是沿图7A中的线VIIB-VIIB截取的截面图； 

图7C是沿图7A中的线VIIC-VIIC截取的截面图； 

图8A是类似于图6A的俯视图，其示出了致动器已经完成转动且IC卡的前部开始爬到隔板上的卡连接器； 

图8B是沿图8A中的线VIIIB-VIIIB截取的截面图； 

图9是类似于图8B的截面图，其示出了IC卡的前部抵接前壁的卡连接器； 

图10是类似于图8B的截面图，其示出了IC卡已经被完全安装到卡连接器中的卡连接器； 

图11A是类似于图3A的俯视图，其示出了IC卡已经被置于隔板的下方的卡连接器； 

图11B是沿图11A中的线XIB-XIB截取的截面图； 

图12是类似于图11B的截面图，其示出了IC卡的前部抵接前壁的卡连接器； 

图13是类似于图11B的截面图，其示出了IC卡已经被完全安装到卡连接器中的卡连接器； 

图14A是被埋设在基座构件中的插入件的俯视图；和 

图14B是图14A中示出的插入件的侧视图。 

具体实施方式

下面将参考图1至图14说明本发明的优选实施方式。 

首先，将说明卡连接器的构造。图1是根据本发明的卡连接器的立体图。图2是盖构件已经被从卡连接器移除的卡连接器的立体图。图3A是图1中示出的卡连接器的立体图。图3B是沿图3A中的线IIIB-IIIB截取的截面图。图4是卡连接器的俯视图。图5A是用于卡连接器的隔板的立体图。图5B是图5A中示出的隔板的俯视图。图14A是被埋设在基座构件中的插入件的俯视图。图14B是图14A中示出的插入件的侧视图。 

在下面的说明中，术语“左”和“右”分别是指图1和图2中示出的坐标系中的+x方向和-x方向。术语“前”和“后”分别是指图1中示出的+y方向和-y方向。术语“上”和“下”分别是指图1中示出的+z方向和-z方向。 

根据本发明的卡连接器能够有选择地将具有不同尺寸(例如，不同的厚度或宽度)的两种类型的IC卡200和300(参见图6A和图6B，及图11A和图11B)安装在卡连接器1中。在本实施方式中使用的一个IC卡、即IC卡(下文中简称为“大卡”)200是例如宽且厚的SD(安全数码)卡。在本实施方式中使用的另一个IC卡、即IC卡(下文中简称为“小卡”)300是比大卡窄且薄的例如微型记忆棒(Memory Stick Duo，注册商标)或者高速记忆棒(Memory Stick PRO-HG Duo)。然而，所使用的IC卡不限于上述IC卡。两种类型的IC卡200和IC卡300应当至少在宽度和焊盘配置方面是不同的。 

在本实施方式中，大卡200是上部201宽且下部202窄从而左侧和右侧均具有台阶形状的IC卡。在本实施方式中，如图6A至 图10所示，大卡200以反转状态被安装在卡连接器1中，在该反转状态，大卡200的形成有用作外部接点的焊盘203的表面面向上(换句话说，大卡200被上下反转)。另一方面，小卡300是上部和下部分别比大卡200的上部201和下部202窄的IC卡。在本实施方式中，小卡以通常状态被安装到卡连接器1，在该通常状态，小卡的形成有用作外部接触件的焊盘的表面被向下定向。 

卡连接器1通常包括基座构件10、盖构件20、分隔构件40、锁定支架50、致动器60、多个接触件80和90、及弹出机构100。在本实施方式中，卡连接器1还可以包括写入保护开关70和卡识别开关120。 

盖构件20通常包括顶板21、右侧壁22和左侧壁23，并具有大致倒U字型的垂直截面。通过使用压力加工冲压并弯曲金属薄板来形成盖构件20。在盖构件20的右侧壁22和左侧壁23中均形成多个安装孔24。安装孔24与形成于稍后说明的基座构件10的右侧壁13和左侧壁14的对应的突起部19接合，以形成卡连接器1。即，如图1所示，盖构件20被置于基座构件10之上以形成具有向后开口的卡插入口5的IC卡收纳空间。 

基座构件10包括底壁11、前壁12、右侧壁13及左侧壁14，并被成形为大致盒状。基座构件10由具有电绝缘性的塑料形成。此外，稍后说明的金属插入件30(参见图14A和图14B)通过插入成型被埋设在基座构件10的底壁11中。如上所述，基座构件10被置于盖构件20的下方以形成IC卡收纳空间。该IC卡收纳空间包括向后开口的IC卡插入口5。 

在前后方向上贯通基座构件10的前壁12的多个通孔12a被形成在基座构件10的前壁12的上部。与大卡200上的各个焊盘对应的多个第一接触件80被按压入各自的通孔12a。因此，多个第一接触件80以悬臂梁的方式被前壁12支撑，使得各个接点81能 够上下移位。从接触件80突出并成形为圆弧状的接点81以使圆弧状突起部向下定向的方式被支撑。 

一对引导路径(guideway)分别形成在右侧壁13和左侧壁14中，使得能够沿引导路径将具有不同宽度的两种类型的IC卡引导到卡收纳空间中。在本实施方式中，在右侧壁13和左侧壁14中的每一方的面对卡收纳空间的一侧形成上段引导路径15、中段引导路径16和下段引导路径17；一对上段引导路径15、一对中段引导路径16和一对下段引导路径17分别形成在右侧壁13和左侧壁14中。上段引导路径15、中段引导路径16和下段引导路径17均垂直于底壁11，并且被形成为彼此平行。相邻的两个引导路径形成台阶部。 

分别形成于右侧壁13和左侧壁14的一对上段引导路径15的宽度与大卡200的下部202的宽度大致相等或者稍大于下部202的宽度。类似地，一对中间引导路径16的宽度与大卡200的上部201的宽度大致相等或稍大于上部201的宽度。一对下段引导路径17的宽度与小卡的宽度相等或者稍大于小卡的宽度。即，上段引导路径15和中段引导路径16与用于引导处于反转状态的大卡200的第一引导路径对应。下段引导路径17与用于引导小卡300的第二引导路径对应。 

一对锁定支架50被分别设置于基座构件10的右侧壁13的后方和左侧壁14的后方。在本实施方式中，一对锁定支架50以彼此相对且左右对称的方式被配置于分别形成在右侧壁13的后部和左侧壁14的后部的各自的后方收纳槽13a和14a(后方收纳槽13a和14a被形成为靠近卡插入口5)。 

一对锁定支架50具有相同的形状。这里，将说明位于右侧壁13的后方收纳槽13a中的右锁定支架50。省略对位于左侧壁14的后方收纳槽14a中的左锁定支架50的说明。 

锁定支架50包括：弹性变形片51，其位于后方收纳槽13a的卡收纳空间侧(内侧)；和固定件53，其位于远离卡收纳空间的一侧(外侧)。弹性变形片51和固定件53彼此平行并且在它们的后部彼此联接，从而通常具有大致U字型的水平截面。接触部52被设置在弹性变形片51的被联接到固定件53的后部附近；接触部52经由形成于卡插入口5附近的右侧壁13的中段引导路径16的开口16a突出到卡收纳空间中。将与下述致动器60的突出销62(63)接合的开口54被形成在弹性变形片51的前方自由端侧。具体地，通过使用压力加工来冲压金属薄板以获得长板然后折曲该长板而形成锁定支架50。通过使用适当的技术将固定件53固定于右侧壁13的后方收纳槽13a(在本实施方式中，将固定件53压入预定凹槽)，锁定支架50被支撑于右侧壁13的后方收纳槽13a。后方收纳槽13a被形成为使得：在槽13a的位于与弹性变形片51中的开口54对应的部分的前方并且延伸至分隔壁13b的区域内，槽13a整体上与卡收纳空间连通。因而，一对上段引导路径15、一对中段引导路径16和一对下段引导路径17从卡插入口5延伸至位于后方收纳槽13a的与弹性变形片51中的开口54对应的部分的紧前方的位置。 

当一对锁定支架50被组装到卡连接器1中时，换句话说，当大卡200未被安装在卡连接器1中时，如图4所示，一对锁定支架50被置于一对弹性变形片51的一对接触部52被闭合的第一位置。通过如此配置一对锁定支架50，当沿着一对中段引导路径16引导大卡200的上部201时，一对接触部52被大卡200推出卡收纳空间。即，一对锁定支架50移动到一对接触部52被打开的第二位置。一对接触部52从卡收纳空间的退出(推出)使一对弹性变形片51移位，从而沿左右方向打开一对弹性变形片51的前方自由端。然后，从形成于一对弹性变形片51的前方自由端的 开口54移除致动器60的突出销62。这使得致动器60能枢转地运动。 

前方收纳槽13c经由分隔壁13b形成于基座构件10的右侧壁13中的后方收纳槽13a的前方。均形成为部分地突出到卡收纳空间中的写入保护开关70和卡识别开关120被配置在右侧壁13中的前方收纳槽13c中。 

前方收纳槽14c经由分隔壁14b形成于左侧壁14中的后方收纳槽14a的前方。弹出机构100位于左侧壁14中的前方收纳槽14c中，以帮助排出安装于卡收纳空间的IC卡200或300。 

根据本实施方式的弹出机构100是传统已知的推-推(push-push)型弹出机构，并将简要进行说明。在本实施方式中，弹出机构100通常包括摆动臂101、弹出构件104、卡抵接构件105和压缩卷簧107。 

包括在弹出机构100中的摆动臂101起到凸轮从动件的作用，摆动臂101的一端被分隔壁14b可摆动地支撑且另一端被引导通过形成于弹出构件104的凸轮槽103。如图4所示，心形凸轮102和凸轮槽103被形成于弹出构件104的顶面。弹出构件104被收纳在形成于左侧壁14的分隔壁14b的前方的前方收纳槽14c中，从而能通过前方收纳槽14c前后滑动地移动。因此，左侧壁14中的前方收纳槽14c比弹出构件104长。卡抵接构件105被联接到弹出构件104并且被形成为突出到卡收纳空间中。卡抵接构件105的至少一部分被形成为能够与所安装的IC卡200或300的前端抵接并且能够与弹出构件104一起前后移动。在本实施方式中，当卡抵接构件105被组装到卡连接器时，卡抵接构件105被定位成能在细长的一对弹簧收容部中的左侧弹簧收容部43上前后移动，其中，该对弹簧收容部被形成为比稍后说明的分隔构件40的隔板41低。此外，卡抵接构件105包括在前后方向上延伸 并且被形成在与接触件80对应的部分的槽，以防止卡抵接构件105的前后移动被妨碍。此外，在左侧壁14的收纳有弹出构件104的前方收纳槽14c中，联接构件105在其中前后移动的前方收纳槽14c的至少一部分优选被形成为与卡收纳空间连通。压缩卷簧107位于左侧壁14中的前方收纳槽14c的前方，以对弹出构件104施加向后的力。弹出机构100的功能和优点是已知的，从而下面将不再说明。 

与小卡300上的多个焊盘中的各焊盘对应的多个第二接触件90以悬臂梁的方式被支撑于基座构件10的底壁11的前方。在本实施方式中，如图14A和图14B所示，多个第二接触件90被形成为插入件30。在制造基座构件10时插入成型第二接触件90，从而使各第二接触件90的预定部分被埋设在底壁11中。在本实施方式中，如图14A和图14B所示，第二接触件90被配置在与小卡300上的焊盘的配置对应的前列和后列。在图14B中，附图标记90a表示配置在前列的接触件。附图标记90b表示配置在后列的接触件。分别配置在前列和后列的多个第二接触件90a和90b以悬臂梁的方式被支撑，使得第二接触件90a和90b的接点91a和91b能够上下移位(参见图3B)。为了增大接触件90a和90b的接点91a和91b的移位量，底壁11包括开口，该开口贯通底壁11并且形成在底壁11的与被以悬臂梁的方式支撑的接触件90a和90b的各部分对应的各区域中。此外，接触件90a和90b的以圆弧状突出的方式形成的接点91a和91b被以使圆弧状突起部被向上定向的方式支撑。 

被埋设在基座构件10的底壁11中的各插入件30包括一对上推弹簧31和32，该对上推弹簧31和32被形成于第二接触件90的左右两侧，以支撑稍后说明的分隔构件40，从而使分隔构件40被向上定向。由于上推弹簧31和32以使分隔构件40向上定向的 方式支撑分隔构件40，因此，防止了所插入的小卡300与分隔构件40的后端干涉。上推弹簧31和32的与分隔构件40抵接的接触部优选被定位在稍后说明的一对驱动片44和45的前方并且被定位在接触件的接点的后方(接触部比接点靠近插入槽5)。因此，例如，致动器60能够可靠地降低分隔构件40并且确保防止小卡300与分隔构件40的后端干涉。此外，能够防止上推弹簧31和32与致动器60干涉。此外，一对压力弹簧33和34被形成在第二接触件90的后方并且被形成于第二接触件90的左右两侧，以在从卡连接器1移除小卡300时防止小卡300飞出。上推弹簧31和32以及压力弹簧33和34通过插入成型被固定到底壁11上的预定位置，与第二接触件90类似，上推弹簧31和32以及压力弹簧33和34以悬臂梁的方式被支撑在底壁11上。 

通过使用压力加工来冲压金属薄板从而在金属薄板上形成多个第二接触件90(90a和90b)、上推弹簧31和32及压力弹簧33和34而一体地形成各插入件30。然而，在插入成型后，例如，如图14A和图14B所示，切除插入件30的预定部分，使得接触件、上推弹簧和压力弹簧能够独立地起作用。 

现在，将说明分隔构件40，该分隔构件40被构造成将所安装的IC卡(在本实施方式中是大卡200或小卡300)分配到不同的区域。分隔构件40具有将所安装的IC卡分配到不同的区域并可靠地保持所安装的IC卡的功能。即，安装在分隔构件40的上方的IC卡被牢固地夹在盖构件20和分隔构件40之间。安装在分隔构件40的下方的IC卡被牢固地夹在分隔构件40和基座构件10之间。这确保了各IC卡与接触件之间的电接触所需的接触压力。在图5A和图5B中详细示出了分隔构件40。 

分隔构件40包括隔板41、细长的一对弹簧收容部42和43、一对驱动片44和45、以及一对限制片46和47。分隔构件40在卡 容纳空间的位于右侧壁13的分隔壁13b和左侧壁14的分隔壁14b的连线的前方的部分上下移动。由此，分隔构件40允许在卡收纳空间中对不同尺寸的IC卡进行分配并且将不同尺寸的IC卡分别引导至卡收纳空间的上部区域和下部区域。 

隔板41是平坦的，当隔板41被组装到卡连接器1时，如图2、图3B和图4所示，隔板41被置于横过卡收纳空间的第一位置。在该情况下，隔板41优选被定位成使得隔板41的底面距离底壁11的高度与小卡300的厚度大致相等。在本实施方式中，隔板41被设置成比一对弹簧收容部42和43高。该构造允许沿着将隔板41的两侧连接至一对弹簧收容部42和43的垂直台阶部引导小卡300。因此，隔板41的宽度与小卡300的宽度相等。此外，由于隔板41被配置成比一对弹簧收容部42和43高，因此，弹出机构100的卡抵接构件105能够与小卡300抵接。这使得大卡和小卡能够共用弹出机构100。为了即使在隔板41上下移动时也能避免隔板41与第一接触件80和第二接触件90及弹出机构100发生干涉，隔板41被适当地成型为使得例如在隔板41中形成大致矩形的前方切口部41a。 

细长的一对弹簧收容部42和43在被组装到卡连接器时以与设置于基座构件10的底壁11的一对上推弹簧31和32相对的方式被设置于隔板41的左右两侧。因此，一对弹簧收容部42和43被一对上推弹簧31和32施加向上的力。结果，分隔构件40通常被置于分隔构件40被向上推动的第一位置。在本实施方式中，如上所述，一对弹簧收容部42和43被设置成比隔板41低。隔板41的长度与设置于隔板41的左右两侧的一对弹簧收容部42和43的长度之和、即分隔构件40的宽度被设定成与大卡200的宽度大致相等。 

垂直引导片42a、42b和43a被设置在细长的一对弹簧收容部 42和43的外侧并且与一对弹簧收容部42和43正交。垂直引导片42a、42b和43a被设置在细长的一对弹簧收容部42和43的在前后方向上的适当位置。垂直引导片42a、42b和43a沿基座构件10的右侧壁13的内壁面和左侧壁14的内壁面(面对卡收纳空间的面)移动，以上下引导分隔构件40。通过适当地设定垂直引导片42a、42b和43a的各自高度，可以使用垂直引导片42a、42b和43a及下述的一对限制片46和47来限制分隔构件40的向上移动，由此限制隔板41的向上移动。即，垂直引导片42a、42b和43a及一对限制片46和47进行限制，使得隔板41不会移动到第一位置的上方，在该第一位置，隔板41的高度与小卡的厚度相等。 

一对驱动片44和45以从细长的一对弹簧收容部42和43的后端向后延伸的方式分别被设置在细长的一对弹簧收容部42和43的后端。一对驱动片44和45从细长的一对弹簧收容部42和43的后端延伸预定长度。因此，当致动器60枢转地运动时，一对驱动片44和45能够分别与形成于致动器60的两侧的作为一对接合部的接合凹部64a和65a接合。随着致动器60的转动，驱动片44和45分别与致动器60的一对接合凹部64a和65a接合。然后，致动器60的进一步转动使得一对驱动片44和45抵抗上推弹簧31和32的施加力而被向下推动。因此，隔板41被倾斜成使得隔板41的后部比前部低(第二位置)。因而，在大卡200到达隔板41的后端时，大卡200能够被引导到隔板41的顶面上。之后，大卡200还沿着垂直引导片42a、42b和43a被引导通过卡收纳空间。大卡200向下推动整个分隔构件40，从而使分隔构件40移动到第三位置，在该第三位置，分隔构件40与底壁11平行。本发明并不局限于一对驱动片。例如，驱动片可以从隔板41的中央部的后端向后延伸。在该情况下，接合部可以以与驱动片的位置对应的方式被设置在致动器上；单个的接合部可以被设置在致动器的 中央部。然而，一对驱动片优选被设置在致动器的左右两侧，这是因为该构造使得分隔构件40能够被均匀地向下推动而不会左右倾斜。 

一对限制片46和47分别从细长的一对弹簧收容部42和43的前端向上延伸。一对限制片46和47被弯曲成与细长的一对弹簧收容部42和43正交。一对限制片46和47与例如前壁12的内壁面(面对卡收纳空间的面)抵接，以将隔板41及一对驱动片44和45置于卡收纳空间中的预定位置。此外，一对限制片46和47沿前壁12的内壁面移动，以上下引导分隔构件40，同时限制分隔构件40的向上移动。 

接着，将说明致动器60，该致动器60阻止与大卡不同的IC卡的插入，且当大卡被插入到卡连接器中时，致动器60使分隔构件40倾斜以将大卡引导至卡收纳空间中的预定位置。 

致动器60包括开闭部(shutter portion)61、一对突出销62和63、一对腿部64、以及一对转轴67和68。致动器60被配置成以能在卡收纳空间中转动的方式横过卡收纳空间。此外，致动器60包括由开闭部61与一对腿部64和65形成并具有大致矩形的垂直截面的通过开口(passage opening)。小卡300能够通过该通过开口66。 

如图1到图4所示，当IC卡未被安装在卡连接器中时，开闭部61被配置成以与卡插入方向正交的方式延伸，以沿左右方向横过卡收纳空间，由此密封卡收纳空间的上部。一对突出销62和63分别以从开闭部61的左右两侧向外突出的方式形成于开闭部61的左右两侧(一对突出销62和63分别突出到右侧的后方收纳槽13a和左侧的后方收纳槽14a)。如图1到图4所示，当IC卡未被安装在卡连接器中时，一对突出销62和63分别与如上所述的对应的一对锁定支架50中的开口54接合。一对突出销62和63分 别与一对锁定支架50中的开口54接合，以阻止致动器60的枢转运动，由此阻止IC卡的插入。即，除非一对锁定支架50的一对接触部52被从卡收纳空间推出以使一对弹性变形片51移位以从一对开口54同时地移除一对突出销62和63，否则致动器60不能枢转地运动。即，IC卡自身不能推动开闭部61以使致动器60枢转地运动并向下运动。这防止了卡收纳空间被打开，由此阻止了IC卡被向前进给超过开闭部61。 

腿部64和65以面向下的方式被设置在开闭部61的左右两侧并且被设置在一对突出销62和63的内侧。开闭部61及一对腿部64和65形成具有矩形的垂直截面的通过开口66(参见图3B)。通过开口66的垂直截面形状被设定成与小卡300的垂直截面形状几乎一样大或稍大于小卡300的垂直截面形状。即，因此，一对腿部64和65之间的距离与一对下段引导路径17之间的距离大致相等。接合凹部64a和65a分别被形成在一对腿部64和65的前表面中。当致动器60转动时，一对接合凹部64a和65a分别与分隔构件40的驱动片44和45接合并向下推动驱动片44和45。结果，隔板41的后端被向下推动。由此形成的接合凹部64a和65a允许调整隔板41被向下推动的量(隔板41被向下推动之前的位置与隔板41被向下推动之后的位置之间的差)。因此，能够防止隔板41被过度地向下推动。这使得能够减小卡连接器的垂直高度。 

转轴67和68分别以从一对腿部64和65的下端沿左右方向向外突出的方式被形成于一对腿部64和65的下端。一对转轴67和68分别被配置于右侧壁13的后方收纳槽13a和左侧壁14的后方收纳槽14a。该对转轴67和68分别横过后方收纳槽13a和14a的底部，并且分别被右侧壁13和左侧壁14可转动地支撑。扭转卷簧69被缠绕于一对转轴67和68中的一方或两方(在本实施方式中，仅缠绕于右转轴67)。扭转卷簧69对致动器60的开闭部61施力， 以使其移动到如图1到图4所示的直立位置、即第一位置，在该位置，开闭部61闭合卡收纳空间。 

致动器60通常位于如图1到图4所示的第一位置，在该第一位置，致动器60的开闭部61部分地闭合卡收纳空间。当大卡200被插入到卡连接器中时，致动器60与锁定支架50脱离接合，然后能如下所述地绕转轴67和68转动。当大卡200被进一步进给到卡连接器中时，致动器60的开闭部61与大卡200抵接，从而使致动器60转动并向前下方推动致动器60。由此，致动器60转动地移动至第二位置，在该第二位置，开闭部61打开卡收纳空间。此外，当小卡300被插入到卡连接器中时，小卡300无需转动致动器60就能通过形成于致动器60的通过开口66。 

如下所述地构造根据本发明的卡连接器1。下面将说明将IC卡有选择地安装到根据本发明的卡连接器1的具体操作。首先，将参考图3B、图4、图6A至图10说明将大卡200安装到根据本发明的卡连接器1的操作。图6A至图10是示出如何将大尺寸的IC卡安装到卡连接器的图。图6A是卡连接器的俯视图，其中IC卡已经与锁定支架接触以解除锁定状态，并且如图4中的情况那样，盖构件已经从卡连接器移除。图6B是沿图6A中的线VIB-VIB截取的截面图。图7A是卡连接器的俯视图，其中致动器正在转动，并且如图6A中的情况那样，盖构件已经从卡连接器移除。图7B是沿图7A中的线VIIB-VIIB截取的截面图。图7C是沿图7A中的线VIIC-VIIC截取的截面图。图8A是卡连接器的俯视图，其中致动器已经完成转动，且IC卡的前部开始爬到隔板上，并且如图6A中的情况那样，盖构件已经从卡连接器移除。图8B是沿图8A中的线VIIIB-VIIIB截取的截面图。图9是类似于图8B的截面图，其示出了IC卡的前部已经与前壁抵接的卡连接器。图10是类似于图8B的截面图，其示出了IC卡已经被完全安 装到卡连接器中的卡连接器。 

如图3B和图4所示，当大卡200未被安装到卡连接器中时，卡连接器1的锁定支架50、致动器60和分隔构件40位于各自的第一位置。具体地，锁定支架50位于锁定支架50的一对接触部被闭合的第一位置。致动器60位于致动器60的闭合部61部分地闭合卡收纳空间的第一位置。此时，一对锁定支架50中的一对开口54分别与致动器60的一对突出销62和63接合。此外，分隔构件40位于分隔构件40的隔板41与基座构件10的底壁11平行并且隔板41距离底壁11的高度与小卡300的厚度大致相等的第一位置。 

如图6A和图6B所示，大卡200以反转状态插入通过卡插入口5，在该反转状态，大卡200的形成有焊盘203的表面被向上定向。即，大卡200以使大卡200的宽的上部201沿中段引导路径16移动而大卡200的窄的下部202沿上段引导路径15移动的方式插入通过卡插入口5。 

当大卡200被向前插入时，宽的上部201经由中段引导路径16中的开口16a与一对锁定支架50的突出到卡收纳空间的一对接触部52接触。该接触使一对接触部52同时从卡收纳空间缩回。即，一对接触部52被移动到第二位置。因此，一对锁定支架50的一对弹性变形片51被打开(移动到第二位置)，以同时使致动器60的一对突出销62和63分别与一对弹性变形片51中的一对开口54脱离接合。这使得致动器60转动。 

在图6A和图6B所示的状态中，当大卡200被进一步向前进给时，如图7A和图7B所示，大卡200的前部与致动器60的开闭部61抵接。此时，如上所述，允许致动器60转动。因此，随着大卡200被向前进给，致动器60沿图7B中的逆时针方向转动，从而抵抗扭转卷簧69的施加力而被向前方推倒。在致动器60的 转动期间，如图7C所示，分别形成在致动器60的一对腿部64和65中的接合凹部64a和65a分别与分隔构件40的左右一对驱动片44和45接合。 

如图8A和图8B所示，当大卡200被进一步向前进给时，致动器60转动至第二位置，在该第二位置，致动器60完全地倒下。卡收纳空间的上部被打开，使得大卡200能够通过该上部。因此，大卡200向前移过开闭部61。 

此时，致动器60转动到第二位置使得一对驱动片44和45被充分地向下推动，以使分隔构件40倾斜。因此，分隔构件40的隔板41的后端被向下推动。即，隔板41被移动到第二位置。因而，大卡200的前部易于跑到隔板41的后端上。 

在图8A和图8B所示的状态中，当大卡200被进一步向前进给时，大卡200的前部与弹出机构100的卡抵接构件105抵接。大卡200抵抗弹出机构100的压缩卷簧107的施加力而被向前推动。如图9所示，大卡200被推入，直到大卡200的前部到达基座构件10的前壁12为止。 

在图9所示的状态中，当解除用以推入大卡200的力时，大卡200被保持在卡连接器1的卡收纳空间中的如下位置：大卡200在推-推弹出机构100的作用下被轻微地向后推动至该位置。此时，大卡200上的多个焊盘203能够与对应的多个第一接触件80接触。此外，大卡200经由分隔构件40的隔板41抵抗被埋设在底壁11中的一对上推弹簧31和32的施加力将位于卡收纳空间的分隔构件40向下推动至第三位置。换句话说，分隔构件40的隔板41与大卡200的上部201的表面接触，以将大卡200向上推动到大卡200与底壁11平行的第三位置。因此，大卡200的多个焊盘203能够以各自适当的压力与对应的多个第一接触件80电接触。当大卡200被安装到卡连接器1中的卡收纳空间时，大卡200的上部 201的表面能够与用于小卡300的多个第二接触件90接触。该构造并不影响大卡200，这是因为在大卡200的上部201的表面上没有形成焊盘并且上部201的表面不导电。而是，大卡200和多个第二接触件90之间的接触增加了大卡200和第一接触件80之间的接触压力。因此，能够利用第二接触件90的斥力。 

当移除卡连接器1时，处于图10所示的状态的大卡200被再次推入到图9所示的状态。接着，在图9所示的状态中，解除用以推入大卡200的力。然后，在弹出机构100的作用下从卡连接器1排出大卡200。分隔构件40、锁定支架50和致动器60返回到各自的第一位置。 

现在，将参考图3B和图4及图11A到图13来说明将小卡300安装到根据本发明的卡连接器1中的操作。图11A到图13是示出如何将小尺寸的IC卡安装到卡连接器的图。在图11A和图11B中，当小卡300未被安装到卡连接器1时，卡连接器1与如图3B和图4所示的大卡200的卡连接器的状态完全相同。 

小卡300以通常状态沿着下段引导路径17插入通过卡插入口5，在该通常状态，小卡300的形成有焊盘203的表面被向下定向。沿着下段引导路径17引导所插入的小卡300并且由此防止小卡300与锁定支架50接触。因此，致动器60仍位于第一位置。然而，小卡300能够通过通过开口66，并且由此前进通过卡收纳空间，而不会引起干涉。此外，分隔构件40的隔板41位于高度比小卡300的厚度大的第一位置。因此，如图11A和图11B所示，小卡300能被插入到卡容纳空间的位于分隔构件40的隔板41的下方的部分中。 

图12和图13示出了在小卡300刚要被安装到卡连接器1之前所观察到的状态。该操作类似于对大卡200所进行的操作，因此下面将不进行说明。此外，如大卡200中的情况那样，当小卡300 被插入到卡连接器中时，小卡300的顶面(未形成有焊盘的表面)可以与用于大卡200的多个第一接触件80接触。 

即使误将小卡300沿中段引导路径16插入，小卡300的小的宽度防止了一对锁定支架50的一对接触部52同时移动到第二位置。因此，致动器60不能转动。因而，阻止了小卡300被向前进给超过开闭部61。这防止了IC卡300、卡连接器1和甚至经由卡连接器1连接至IC卡300的电子设备被损坏。 

虽然已经参考典型实施方式说明了本发明，但是应该理解，本发明并不局限于所公开的典型实施方式。所附权利要求书的范围符合最宽泛的解释，以包含所有的变型、等同结构和功能。 

Claims (7)

1.一种卡连接器，在所述卡连接器中，基座构件和盖构件形成具有卡插入口的卡收纳空间，并且两种类型的卡、即大卡和宽度比所述大卡的宽度小的小卡能够被有选择地安装在所述卡收纳空间中，所述卡插入口包括：成对的第一引导路径，沿着所述成对的第一引导路径引导所述大卡；和成对的第二引导路径，沿着所述成对的第二引导路径引导所述小卡，所述卡连接器包括：

多个接触件，其包括：大卡用的多个第一接触件，所述第一接触件包括以面向下的方式配置在所述卡收纳空间中的接点；和小卡用的多个第二接触件，所述第二接触件包括以面向上的方式配置在所述卡收纳空间中的接点；

成对的锁定支架，其被构造成检测设置在所述第一引导路径中的所述大卡的宽度，以从所述锁定支架的第一位置移动到所述锁定支架的第二位置；

致动器，其被构造成与所述成对的锁定支架接合并能够从所述致动器的第一位置转动到所述致动器的第二位置，所述致动器至少包括接合部和所述小卡能够通过的通过开口；和

分隔构件，其包括：隔板，所述隔板被构造成能从所述隔板的第一位置移动到所述隔板的第二位置；和驱动片，所述驱动片被构造成能与所述接合部接合，所述分隔构件分别将插入的所述大卡和所述小卡分配至所述卡收纳空间的上部和下部，

其中，当所述大卡在外部接点向上定向的状态下被插入到所述卡连接器中时，所述锁定支架从所述锁定支架的第一位置移动到所述锁定支架的第二位置，以使所述致动器能够转动，当所述大卡在所述卡连接器中被进一步进给时，所述致动器从所述致动器的第一位置转动到所述致动器的第二位置以将所述隔板从所述隔板的第一位置移动到所述隔板的第二位置，由此允许所述大卡被引导到所述卡收纳空间的上部。

2.根据权利要求1所述的卡连接器，其特征在于，在所述致动器上形成一对所述接合部，在所述隔板上形成一对所述驱动片，该对驱动片被构造成能与该对接合部中对应的接合部接合。

3.根据权利要求2所述的卡连接器，其特征在于，所述接合部包括形成在所述接合部中的凹部，并且所述驱动片与所述凹部接合。

4.根据权利要求1所述的卡连接器，其特征在于，当所述大卡在所述卡连接器中被进一步进给时，所述分隔构件的所述隔板能够移动到第三位置，在所述第三位置，所述隔板与所述基座构件的底壁平行。

5.根据权利要求1所述的卡连接器，其特征在于，所述分隔构件还包括垂直引导片和至少成对的限制片，以允许上下引导所述隔板并允许限制所述隔板的上升。

6.根据权利要求1所述的卡连接器，其特征在于，所述分隔构件包括位于所述隔板的两相反侧的成对的细长的弹簧收容部，并且由设置于所述基座构件并与所述成对的细长的弹簧收容部对应的成对的上推弹簧对所述隔板施加朝向所述隔板的第一位置的力。

7.根据权利要求6所述的卡连接器，其特征在于，所述第二接触件和所述成对的上推弹簧被形成为埋设于所述基座构件的插入件。

Images